半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

東芝3449人申請(qǐng)?zhí)崆巴诵?！電子半?dǎo)體部門最多

　　東芝日前匯總了該公司從2016年1月中旬至3月下旬實(shí)施的包括再就業(yè)扶持在內(nèi)的提前退休優(yōu)待制度的實(shí)施結(jié)果。該制度針對(duì)的是在日本的部分部門的在職員工中年齡超過40歲且工齡超過10年的正式員工。另外，此次制度產(chǎn)生的特別加算金及再就業(yè)扶持服務(wù)費(fèi)用約為420億日元，將計(jì)入2015財(cái)年。　　 ? 　　提前退休優(yōu)待制度的實(shí)施結(jié)果。圖表來自東芝(下同) 　　 ? 　　伴隨業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)改革的裁員結(jié)果。　　此次匯總的結(jié)果如下：醫(yī)療健康部門有59人申請(qǐng)，電子元器件部門有2058人申
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日本熊本地震對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響多大？

猶記得當(dāng)年泰國(guó)洪水時(shí)間，存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品用了兩年多時(shí)間才降下來，現(xiàn)在日本的地震半導(dǎo)體業(yè)者相關(guān)產(chǎn)品、庫(kù)存及機(jī)臺(tái)可能受損情況嚴(yán)重，情勢(shì)不容樂觀。
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2014年與2015不同區(qū)域半導(dǎo)體材料規(guī)模對(duì)比

　　SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較2014年萎縮1.5%，且營(yíng)收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長(zhǎng)，導(dǎo)致營(yíng)收較上一年同期下滑。　　2015年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營(yíng)收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計(jì)入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅線，對(duì)整體封裝材料銷售帶來負(fù)面影響。另外，
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑新機(jī)遇面前須踩準(zhǔn)步調(diào)

這兩年政府大力倡導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在政策利好的推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為中國(guó)重大的戰(zhàn)略部署，無疑迎來了黃金時(shí)期，在這樣的背景下，國(guó)內(nèi)許多企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入都有很高的熱情，未來國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商如能把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此次發(fā)展浪潮，必將取得長(zhǎng)足的進(jìn)步。
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Gartner變保守下修全球半導(dǎo)體營(yíng)收展望

　　Gartner(顧能)昨(13)日下修今(2016)年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)測(cè)值。Gartner預(yù)估，2016年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)3,330億美元，較2015年減少 0.6%，這是半導(dǎo)體市場(chǎng)連續(xù)第2年下滑。市場(chǎng)期待晶圓代工龍頭臺(tái)積電今(14)日法人說明會(huì)中，能夠釋出較樂觀的看法。　　Gartner 年初時(shí)表示，2015年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)3,348億美元、較前年下滑2.3%，去年底仍看好2016年半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收可望較去年成長(zhǎng)，不過，昨日卻意外發(fā)表保守看法，預(yù)測(cè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將連續(xù)2年出現(xiàn)衰退，2016
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2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)排行榜

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)表最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)產(chǎn)值為434億美元，其中，臺(tái)灣為94.1億美元，連續(xù)6年蟬聯(lián)最大市場(chǎng);而南韓、中國(guó)大陸、北美與歐洲都有微幅成長(zhǎng)，日本則出現(xiàn)6.28%的衰退幅度。　　SEMI認(rèn)為，由于許多重要半導(dǎo)體材料供應(yīng)商均為日商，因此2015年日?qǐng)A匯率重貶是導(dǎo)致全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模衰退的一大因素。　　若將晶圓生產(chǎn)材料與封裝材料分開來看，2015年晶圓生產(chǎn)材料的全球市場(chǎng)規(guī)模為241億美元，封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模則為198億美元，分別比2014年
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【E問E答】模擬電子基礎(chǔ)知識(shí)100問

　　模擬電子的功能強(qiáng)大，鞏固好基礎(chǔ)尤為重要，下面大家一起來學(xué)習(xí)一下吧?！　?、空穴是一種載流子嗎?空穴導(dǎo)電時(shí)電子運(yùn)動(dòng)嗎?　　答：不是，但是在它的運(yùn)動(dòng)中可以將其等效為載流子?？昭▽?dǎo)電時(shí)等電量的電子會(huì)沿其反方向運(yùn)動(dòng)?！　?、制備雜質(zhì)半導(dǎo)體時(shí)一般按什么比例在本征半導(dǎo)體中摻雜?　　答：按百萬分之一數(shù)量級(jí)的比例摻入?！　?、什么是N型半導(dǎo)體?什么是P型半導(dǎo)體?當(dāng)兩種半導(dǎo)體制作在一起時(shí)會(huì)產(chǎn)生什么現(xiàn)象?　　答：多數(shù)載子為自由電子的半導(dǎo)體叫N型半導(dǎo)體。反之，多數(shù)載子為空穴的半導(dǎo)體叫P型半導(dǎo)體。P型半導(dǎo)體與N型半導(dǎo)體接合后
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從半導(dǎo)體并購(gòu)風(fēng)潮管窺未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展樣貌

面對(duì)未來如物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用之發(fā)展，半導(dǎo)體企業(yè)可望朝三大面向發(fā)展：廣、大、精，對(duì)我國(guó)內(nèi)而言選擇策略合作伙伴、進(jìn)行具規(guī)模經(jīng)濟(jì)與范疇經(jīng)濟(jì)的策略結(jié)盟，或選定特定應(yīng)用領(lǐng)域，累積垂直應(yīng)用的專業(yè)技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，成為該領(lǐng)域的隱形冠軍，應(yīng)可為三大長(zhǎng)期策略發(fā)展方向。
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恩智浦大中華區(qū)總裁：專注培育中國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)

　　隨著蘋果的Apple Pay、三星的Samsung pay、小米的Mi Pay和華為的Huawei Pay相繼入市，“非接觸支付”已成為手機(jī)移動(dòng)支付領(lǐng)域的新熱點(diǎn)，各大手機(jī)廠商正在圍繞非接支付功能展開競(jìng)爭(zhēng)。　　到目前為止，近場(chǎng)無線通訊(NFC)技術(shù)距大規(guī)模應(yīng)用仍有不小的距離，但恩智浦半導(dǎo)體已經(jīng)通過與中國(guó)企業(yè)在非接支付方面的合作，展現(xiàn)出了他們所奉行的“客戶至上”的本土化戰(zhàn)略，及其在資源整合方面的能力。不久前，恩智浦與中國(guó)本土智能手機(jī)制造商小米公司進(jìn)行合作
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相控陣?yán)走_(dá)性能的基石：寬禁帶半導(dǎo)體

　　現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)是半導(dǎo)體器件，因此半導(dǎo)體器件的性能就決定了整個(gè)電子產(chǎn)品的性能，所謂半導(dǎo)體就是導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的物理器件。最開始時(shí)，人們對(duì)這些物質(zhì)并不感興趣，后來才發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體的獨(dú)特性能，有導(dǎo)體和絕緣體不可替代的優(yōu)勢(shì)。最常見的半導(dǎo)體器件是二極管，其他所有的半導(dǎo)體器件都是建立在此基礎(chǔ)之上的?！　≡咏Y(jié)構(gòu)和半導(dǎo)體器件　　導(dǎo)體之所以導(dǎo)電是因?yàn)槠鋬?nèi)部有容易活動(dòng)的自由電子，自由電子在電場(chǎng)的作用下開始運(yùn)動(dòng)，這個(gè)運(yùn)動(dòng)就是電流。物質(zhì)都是由原子組成，每個(gè)原子都由原子核和繞在其外面的軌道的自由電子組成，一般從外
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韓媒：中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)破千億美元卷走所有人才

　　韓媒稱，中國(guó)為發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拿出大量資金。中國(guó)的國(guó)營(yíng)半導(dǎo)體企業(yè)武漢新芯集成電路制造有限公司表示將與美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)專業(yè)企業(yè)賽普拉斯 (Cypress)共同投資240億美元在湖北省武漢市建立儲(chǔ)存器生產(chǎn)基地。中國(guó)清華大學(xué)下屬的清華紫光集團(tuán)也曾表示將投資300億美元建立半導(dǎo)體工廠。　　　　“占領(lǐng)中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)之后走向世界” 　　據(jù)韓國(guó)《朝鮮日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站3月30日?qǐng)?bào)道，中國(guó)的戰(zhàn)略是首先占領(lǐng)內(nèi)需市場(chǎng)并增強(qiáng)實(shí)力之后，再到世界市場(chǎng)與三星電子等韓國(guó)企業(yè)展開競(jìng)爭(zhēng)。長(zhǎng)期為蘋
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“十三五”期間半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新路線圖

　　2015年，在個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)持續(xù)下滑、智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢等多種因素作用下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速放緩。與此同時(shí)，隨著摩爾定律逐漸逼至極限，半導(dǎo)體單純依靠縮小尺寸的做法正走到尾聲，全球半導(dǎo)體行業(yè)正謀劃新的發(fā)展路線圖。　　“‘十三五’我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入深度調(diào)整的關(guān)鍵時(shí)期。”在3月24日~25日舉行的“2016中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第五屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”上，多位業(yè)內(nèi)專家表示，我國(guó)集成電路的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)、創(chuàng)新要素、競(jìng)爭(zhēng)格局正面臨
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前爾必達(dá)社長(zhǎng)開設(shè)的IC設(shè)計(jì)公司要做第5種半導(dǎo)體公司

　　前日本爾必達(dá)(Elpida Memory)社長(zhǎng)坂本幸雄開設(shè)IC設(shè)計(jì)公司Sino King Technology，指出目前半導(dǎo)體業(yè)界有四種公司：一，有高度研發(fā)生產(chǎn)能力的公司，如英特爾(Intel);二，有高度研發(fā)能力如德州儀器(TI)或 Sony;三，強(qiáng)調(diào)研發(fā)生產(chǎn)周期低成本如三星電子(Samsung Electronics)或SK海力士(SK Hynix);四，有先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的如臺(tái)積電。　　而Sino King Technology則是要成為不同于上述四種的第五類公司，以研發(fā)高度客制化存儲(chǔ)器為重，不
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臺(tái)積電“登陸”的背后

臺(tái)積電終于跟上英特爾和三星的腳步，搭上在大陸投建制造基地的末班車。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體

我國(guó)適應(yīng)IC產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本形成

　　近日，2016中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)在北京舉行。本次活動(dòng)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，賽迪顧問股份有限公司、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子報(bào)社承辦。工信部副部長(zhǎng)懷進(jìn)鵬出席活動(dòng)并致辭。工信部電子信息司司長(zhǎng)刁石京作了主題演講。　　懷進(jìn)鵬指出，在集成電路、半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國(guó)市場(chǎng)處于全球第一，增速處于全球第一，但產(chǎn)能上的差距也亟須趕上。　　懷進(jìn)鵬表示，“十二五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，創(chuàng)新能力顯著提升。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]