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多核心處理器發(fā)展走向瓶頸 聯(lián)發(fā)科腹背受敵

作者: 時(shí)間:2016-07-27 來源:TechNews 收藏
編者按:隨著近來消費(fèi)者開始討論手機(jī)硬件性能逐漸出現(xiàn)過剩的現(xiàn)象,海外媒體即提出報(bào)導(dǎo)指出,這象征著手機(jī)處理器多核的時(shí)代逐漸將走入死巷子內(nèi)。

 未來,手機(jī)企業(yè)和用戶將關(guān)注的重點(diǎn)會(huì)是外觀設(shè)計(jì)、制程、AMOLED屏幕、拍攝功能等方面。預(yù)估,這樣的發(fā)展趨勢(shì)將對(duì)于中國臺(tái)灣地區(qū)的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)廠商產(chǎn)生不利的影響。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201607/294583.htm

  外媒的報(bào)道指出,一直以來的競爭優(yōu)勢(shì)就是在芯片多核心方面的發(fā)展。過去,在3G時(shí)代,一直都引領(lǐng)著多核心技術(shù)的前進(jìn),直到在發(fā)展至八核心之際,由于高通(Qualcomm)自主架構(gòu)的開發(fā)跟不上發(fā)展進(jìn)度,才被迫采用ARM的公版核心以開發(fā)驍龍810。但是,該芯片問世以來卻深受發(fā)熱問題的困擾,導(dǎo)致它2015年的高端芯片驍龍8XX系列出貨量暴跌六成。

  2015年,聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步發(fā)展出十核心、三重架構(gòu)等技術(shù),持續(xù)引領(lǐng)多核技術(shù)的發(fā)展。目前正在開發(fā)中的helio X30,同樣是十核心,但是四重架構(gòu)的路線,以通過多重架構(gòu)的方式來降低功耗。因此,聯(lián)發(fā)科在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)是毋庸置疑。

  而高通則在2015年底推出驍龍820高端芯片,重歸自主架構(gòu)。驍龍820雖僅有四個(gè)核心,但相較于一直引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展的蘋果,采用的芯片也不過是雙核心而已,這使得手機(jī)廠商也開始逐漸認(rèn)知到了,對(duì)手機(jī)而言多核心的意義并不大,這對(duì)聯(lián)發(fā)科未來的發(fā)展顯然是負(fù)面的。

  報(bào)道中進(jìn)一步指出,一部手機(jī)要提供使者優(yōu)秀的體驗(yàn),不僅僅是的性能而已。因?yàn)?,除了處理器核心外,由于無線通訊技術(shù)的發(fā)展,對(duì)基頻技術(shù)的需求一直都在增強(qiáng)。再加上游戲和VR應(yīng)用的需求,GPU的重要性也在提升。因此,綜合的性能逐漸變得更為重要。不過,聯(lián)發(fā)科在這些方面的技術(shù)相對(duì)是較為落后的。

  報(bào)道中分析表示,在目前的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司中,包括高通、三星、華為海思,還有展訊等,前三者已經(jīng)推出支持LTE Cat12/Cat13的基頻,后者已推出支持LTE Cat7技術(shù)的基頻。相對(duì)于這些公司來說,聯(lián)發(fā)科至今只能最高支持LTE Cat6技術(shù)。未來,中國移動(dòng)即將要求所以的手機(jī)都必須支持LTE Cat7技術(shù)的情況下,這對(duì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然是不利的。

  至于GPU方面,目前高通的技術(shù)最領(lǐng)先,它擁有的Adreno GPU性能位居產(chǎn)業(yè)第一,甚至超過蘋果。而三星方面,則憑借擁有的半導(dǎo)體制造制程優(yōu)勢(shì),以及芯片設(shè)計(jì)技術(shù),雖然與華為海思、聯(lián)發(fā)科等都是采用通用的GPU架構(gòu),但是卻可以堆疊更多出的核心。因此,三星高端芯片Exynos8890的GPU性能接近高通的驍龍820,遠(yuǎn)比華為海思和聯(lián)發(fā)科強(qiáng)。

  基于以上種種的發(fā)展,并且隨著中國品牌手機(jī)體認(rèn)到硬件性能過剩的問題,當(dāng)下手機(jī)廠商推出的中高端手機(jī)時(shí),更傾向于采用高通的中端芯片,如驍龍65X芯片等。因?yàn)?,即使是這類的中端芯片,部分綜合性能也超過聯(lián)發(fā)科的高端芯片helio X20,這使得聯(lián)發(fā)科高端芯片的市場(chǎng)受到威脅。

  總體而言,多核心芯片的競爭熄火,限制了聯(lián)發(fā)科的獨(dú)有優(yōu)勢(shì)無法發(fā)揮,再加上其他方面的技術(shù)又不及于龍頭高通,導(dǎo)致進(jìn)軍高端市場(chǎng)充滿困難,處于不利的競爭境地。不過,這樣的情況這對(duì)高通也并非好事,因?yàn)槭謾C(jī)廠商寧可采用中端芯片,也不使用高端芯片。使得高端芯片的市場(chǎng)需求不強(qiáng)烈,導(dǎo)致了高通將被迫加入芯片價(jià)格大戰(zhàn)中,降低芯片的售價(jià)。而其中唯一得利者將會(huì)是消費(fèi)者,因?yàn)榭梢灾卸诵酒膬r(jià)格,享受高端芯片的性能。



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