半導體 文章 進入半導體技術社區(qū)
陸資扶持半導體產(chǎn)業(yè) 半導體上下游實力增強
- 大陸資金買遍全世界,對半導體產(chǎn)業(yè)也一樣,10年前的產(chǎn)業(yè)政策扶植晶圓代工廠,中芯國際等成立于當時,雖未成功,但大陸官方提出更強的政策,成立國家芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金,砸人民幣1,200億元建立IC產(chǎn)業(yè)一條龍。正逢此時是臺灣產(chǎn)業(yè)最沒信心的時候,許多臺系IC設計公司不是賣給外商,不然就賣給大陸,但業(yè)界認為關鍵是人才和管理,突破障礙才能更上一層樓。 10年前的大陸產(chǎn)業(yè)政策扶植華虹NEC、中芯國際、宏力半導體,大舉蓋8吋晶圓廠,聯(lián)電也在那一波熱潮中到大陸成立和艦半導體,但回頭來看不算成功,仍由臺積電稱霸全球
- 關鍵字: 半導體 存儲器芯片
全球半導體業(yè)面臨3挑戰(zhàn) 物聯(lián)網(wǎng)龍頭隱世未出
- 物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在面臨的最大挑戰(zhàn)不是技術的缺乏,而是不同技術標準之間的溝通兼容和應用多樣性的不足。
- 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) 半導體
臺積電:半導體 面臨三大課題
- SEMICONTaiwan國際半導體展昨天展前記者會,漢微科董事長許金榮(左起)、K&S楔焊產(chǎn)品副總裁張贊彬、ASML營銷協(xié)理鄭國偉、應材副總裁余定陸、臺積電移動通信處長尉濟時、華亞科技總經(jīng)理梅國勛、日月光營運長吳田玉出席研討。 隨著行動裝置、穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品發(fā)展,未來半導體產(chǎn)業(yè)成長可期,晶圓代工龍頭廠臺積電行動暨運算業(yè)務開發(fā)處資深處長尉濟時昨(2)日表示,未來全球半導體技術發(fā)展將會聚焦于超低功耗、傳感器及封裝技術等三大課題。 日月光執(zhí)行長吳田玉則認為,成長、毛利及有效整
- 關鍵字: 臺積電 半導體
IEK:半導體高獲利需切入操作系統(tǒng)
- 外界看好物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是繼智慧手持裝置后的未來明星產(chǎn)業(yè),工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組計劃副組長楊瑞臨今天表示,臺灣半導體產(chǎn)業(yè)需要切入到操作系統(tǒng)(OperatingSystem)部分,才能有更高獲利。 楊瑞臨說,國際研究暨顧問機構Gartner的預估,至2020年時,全球物聯(lián)網(wǎng)的相關營收可達3280億美元,但扣除巨量資料、客戶分析、電腦計算、儲存與通訊等之后,最下段的硬體設備如電源供應與訊息傳輸設備等,這部分營收約310億美元,約僅占整體物聯(lián)網(wǎng)營收的10分之1左右,這是國內(nèi)業(yè)者得正
- 關鍵字: 半導體 操作系統(tǒng)
中國半導體產(chǎn)業(yè)強勢崛起威脅國外廠商
- 過去大陸半導體發(fā)展結構并不健全,整體IC產(chǎn)業(yè)顯現(xiàn)兩大落后特征:(1)發(fā)展水準落后,低階產(chǎn)品大量出口、高階產(chǎn)品大量進口。(2)結構“頭輕腳重”,中上游的設計、制造業(yè)比例很低,下游的封裝業(yè)比例很高。中國大陸IC封測業(yè)占45%、IC制造業(yè)占30%、IC設計業(yè)占25%。雖然IC封測業(yè)所占比重最大,但高階封測技術大都掌握在國際大廠手中,為了改善此產(chǎn)業(yè)困境,2014年6月,中國政府正式由國務院批準實施《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,預計成立1,200億人民幣(約6,000億臺幣)的投資基
- 關鍵字: 半導體 IC封測
12吋晶圓廠產(chǎn)能傳松動二線廠首當其沖
- 蘋果(Apple)新款iPhone系列智能型手機即將問世,將扮演半導體供應鏈下半年營運成長重要推手,在周邊應用帶動下,8吋晶圓廠產(chǎn)能可望持續(xù)吃緊至2014年底,然近期業(yè)界傳出12吋晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)松動跡象,部分客戶開始調(diào)整12吋晶圓廠投片量,尤其是二線晶圓廠此現(xiàn)象較明顯,至于龍頭廠臺積電在蘋果新款iPhone處理器芯片A8訂單挹注下,12吋廠產(chǎn)能持續(xù)滿載,整體營運動能續(xù)強,預計第4季仍將持續(xù)成長。 8吋廠產(chǎn)能續(xù)滿載12吋廠產(chǎn)能傳松動 蘋果新款iPhone呼之欲出,不僅臺積電首度打敗三
- 關鍵字: 晶圓 半導體
半導體再跳躍 韓國七大方針加速提升IC競爭力
- 南韓為達成2025年居全球系統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)第二大地位目標,已訂立自制應用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構、開發(fā)電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC),及整合研發(fā)軟體與系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)等七大方針。DIGITIMESResearch觀察,此七大方針中,自制AP架構與開發(fā)PMIC因需與國際大廠競爭,難度甚高,然整合研發(fā)軟體與SoC則可望借助南韓于汽車等六大產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢,于部分應用相對較有發(fā)展機會。 南韓計劃2014~20
- 關鍵字: 半導體 IC
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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