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Entegris攜最新產(chǎn)品亮相Semicon Taiwan,提供整合解決方案應(yīng)對未來制造挑戰(zhàn)

  •   隨著先進制程的不斷推進,從14nm、10nm到將來的7nm、3nm,在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的微粒也越來越小,怎樣去找到這些極微小的微粒將是未來半導(dǎo)體制造商面臨的一個非常大的挑戰(zhàn)。近日,領(lǐng)先特殊材料供應(yīng)商Entegris參加了在Semicon Taiwan,同時發(fā)布了幾款全新產(chǎn)品,其全球銷售副總裁謝俊安也與臺灣媒體進行了交流?! ≈x俊安首先介紹了Entegris的三個主要事業(yè)部,分別為電子材料部分,主要提供尖端氣體、沉積的解決方案以及一些化學(xué)清洗類產(chǎn)品;第二個是微污染控制,主要的產(chǎn)品為用于水、氣體以
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臺積電先進制程持續(xù)投資,引領(lǐng)國外設(shè)備材料商紛紛靠攏

  •   即將步入創(chuàng)業(yè)第30個年頭的晶圓代工龍頭臺積電,持續(xù)不斷在先進制程5納米及3納米等投資,也吸引全球半導(dǎo)體設(shè)備商來臺搶食相關(guān)大餅。才剛進入9月,陸續(xù)有材料大廠默克(Merck)、設(shè)備廠美商科林研發(fā)(LamResearch)、先進半導(dǎo)體微污染控制設(shè)備商美商英特格(Entegris)等企業(yè)陸續(xù)來臺設(shè)點,或發(fā)表新產(chǎn)品。顯示由臺積電帶動的國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資潮,已經(jīng)引起全球相關(guān)廠商關(guān)注。   根據(jù)臺積電共同執(zhí)行長魏哲家日前在第2季法人說明會報告,臺積電在7納米制程的發(fā)展,2017年4月已通過客戶認(rèn)證,良率比預(yù)期高
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摩爾定律并未終結(jié)!撥開迷霧看制程節(jié)點命名的貓膩

  • 經(jīng)濟效益使摩爾定律成為全球經(jīng)濟的根本動力,使人們能夠相互連接、進行娛樂和學(xué)習(xí),而現(xiàn)在逐一實現(xiàn)全新的制程節(jié)點變得愈加困難,成本也更加昂貴。
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臺積電通吃中低端制程商機

  •   晶圓代工龍頭臺積電昨日表示,第2季營運能否達到財測目標(biāo),新臺幣兌美元匯率將是唯一因素。意味著6月營收將持續(xù)揚升,且以美元計價,仍可達標(biāo)。法人指出,臺積電第3季迎接強勁拉貨潮,預(yù)期五大產(chǎn)品訂單同增,單季營運有望創(chuàng)歷史新高。   臺積電ADR上周五受美科技股重挫拖累,同步收黑,收盤跌幅2.82%。但法人指出,臺積電即將在26日除息,每股發(fā)放現(xiàn)金股利7元,外資長期持有臺積即是看好其穩(wěn)定股利,再加上新臺幣維持相對強勢,更重要的是營運進入旺季,因此即使費城半導(dǎo)體指數(shù)重挫,沖擊不致過大。   臺積電表示,不對
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美國科研人員實現(xiàn)1nm 制程工藝

  •   Intel、TSMC及三星三大半導(dǎo)體工廠今年將量產(chǎn)10nm工藝,他們中進度快的甚至準(zhǔn)備在明年上馬7nm工藝,2020年前后則要推出5nm工藝。但是隨著制程工藝的升級,半導(dǎo)體工藝也越來越逼近極限了,制造難度越來越大,5nm之后的工藝到現(xiàn)在為止都沒有明確的結(jié)論,晶體管材料、工藝都需要更新。在這一點上,美國又走在了前列,美國布魯克海文國家實驗室的科研人員日前宣布實現(xiàn)了1nm工藝制造。   來自EETimes的報道稱,美國能源部(DOE)下屬的布魯克海文國家實驗室的科研人員日前宣布創(chuàng)造了新的世界記錄,他們成
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高端制程壓力大 中芯國際憂患多

  •   4月14日,全球最大的芯片代工制造商臺積電公布了截至3月31日的2017財年第一季度財報。財報顯示,臺積電第一季度總營收為2339.1億新臺幣(約人民幣530億元,單位下同),凈利潤達到198.54億元,同比增長高達35.3%,充分顯示了其全球晶圓代工的霸主地位。   按制程看,臺積電28nm以下先進制程工藝占據(jù)晶圓代工收益的56%,其中16/20nm工藝、28nm工藝占營收的比重為31%、25%。   中芯國際28nm尚待放量   而反觀大陸28nm進展最快的中芯國際,其2016年第四
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高端制程壓力大 中芯國際憂患多

  •   4月14日,全球最大的芯片代工制造商臺積電公布了截至3月31日的2017財年第一季度財報。財報顯示,臺積電第一季度總營收為2339.1億新臺幣(約人民幣530億元,單位下同),凈利潤達到198.54億元,同比增長高達35.3%,充分顯示了其全球晶圓代工的霸主地位。   按制程看,臺積電28nm以下先進制程工藝占據(jù)晶圓代工收益的56%,其中16/20nm工藝、28nm工藝占營收的比重為31%、25%。   中芯國際28nm尚待放量   而反觀大陸28nm進展最快的中芯國際,其2016年第四
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【E問E答】半導(dǎo)體新制程節(jié)點定位命名誰說的算數(shù)?

  •   半導(dǎo)體制程節(jié)點名稱出現(xiàn)前所未有的“增生”情況,產(chǎn)業(yè)界需要一種優(yōu)良的公用性能基準(zhǔn),才能對不同業(yè)者的半導(dǎo)體制程技術(shù)進行比較。   這段時間以來,晶圓代工業(yè)者紛紛將他們自己的最新制程節(jié)點以自己想要的市場定位來命名,并非依據(jù)任何透明化的性能基準(zhǔn),而現(xiàn)在該是時候阻止這種“欺騙”行為。   英特爾(Intel)最近提出了一種簡單、但在某種程度上有點“自私自利”的電晶體密度量測標(biāo)準(zhǔn),其他晶圓代工競爭對手則以“震耳欲聾的沉默&rd
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一改PC掛帥策略 英特爾先進制程策略大轉(zhuǎn)彎

  • 這項新策略意謂英特爾的發(fā)展重心及注意力已從PC移到其他領(lǐng)域。
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從未被落下 英特爾制程工藝領(lǐng)先對手三年

  • Intel 14nm=三星10nm,Intel領(lǐng)先了整整三年?
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魯大師Q3季度芯片排行榜:看制程高歌猛進

  •   手機芯片好比一部手機的大腦。一款智能手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣,其決定權(quán)均來自于手機處理器。因此,手機芯片對整個手機的性能有著決定性的作用。 近日,魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過該排行榜,我們可以大致了解本季度手機芯片市場發(fā)展。        芯片市場變化   事實上,2016年的手機芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了,從魯大師發(fā)布的2016年Q3季度報告中的CPU純邏輯運算性能測試TOP20可以了解到,本季
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為什么說7nm是物理極限?如何看待晶體管制程從14nm縮減到了1nm?

  •   適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看,7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據(jù)外媒報道,勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團隊打破了物理極限,采用碳納米管復(fù)合材料將現(xiàn)有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么,為何說7nm就是硅材料芯片的物理極限,碳納米管復(fù)合材料又是怎么一回事呢?面對美國的技術(shù)突破,中國應(yīng)該怎么做呢?   XX nm制造工藝是什么概念?   芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示,比如Intel最新的六代酷
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先進制程發(fā)展?jié)摿选≡O(shè)備/材料商競相出擊

  •   半導(dǎo)體先進制程發(fā)展持續(xù)升溫,相關(guān)封裝、材料及設(shè)備需求也跟著水漲船高。為因應(yīng)先進制程技術(shù)發(fā)展趨勢,半導(dǎo)體業(yè)者紛紛祭出新型機臺、設(shè)備或化學(xué)材料解決方案,藉以強化自身競爭優(yōu)勢,并搶占龐大的先進制程需求大餅。   2016 年Semicon Taiwan展的攤位數(shù)量達一千六百個攤位,預(yù)估參觀人數(shù)則上看4.3萬人,展會規(guī)模將創(chuàng)歷年之最。從本次Semicon Taiwan展會盛況可看出,整體而言,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來仍具有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿?,特別是10奈米以下先進制程,更是推動半導(dǎo)體材料、設(shè)備需求的關(guān)鍵因素。 為滿足先
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半導(dǎo)體制程技術(shù)競爭升溫

  •   要判定FinFET、FD-SOI與平面半導(dǎo)體制程各自的市場版圖還為時過早…   盡管產(chǎn)量仍然非常少,全空乏絕緣上覆矽(fully depleted silicon-on-insulator,F(xiàn)D-SOI)制程有可能繼Globalfoundries宣布12奈米計畫(參考閱讀)之后快速成長;而市 場研究機構(gòu)International Business Strategies (IBS)資深分析師Handel Jones表示,三星(Samsung)或?qū)⒃谥袊虾3闪⒌囊蛔戮A廠是否會采用FD
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存儲芯片產(chǎn)業(yè)逐步向大陸轉(zhuǎn)移 這是彎道超車最佳時期?

  • 背景:2015年前三季度我國集成電路進口額1629億美元,出口額473億美元,逆差1156億美元,較2014年同期進一步擴大。芯片自給率不足30%,高額利潤被海外巨頭繼續(xù)壟斷,國產(chǎn)任重道遠(yuǎn)。
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