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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “cell”處理器

AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提升效能

  • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關(guān)

  • 2019年AMD與三星達(dá)成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應(yīng)該在1月11日發(fā)布，但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預(yù)計(jì)會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機(jī)中，后者還會有新一代驍龍8的版本，但Exynos 2200因?yàn)槭侨亲匝械?，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。      這次推遲發(fā)布之后，三星沒有公布原因，也沒有提及新的發(fā)布時(shí)間，爆料稱會在1月底2月初再發(fā)布，趕在S22系
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Ubuntu針對英特爾新一代處理器優(yōu)化 供物聯(lián)網(wǎng)新創(chuàng)加速導(dǎo)入

  • 科能 (Canonical) 發(fā)布了第一個(gè)針對下一代英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺優(yōu)化的 Ubuntu 版本，可滿足多樣化垂直產(chǎn)業(yè)對智慧邊緣運(yùn)算的獨(dú)特要求。英特爾與科能 (Canonical) 兩家公司都致力于在 Ubuntu 上實(shí)現(xiàn)英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺的特定功能，如實(shí)時(shí)效能，可管理性，安全性和機(jī)能安全，以及允許使用者利用其改進(jìn)的 CPU 和圖形處理效能。這種合作確保開發(fā)人員和企業(yè)可以創(chuàng)建可靠和安全的裝置，更快地將他們的產(chǎn)品推向市場，并從長達(dá)10年企業(yè)支持的 Ubuntu 中受益。可靠和安全的設(shè)備隨著物聯(lián)網(wǎng)在部署數(shù)量和規(guī)模
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高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業(yè)務(wù)多元化對戰(zhàn)蘋果

  • 高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器，并提前9個(gè)月向硬件客戶提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn)，性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列，還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先地位。同時(shí)，還承諾將擴(kuò)大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標(biāo)是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現(xiàn)，從而在顯卡市場分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領(lǐng)域，其產(chǎn)品
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領(lǐng)先蘋果！Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%

  • 近日，據(jù)最新消息顯示，臺積電供應(yīng)鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時(shí)，報(bào)告中還顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃提早一年。    在此之前就有消息稱，Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。    除此之外，
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E Ink推全球首個(gè)On-Cell電子紙模塊：電子書彩色大幅提升

  • 5月25日，E Ink元太科技于今日宣布推出全球首個(gè)On-cell觸控電子紙模塊，該技術(shù)已投入量產(chǎn)。
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曝 AMD 3nm Zen 5 處理器采用大小核設(shè)計(jì)

  • 　　4月27日消息英特爾已經(jīng)確認(rèn)其12代酷睿Alder Lake處理器將采用類似大小核的設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在，外媒VideoCardz報(bào)道，AMD 3nm工藝Zen 5架構(gòu)處理器也將采用大小核設(shè)計(jì)?！　⊥饷椒Q，AMD目前正在開發(fā)代號為Pheonix的Zen4架構(gòu)處理器，將于2022年推出，采用臺積電5nm工藝并支持DDR5內(nèi)存，還將采用RDNA核顯。　　另外，爆料稱Zen 5架構(gòu)代號為“Strix Point”，采用臺積電3nm工藝生產(chǎn)。Zen5 APU也將采用大小核設(shè)計(jì)，最多采用8大核+4個(gè)核的設(shè)計(jì)。另外其內(nèi)存系
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華為推出萬元 4G 新機(jī)，處理器引爭議！

  • 2019 年 7 月 26 日，華為第一款 5G 手機(jī)面世。這是一款在國內(nèi)獲首張 5G 終端許可證的設(shè)備。它的出現(xiàn)，也為當(dāng)時(shí)行業(yè) 5G 新設(shè)備樹立方向。它就是 Mate 20 X（5G）！Mate 20 X 5G 當(dāng)時(shí)用 “ 5G 標(biāo)桿 ” 來形容，一點(diǎn)也不為過。7nm 工藝制程的 “ 麒麟 980 ” + “ 巴龍 5000 ” 基帶芯片，可輕松實(shí)現(xiàn) 5G 雙模全網(wǎng)通。也就是說，在國內(nèi)當(dāng)時(shí)一眾搭載高通 X
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英特爾 12 代酷睿大小核處理器現(xiàn)身：“14 核 20 線程”

  • 　　2月1日消息英特爾即將發(fā)布12代酷睿大小核處理器，現(xiàn)在一款型號已經(jīng)出現(xiàn)在了Geekbench跑分平臺上。　　如上圖所示，這款處理器被識別為14核20線程，應(yīng)該是6大核8小核（小核沒有超線程），三級緩存達(dá)到了24MB，主頻為0.8GHz，睿頻可達(dá)4.7GHz?！　?jù)介紹，英特爾12代酷睿Alder Lake-S將采用全新的大小核設(shè)計(jì)，使用加強(qiáng)版的10nm SuperFin工藝。英特爾還將發(fā)布600系列主板，采用LGA 1700插槽，支持DDR5內(nèi)存?！　T之家日前報(bào)道，外媒VideoCardz稱英特爾
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英特爾官宣第一代10nm處理器，有望9月問世

  • 在剛剛結(jié)束的CES上，英特爾透露其12代Alder Lake處理器有望9月登場，采用10nm混合架構(gòu)、配600系主板。在本周的財(cái)報(bào)交流活動(dòng)中，Intel再次重申了上述時(shí)間點(diǎn)，看起來準(zhǔn)備工作穩(wěn)步有序。國外爆料消息稱，Alder Lake的正式登場時(shí)間在9月，并且會搭配全新的600系芯片組登場。Alder Lake可以說是十多年來Intel x86桌面處理器最具看點(diǎn)的一代了，首先是10nm SuperFin增強(qiáng)版工藝，其次是混合x86架構(gòu)（高性能+高能效big.LITTLE）、再次是新的處理器接口、最
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處理器IP要滿足個(gè)性化，AI的IP市場增量明顯

  • 1? ?哪些應(yīng)用和技術(shù)會成疫后新常態(tài)疫情的突發(fā)對人員流動(dòng)造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場景，并且對一些原有場景的技術(shù)應(yīng)用起到了催化加速作用。例如遠(yuǎn)程、大型的在線會議和視頻連線需求顯著增加，醫(yī)藥電子、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人/自動(dòng)化服務(wù)的市場化應(yīng)用進(jìn)一步提速。這些場景對相關(guān)的半導(dǎo)體技術(shù)，包括芯片IP設(shè)計(jì)都有新的需求，并且在疫情結(jié)束以后，也將持續(xù)保持快速發(fā)展的慣性。當(dāng)然，技術(shù)的發(fā)展并沒有因?yàn)橐咔榈陌l(fā)展而停滯。拋開疫情來看，很多新的技術(shù)應(yīng)用趨勢日益顯著。例如Arm架構(gòu)逐步成為主流的全
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處理器IP助力汽車SoC芯片的研制

  • 1? ?新一代專用汽車芯片的挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正處于關(guān)鍵的發(fā)展時(shí)刻，許多新興應(yīng)用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有幫助控制和駕駛車輛的應(yīng)用(動(dòng)力總成/電池管理)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)和安全駕駛的應(yīng)用(ADAS/AD)，以及娛樂并保持駕駛員專注的應(yīng)用(信息娛樂/駕駛員監(jiān)控)。這些下一代應(yīng)用要求具備所需性能的專用芯片。在汽車行業(yè)中，滿足這些性能需求的專業(yè)處理器知識是稀缺的，這意味著處理器IP是這些SoC取得成功的關(guān)鍵。業(yè)界必需有針對性地構(gòu)建汽車SoC，并考慮到需求和性能，例如下一代動(dòng)力總成應(yīng)用將要采
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處理器定了三大方向 AI躋身成為重要考量之一

  • 用電腦這么多年，大家現(xiàn)在能分清CPU和處理器的關(guān)系嗎？很多年中，大家默認(rèn)處理器就等于CPU，后者全稱是中央處理器，一個(gè)人就能演完整場戲，不過現(xiàn)在的處理器可要復(fù)雜得多了，不只是有CPU的份兒了。以Intel為例，他們對自家酷睿的叫法是“智能處理器”，多年來不斷地豐富處理器的內(nèi)涵，從單純的CPU開始，之后增加了核顯GPU，最近幾代則是增加了AI核心，成為名副其實(shí)的智能處理器，特別是在Tiger Lake十一代酷睿處理器上。目前在x86處理器中，只有Intel的酷睿處理器是做到了CPU、GPU、AI三位一體的，
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四大安卓旗艦處理器集體轉(zhuǎn)向1+3+4架構(gòu)：跑分更好看

  • 蘋果的iPhone 12系列及華為的Mate40系列都用上了5nm工藝，A14、麒麟9000是臺積電5nm工藝最早的兩個(gè)產(chǎn)品之一，接下來三星、聯(lián)發(fā)科的5nm旗艦芯片也快了。雖然半導(dǎo)體工藝越來越先進(jìn)，但在芯片設(shè)計(jì)上，廠商的設(shè)計(jì)反而越來越保守，至少安卓旗艦芯片如此。微博數(shù)碼KOL@數(shù)碼閑聊站提到了一件事，那就是高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科四大廠商都會在旗艦芯片上使用1+3+4架構(gòu)，沒有使用4+4核設(shè)計(jì)的了。所謂4+4、1+3+4，指的是手機(jī)處理器的CPU設(shè)計(jì)，大家對8核大小核搭配是沒異議了，但如何做8核還是個(gè)問題
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處理器性能過剩的時(shí)代，高端的處理器真的適合你嗎？

  • 對速度的迷戀一直是計(jì)算機(jī)硬件進(jìn)步背后的核心催化劑。更快的處理器不僅使現(xiàn)有的任務(wù)更快，而且還能實(shí)現(xiàn)以前不可能實(shí)現(xiàn)的新功能。這些新特性提供了新的可能性，并允許硬件超越它們最初的設(shè)計(jì)目標(biāo)。更快的硬件讓你的手機(jī)從打電話和發(fā)短信變成微型電腦，手表也從計(jì)時(shí)變成微型智能手機(jī)。一臺曾經(jīng)占據(jù)整個(gè)房間的電腦現(xiàn)在可以放進(jìn)你的耳機(jī)里。然而，當(dāng)我們接近摩爾定律的極限時(shí)，很明顯，任何進(jìn)一步的進(jìn)步都是要付出代價(jià)的。電力消耗的成本，熱量的成本，以及實(shí)際的金錢成本。在過去，這些代價(jià)是不可避免的。如果你想要一個(gè)可用的計(jì)算體驗(yàn)，你必須付出代價(jià)
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“cell”處理器介紹

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