半導(dǎo)體 文章 進入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
勤友半導(dǎo)體設(shè)備 結(jié)盟IBM
- 設(shè)備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開發(fā)協(xié)議,藉由IBM擁有的復(fù)合雷射剝離制程和技術(shù),開發(fā)全新生產(chǎn)線用半導(dǎo)體晶圓貼合(Bounder)和剝離設(shè)備(Debounder),進軍半導(dǎo)體2.5D、3D封裝技術(shù)。 聯(lián)電榮譽副董事長宣明智也到場祝賀,意味著勤友成為IBM聯(lián)盟的一員。 繼IBM與聯(lián)電(2303)于今年中6月共同宣布,將攜手開發(fā)10納米CMOS制程技術(shù),聯(lián)電因擁有IBM技術(shù)支持,提升內(nèi)部研發(fā)14納米 FinFET技術(shù) ,成為IBM聯(lián)盟的一員。勤友企業(yè)創(chuàng)辦人暨董事長王位三表示,此次能成功與IB
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半導(dǎo)體廠擴產(chǎn) 力成進補
- 不讓韓國三星專美于前,日本半導(dǎo)體大廠東芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布,將共同斥資4,000億日圓(約新臺幣1,221.2億元),于日本三重縣四日市興建儲存型快閃存儲器(NAND Flash)新廠,導(dǎo)入最新16至17納米制程,使總產(chǎn)能提升20%,明年4月量產(chǎn),為在臺后段封測廠力成(6239)營運挹注成長動能。 這是三星在上月宣布調(diào)高今年半導(dǎo)體資本支出后,東芝近兩年來首度做出增產(chǎn)決定,因為蘋果中低價手機和大陸手機的強勁需求。 研究機構(gòu)統(tǒng)計,去年全球NAND Flash出貨量,三星居全球
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全球半導(dǎo)體銷售催油門 Q2季增幅創(chuàng)3年新高
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布,2013年第2季全球半導(dǎo)體銷售額季增6%至747億美元,不只超越Q1的705億美元,更創(chuàng)下3年以來最大季度增幅,顯示半導(dǎo)體業(yè)今年上半的成長動能不斷加速。 以月份而言,6月份全球半導(dǎo)體銷售額(3個月移動平均值)月增0.8%、年增2.1%至249億美元。其中美洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售Q2大增8.6%;6月銷售更年增10.6%,締造2013年以來美洲地區(qū)最大的月度年增幅。SIA執(zhí)行長Brian Toohey指出,全球半導(dǎo)體不管是月增幅、季增幅、年增幅皆持續(xù)上揚,總體銷售也勝過
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挽救半導(dǎo)體聲勢 日本成立PDEA
- 日本近期傳出日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成立功率元件促進協(xié)會(Power Device Enabling Association,PDEA),主要的原因在于,日本在功率元件的技術(shù)發(fā)展,約略落后全球的平均水平,故成立該協(xié)會希望能迎頭趕上,同時也能在各類重工業(yè)或是大功率等相關(guān)應(yīng)用中,發(fā)展完整的生態(tài)系統(tǒng)以取得領(lǐng)導(dǎo)地位。 功率元件有多重要,其實自不待言。從太陽能中央型逆變器、電動車、混合動力車、重工業(yè)與國防航太領(lǐng)域,在基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域中扮演相當(dāng)重要的角色,雖然市場規(guī)模不大,卻擁有相當(dāng)高的產(chǎn)值,相對的,進入門檻也高。
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日本半導(dǎo)體聯(lián)手搶攻功率電子元件市場
- 隨著市場對混合動力/電動車的需求不斷增加,晶片產(chǎn)業(yè)對功率電子元件市場的期望也越來越高;市場研究機構(gòu) IHS 指出,來自電源供應(yīng)器、太陽光電逆變器(PV)以及工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動器等的需求,預(yù)期可在接下來十年讓新興的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場以每年兩位數(shù)字的成長率,達(dá)到目前的十八倍。 日本半導(dǎo)體自動測試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬測試(Advantest)董事會成員吉田(Yoshiaki Yoshida)在接受EETimes美國版編輯電話采訪時表示,許多半導(dǎo)體公司:「都將未來寄望于功率元件?!顾?/li>
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半導(dǎo)體業(yè)難現(xiàn)高增長 價格將成競爭利器
- 2013年時間已然過半,全球半導(dǎo)體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權(quán)威機構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團分析師BruceDiesen的最新數(shù)據(jù)顯示,2013年全球半導(dǎo)體增長1%,與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比,反映又一個下降周期到來。但業(yè)界都認(rèn)為2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會有較為明顯的增長。 增長動能尚在積累 2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中,估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長。
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半導(dǎo)體業(yè)難現(xiàn)高增長 價格將成競爭利器
- 2013年時間已然過半,全球半導(dǎo)體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權(quán)威機構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示,2013年全球半導(dǎo)體增長1%,與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比,反映又一個下降周期到來。但業(yè)界都認(rèn)為2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會有較為明顯的增長。 增長動能尚在積累 2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中,估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長。
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IC Insights:上半年全球前20大半導(dǎo)體廠排行
- 手機晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年營收為19.32億美元,年增33%,躍居全球第18大半導(dǎo)體廠;業(yè)績成長幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中第3大。 根據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights調(diào)查,今年上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中,有8家廠商總部位于美國,有4家位于日本,3家位于臺灣,3家位于歐洲,2家位于韓國。 IC Insights指出,上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中有臺積電、聯(lián)電及格羅方德3家純晶圓代工廠,有4家無晶圓設(shè)計廠。 全球前20大半導(dǎo)體廠中,前4大廠排名維持不變,英特爾(Intel)蟬聯(lián)龍頭寶座;
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IDC:預(yù)期2013年半導(dǎo)體營收上升6.9%至3200億美元
- 由于智慧型手機與平板電腦需求依舊強勁,International Data Corp. (IDC)調(diào)高今年全球半導(dǎo)體營收預(yù)估,并預(yù)期2014年將進一步成長。 IDC預(yù)期,今年全球半導(dǎo)體營收成長6.9%至3200億美元,5月預(yù)估為成長3.5%。該市場研究公司并預(yù)測,2014年半導(dǎo)體營收較2013年成長2.9%至3290億美元,2017年將達(dá)到3660億美元。 該公司說,行動電話與平板電腦今年將推動大部份半導(dǎo)體市場的成長,汽車用電子產(chǎn)品與工業(yè)市場半導(dǎo)體亦將改善。 盡管個人電腦半導(dǎo)體需求持
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世界工廠的半導(dǎo)體尷尬
- 從半導(dǎo)體需求方面能印證中國是一個汽車和家電生產(chǎn)非常集中的“世界工廠”。但是,中國沒有培育出能夠滿足這種需求的本地廠商。 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道,中國是全球最大的半導(dǎo)體市場,但本土廠商卻發(fā)展緩慢。除了中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)以外,中國沒有培育出其他可與全球大型半導(dǎo)體企業(yè)展開競爭的廠商,半導(dǎo)體的國產(chǎn)比例一直停留在30%左右。 原因是中國半導(dǎo)體廠商在電路微細(xì)加工技術(shù)方面未能趕上全球先進水平,這也讓提出產(chǎn)業(yè)升級的中國領(lǐng)導(dǎo)層感到頭痛。 據(jù)業(yè)界團體中國半導(dǎo)體行業(yè)
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電腦整合自動化提升半導(dǎo)體工廠效能
- 臺積電作為全球晶圓代工龍頭,在自動化技術(shù)方面,也是著墨甚深。負(fù)責(zé)臺積電南科14廠自動化的臺灣積體電路自動化整合部經(jīng)理涂耀仁指出,臺積電南科14廠目前已經(jīng)能做到讓晶圓從下線到出貨,完全不用經(jīng)過人,包括機臺控管、空片處理等所有的流程,都已經(jīng)完全做到自動化。 涂耀仁表示,臺積電南科14廠的自動化程度,同時間可以讓400個作業(yè)人員,每天處理超過340萬次晶圓制作流程,使用超過2,500種工具,并在工廠中總長42公里的軌道中,操作1,600臺車輛,支援50萬種傳送業(yè)務(wù),平均每一個傳送,都可以控制在三分鐘以
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2013年下半年半導(dǎo)體照明市場發(fā)展趨勢研究
- LED行業(yè)經(jīng)歷去年的不景氣,今年三月以來,市場回暖跡象明顯。封裝環(huán)節(jié)可以說是行業(yè)市場的晴雨表,因為它承上啟下,我接觸到的一些封裝企業(yè)訂單出現(xiàn)排隊情況;上游芯片企業(yè)產(chǎn)能利用率回升跡象也很明顯,特別是最近看到三安擬新增20臺單腔機氮化鎵MOCVD設(shè)備,德豪潤達(dá)也在擴充LED芯片產(chǎn)線;這說明行業(yè)開始回暖,如果是在不景氣的情況下根本不可能出現(xiàn)這種情況。 但市場好了,并不是所有企業(yè)都隨之受益,特別是一批中小型芯片企業(yè)日子并沒好過,這說明走規(guī)?;缆?、集中比拼實力是今后企業(yè)發(fā)展的一個動向。尤其對于上游技
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電腦整合自動化提升半導(dǎo)體工廠效能
- 臺積電作為全球晶圓代工龍頭,在自動化技術(shù)方面,也是著墨甚深。負(fù)責(zé)臺積電南科14廠自動化的臺灣積體電路自動化整合部經(jīng)理涂耀仁指出,臺積電南科14廠目前已經(jīng)能做到讓晶圓從下線到出貨,完全不用經(jīng)過人,包括機臺控管、空片處理等所有的流程,都已經(jīng)完全做到自動化。 涂耀仁表示,臺積電南科14廠的自動化程度,同時間可以讓400個作業(yè)人員,每天處理超過340萬次晶圓制作流程,使用超過2,500種工具,并在工廠中總長42公里的軌道中,操作1,600臺車輛,支援50萬種傳送業(yè)務(wù),平均每一個傳送,都可以控制在三分鐘以
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我國半導(dǎo)體2020年有望超過韓國
- 1983年時任三星會長的李秉喆發(fā)表“我想以我們民族特有的強韌精神和創(chuàng)造力為基礎(chǔ)來推進半導(dǎo)體事業(yè)”的“東京宣言”。在初期,因日本企業(yè)的牽制和缺乏技術(shù)而困難重重,但1994年(三星)世界首次開發(fā)出245兆位(Mb)D-RAM后,迄今為止仍保持著存儲器(memory)半導(dǎo)體業(yè)界第一的地位。從李秉喆發(fā)表“東京宣言”到進入領(lǐng)先地位,大約用了10多年的時間。 1999年中國華虹集團與日本NEC合作,在上海首次啟動中國第一個使用8英寸(200毫
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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