微電子技術是信息技術的核心技術，模擬集成電路（ＩＣ）又是微電子技術的核心技術之一，因而模擬ＩＣ成為信息時代的重要技術發(fā)展目標。 模擬ＩＣ包含了純模擬信號處理功能的電路和ＡＤ混合信號處理功能的電路。其技術范圍涉及數據轉換器（如ＡＤ、ＤＡ轉換器等）、線性和非線性放大器（如運算放大器、射頻放大器、對數放大器、電壓比較器、模擬乘法器等）、電子開關和多路轉換器、穩(wěn)壓電源調節(jié)器（如線性電壓調節(jié)器、開關電源控制器等）及其它模擬ＩＣ（如驅動器、延遲線、傳感器等）。模擬ＩＣ主要被用來對模擬信號完成采集、放
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模擬集成電路 其他IC 制程
Comneon與Global Locate聯(lián)合發(fā)布 Comneon與Global Locate共同宣布：面向3G移動電話推出完善的A-GPS（輔助型全球定位系統(tǒng)）硬件/軟件系統(tǒng)解決方案其中融合支持英飛凌Hammerhead芯片的軟件 A-GPS產品和服務的全球領先供應商Global Locate（一家非上市公司），和面向移動通訊的協(xié)議堆棧軟件的領先供應商Comneon，于日前共同宣布推出全新的協(xié)議堆棧軟件，其中融合支持英飛凌科技股份公司的Hammerhead芯片——世界首款單
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3G A-GPS Comneon Global Locate 通訊 網絡 無線 消費電子 移動電話 其他IC 制程 消費電子
VoIP技術在企業(yè)應用相對廣泛，而家庭應用卻發(fā)展緩慢，除了寬帶網絡普及不足的原因外，標準、功能特性定型以及半導體方案等方面還存在很大的制約因素。本文介紹了VoIP的應用現(xiàn)狀和技術平臺，并分析了VoIP相關的半導體和軟件的發(fā)展路線圖和未來VoIP技術的發(fā)展趨勢。 VoIP是通過分組交換網絡傳輸語音采樣。通常有三種VoIP業(yè)務類型，今天最常見的一種是通過IP電話卡來進行的通話，一般用于長途語音通信，使用者可能永遠都不知道他的通話是采用VoIP技術。
第二種是PC至電話(
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06回顧 VoIP WiFi WLAN 其他IC 制程
線路單元與支路單元 Line unit and tributary unit *|\ o,do 鎖相 Phase-lock V uG67'2 定時基準 Timing reference %$ N&xg@! 帶電插拔 Hot plug Ju7`[SN 鈴流 Ringing current U Xc[eknA] 外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=} 同步保持模式
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集成電路 英語 其他IC 制程
埃派克森微電子成為中國大陸首家榮獲 FSA 杰出財務表現(xiàn)大獎的私營無晶圓廠半導體公司 埃派克森微電子宣布，在全球無晶圓廠半導體協(xié)會（FSA，又譯作全球 IC 設計與委外代工協(xié)會）于美國加州圣克拉市舉行的第12屆年度頒獎晚宴上，埃派克森被授予了2006年度“私營無晶圓廠半導體企業(yè)杰出財務表現(xiàn)大獎”。作為專門為互動多媒體提供高性能混合信號集成電路的設計公司，埃派克森微電子是具有極強創(chuàng)新能力的私營無晶圓廠半導體公司。 根據 FSA 的規(guī)定，
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“私營無晶圓廠半導體企業(yè)杰出財務表現(xiàn)大獎 2006年度 埃派克森 單片機 嵌入式系統(tǒng) 其他IC 制程
Esanti 標志著SEZ面向FEOL戰(zhàn)略發(fā)展藍圖又邁出了至關重要的一步 SEZ（瑟思）集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼：SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過程（FEOL）中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺。極其靈活的Esanti平臺充分利用了SEZ集團久經考驗的專業(yè)技術單晶圓濕式處理技術，旨在滿足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過程的清洗衍變需求。它構筑于公司的核心旋轉處理器技術之上，增加了新的功
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ESANTI FEOL SEZ 單晶圓濕式平臺 工業(yè)控制 清洗產品 其他IC 制程 工業(yè)控制
DAC0832是8位分辨率D/A轉換集成芯片，與處理器完全兼容，其價格低廉，接口簡單，轉換控制容易等優(yōu)點，在單片機應用系統(tǒng)中得到了廣泛的應用。
（1）DAC0832的引腳及功能
DI0~DI7：數據輸入線，TLL電平。
ILE：數據鎖存允許控制信號輸入線，高電平有效。
CS：片選信號輸入線，低電平有效。
WR1：為輸入寄存器的寫選通信號。
XFER：數據傳送控制信號輸入線，低電平有效。
WR2：為DAC寄存器寫選通輸入線。
Iout1:電流輸
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轉換 其他IC 制程
根據市場研究機構Strategic Marketing Associates（SMA）的報告，估計至2006年底前，全球有36座晶圓廠將開始動工興建，總投資金額達590億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中440億美元的投資建廠地區(qū)是在日本、臺灣或中國大陸。且其中25座新晶圓廠為12吋晶圓廠。根據SMA的報告顯示，590億美元中，48％由亞太地區(qū)的公司支出。 根據SMA的資料，閃存和DRAM晶圓廠將占2006年所有新晶圓廠投資額的64％，SMA 預測，2007年閃存和
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其他IC 制程
無晶圓半導體協(xié)會（FSA）日前公布的最新統(tǒng)計數據顯示，今年上半年全球無晶圓廠IC設計公司的收入達237億美元，同比增長32%。 其中，全球收入最高前十名公司收入總額達124億美元，占全球無晶圓IC設計公司收入的52%。 全球前十名無晶圓IC設計公司公司中，高通公司排名第一，上半年的銷售收入為22億美元。博通公司位居第二，收入為18億美元。Nvidia排名第三，收入為14億美元。SanDisk和圖形芯片制造商ATI科技公司并列第四，收入均為13億美元，Marvell公司排在第五
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IC設計 無晶圓廠 其他IC 制程
海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導體項目，同時它也是無錫市政府引進的江蘇省最大的外商獨資項目，因此被無錫當地的報紙稱為“晶圓航母”。新工廠一投產運營，馬上就可以量產最先進的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項目的總投資額將有望超過１００億美元。 業(yè)界一些專家和權威人士也對這個項目普遍稱道，認為該項目將使中國和世界半導體頂尖技術的差距縮短５～１０
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ＩＣ產業(yè) ST 半導體 海力士 晶圓 其他IC 制程
物理IC設計人員現(xiàn)在有了一個替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設計流程：Sierra Design Automation公司新的精細布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產品Pinnacle中，后者是一種平面布局器（floorplanner）、物理合成和時鐘樹合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC（圖）網表到GDSII（圖形設計系統(tǒng)II）套件工具，可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
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IC 單片機 平面布局器 嵌入式系統(tǒng) 其他IC 制程
根據SEMI最新發(fā)布的市場研究報告《中國半導體芯片制造工業(yè)展望》：中國主要半導體晶圓廠在2006-2008年期間的資本投入將超過98億美元，這一數字高于2001-2005五年間87億美元的總資本投入，這表明了中國半導體晶圓代工廠的發(fā)展趨勢。
投資300mm晶圓廠和先進制程技術是當前中國市場資本投入的主要驅動力，同時我們看到那些沒有獲得政府支持和海外資金以及技術支持的項目在未來一段時間內會面臨更加嚴峻的挑戰(zhàn)。
SEMI China 中國區(qū)總裁丁輝文說：“新一輪的投資趨勢將在中
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其他IC 制程
英飛凌科技股份公司宣布，公司在亞洲的第一家前端功率產品晶圓廠，在馬來西亞居林高科技園正式開業(yè)。在今日舉行的開業(yè)儀式上，馬來西亞國際貿易與工業(yè)部部長Dato’ Seri Rafidah Aziz閣下發(fā)表了開幕致辭，并與英飛凌總裁兼首席執(zhí)行官齊博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道為工廠揭幕。英飛凌在該項目中總共投資大約10億美元（相當于38億馬幣）。全面開工的情況下，該晶圓廠可雇用1,700名員工。采用200毫米（8英寸）直徑的晶圓，英
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