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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “cell”處理器

“cell”處理器 文章 進入“cell”處理器技術社區(qū)

基于FPGA的64點FFT處理器設計

  • 0 引 言
    DFT作為DSP領域中時域和頻域轉換的基本運算,存在運算量太大的缺點,導致其應用受到局限。 DFT快速算法FFT的提出,簡化了DFT的運算過程,使其在實時信號處理領域中得到廣泛應用。FFT實現的方法包括軟件
  • 關鍵字: FPGA  FFT  處理器    

威盛芯遭山寨本棄用:效仿聯發(fā)科之夢恐難圓

  •   面對比手機更復雜的產業(yè)鏈和強勢的英特爾,威盛打造“上網本聯發(fā)科”之夢恐怕難圓   一度對大陸市場寄望頗高的臺灣威盛電子(以下簡稱“威盛”),正面臨一場空前的挑戰(zhàn)。   連日來,本報記者遍訪深圳上網本集成商、主板廠商發(fā)現,自今年上半年開始,為數不少的廠商,已經開始陸續(xù)減少威盛芯片的使用比例,部分廠商甚至完全停止使用威盛芯片,而轉用英特爾Atom。   “ 威盛芯片在深圳上網本市場份額滑落到不足20%。”深圳本土一位頗具規(guī)模的主
  • 關鍵字: 威盛  上網本  處理器  

處理器廠商繼續(xù)發(fā)力上網本不會被取代

  •   上網本自出現以來得到了業(yè)界的極大關注,由于輕薄、便于攜帶,具備上網功能,而且價格低廉而被消費者很快接受,尤其是英特爾等處理器廠商對它給予了足夠的支持,使該市場需求一路飆升。然而,在其如火如荼發(fā)展之際,業(yè)界也傳來質疑之聲,主要有兩種看法,一是從處理器廠商來看,有人認為,上網本處理器屬于低端產品,利潤較低,因此處理器廠商可能不會長期支持上網本市場,還是會把主要精力放在筆記本電腦上,因此上網本市場會因此而慢慢衰退;另一種說法是從消費者來看,上網本主要以價格取勝,消費者購買它是因為價格便宜,因此隨著低端筆記本
  • 關鍵字: ARM  上網本  處理器  

適用于DaVinci上網本處理器電源的設計要點

  • 由于更高的集成度、更快的處理器運行速度以及更小的特征尺寸,內核及I/O電壓的負載點(POL)處理器電源設計變得...
  • 關鍵字: DaVinci  處理器  電源  設計  去耦  排序  

英特爾明年Q4推32納米Sandy Bridge微架構

  •   據PC廠商稱,英特爾計劃在2010年第四季度推出32納米“Sandy Bridge”微架構,接替目前的Nehalem和Westmere微架構。   英特爾將在2009年四季度開始大批量生產基于32納米生產工藝的Westmere芯片,并且將按計劃在2010年第一季度推出用于臺式電腦的Clarkdale芯片和用于筆記本電腦的Arrandale芯片。然后,英特爾將在2010年第二季度推出6核的Gulftown處理器。   6核Gulftown處理器的價格預計每千個購買量的批發(fā)價高
  • 關鍵字: 英特爾  32納米  處理器  Nehalem  Westmere  

Atmel發(fā)布全新抗輻射SPARC 處理器

  •   特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 發(fā)布用于太空應用的全新抗輻射SPARC® 處理器,在整個溫度和電壓范圍內,AT697之F版本在100 MHz 時達到90 MIPs性能,功耗僅為0.7W。   愛特梅爾無與倫比的航天優(yōu)勢   愛特梅爾AT697F的前代產品TSC95E的航天型款在全球各地銷售了超過1600個,而新發(fā)布的 SPARC V8處理器則延續(xù)SPARC V7無與倫比的航天優(yōu)勢。AT697之E版本是SPARC V8的首個型款,經測試證實具有90 MIPs
  • 關鍵字: Atmel  SPARC  處理器  

ARM智能本Q4發(fā)威 挑戰(zhàn)英特爾Atom上網本

  •   今年第四季度將有數款基于ARM處理器的智能本上市,從而向基于英特爾Atom處理器的上網本發(fā)起挑戰(zhàn)。   今年5月,高通和飛思卡爾率先展示了一種新型計算設備“智能本”,旨在挑戰(zhàn)基于英特爾Atom處理器的上網本。與上網本相比,智能本價格更低廉,體積更輕巧,連接性能更高。   來自臺灣廠商的消息稱,宏基第四季度將推出基于ARM處理器和谷歌Android系統的智能本。華碩最早將于11月或12月推出ARM智能本。   臺灣手機制造商Mobinnova年底將量產基于ARM處理器的8.
  • 關鍵字: ARM  Atom  Android  處理器  

AMD新款芯片組11月量產 已進入最后測試階段

  •   8月4日消息,據臺灣媒體報道,今年第四季半導體市況是好是壞,目前市場上仍是眾說紛紜,但是對臺積電、日月光、矽品等業(yè)者來說,第四季卻有機會淡季不淡。原因是AMD新款北橋芯片組RD890、RS880D等,將自11月正式在臺積電以45納米制程量產,12月下旬訂單就會流向封測廠,以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面計算機平臺。   AMD今年度推出的桌面計算機Dragon平臺受到市場好評,一來是搭載的45納米4核心Deneb處理器具較高性價比,二來是搭載的RD790芯片組、RV770
  • 關鍵字: AMD  芯片組  處理器  45納米  

英特爾將停止接受Atom Z處理器訂單

  •   8月3日消息,英特爾計劃在今年圣誕節(jié)之前停止向上網本廠商供應低耗能的Atom Z處理器。業(yè)內消息靈通人士稱,英特爾已經通知OEM客戶它很快將停止接受2008年3月推出的Atom Z處理器的訂單。   英特爾據說很快將全部消化完Atom Z處理器的庫存,與此同時,英特爾正在尋求一些方法更明確地定義上網本與移動互聯網設備之間的差別。英特爾已經在研制一種以上網本為中心的Atom處理器。這款處理器的代號是“Pine Trail”,預計將在今年第四季度出貨,以便及時地應用于圣誕節(jié)的銷售
  • 關鍵字: Intel  Atom  處理器  

上網本處理器電源設計要點

  • 由于更高的集成度、更快的處理器運行速度以及更小的特征尺寸,內核及I/O電壓的負載點(POL)處理器電源設計變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術的發(fā)展必須要和POL電源設計技術相匹配。對當今的高性能處理器而言,5年或10年以
  • 關鍵字: 要點  設計  電源  處理器  上網  

ARM楊宇欣:不認為Intel在手機領域有威脅

  •   眾所周知,在智能手機領域,ARM架構的處理器可以說一統江湖。但未來,Intel也有可能通過MID的發(fā)展從而進軍手機領域。未來手機處理芯片將會如何發(fā)展?ARM將如何應對?記者就此采訪了ARM移動計算亞太區(qū)業(yè)務經理楊宇欣,其表示,目前Intel在智能手機領域對ARM不會產生威脅。   記者:請談一下您理解的目前智能手機處理芯片市場情況?   楊宇欣(以下簡稱楊):ARM在智能手機市場的占有99%的市場份額,基本上所有的智能手機所使用的應用處理器都是基于ARM架構的。   記者:您認為目前手機處理芯片
  • 關鍵字: ARM  智能手機  處理器  

ST推出全新Cartesio+處理器

  •   全球領先的車載娛樂信息系統半導體制造商、汽車電子產業(yè)三大半導體供應商之一*的意法半導體推出全新應用處理器Cartesio+,內置GPS芯片,適用于下一代車載和便攜導航系統。結合優(yōu)異的處理性能和精確的定位功能,以及豐富的集成外設接口,意法半導體的Cartesio+可實現成本和空間高效的導航和信息娛樂應用,讓用戶體驗更出色。   “第一代Cartesio應用處理器取得的成功使意法半導體成為具GPS功能系統芯片全球市場最大的供應商之一。第二代Cartesio+為客戶提供更高的集成度和性能,同時
  • 關鍵字: ST  處理器  55nm  Cartesio+  STA5630  

2013年Windows支持ARM處理器 打破Wintel聯盟

  •   據國外媒體報道,ARM移動計算主管鮑勃·莫里斯(Bob Morris)周一表示,到2013年,Windows需全面支持ARM處理器,否則微軟將錯過大好時機。   當前,全球大部分智能手機均采用ARM處理器,包括iPhone和Palm Pre。在硬盤控制器和藍牙芯片等領域,ARM處理器也有不俗表現。   今年年初曾有消息稱,Windows 7將支持ARM架構,但近期已被微軟否認。盡管如此,ARM處理器已經通過高通的SnapDragon平臺打進上網本市場。   對此,莫里斯周一表示,A
  • 關鍵字: ARM  處理器  iPhone  

AMD推出低電壓版6核處理器

  •   AMD于6月推出首款6核心Opteron處理器(Istanbul),日前則宣布推出3款6核心Opteron HE低電壓處理器,耗電量僅55瓦。 這3款處理器針對4路以上服務器環(huán)境,型號分別為Opteron 2423HE(2GHz)、2425HE(2.1GHz)與8425HE(2.1 GHz)。   同樣采用45納米制程,支持HyperTransport 3.0與DDR2內存,但平均耗電量從75瓦降低至55瓦。   HP目前已經推出采用此顆處理器的ProLiant G6服務器,IBM與Dell則預計
  • 關鍵字: AMD  處理器  

美大學研究人員發(fā)明半導體制作新工藝

  •   美國北卡羅來納大學與賴斯大學的科學家最近發(fā)明了一種新的半導體制作工藝,研究人員稱這種發(fā)明能讓Intel這樣的芯片公司“突破摩爾定律的禁錮”,并造出更小更強的處理器。該項發(fā)明研究了一種新的硅半導體雜質摻雜方法,科學家們稱之為“單分子層嫁接”。過去,半導體是通過向硅晶體內部摻雜雜質而制成的,但隨著半導體工藝的發(fā)展,晶體管的尺寸也越來越小,這樣就很容易出現不同器件之間摻雜度存在差異的情況,造成器件間的性能差異。   為了解決這個問題,這項新發(fā)明改變了向半
  • 關鍵字: Intel  處理器  納米  半導體  
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“cell”處理器介紹

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