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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “cell”處理器

電子半導(dǎo)體行業(yè)微處理器分類及主要原廠

  • 電子半導(dǎo)體行業(yè)微處理器分類及主要原廠-中央處理器是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心和控制核心，它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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教你選擇合適的微控制器

  • 教你選擇合適的微控制器-系統(tǒng)性能并不等價于計算能力。較低的功耗、豐富的片內(nèi)外設(shè)以及實時的信號處理能力對于大部分嵌入式應(yīng)用來說是最為重要的。傳統(tǒng)的8位、16位單片機已經(jīng)很好的處理了這類問題，但是隨著當(dāng)今嵌入式設(shè)計不斷增長的功能需求和特殊要求，許多微控制器廠商開始拋棄他們傳統(tǒng)的8位、16位單片機。但是選擇32位處理器對于某些任務(wù)來可能并不是最適宜的。
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恩智浦發(fā)布全新汽車處理器平臺，加快未來汽車上市速度

  • 　　· 性能比目前表現(xiàn)最好的汽車安全平臺高十倍1　　· 應(yīng)用程序內(nèi)的軟件開發(fā)工作減少90%，跨應(yīng)用程序的開發(fā)減少40%以上。2　　· 令汽車安全，防護(hù)和空中(OTA)能力邁上新臺階        全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體3發(fā)布針對互聯(lián)汽車、電動汽車和自動駕駛汽車的全新控制和計算平臺。恩智浦S32平臺是全球首個完全可擴展的汽車計算架構(gòu)，4即將被高檔和普通量產(chǎn)汽車品牌采用。S32平臺提供
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半導(dǎo)體行業(yè)造一枚處理器到底有多難！

  • 半導(dǎo)體行業(yè)造一枚處理器到底有多難！-Intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA 、TD-SCDMA五種通信模式，以及三載波聚合，4G網(wǎng)絡(luò)接入能力為Cat.10。但不支持CDMA網(wǎng)絡(luò)是個硬傷，只能做到雙網(wǎng)通，全網(wǎng)通還得再想辦法。
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GPU的作用及工作原理

  • GPU的作用及工作原理-　　在上一篇文章《什么是GPU？GPU有什么用？》曾提及可編程著色器，可編程著色器對于 3D 游戲的設(shè)計者來說可謂有巨大的優(yōu)點，不過同時也給 GPU 工程師帶來了一些和 CPU 類似的有趣的問題。因需要發(fā)送指令（instruction）運行，解碼（decode）和執(zhí)行指令（execute）過程必不可少，而著色器代碼中判斷語句和循環(huán)語句也會引起執(zhí)行次序的小問題等等。
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靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作 詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構(gòu)計算技術(shù)

  • 靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作 詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構(gòu)計算技術(shù)-　　經(jīng)過這幾年的努力，聯(lián)發(fā)科迅速崛起，技術(shù)、芯片、平臺方案越來越完備，在智能手機領(lǐng)域一路高歌猛進(jìn)，旗下芯片產(chǎn)品深受手機廠商的青睞?？墒?，每當(dāng)提起聯(lián)發(fā)科，腦海中總會第一時間把它與千元機聯(lián)系在一起，一直以來聯(lián)發(fā)科為打造高端處理器而不斷努力，但造化弄人，定位高端的處理器總被用在“中低端機”上，低端似乎成為縈繞在聯(lián)發(fā)科上方揮之不去的夢魘。
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處理器對手機的性能有多大的影響？

  • 處理器對手機的性能有多大的影響？-各人應(yīng)用不同感覺也不同,需求不同，對處理器的要求也不同，大多數(shù)都是性能過剩。
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蘋果計劃開發(fā)筆記本處理器以減少對第三方依賴

  • 　　據(jù)國外媒體報道稱，蘋果目前的計劃是準(zhǔn)備以ARM芯片架構(gòu)為基礎(chǔ)，為自家筆記本打造專用芯片，但除此之外我們尚不清楚這一計劃的更多細(xì)節(jié)。 　　應(yīng)該說，蘋果自行開發(fā)筆記本處理器將可以更好的保護(hù)公司知識產(chǎn)權(quán)，并根據(jù)產(chǎn)品的細(xì)微區(qū)別研發(fā)出不同的CPU產(chǎn)品。與此同時，市場研究和分析公司Gartner分析師山謬爾-王(Samuel Wang)認(rèn)為，“自行研發(fā)CPU可以幫助蘋果有效降低成本、控制零部件庫存”。 　　此外，根據(jù)日經(jīng)新聞引述消息人士報道稱，蘋果已經(jīng)在手機基帶處理器的研發(fā)方面進(jìn)行投資
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拋棄Intel高通 蘋果計劃自研PC處理器和手機基帶

  • 　　蘋果的A系列處理器已經(jīng)成為行業(yè)的標(biāo)桿產(chǎn)品，但凡出手，絕無失手。今年在A11上，蘋果更是自己研發(fā)了GPU，拋棄了此前對Imagination的依賴。據(jù)日經(jīng)新聞報道，蘋果現(xiàn)在將觸角伸向了筆記本CPU、通訊基帶以及觸摸/指紋/屏幕驅(qū)動IC的自研發(fā)上。 此前，Mac筆記本使用的是Intel的處理器產(chǎn)品，iPhone的基帶則來自高通(這兩年部分非全網(wǎng)通型號使用了Intel)，至于觸摸/指紋/屏幕驅(qū)動一體式IC則是為了屏下指紋準(zhǔn)備。 　　 ? 　　新聞配圖(圖片來自：iFixit) 　　其中
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手機行業(yè)暗藏“綁架”邏輯，誰能打破強者通吃的局面

  • 叢林法則是自然界里生物學(xué)方面的物競天擇、優(yōu)勝劣汰、弱肉強食的規(guī)律法則，是這個現(xiàn)實世界中任何人都無法避免的鐵律，在手機行業(yè)中這樣強者通吃的叢林法則同樣也存在，而且還有“大魚吃小魚”食物鏈。
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英特爾真的要拋棄PC處理器了？這動作快的驚人

  • 隨著自動駕駛技術(shù)變得越來越智能，功能越來越強，其高性能硬件和軟件將需要更為強大和高效的計算，而Intel為其開發(fā)了一款“定制芯片”，真的要弱化PC芯片轉(zhuǎn)投汽車的懷抱了?
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法國云計算公司看上AMD處理器發(fā)熱量大：取暖用得上

  • 　　據(jù)外媒報道，法國云計算公司Qarnot將嘗試用AMD處理器的發(fā)熱量來給家庭供暖。 　　這并不是個笑話。Qarnot制定了精密的計劃，希望給CPU的發(fā)熱找到適當(dāng)?shù)挠猛?。Qarnot開發(fā)了名為Q.rad的設(shè)備，使用3顆CPU作為分布式云計算服務(wù)的節(jié)點，承擔(dān)視覺特效渲染和金融風(fēng)險分析等計算任務(wù)。與此同時，這些CPU還將用于供暖。 　　該公司已經(jīng)獲得了合同，給法國波爾多地區(qū)的1500套保障房供暖。Qarnot表示：“AMD的Ryzen Pro處理器與我們之前使用的英特爾CPU有同樣的發(fā)熱量，但
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Intel處理器現(xiàn)漏洞：可被黑客用作后門

  • 　　近日，位于莫斯科的安全研究機構(gòu)Positive Technologies報告指出，Intel Management Engine 11存在死亡按鈕，可以被黑客竊取。Management Engine(管理引擎)是Intel的一個固件接口，用于處理器和周圍的芯片進(jìn)行通訊，進(jìn)行熱管理等。 　　安全專家將威脅視為后門一樣的存在，然而官方尚未進(jìn)行修復(fù)。民間有稱之為ME Cleaner的工具，但無法徹底實現(xiàn)芯片級別的禁用，因為ME有著完整的網(wǎng)
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三家國產(chǎn)高端CPU廠商的探索實踐　

  • 在今年上半年深圳舉辦的“第一屆中國高端芯片高峰論壇”的“高端處理器發(fā)展戰(zhàn)略研討”上，龍芯、飛騰和兆芯介紹了其CPU發(fā)展思路、戰(zhàn)略及產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字： 國產(chǎn)  高端  處理器  CPU  201709  

Vicor 高密度合封電源方案助力人工智能處理器實現(xiàn)更高的性能

  • 　　Vicor 公司今日宣布推出適用于高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器合封的模塊化電流倍增器。Vicor 合封電源方案不僅可以減少 XPU 插座的引腳數(shù)，還可減少從主板向 XPU 提電相關(guān)的損耗，從而可增大電流供給，實現(xiàn)最大的 XPU 性能?！　榱藨?yīng)對人工智能、機器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)挖掘等高性能計算應(yīng)用日益增長的需求，XPU 工作電流已上升至數(shù)百安培。毗鄰XPU放置的大電流負(fù)載點電源
  • 關(guān)鍵字： Vicor  處理器  
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“cell”處理器介紹

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