半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

Gartner：半導(dǎo)體明年第一季會(huì)保守些

　　研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)今日舉辦半導(dǎo)體趨勢(shì)論壇，聚焦行動(dòng)裝置、平板/手機(jī)低價(jià)化趨勢(shì)、半導(dǎo)體新技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等四大應(yīng)用主題。其中針對(duì)半導(dǎo)體近期庫(kù)存情況，Gartner研究總監(jiān)JonErensen表示，目前市場(chǎng)庫(kù)存不平衡狀態(tài)，因消費(fèi)主力已不在圣誕節(jié)，反在中國(guó)農(nóng)歷年，消費(fèi)性裝置需求沒有那么好，預(yù)估明年第一季會(huì)保守些，明年第二季應(yīng)可恢復(fù)常態(tài)。　　JonErensen分析，目前手機(jī)市場(chǎng)已轉(zhuǎn)變，中低階等入門款市場(chǎng)規(guī)模比高階大，全球手機(jī)品牌大廠排名正在變化，中國(guó)品牌廠挾龐大內(nèi)需市場(chǎng)為基礎(chǔ)，慢慢擴(kuò)展國(guó)際市場(chǎng)，
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)

微電子的傳奇“人生”

　　今年初，美國(guó)有關(guān)方面宣布，將在5年內(nèi)創(chuàng)建6大微電子研究中心，以維持其在世界微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。　　未雨綢繆。近來(lái)世界各軍事強(qiáng)國(guó)為搶占微電子領(lǐng)域戰(zhàn)略制高點(diǎn)，已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之勢(shì)。　　日本曾提出，誰(shuí)控制超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)，誰(shuí)就控制了世界產(chǎn)業(yè);英國(guó)則斷言，誰(shuí)不掌握半導(dǎo)體與微電子技術(shù)，它便會(huì)迅速加入不發(fā)達(dá)國(guó)家的行列。　　微電子——信息與網(wǎng)電空間核心技術(shù)，一直以來(lái)在對(duì)國(guó)家各重要領(lǐng)域產(chǎn)生著日益深遠(yuǎn)的影響，尤其在信息化戰(zhàn)爭(zhēng)和社會(huì)發(fā)展中的基礎(chǔ)
關(guān)鍵字：微電子半導(dǎo)體

Q4半導(dǎo)體庫(kù)存待調(diào)節(jié) 估明年Q2才返常態(tài)

　　研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)今(15日)舉辦半導(dǎo)體趨勢(shì)論壇，關(guān)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)節(jié)狀況，Gartner半導(dǎo)體分析師DeanFreeman(見附圖)指出，從美國(guó)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)看來(lái)，圣誕節(jié)買氣不像以往這么強(qiáng)，Q4半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍處失衡狀態(tài)(imbalanced)，估計(jì)要等到明年Q2庫(kù)存水位才會(huì)回歸正常的水準(zhǔn)。　　DeanFreeman指出，早先就有看到幾家晶片大廠拉貨放緩的跡象，加上今年圣誕節(jié)的買氣也不如以往，因此并不認(rèn)為經(jīng)過(guò)Q4的調(diào)節(jié)，庫(kù)存水位就會(huì)下降到正常水準(zhǔn)，目前傾向認(rèn)為中國(guó)農(nóng)歷年前后會(huì)是庫(kù)存消化的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工

Gartner：半導(dǎo)體明年Q1會(huì)保守些

　　研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)今日舉辦半導(dǎo)體趨勢(shì)論壇，聚焦行動(dòng)裝置、平板/手機(jī)低價(jià)化趨勢(shì)、半導(dǎo)體新技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等四大應(yīng)用主題。其中針對(duì)半導(dǎo)體近期庫(kù)存情況，Gartner研究總監(jiān)Jon Erensen表示，目前市場(chǎng)庫(kù)存不平衡狀態(tài)，因消費(fèi)主力已不在圣誕節(jié)，反在中國(guó)農(nóng)歷年，消費(fèi)性裝置需求沒有那么好，預(yù)估明年第一季會(huì)保守些，明年第二季應(yīng)可恢復(fù)常態(tài)。　　Jon Erensen分析，目前手機(jī)市場(chǎng)已轉(zhuǎn)變，中低階等入門款市場(chǎng)規(guī)模比高階大，全球手機(jī)品牌大廠排名正在變化，中國(guó)品牌廠挾龐大內(nèi)需市場(chǎng)為基礎(chǔ)，慢慢擴(kuò)展國(guó)際市
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體智能手機(jī)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

　　為了克服制程微縮帶來(lái)日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無(wú)法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能。　　在今年SEMICONTaiwan期間，SEMI邀請(qǐng)到全球450mm聯(lián)盟、英特爾、KLATencor、和SUMCO等多家業(yè)者討論SEMI的450mm技術(shù)專案小組在促進(jìn)次世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所做的努力以及最新成果。　　英特爾說(shuō)明了450mm晶圓規(guī)格的挑戰(zhàn)，回顧了過(guò)去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 18寸晶圓

IBM攜手半導(dǎo)體供應(yīng)商取得無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)重大突破

　　物聯(lián)網(wǎng)作為互聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展下的又一產(chǎn)物，其發(fā)展勢(shì)頭十分迅猛。IBM與模擬混合信號(hào)，半導(dǎo)體供應(yīng)商Semtech的合作，最近也有了新的進(jìn)展，兩家公司宣布在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上有了重大突破，這一突破將加速物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。　　本次合作，IBM提供軟件的技術(shù)支持，Semtech提供硬件設(shè)備，合作開發(fā)出了一套全新的系統(tǒng)平臺(tái)，該平臺(tái)將無(wú)線傳輸數(shù)據(jù)的距離提高到了15公里，當(dāng)然這個(gè)距離要根據(jù)周圍環(huán)境而定，但這已經(jīng)比目前的無(wú)線傳輸距離提高了好幾倍。　　在這套系統(tǒng)當(dāng)中，融合了IBM的MoteRunner軟件和SemtechS
關(guān)鍵字： IBM 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

　　為了克服制程微縮帶來(lái)日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無(wú)法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能。　　在今年SEMICON Taiwan期間，SEMI邀請(qǐng)到全球450mm聯(lián)盟、英特爾、KLA Tencor、和SUMCO等多家業(yè)者討論SEMI的450mm技術(shù)專案小組在促進(jìn)次世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所做的努力以及最新成果。　　英特爾說(shuō)明了450mm晶圓規(guī)格的挑戰(zhàn)，回顧了過(guò)去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從6寸
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓制程

中低價(jià)智能機(jī)推波 2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)「錢」景俏

　　2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)商機(jī)將持續(xù)擴(kuò)大。在中國(guó)大陸、印度與東南亞等新興市場(chǎng)對(duì)中低價(jià)智慧型手機(jī)需求激增帶動(dòng)下，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值可望再次成長(zhǎng)，而臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將在臺(tái)積電領(lǐng)軍下，大舉爭(zhēng)搶此一中低價(jià)智慧手機(jī)市場(chǎng)商機(jī)。　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可望在2014年大發(fā)利市。新興市場(chǎng)對(duì)中低價(jià)智慧型手機(jī)需求持續(xù)升溫，除激勵(lì)相關(guān)晶片開發(fā)商加緊研發(fā)更高性價(jià)比的解決方案外，亦掀動(dòng)16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術(shù)的投資熱潮，為明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。　　中低
關(guān)鍵字：智能機(jī) 半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體:家庭自動(dòng)化完全解決方案

意法半導(dǎo)體具有廣泛的先進(jìn)微控制器、射頻元件、電力線調(diào)制解調(diào)器和功率分立器件產(chǎn)品，可以滿足家庭自動(dòng)化和安 ...
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體自動(dòng)化

美國(guó)防機(jī)構(gòu)增加對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體和芯片研發(fā)投資

　　美國(guó)國(guó)防部先期研究計(jì)劃局(DARPA)向先進(jìn)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)增加1550萬(wàn)美元投資，推動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體和芯片的研發(fā)。　　這筆新投資投給了半導(dǎo)體先進(jìn)研究聯(lián)合(MARCO)，該聯(lián)合是DARPA和半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動(dòng)的用于發(fā)展未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)的“半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)項(xiàng)目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。　　DARPA和SRC于2013年1月啟動(dòng)STARnet項(xiàng)目，五年計(jì)劃總投入1.94億美元，STARnet的每
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)想突圍還需培育龍頭企業(yè)

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來(lái)都是大者恒大、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢(shì)，我國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)實(shí)現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展，但整體技術(shù)層次與國(guó)際水準(zhǔn)相比仍有一段距離。中國(guó)目前制造產(chǎn)能僅占市場(chǎng)總量10%多一點(diǎn)，但是市場(chǎng)需求占全球市場(chǎng)的28%。無(wú)疑，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。就目前而言，我國(guó)大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散，已經(jīng)成為制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)的重要因素之一。那么，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何突破重圍，在世界半導(dǎo)體制造行業(yè)中取得應(yīng)有的話語(yǔ)權(quán)呢? 　　培育龍頭企業(yè)我
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨新的開始

　　這是繼6個(gè)月萎縮以來(lái)的首次增長(zhǎng)，將是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時(shí)光的開始。預(yù)計(jì)第三季度增長(zhǎng)率會(huì)更高，而通常是負(fù)增長(zhǎng)的第四季度，今年也將實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。　　相對(duì)于2012年的黯淡市況，這是令人高興的轉(zhuǎn)變。去年，主導(dǎo)PC市場(chǎng)的數(shù)據(jù)處理產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)低迷，而無(wú)線產(chǎn)品也讓PC難以招架，拖累了電源管理芯片產(chǎn)業(yè)。由于PC銷量減少，PC生產(chǎn)商削減電腦產(chǎn)量，進(jìn)而減少對(duì)電源管理半導(dǎo)體的需求。　　今年，數(shù)據(jù)處理以及使用電源管理芯片的消費(fèi)領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持疲軟。但I(xiàn)HS認(rèn)為，無(wú)線和工業(yè)市場(chǎng)將表現(xiàn)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)足以維持整個(gè)下半年增長(zhǎng)。　　
關(guān)鍵字：電源管理半導(dǎo)體

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)想突圍還需培育龍頭企業(yè)

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來(lái)都是大者恒大、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢(shì)，我國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)實(shí)現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展，但整體技術(shù)層次與國(guó)際水準(zhǔn)相比仍有一段距離。中國(guó)目前制造產(chǎn)能僅占市場(chǎng)總量10%多一點(diǎn)，但是市場(chǎng)需求占全球市場(chǎng)的28%。無(wú)疑，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。就目前而言，我國(guó)大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散，已經(jīng)成為制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)的重要因素之一。那么，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何突破重圍，在世界半導(dǎo)體制造行業(yè)中取得應(yīng)有的話語(yǔ)權(quán)呢? 　　培育龍頭企業(yè)我
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)

意法半導(dǎo)體安全系統(tǒng)與底盤解決方案

ST 為車輛乘客安全應(yīng)用提供了廣泛的集成電路產(chǎn)品，這些產(chǎn)品被應(yīng)用于安全氣囊、防抱死制動(dòng)系統(tǒng)、牽引控制、電 ...
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體安全系統(tǒng) 底盤

意法半導(dǎo)體MEMS和傳感器產(chǎn)品方案

意法半導(dǎo)體的傳感器產(chǎn)品包括MEMS（微機(jī)電傳感器，包括加速度計(jì)、陀螺儀、數(shù)字羅盤、慣性模塊、壓力傳感器和麥 ...
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MEMS 傳感器

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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]