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TrendForce:OLED筆電滲透率 2027估逾5％

  • TrendForce報告指出，由于大陸筆電品牌大規(guī)模采購，2024年OLED筆電滲透率估上升至3％。盡管2025年增速有限，但隨著蘋果計劃于MacBook系列導入OLED顯示技術，且2026年底OLED面板高世代產線投產，預期2027年OLED筆電滲透率將突破5％。OLED顯示技術應用范圍已從智能手機擴大至平板計算機、筆電、穿戴式裝置及汽車顯示器等，促使面板廠加速投入高世代產線建設。為優(yōu)化產品壽命，OLED架構將采用Tandem（雙層）技術，加上量產初期良率待提升，整體制造成本較高，可能影響MacBook
  • 關鍵字： TrendForce  OLED  筆電  

受銷售旺季和旗艦新機推動，3Q24智能手機產量季增7%

  • 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季恰逢智能手機銷售旺季，伴隨各大品牌接連推出旗艦新機，帶動生產總數(shù)季增7%，約達3.1億支，與去年同期持平。從旺季產量的角度分析，第三季的表現(xiàn)尚未恢復疫情前水平，表明全球消費市場仍缺乏明確的復蘇動能。展望2024年第四季，由于Apple（蘋果）新機生產進入全年高峰，以及Android（安卓）陣營依慣例于年末沖刺市占，預估季度總產量將季增近7%，與去年同期表現(xiàn)相仿。第四季品牌商仍采取謹慎的備貨策略，以避免庫存壓力加劇現(xiàn)金流負擔。TrendForce集邦
  • 關鍵字： 智能手機  TrendForce  集邦咨詢  

先進制程持續(xù)增強，3Q24全球前十大晶圓代工產值創(chuàng)新高

  • 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續(xù)強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預估先進制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現(xiàn)將呈兩極化，預計AI及旗
  • 關鍵字： TrendForce  集邦咨詢  先進制程  晶圓代工  

3Q24 NAND Flash營收季增4.8%，企業(yè)級SSD需求強勁，消費性訂單未復蘇

  • 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季NAND Flash產業(yè)出貨量位元季減2%，但平均銷售單價（ASP）上漲7%，帶動產業(yè)整體營收達176億美元，季增4.8%。TrendForce集邦咨詢表示，不同應用領域的NAND Flash價格走勢在今年第三季出現(xiàn)分化，企業(yè)級SSD需求強勁，推升價格季增近15%，消費級SSD價格雖有小幅上漲，但訂單需求較前一季衰退。智能手機用產品因中國手機品牌嚴守低庫存策略，訂單大量減少，第三季合約價幾乎與上季持平。Wafer受零售市場需求疲軟影響，合約價反
  • 關鍵字： NAND Flash  企業(yè)級SSD  TrendForce  集邦咨詢  

受惠CSP及主權云等高需求，AI服務器明年出貨增逾28％

  • TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢！其中，集邦直指，受到AI需求不斷提升貢獻與需求，科技產業(yè)最上游的半導體技術及先進封裝將出現(xiàn)革新及需求大幅成長，同時，電子下游的AI服務器，受惠CSP及品牌客群續(xù)建基礎設備，2024年全球AI服務器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42％，2025年在CSP及主權云等高需求下，AI服務器出貨年增率可望超過28％，占整體服務器比例達15％。該研調機構表示，英偉達Blackwell新平臺2025年上半年逐步放量后，將帶動CoWoS-L需
  • 關鍵字： CSP  主權云  AI服務器  ? TrendForce  

11月下旬面板新報價 電視持平、IT續(xù)跌

  • 11月下旬面板報價出爐，TrendForce研究副總范博毓表示，陸系電視品牌在超大尺寸電視面板的需求續(xù)熱，但近期國際品牌的需求降溫。一冷一熱之下，面板廠價格操作穩(wěn)健，預期11月電視面板價格全面持平。然而IT面板需求走弱，價格維持緩跌走勢。范博毓表示，進入11月后，在以舊換新政策已經提前大力刺激之下，雙十一促銷結果顯得差強人意，不過這仍無損于中國電視品牌在超大尺寸電視面板的需求熱度，面板廠也積極對應此波需求。但相比之下，近期國際品牌的需求則呈現(xiàn)較為弱勢的另一種樣貌。在內熱外冷的兩極化需求下，主要面板廠目前在
  • 關鍵字： 面板  TrendForce  

在2025年DRAM位元產出增長下，供應商需謹慎規(guī)劃產能以保持盈利

  • DRAM產業(yè)歷經2024年前三季的庫存去化和價格回升，價格動能于第四季出現(xiàn)弱化。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應商在今年獲利后展開新增產能規(guī)劃，預估2025年整體DRAM產業(yè)位元產出將年增25%，成長幅度較2024年大。根據TrendForce集邦咨詢最新調查，DRAM產業(yè)結構越趨復雜，除現(xiàn)有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer DRAM外，又新增HBM品類。吳雅婷指出，三大DRAM原廠中，SK hynix（SK海力士）因HBM產品
  • 關鍵字： DRAM  TrendForce  集邦咨詢  

英偉達將Blackwell Ultra產品更名為B300系列，預計2025年將推動CoWoS-L增長

  • 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，NVIDIA（英偉達）近期將其所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，預估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產品，這將提升對先進封裝技術的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200，預計將在
  • 關鍵字： 英偉達  Blackwell Ultra  B300  CoWoS-L  TrendForce  

HBM對DRAM廠的貢獻逐季攀升

  • TrendForce指出，隨著AI服務器持續(xù)布建，高帶寬內存（HBM）市場處高成長階段，平均售價約是DRAM產品的三至五倍，待下一代HBM3e量產，加上產能擴張，營收貢獻將逐季上揚。TrendForce指出，HBM市場仍處于高成長階段，由于各大云端廠商持續(xù)布建AI服務器，在GPU算力與內存容量都將升級下，HBM成為其中不可或缺的一環(huán)，帶動HBM規(guī)格容量上升。如NVIDIA Blackwell平臺將采用192GB HBM3e內存、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生產難度高、良率仍有顯著
  • 關鍵字： HBM  DRAM  TrendForce  

HBM3e 12hi面臨良率和驗證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過剩仍待觀察

  • 近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔憂加劇，而據TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉進HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現(xiàn)產能過剩局面。根據TrendForce集邦咨詢最新調查，Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續(xù)驗證階段。其中SK hynix與Micron進度較快，有望于今年底完成
  • 關鍵字： HBM3e 12hi  良率  驗證  HBM  TrendForce  

AI布局加上供應鏈庫存改善，2025年晶圓代工產值將年增20%

  • 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優(yōu)于2024年的16
  • 關鍵字： AI  供應鏈  晶圓代工  TrendForce  

2024二季度NAND Flash出貨增長放緩，AI SSD推動營收季增14%

  • 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，由于Server（服務器）終端庫存調整接近尾聲，加上AI推動了大容量存儲產品需求，2024年第二季NAND Flash（閃存）價格持續(xù)上漲，但因為PC和智能手機廠商庫存偏高，導致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%，平均銷售單價上漲了15%，總營收達167.96億美元，較前一季增長了14.2%。第二季起所有NAND Flash供應商已恢復盈利狀態(tài)，并計劃在第三季擴大產能，以滿足AI和服務器的強勁需求，但由于PC和智能手機今年上半年市場表現(xiàn)不佳，
  • 關鍵字： TrendForce  集邦咨詢  NAND Flash  AI SSD  

二季度比亞迪自研逆變器市占率與Denso并列全球第一

  • 9月6日消息，根據TrendForce最新研究報告，受混合動力車種（含HEV及PHEV）帶動，2024年第二季全球電動車牽引逆變器裝機量達645萬臺，季增24%。其中，PHEV的裝機量較前一季增長26%，在各類電動車動力模式中增幅最大，BEV裝機量則以季增18%位居第二。從供應鏈角度分析，比亞迪由于其PHEV車型熱賣，第二季度其自研的牽引逆變器市占率大幅增長至17%，與日本廠商Denso并列第一。此外，中國的匯川技術市占率季增1%，華為維持不變。整體而言，第二季全球Tier1的逆變器裝機量表現(xiàn)仍以中國廠商
  • 關鍵字： TrendForce  比亞迪  牽引逆變器  

2024年第三季度全球智能手機產量小幅回升，但年同比仍下降約5%

  • 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第二季由于部分品牌新機鋪貨期結束，加上季底進入庫存調節(jié)等因素，全球智能手機生產總數(shù)落在2.86億支，較第一季下降約3%。由于旺季需求疲軟，品牌廠在第三季的生產規(guī)劃普遍趨于保守。因此，第三季生產總數(shù)預估僅有微幅季增，達2.93億支，但仍較去年同期呈現(xiàn)約5%的下降。三星持續(xù)推進折疊機市場，蘋果新機預計同比增長8%Samsung（三星）第二季由于Galaxy S24新機鋪貨期結束，智能手機產量季減10%，降至5,380萬支，保持市占第一。TrendForc
  • 關鍵字： 智能手機  產量  TrendForce  

H200將成2024年下半年AI服務器市場出貨主力

  • 根據TrendForce集邦咨詢最新研究，由于對NVIDIA（英偉達）核心產品Hopper GPU的需求提升，英偉達數(shù)據中心業(yè)務帶動公司整體營收于2025財年第二季逾翻倍增長，達300億美元。根據供應鏈調查結果顯示，近期CSP（云端服務業(yè)者）和OEM（原始設備制造商）客戶將提高對H200的需求，預計該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。根據NVIDIA財報顯示，F(xiàn)Y2Q25數(shù)據中心業(yè)務營收年增154%，優(yōu)于其他業(yè)務，促使整體營收占比提升至近88%。TrendForce集邦咨詢預計，2
  • 關鍵字： H200  AI服務器  英偉達  TrendForce  
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