　　英飛凌文章進(jìn)入　　英飛凌技術(shù)社區(qū)

英飛凌面向汽車應(yīng)用32位超標(biāo)量微控制器

　英飛凌(Infineon)日前宣布推出一款32位超標(biāo)量微控制器TC1166，嵌入了實(shí)時(shí)性能和DSP功能，有極快的中斷響應(yīng)時(shí)間和最高級(jí)故障容差，適用于汽車電子和通用市場(chǎng)的AC和DC馬達(dá)控制。　　該控制器采用高性能有四級(jí)流水線的32位超標(biāo)量TriCore™、V1.3 CPU，單片內(nèi)組合了RISC、CISC和DSP功能。工業(yè)溫度范圍內(nèi)達(dá)到80MHz性能，有32位外設(shè)控制處理器，存儲(chǔ)器包括有1.5MB帶ECC的嵌入程序閃存，32KB有可升級(jí)EEPROM仿真的數(shù)據(jù)
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英飛凌推出7.2Mbps HSDPA數(shù)據(jù)接入技術(shù)

在巴塞羅納舉行的3GSM世界大會(huì)上，英飛凌科技公司（FSE/NYSE: IFX）宣布，該公司已開(kāi)始供應(yīng)其最新基帶處理器的樣品。這種新型處理器支持?jǐn)?shù)據(jù)速率高達(dá)7.2Mbps的HSDPA（高速下行分組接入）技術(shù)。該芯片的高集成水平使得英飛凌成為第一家為中端多媒體電話市場(chǎng)提供7.2 Mbps HSDPA數(shù)據(jù)速率的供應(yīng)商。新型S-GOLD3H芯片是英飛凌著名的S-GOLD®基帶處理器家族的最新成員。該產(chǎn)品擴(kuò)展了該公司HSDPA移動(dòng)電話解決方案組合，至今該解決方案組合現(xiàn)在包括
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英飛凌推出創(chuàng)新集成半導(dǎo)體解決方案

英飛凌科技股份公司宣布，開(kāi)始供應(yīng)面向3.5G多媒體移動(dòng)電話的最新基帶處理器以及面向超低成本手機(jī)的第二代平臺(tái)的樣品。除了現(xiàn)有平臺(tái)解決方案之外，英飛凌現(xiàn)在支持世界上所有的主要移動(dòng)電話標(biāo)準(zhǔn)，可以滿足所有市場(chǎng)領(lǐng)域的需求。3.5G基帶處理器S-GOLD3H提供的數(shù)據(jù)速率高達(dá)7.2Mbps，是世界上第一款面向中端多媒體電話市場(chǎng)的超高速芯片。第二代超低成本移動(dòng)電話平臺(tái)采用了全新的E-GOLDvoice芯片，可將基本移動(dòng)電話中的元件數(shù)量從當(dāng)前的100左右削減至50以下。這兩種新型半導(dǎo)體解決方案都將若干功能集成于一個(gè)芯片
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英飛凌芯片為超低成本手機(jī)建立設(shè)立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

英飛凌科技股份公司最新推出的芯片可將一只基本移動(dòng)電話中的電子元件數(shù)量從100左右減少到50以下。除了為用戶提供撥打電話和收發(fā)短信的基本功能外，該芯片還支持和弦鈴聲播放。英飛凌E-GOLDvoice™單芯片解決方案將基帶處理器、射頻收發(fā)器、功率管理單元和RAM融合在一個(gè)尺寸僅為8mm
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Vodaphone選中英飛凌3G平臺(tái)

英飛凌科技股份公司（宣布，全球最大的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商Vodaphone將評(píng)估該公司的UMTS雙模平臺(tái)?；谟w凌MP-EU UMTS多媒體平臺(tái)的第一批3G移動(dòng)電話將在2006年中期上市。 MP-EU是業(yè)界集成度最高的雙模平臺(tái)，支持UMTS、EDGE和GSM/GPRS蜂窩標(biāo)準(zhǔn)。該平臺(tái)采用的全新的可擴(kuò)展性理念支持移動(dòng)電話制造商以一個(gè)核心平臺(tái)為基礎(chǔ)，滿足2G與3G雙模電話的不同需求。這種可擴(kuò)展性優(yōu)勢(shì)可使移動(dòng)電話制造商快速交付經(jīng)濟(jì)型UMTS電話，同時(shí)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商也可大幅度削減需要耗費(fèi)大量精力的認(rèn)證和互聯(lián)測(cè)試功能
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松下選用英飛凌多媒體平臺(tái)解決方案

英飛凌科技股份公司宣布，松下移動(dòng)通信有限公司已決定選擇英飛凌為其新的3G移動(dòng)電話提供參考設(shè)計(jì)平臺(tái)。英飛凌MP-EU平臺(tái)將用于松下未來(lái)的UMTS移動(dòng)電話中。松下移動(dòng)通信有限公司董事會(huì)成員，總裁兼首席技術(shù)官Haruo Suzuki說(shuō)：“我們認(rèn)為英飛凌的MP-EU平臺(tái)是面向中低端UMTS手機(jī)的極具成本優(yōu)勢(shì)的解決方案。它將使我們能夠更好地利用我們當(dāng)前的GSM資產(chǎn)?！蹦壳埃琈P-EU是業(yè)內(nèi)集成度最高的電話平臺(tái)，支持UMTS、EDGE和GSM/GPRS蜂窩標(biāo)準(zhǔn)，為制造商設(shè)計(jì)極富時(shí)尚氣息的手機(jī)鋪平了道路。松下
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英飛凌為明基及松下提供新型手機(jī)芯片

　德國(guó)芯片制造商英飛凌(Infineon)通訊芯片部門負(fù)責(zé)人奧伊爾(Hermann Eul) 近日表示，公司已經(jīng)贏得臺(tái)灣明基和松下電器產(chǎn)業(yè)旗下松下(Panasonic)的訂單，為它們提供新型手機(jī)芯片。　　奧伊爾對(duì)記者表示，松下將在其第三代(3G)手機(jī)中采用英飛凌芯片，這種手機(jī)具備即時(shí)視頻、音樂(lè)和游戲功能。　　明基和另外一家大型手機(jī)廠商將在進(jìn)化型高速數(shù)據(jù)傳送(EDGE)手機(jī)中采用英飛凌的新型芯片。　　他補(bǔ)充稱，英國(guó)移動(dòng)電話廠商沃達(dá)豐(
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英飛凌為工業(yè)控制應(yīng)用推出32位微控制器

英飛凌科技實(shí)現(xiàn)了可以提高工業(yè)驅(qū)動(dòng)器的能效和性能的高效電機(jī)控制理念。如果這些產(chǎn)品得到廣泛使用，電控驅(qū)動(dòng)器有望將現(xiàn)今的全球耗電量削減20%。英飛凌今日宣布推出基于TriCore™架構(gòu)的全新TC116x系列32位微處理器的兩款樣品。除了高性能66MHz CPU外，全新的TC1161和TC1162微處理器還集成了1M的嵌入式
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英飛凌與中芯國(guó)際合作擴(kuò)展至90納米生產(chǎn)領(lǐng)域

英飛凌和中芯國(guó)際近日共同宣布，雙方已經(jīng)簽署合作協(xié)議，進(jìn)一步擴(kuò)展在標(biāo)準(zhǔn)記憶芯片（DRAM）產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域中的現(xiàn)有合作，開(kāi)始90納米標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品合作生產(chǎn)。根據(jù)新協(xié)議的內(nèi)容，英飛凌將把自己最尖端的90納米DRAM溝槽技術(shù)和300毫米產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)讓于中芯國(guó)際，并可以在未來(lái)期間靈活進(jìn)行其70納米技術(shù)的進(jìn)一步轉(zhuǎn)讓。因此，中芯國(guó)際將為英飛凌獨(dú)家生產(chǎn)屬于此技術(shù)范圍之內(nèi)
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DRAM售價(jià)下降英飛凌Q1將虧損1.477億美元

歐洲芯片廠商英飛凌表示，DRAM內(nèi)存平均銷售價(jià)格的下降影響了該公司2006財(cái)年第一季度的財(cái)報(bào)結(jié)果。據(jù)reed-electronics.com網(wǎng)站報(bào)道，英飛凌截止到去年12月份的2006財(cái)年第一季度的銷售收入是大約20億美元（16.7億歐元），利息和稅項(xiàng)之前的利潤(rùn)為虧損1.477億美元（1.22億歐元）。英飛凌的凈虧損為2.216億美元（1
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英飛凌與中芯將合作協(xié)議擴(kuò)展至90納米

英飛凌科技股份有限公司和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司近日共同宣布，雙方已經(jīng)簽署合作協(xié)議，進(jìn)一步擴(kuò)展在標(biāo)準(zhǔn)記憶芯片（DRAM）產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域中的現(xiàn)有合作，開(kāi)始90納米標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品合作生產(chǎn)。根據(jù)新協(xié)議的內(nèi)容，英飛凌將把自己最尖端的90納米DRAM溝槽技術(shù)和300毫米產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)讓于中芯國(guó)際，并可以在未來(lái)期間靈活進(jìn)行其70納米技術(shù)的進(jìn)一步轉(zhuǎn)讓。因此，中芯國(guó)際將為英飛凌獨(dú)家生產(chǎn)屬于此技術(shù)范圍之內(nèi)的產(chǎn)品。預(yù)計(jì)在2006年中期完成產(chǎn)品的最終驗(yàn)證之后，中芯國(guó)際將開(kāi)始將其目前用于英飛凌110納米D
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英飛凌推出全新32位微控制器系列

英飛凌科技股份公司實(shí)現(xiàn)了可以提高工業(yè)驅(qū)動(dòng)器的能效和性能的高效電機(jī)控制理念。如果這些產(chǎn)品得到廣泛使用，電控驅(qū)動(dòng)器有望將現(xiàn)今的全球耗電量削減20%。英飛凌今日宣布推出基于TriCore(tm)架構(gòu)的全新TC116x系列32位微處理器的兩款樣品。除了高性能66MHz CPU外，全新的TC1161和TC1162微處理器還集成了1M的嵌入式閃存和完整外設(shè)集,并采取了低成本的封裝形式.與微控制器、DSP和PWM ASIC相互分離的傳統(tǒng)解決方案相比，英飛凌的高度集成微控制器可以將系統(tǒng)級(jí)成本降低40
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英飛凌不再投資90納米工藝芯片廠

英飛凌董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart近日證實(shí)，該公司將不再投資90納米工藝芯片廠，而是轉(zhuǎn)向輕晶圓廠 (fab-lite)策略。Ziebart表示，他懷疑會(huì)有多少公司能夠經(jīng)營(yíng)自己的65納米、300mm晶圓廠。　　Ziebart提到了英特爾)和德州儀器，但他認(rèn)為，即使還有其它公司擁有足夠的需求使其有理由投入40-50億美元興建65納米工廠，但市場(chǎng)也是寥寥無(wú)幾。Ziebart明確地表示，英飛凌計(jì)劃繼續(xù)經(jīng)營(yíng)在德國(guó)、法國(guó)和馬來(lái)西亞的現(xiàn)有工廠，并認(rèn)為這些工廠的技術(shù)
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英飛凌日立推出高性能硬盤驅(qū)動(dòng)器

英飛凌科技股份公司近日宣布推出一款先進(jìn)的硬盤驅(qū)動(dòng)器讀取信道內(nèi)核，這是第一種采用該公司90納米工藝生產(chǎn)的集成電路。該產(chǎn)品由英飛凌和日立環(huán)球存儲(chǔ)技術(shù)有限公司共同開(kāi)發(fā)，是適用于下一代硬盤驅(qū)動(dòng)器的高集成控制器芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中的一個(gè)里程碑。 “第一種采用90納米工藝技術(shù)的讀取信道內(nèi)核產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，使英飛凌可以更好地推出下一代集成電路產(chǎn)品，以滿足硬盤驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求，”英飛凌管理董事會(huì)成員兼汽車與工業(yè)電子事業(yè)部負(fù)責(zé)人Peter Bauer指出，“我們對(duì)市場(chǎng)的承諾和立足點(diǎn)基于廣泛的專利組合（IP
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英飛凌日立開(kāi)發(fā)90納米硬盤驅(qū)動(dòng)器

英飛凌科技股份公司宣布推出一款先進(jìn)的硬盤驅(qū)動(dòng)器讀取信道內(nèi)核，這是第一種采用該公司90納米工藝生產(chǎn)的集成電路。該產(chǎn)品由英飛凌和日立環(huán)球存儲(chǔ)技術(shù)有限公司共同開(kāi)發(fā)，是適用于下一代硬盤驅(qū)動(dòng)器的高集成控制器芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中的一個(gè)里程碑。英飛凌副總裁兼專用集成電路和設(shè)計(jì)解決方案事業(yè)部（ADS）總經(jīng)理Sandro Cerato說(shuō)：“采用90納米工藝制造讀取信道內(nèi)核，使硬盤驅(qū)動(dòng)器行業(yè)能夠滿足下一代產(chǎn)品要求
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