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收購(gòu)恩智浦 對(duì)高通發(fā)展有哪些利弊?
- 市場(chǎng)傳言,Qualcomm收購(gòu)NXP Semiconductor的洽談已經(jīng)接近成交;但是,這樁交易對(duì)Qualcomm來說真的有意義嗎? 在過去,企業(yè)收購(gòu)案是悄悄關(guān)起門來談、嚴(yán)防死守消息泄漏給任何新聞媒體的事情,現(xiàn)在似乎并非如此──整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾個(gè)星期前就已經(jīng)得知,高通(Qualcomm)想要收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductor),而且確定的消息可能本周就會(huì)公布。 一旦這樁收購(gòu)交易成功,高通據(jù)說將在一夜之間變成全球最大的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商,以及僅次于英特爾(Intel)與三星
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總額高達(dá) 373 億美元!高通最快本周宣布收購(gòu)恩智浦
- 據(jù)多家外媒近日?qǐng)?bào)道,高通與恩智浦半導(dǎo)體(NXP)目前已對(duì)收購(gòu)意向達(dá)成一致,后者將被移動(dòng)芯片巨頭高通以每股110美元的價(jià)格收購(gòu),談判已接近尾聲,最終整體的成交價(jià)格或達(dá)到373億美元,將成為迄今為止半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)最大規(guī)模的一次收購(gòu)。該筆交易最早由《華爾街日?qǐng)?bào)》在九月下旬首次進(jìn)行了報(bào)道,當(dāng)時(shí)報(bào)道稱這次收購(gòu)的成交額將超過300億美元。 恩智浦目前市值大約為363.8億美元,媒體報(bào)道稱該公司原本的要價(jià)是每股120美元,但最終還是同意了高通給出的每股110美元的收購(gòu)價(jià)格。消息人士透露稱雙方還在繼續(xù)協(xié)商,這筆收
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高通即將收購(gòu)恩智浦?巨頭爭(zhēng)相展開戰(zhàn)略布局
- 近日有消息稱,手機(jī)芯片巨頭高通對(duì)荷蘭恩智浦半導(dǎo)體的收購(gòu)接近于宣布,交易金額有望超過此前軟銀對(duì)ARM的收購(gòu)。 受收購(gòu)傳聞?dòng)绊?,恩智浦股價(jià)10月以來上漲已超過20%,總市值達(dá)到360億美金。高通股價(jià)也有相應(yīng)漲幅。 2015年底,恩智浦剛剛完成對(duì)飛思卡爾的并購(gòu),成為一家包括汽車電子在內(nèi)的半導(dǎo)體巨頭。而高通也有意在手機(jī)以外更多終端領(lǐng)域進(jìn)行布局。 10月23日,記者聯(lián)系上高通中國(guó)求證收購(gòu)傳聞,不過高通中國(guó)方面稱,不對(duì)市場(chǎng)傳聞進(jìn)行評(píng)論。 高通為何收購(gòu)恩智浦? 為拿下恩智浦,高通或開出
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高通為何要收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體?
- 據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》引述消息人士稱,高通(Qualcomm)傳據(jù)考慮并購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors),并會(huì)在未來三個(gè)月可能達(dá)成交易,交易金額可能高達(dá)300億美元,在消息傳出后,這兩家半導(dǎo)體股票雙雙大漲。 那么,高通為何要去收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體,一旦完成收購(gòu),又會(huì)帶來哪些變數(shù)呢? |恩智浦是一家什么樣的公司? 也許很多人都聽說過Intel、AMD、高通等公司,但卻對(duì)恩智浦不甚了解。 其實(shí),恩智浦半導(dǎo)體亦是一家實(shí)力強(qiáng)勁的半導(dǎo)體公司,在汽車
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高通斥資300億美元購(gòu)恩智浦 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或變局
- 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的光明前景正在吸引更多的半導(dǎo)體公司加入,日前,有傳言稱恩智浦半導(dǎo)體正在與高通公司洽談收購(gòu)事宜。據(jù)了解,高通要收購(gòu)恩智浦可能要耗資300億美元以上。 恩智浦半導(dǎo)體拆分于飛利浦公司,近年來,公司不斷推動(dòng)著互聯(lián)汽車、物聯(lián)終端等智能安全互聯(lián)應(yīng)用市場(chǎng)的創(chuàng)新,2015年,公司營(yíng)業(yè)收入為61億美元。尤其在恩智浦去年年底斥資118億美元收購(gòu)了飛思卡爾半導(dǎo)體之后,公司已經(jīng)成為汽車電子中芯片產(chǎn)品的全球最大供應(yīng)商。面對(duì)即將到來的無人駕駛汽車時(shí)代,恩智浦顯然擁有先機(jī)。 兩個(gè)多月前,軟銀以320億美元收購(gòu)
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完全沒人搶,高通收購(gòu)恩智浦好事近
- 彭博報(bào)導(dǎo),高通正進(jìn)一步與荷蘭恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)洽談收購(gòu)事宜,雙方只差價(jià)碼尚未談好,且價(jià)差已縮減至一成以內(nèi)。 知情人士表示,高通是唯一與恩智浦進(jìn)行談判的公司,高通希望價(jià)格接近每股110美元,恩智浦則欲將價(jià)格推高至120美元;另外,高通考慮以75%現(xiàn)金與25%股票收購(gòu),但恩智浦期待全部現(xiàn)金交易。 恩智浦周三股價(jià)收在102.5美元,市值約350億美元。彭博快評(píng)專欄作家桑德蘭(Brooke Sutherland)指出,若雙方最終協(xié)議的價(jià)格為每股115美元,此樁交易
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高通正多方尋求購(gòu)并目標(biāo) 恩智浦僅為可能對(duì)象之一
- 市場(chǎng)傳出移動(dòng)裝置系統(tǒng)單芯片(SoC)重量級(jí)業(yè)者高通(Qualcomm)有意以300億美元收購(gòu)車用半導(dǎo)體大廠恩智浦(NXP)后,消息人士透露,近來高通一直在多方尋求購(gòu)并目標(biāo),恩智浦可能僅是對(duì)象之一。 此外,亦有匿名消息人士表示,恩智浦已聘請(qǐng)投資銀行Qatalyst Partners針對(duì)高通的收購(gòu)興趣,正式對(duì)外尋求其他可能的買主。英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、安華高科技(Avago)等都會(huì)是可能的買主。 也就是說,高通與恩智浦間的購(gòu)并傳言,僅是目前全
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高通洽購(gòu)恩智浦 涉及金額或超300億美元
- 據(jù)外媒報(bào)道,高通在洽購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱“恩智浦”),交易價(jià)值可能超過300億美元,這將是集中度迅速提高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新一起并購(gòu)交易。 消息人士披露,雙方可能未來2-3個(gè)月內(nèi)達(dá)成交易。高通可能不只在考慮收購(gòu)恩智浦,部分人士稱高通還在探索其他可能的交易。 截止當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四中午,恩智浦市值約為280億美元。按照典型的收購(gòu)交易溢價(jià)計(jì)算,高通收購(gòu)價(jià)可能超過300億美元,使得這一交易成為今年規(guī)模最大的并購(gòu)交易之一。 高通市值為930億美元。 由于面臨增長(zhǎng)放緩
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傳高通欲收購(gòu)恩智浦 并購(gòu)頻發(fā)半導(dǎo)體游戲規(guī)則逐漸轉(zhuǎn)變
- 據(jù)報(bào)道,高通(Qualcomm)傳據(jù)考慮并購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors),交易金額可能高達(dá)300億美元,這兩家半導(dǎo)體股票雙雙大漲。 高通周五股價(jià)盤大漲6.3%,恩智浦更飆漲16.9%。華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),這兩家公司正洽談合并,未來三個(gè)月可能達(dá)成交易,同時(shí)高通也考慮并購(gòu)其他業(yè)者。 分析師近年來即紛紛猜測(cè),這兩家半導(dǎo)體公司可能合并,去年半導(dǎo)體掀起的并購(gòu)潮高通并未參與,且資金雄厚,握有現(xiàn)金逾300億美元,如今看來顯然有意跨足汽車芯片領(lǐng)域。恩智浦去年并購(gòu)飛思卡爾(Freesca
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恩智浦與小米攜手引領(lǐng)中國(guó)公交安全移動(dòng)支付體驗(yàn)升級(jí)
- 恩智浦半導(dǎo)體與小米公司今日共同宣布,通過深入整合雙方專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和尖端技術(shù),在中國(guó)多個(gè)主要城市的地鐵、公交線路上實(shí)現(xiàn)了安全、便捷的公共交通移動(dòng)支付體驗(yàn)。此外,小米公司最近推出的“小米支付(Mi Pay)”采用了恩智浦的嵌入式安全芯片(eSE)技術(shù),為用戶的銀行卡與公交卡支付提供目前業(yè)內(nèi)最高等級(jí)的安全保護(hù)。用戶可放心將中國(guó)銀聯(lián)卡、公交卡直接添加到小米手機(jī)MIUI系統(tǒng)“小米錢包”App中,實(shí)現(xiàn)了外出不再需要攜帶錢包,日常支付變得更加輕松、便捷和安心。 此前
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恩智浦?jǐn)y手美的開發(fā)新型智能廚房電器
- 恩智浦半導(dǎo)體(NASDAQ:NXPI)今天在深圳召開的“恩智浦FTF未來科技峰會(huì)”上宣布,推出與全球主要家電制造商美的集團(tuán)攜手開發(fā)的新型智能廚電——“半導(dǎo)體加熱魔方”。新產(chǎn)品設(shè)計(jì)采用了半導(dǎo)體微波加熱技術(shù)與創(chuàng)新電器理念,可大幅度提高烹飪效果。 恩智浦和美的已經(jīng)合作多年,雙方在2012年共同設(shè)立“半導(dǎo)體微波技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,研發(fā)未來智能廚房解決方案。 此次發(fā)布的“半導(dǎo)體加熱魔方&rd
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恩智浦推出基于ARM Cortex-A7的業(yè)界功耗最低處理器,助推物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
- 恩智浦半導(dǎo)體(NASDAQ:NXPI)今天在中國(guó)正式發(fā)布i.MX 6ULL應(yīng)用處理器,其能效比市場(chǎng)同類產(chǎn)品提升高達(dá)30%。i.MX 6ULL專為注重價(jià)值的工程師和開發(fā)人員設(shè)計(jì),幫助他們?yōu)椴粩嘣鲩L(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的消費(fèi)者市場(chǎng)和工業(yè)市場(chǎng)開發(fā)經(jīng)濟(jì)型解決方案。該處理器具有安全加密功能,以先進(jìn)方式實(shí)現(xiàn)單核ARM® Cortex®-A7,提供多種存儲(chǔ)器接口并集成電源管理模塊,大大降低了使用的復(fù)雜程度。 恩智浦資深副總裁、微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Geoff Lees表示:“成本效益、易用性和
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