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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “cell”處理器

理論與現(xiàn)實的差異，多核心芯片軟開發(fā)瓶頸何在？

  • 隨著手機市場競爭的白熱化，手機芯片設(shè)計商為了創(chuàng)造出差異性，發(fā)布了 8 核心以上的 CPU。讓手機芯片的核心數(shù)量一舉超越主流筆電的2 或 4 核心。然而，我們是否真的需要如此多的核心?是什么原因讓我們無法徹底地發(fā)揮 CPU 的真本事?
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自駕車安全需求遽增　處理器效能門檻拉高

  • 自動駕駛安全性越來越受重視，為提升自駕車整體安全性，半導(dǎo)體廠商致力發(fā)展各式感測元件，車廠與系統(tǒng)廠則致力于感測器融合之技術(shù)發(fā)展，以確保行車安全。
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LG徹底放棄手機處理器Nuclun 2研發(fā)

  • 　　作為最核心部件，處理器決定著一部手機的性能高低，而如今世界上能自己做處理器的少之又少，能自己設(shè)計架構(gòu)的更是鳳毛麟角，華為海思就是國產(chǎn)移動芯片中的翹楚，但對于麒麟處理器，很多人往往不屑一顧，認為水平太差。 　　蘋果、高通、三星都是自主設(shè)計處理器的杰出代表，而和三星一樣來自韓國的LG電子也在努力嘗試，但是經(jīng)過第一代產(chǎn)品的試水之后，第二代Nuclun 2一波三折，架構(gòu)、工藝、規(guī)格一直都在變。 　　不幸的是，根據(jù)最新消息， LG已經(jīng)徹底放棄了Nuclun 2的研發(fā)工作，今后也不會再開發(fā)自己的手機處理器。
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移動處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術(shù)極限 FinFET成主流

  • 　　隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進步與智能手機對極致效能的需求加劇，移動處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節(jié)點的SoC也已實現(xiàn)量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今，移動處理器的工藝制程向前演進又存在哪些挑戰(zhàn)?同時，進入20納米技術(shù)節(jié)點之后傳統(tǒng)的CMOS工藝式微，這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術(shù)與應(yīng)用上帶來怎樣的發(fā)展變革? 　　  5納米節(jié)點是目前技術(shù)極限 摩爾定律被修正意義仍在
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多核十年，增核需求仍在但意義已不同

  • AMD推出雙核版Opteron后，即開啟x86處理器的雙核、多核戰(zhàn)役，英特爾(Intel)初期處于落后追趕狀態(tài)，但之后逐漸超越，但是現(xiàn)在增核還有用嗎？
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沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”

  • 　　2017年，智能手機芯片廠商將正式展開10納米制程的爭奪。據(jù)了解，高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果的10納米產(chǎn)品都將在明年進入量產(chǎn)階段。 　　按照此前曝光的消息來看，聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時間比較接近，均在明年年初，而蘋果10納米處理器量產(chǎn)時間則相對較晚，預(yù)計在2017年第三季度。 　　這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進度上首次領(lǐng)先蘋果，更有可能超越高通，在手機處理器市場打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”。 　　初入高端市場受阻 　　近年來，智能手機市場增速放緩，手機芯片市場競爭變
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英偉達發(fā)布第二季財報：營收和利潤都超過預(yù)期

  • 　　英偉達公布了截至7月31日的2017財年第二財季財報。報告顯示，公司該季度營收為14.28億美元，去年同期為11.53億美元，同比增長24%;按美國通用會計準則計(GAAP)，凈利潤為2.53億美元，去年同期為2600萬美元，同比增長873%;合攤薄后每股利潤為0.40美元，去年同期為0.05美元，同比增長700%。 　　第二財季主要財務(wù)數(shù)據(jù) 　　·營收為14.28億美元，去年同期為11.53億美元，上季度為13.05億美元;同比增長24%，環(huán)比增長9%。 　　·GA
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傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝

  • 　　根據(jù)國內(nèi)消息來源表示，三星電子正在測試其下一代手機處理器Exynos8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達到4GHz，其功耗和傳聞當中的高通驍龍830相同，據(jù)稱高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話說，三星接下來的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。 　　預(yù)計三星明年GalaxyS8智能手機有可能是第一個采用Exynos8995處理器的產(chǎn)品。不過，目前來看，遷移到10nm制造工藝，仍然非常棘手。英特爾本來準備今年作出這樣的轉(zhuǎn)變，然而計劃已經(jīng)延期，并推出了權(quán)宜產(chǎn)品，
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傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝

  • 　　根據(jù)國內(nèi)消息來源表示，三星電子正在測試其下一代手機處理器 Exynos 8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達到4GHz，其功耗和傳聞當中的高通驍龍830相同，據(jù)稱高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話說，三星接下來的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。 　　預(yù)計三星明年Galaxy S8智能手機有可能是第一個采用Exynos 8995處理器的產(chǎn)品。不過，目前來看，遷移到10nm制造工藝，仍然非常棘手。英特爾本來準備今年作出這樣的轉(zhuǎn)變，然而計劃已經(jīng)延期，并推出了權(quán)
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大陸芯片行業(yè)雄心勃勃 擺脫海外“依賴癥”

  • 　　英國《經(jīng)濟學(xué)人》雜志撰文稱，為了擺脫對海外企業(yè)的依賴，中國政府斥巨資扶持本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓(xùn)。不過，由于時機問題和技術(shù)壁壘，這一計劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。 　　以下為文章主要內(nèi)容： 　　雄心勃勃 　　自從1970年代以來，中國政府一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。但他們的雄心從未像現(xiàn)在這么高，投入的預(yù)算也從未像現(xiàn)在這么多。據(jù)摩根士丹 利估計，在早期的發(fā)展計劃中，中國政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次，根據(jù)2014年
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ARM Powered，科技讓天涯咫尺

  • 　　七夕將近，每到此時不由想起秦觀的那首鵲橋仙“纖云弄巧，飛星傳恨，銀漢迢迢暗度”。一年一度天上人間，牛郎織女得以相會，而你是否也正思念著遠方的誰?是否希冀著“小喜鵲”能替你捎去一份音訊，寥藉相思?或正舉目望月，輕問此次時刻TA是否也如你一般滿懷思念?ARM Powered智能設(shè)備，拉近彼此間的距離，讓天涯咫尺。 　　【OPPO R9智能手機：甜蜜不間斷】 　　   　　是否曾因為手機沒電錯過女友電話，而被冷落一旁罰跪搓衣板?或是深夜時
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處理器發(fā)展至今 要出新的摩爾定律了？

  • 垂直發(fā)展的處理器在不增加面積的情況下就能將晶體管數(shù)量翻倍，摩爾定律不再適用，我們只能期待，揭示計算設(shè)備未來發(fā)展規(guī)律的新“摩爾”定律能早日出現(xiàn)。
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多核心處理器發(fā)展走向瓶頸 聯(lián)發(fā)科腹背受敵

  • 隨著近來消費者開始討論手機硬件性能逐漸出現(xiàn)過剩的現(xiàn)象，海外媒體即提出報導(dǎo)指出，這象征著手機處理器多核的時代逐漸將走入死巷子內(nèi)。
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英特爾第7代處理器Kaby Lake出貨

  • 　　英特爾Skylake處理器已經(jīng)不是新聞。在周四的財報電話會議上，英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)確認，英特爾已發(fā)貨第7代處理器Kaby Lake。 　　Anandtech網(wǎng)站指出，“發(fā)貨”意味著Kaby Lake開始提供給供應(yīng)鏈合作伙伴，例如蘋果和惠普。因此，搭載Kaby Lake處理器的計算機很可能即將面市，而具體時間可能是在今年底之前。 　　最有趣的一點在于，Kaby Lake處理器此前多次跳票。在從22納米工藝轉(zhuǎn)向14納米工藝的過程中，英特爾遇到了難
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跑贏Intel/AMD？國內(nèi)處理器的指令集體系及技術(shù)來源解析

  • 　　6月底公布的最新一期TOP500超算排行榜中，中國的神威·太湖之光低調(diào)地擠下了六連霸的同胞兄弟天河2號，成為首款理論性能達到10億億次的超算，將天河2號之前保持的性能往前推進了一個量級，晉級新的世界第一超算。伴隨著太湖之光的其實不僅僅是第一名的榮譽，這次TOP500上中國上榜的超算數(shù)量首次超過了以往的霸主美國，超算應(yīng)用也實現(xiàn)了三十年來的突破，更重要的是太湖之光計算機使用的是國產(chǎn)處理器，不再是Intel的Xeon處理器。 　　國產(chǎn)處理器“取代”Intel、AMD等
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“cell”處理器介紹

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