　意法半導(dǎo)體文章進(jìn)入　意法半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

大眾汽車將與意法半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)新型半導(dǎo)體，由臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)

全球芯片危機(jī)持續(xù)導(dǎo)致汽車行業(yè)供應(yīng)鏈緊張。大眾汽車與意法半導(dǎo)體本周三表示，兩家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)一種新型半導(dǎo)體。此舉表明，大眾汽車正努力獲得對(duì)芯片供應(yīng)的更大掌控權(quán)。路透報(bào)道稱，這是大眾汽車首次與半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接關(guān)系。自 2019 年底芯片短缺沖擊汽車行業(yè)以來(lái)，高管們一直在踐行這一舉措。大眾汽車軟件部門(mén) Cariad 今年 5 月表示，公司還將從高通采購(gòu) L4 級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)芯片。對(duì)此，Cariad 發(fā)言人表示，新協(xié)議不會(huì)影響雙方的合作關(guān)系。Cariad 和意法半導(dǎo)體在一份聲明中表示，將共同設(shè)計(jì)這款新芯片，它
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意法半導(dǎo)體200億美金營(yíng)收目標(biāo)：聚焦核心業(yè)務(wù)和高增長(zhǎng)市場(chǎng) 加速制造擴(kuò)容

ST 宣布致力于在 2025 年至 2027 年間成為一家收入超 200 億美元的公司，同時(shí)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率穩(wěn)定在30% 以上，并繼續(xù)朝著在 2027 年實(shí)現(xiàn)碳中和的目標(biāo)邁進(jìn)。幾年過(guò)去了，ST 的戰(zhàn)略目標(biāo)實(shí)現(xiàn)情況如何？針對(duì)200 億美金計(jì)劃，未來(lái)又將進(jìn)行哪些戰(zhàn)略部署？
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法國(guó)"電子2030"計(jì)劃啟動(dòng)儀式在意法半導(dǎo)體Crolles工廠舉辦

· 意法半導(dǎo)體是法國(guó)微電子研發(fā)和第一工業(yè)部署五年戰(zhàn)略計(jì)劃的主要牽頭企業(yè)之一· “電子2030”計(jì)劃將有效促進(jìn)二十個(gè)成員國(guó)參與的“歐洲共同利益重點(diǎn)項(xiàng)目之微電子與通信技術(shù)(IPCEI ME/CT)” 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，日前，法國(guó)“電子 2030”計(jì)劃（Electro
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意法半導(dǎo)體觸屏控制器支持新一代AMOLED節(jié)能顯示器

意法半導(dǎo)體的 FingerTip FTG2-SLP觸屏控制器實(shí)現(xiàn)了支持最新的有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管 (AMOLED)顯示器的先進(jìn)功能，有望讓智能手機(jī)更加省電，續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)。低溫多晶氧化物 (LTPO) AMOLED 顯示器和類似的專有顯示器是根據(jù)屏幕使用情況動(dòng)態(tài)控制顯示器刷新率，在運(yùn)行要求不高的應(yīng)用程序時(shí)屏幕刷新速度較慢，在執(zhí)行游戲、流媒體等播放任務(wù)時(shí)刷新率較高，在這個(gè)過(guò)程中，顯示驅(qū)動(dòng)器可最大程度地降低功耗并確保出色的用戶體驗(yàn)。意法半導(dǎo)體的 FingerTip FTG2-SLP 觸屏控制器支持
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寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體：切實(shí)可靠的節(jié)能降耗解決方案

受訪人：Filippo Di Giovanni（意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG)）1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導(dǎo)體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據(jù)其不同的特性，分別適用在哪些應(yīng)用領(lǐng)域？貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導(dǎo)體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品？　　意法半導(dǎo)體的第三代碳化硅是我們的STPOWER SiC MOSFET技術(shù)改良研發(fā)活動(dòng)取得的新進(jìn)展，是為了更好地滿足電動(dòng)汽車廠商在用碳化硅設(shè)計(jì)的動(dòng)力電機(jī)逆變器、車載充電機(jī)和DC-DC轉(zhuǎn)換器時(shí)的嚴(yán)格要求。在高端工業(yè)領(lǐng)域，我們的第三代碳
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意法半導(dǎo)體舉辦首屆STM32中國(guó)線上技術(shù)周

● 2022年STM32中國(guó)線上技術(shù)周聚焦工業(yè)與能源、人工智能與智能出行、智能物聯(lián)、信息安全與功能安全、生態(tài)與創(chuàng)新● 在為期五天的線上活動(dòng)期間，意法半導(dǎo)體和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴將為參觀者奉上100多個(gè)展品，帶來(lái)30多場(chǎng)在線應(yīng)用研討會(huì)及現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)問(wèn)答服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，值此STM32嵌入式技術(shù)誕生十五周年之際，將于7月18 - 22日舉辦2022年STM32中國(guó)線上技術(shù)周。意法半導(dǎo)體目前
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意法半導(dǎo)體和格芯將在法國(guó)新建12英寸晶圓廠，推進(jìn) FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

·????? 隨著世界經(jīng)濟(jì)向數(shù)字化和脫碳轉(zhuǎn)型，新的高產(chǎn)能聯(lián)營(yíng)晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術(shù)，包括格芯排名前列的 FDX? 技術(shù)和意法半導(dǎo)體針對(duì)汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用開(kāi)發(fā)的節(jié)點(diǎn)低至18納米的全面技術(shù)·????? 預(yù)計(jì)該項(xiàng)合作投資金額達(dá)數(shù)十億歐元，其中包括來(lái)自法國(guó)政府的大筆財(cái)政支持?2022 年
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Software République宣布智能安全可持續(xù)出行計(jì)劃初戰(zhàn)告捷

由Atos、達(dá)索系統(tǒng)（Dassault Systèmes）、Orange、雷諾集團(tuán)（Renault Group）、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和泰雷茲（Thales）宣布共同成立軟件共和國(guó)（Software République）至今已經(jīng)過(guò)去一年，這個(gè)以智能安全可持續(xù)出行為己任的開(kāi)放式創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)近期在第六屆 Viva Technology* 科技博覽會(huì)上展示了第一階段開(kāi)發(fā)成果。在短短幾個(gè)月內(nèi)，Software République 采取了重大創(chuàng)新舉措，應(yīng)對(duì)交通出行給社會(huì)
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意法半導(dǎo)體新款芯片提高消費(fèi)電子能效，有望在全球節(jié)省一百萬(wàn)億瓦時(shí)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)正在通過(guò)其新一代的創(chuàng)新技術(shù)，增強(qiáng)個(gè)人計(jì)算產(chǎn)品的可持續(xù)性。這款名為 ST-ONE的新芯片將提高各種 AC-DC 適配器的能效，完全符合 USB-PD 3.1 標(biāo)準(zhǔn)，包括筆記本電腦和智能手機(jī)充電器。采用ST-ONE的新適配器可以減少二氧化碳排放和塑料的消耗量。新款ST-ONE 芯片可以搭配意法半導(dǎo)體基于先進(jìn)氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體技術(shù)的MasterGaN電源輸出模塊配套使用。GaN芯片可顯著節(jié)省電能并縮
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意法半導(dǎo)體發(fā)布新一代Bluetooth藍(lán)牙系統(tǒng)芯片，增加最新的定位功能

意法半導(dǎo)體推出了第三代Bluetooth? 系統(tǒng)芯片(SoC)，新產(chǎn)品增加了用于位置跟蹤和實(shí)時(shí)定位的藍(lán)牙尋向技術(shù)。?通過(guò)確定藍(lán)牙低功耗 (BLE) 信號(hào)的方向，BlueNRG-LPS 藍(lán)牙5.3 認(rèn)證系統(tǒng)芯片可以精確推算運(yùn)動(dòng)方向和位置，精準(zhǔn)度達(dá)到厘米級(jí)。新產(chǎn)品采用藍(lán)牙特定技術(shù)，包括根據(jù)天線陣列捕獲的信號(hào)算出的到達(dá)角(AoA)和出發(fā)角(AoD)。有了這個(gè)功能，新產(chǎn)品現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)室內(nèi)導(dǎo)航、地理圍欄和資產(chǎn)跟蹤各種應(yīng)用，以及工具、資產(chǎn)和貨物的實(shí)時(shí)位置查找。?精簡(jiǎn)的架構(gòu)和 I/O 外設(shè)，以及適用
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意法半導(dǎo)體NanoEdge AI Studio更新，支持智能傳感器上的設(shè)備端學(xué)習(xí)和診斷

意法半導(dǎo)體擴(kuò)大 NanoEdge AI Studio機(jī)器學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)軟件的支持設(shè)備范圍，新增包含意法半導(dǎo)體嵌入式智能傳感器處理單元 (ISPU) 的智能傳感器。新版擴(kuò)展了這一獨(dú)步市場(chǎng)的機(jī)器學(xué)習(xí)工具的功能性，讓AI人工智能模型能夠直接在設(shè)備上學(xué)習(xí)，在智能傳感器上發(fā)現(xiàn)異常事件?，F(xiàn)在，設(shè)計(jì)人員可以用NanoEdge AI Studio把推理任務(wù)分配給系統(tǒng)微控制器(MCU)和內(nèi)置ISPU的傳感器等多個(gè)設(shè)備，從而顯著降低應(yīng)用功耗。在執(zhí)行事件檢測(cè)任務(wù)時(shí)，內(nèi)置ISPU 的常開(kāi)傳感器的功耗非常低，僅在傳感器檢測(cè)到異常時(shí)才會(huì)喚
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意法半導(dǎo)體靈活高壓運(yùn)放瞄準(zhǔn)汽車和工業(yè)環(huán)境應(yīng)用

意法半導(dǎo)體 TSB622通用低功耗雙算放大器(運(yùn)放)增強(qiáng)在工業(yè)和汽車應(yīng)用中的魯棒性和靈活性。 TSB622的單位增益穩(wěn)定，工作溫度范圍擴(kuò)至 -40°C 至 125°C，取得了車規(guī)級(jí)認(rèn)證，支持2.7V 至 36V 的寬電源電壓，設(shè)計(jì)人員可以用同一器件設(shè)計(jì)有不同電壓域的多種應(yīng)用，軌到軌輸出最大限度地提高動(dòng)態(tài)范圍，同時(shí)1mV 的輸入失調(diào)電壓確保低功耗運(yùn)放同樣具有很高的精度。增益帶寬積 (GBW)為1.7MHz ，每通道最大工作電流為375μA (在 36V 電源下)，TSB622 取得了高
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意法半導(dǎo)體非易失性存儲(chǔ)器取得突破，率先在業(yè)界推出串行頁(yè)EEPROM

依托在串行EEPROM技術(shù)領(lǐng)域的積累和沉淀，意法半導(dǎo)體率先業(yè)界推出了串行頁(yè)EEPROM （Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM 是一種SPI串行接口的高容量頁(yè)可擦除存儲(chǔ)器，擦寫(xiě)靈活性、讀寫(xiě)性能和超低功耗獨(dú)步業(yè)界，前所未有。意法半導(dǎo)體新的串行頁(yè)EEPROM產(chǎn)品家族前期先推出32Mbit 的M95P32，稍后在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候增加16Mbit 和 8Mbit 產(chǎn)品。這個(gè)創(chuàng)新架構(gòu)讓設(shè)計(jì)人員能夠在同一存儲(chǔ)器上管理固件和靈活存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，這種組合在以前是沒(méi)有的。更高的存儲(chǔ)器集成度可以減少終端產(chǎn)品
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意法半導(dǎo)體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過(guò)最新GSMA eSA(安全保障)認(rèn)證

意法半導(dǎo)體宣布推出ST4SIM-201機(jī)器間通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新產(chǎn)品符合最新的5G 網(wǎng)絡(luò)接入和M2M 安全規(guī)范，以及靈活的遠(yuǎn)程激活管理標(biāo)準(zhǔn)。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP標(biāo)準(zhǔn)16 版，可以連接到 5G 獨(dú)立組網(wǎng)(SA)，還可以連接到 3G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)，以及低功耗廣域 (LPWA)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，例如，機(jī)器長(zhǎng)期演進(jìn) (LTE-M)網(wǎng)絡(luò)和窄帶物聯(lián)網(wǎng) (NB-IoT)。 ST4SIM-201通過(guò)了最新的 GSMA eUICC M2M 規(guī)范 SGP.02 4.
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意法半導(dǎo)體第二代多區(qū)飛行時(shí)間傳感器性能升級(jí)

服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）推出最新的FlightSense飛行時(shí)間（ToF）測(cè)距傳感器，適用于智能型手機(jī)鏡頭管理和擴(kuò)增實(shí)境和虛擬現(xiàn)實(shí)裝置。透過(guò)大幅提升關(guān)鍵組件的性能，意法半導(dǎo)體最新ToF模塊的測(cè)距性能相較上一代產(chǎn)品提升一倍，室內(nèi)全區(qū)模式測(cè)距長(zhǎng)達(dá)4公尺，在相同條件下，功耗比上一代產(chǎn)品降低了一半。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨模擬、MEMS和傳感器事業(yè)群之影像子事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示，ST的ToF技術(shù)在商用領(lǐng)域獲得了傲人的
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