四大安卓旗艦處理器集體轉向1+3+4架構:跑分更好看
蘋果的iPhone 12系列及華為的Mate40系列都用上了5nm工藝,A14、麒麟9000是臺積電5nm工藝最早的兩個產品之一,接下來三星、聯發(fā)科的5nm旗艦芯片也快了。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202011/420065.htm雖然半導體工藝越來越先進,但在芯片設計上,廠商的設計反而越來越保守,至少安卓旗艦芯片如此。微博數碼KOL@數碼閑聊站提到了一件事,那就是高通、華為、三星、聯發(fā)科四大廠商都會在旗艦芯片上使用1+3+4架構,沒有使用4+4核設計的了。
所謂4+4、1+3+4,指的是手機處理器的CPU設計,大家對8核大小核搭配是沒異議了,但如何做8核還是個問題,前幾年是4大核+4小核的設計,而現在變了,變成了1個大核3個中核、4個小核的組合——當然,廠商宣傳的好聽,會說成1個超大核、3個大核,加上4個小核。
高通從驍龍865開始用1+3+4設計,華為麒麟990上使用的是2+2+4架構,麒麟820就變成1+3+4了,今年的麒麟9000系列也正式變成了1+3+4,由一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心組成。
在麒麟9000之后,高通的驍龍875也幾乎板上釘釘了,據傳CPU內置1個2.84GHz X1超大核,3個2.42GHz A78大核和4個1.8GHz A55小核。
三星的旗艦芯片Exynos 2100不出意外也是如此,由Cortex X1超大核+三顆Cortex A78核心+四顆Cortex A55核心,基于5nm工藝制程打造。
聯發(fā)科的天璣新旗艦——可能叫做天璣20000系列,也會從天璣1000系列的4+4變成1+3+4核架構——別忘了,三從架構實際上最早還是聯發(fā)科使用的,當年的Helio X20可是吃了螃蟹的,可惜當時敗了。
至于為什么廠商都要改用1+3+4架構,拼命也要上個高頻率大核,說起來很簡單,那就是單核跑分還是要的,用一個所謂的超大核來提高Geekbench之類的跑分。
不過正如前面所說,從4+4到1+3+4架構,實際上廠商在新工藝上越來越保守了,同時做4個大核的代價越來越高,現在堅持做多個大核的就剩下蘋果了,A14是2大核+4小核,不過蘋果的4小核性能一點也不弱,這點上依然讓安卓陣營吃癟。
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