半導(dǎo)體 文章 進入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
著眼市場新高度,推動更高水平的產(chǎn)業(yè)合作
- 在兩三年以前,恩智浦在中國更大的精力是集中在要怎么樣爭取市場份額,怎么樣能夠把自己的業(yè)務(wù)額要做大。在中國市場花費很多的精力,建立工廠以便獲得更加好的成本效益,把自己的產(chǎn)品推到國際市場,這都是像恩智浦這樣的跨國公司在中國所做的事情。兩年前恩智浦開始提出來的一個口號叫科技激發(fā)創(chuàng)新,合作促進共贏。今年兩會的時候政府工作報告里面我們總理也提出來了要擴大合作共贏,在新的形勢下擴大合作共贏,這也證明了恩智浦這兩年來走的這條路還是非常正確的。通過合作共贏這樣的一個理念,這兩年來恩智浦和中國的產(chǎn)業(yè)界也建立了一個非常良好的
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大陸磁吸半導(dǎo)體人才 臺灣失優(yōu)勢?
- 大陸去年買買買,現(xiàn)在確實有了發(fā)展自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的本錢,不過關(guān)鍵技術(shù)仍掌握在外資手中,必須消化去年的資產(chǎn),才能加快發(fā)展腳步,
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SEMI:2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達365億美元
- SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元,較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEAJ)根據(jù)全球逾100間設(shè)備廠商提供之月報,做為此報告的統(tǒng)計資料。(表1) SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元,較前一年下滑3%。 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告顯示,2015年全球出貨金額為365.3億美元,低于2014年的375.0億美元銷售額。此份統(tǒng)計包含晶圓
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2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額衰退3%
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布 2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元,較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEAJ)根據(jù)全球逾100間設(shè)備廠商提供之月報,做為此報告的統(tǒng)計資料。 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告顯示,2015年全球出貨金額為365.3億美元,低于2014年的375.0億美元銷售額。此份統(tǒng)計包含晶圓前段制程設(shè)備、后段封裝測試設(shè)備以及其他前段設(shè)備。其他前段設(shè)備包括光罩/倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設(shè)施。 臺灣
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手機市場增長趨緩導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年營收又將衰退
- 今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將呈現(xiàn)衰退?市場研究機構(gòu)Semico Research最新的預(yù)測報告指出,因為宏觀經(jīng)濟景氣低迷、記憶體價格疲軟,以及市場缺乏可推動晶片消耗的“殺手級應(yīng)用”,2016年半導(dǎo)體市場恐怕出現(xiàn)0.3%左右的衰退。 Semico先前曾經(jīng)預(yù)測2016年全球半導(dǎo)體市場可成長3~4%;而根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)字,2015年全球半導(dǎo)體銷售額較2014年衰退了0.2%。如果Semico對2016年半導(dǎo)體市場又將衰退的預(yù)測成真,這將會是該市場自2008與
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日本東芝公司將大舉投資新型半導(dǎo)體 追趕三星
- 《日本經(jīng)濟新聞》3月21日報導(dǎo)稱,東芝計劃自2016年度至2018年度向主力業(yè)務(wù)半導(dǎo)體存儲器投入8千億日元。將比過去3年增加30%左右。將通過出售醫(yī)療器械子公司和白色家電業(yè)務(wù)來重建財務(wù)基礎(chǔ),在定位為增長支柱的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域加快投資。追趕在存儲器領(lǐng)域排在世界首位的韓國三星電子。 在作為主力生產(chǎn)基地的三重縣四日市工廠,將新建第6座工廠廠房。2016年度開工建設(shè),力爭2017年度內(nèi)投產(chǎn)。將量產(chǎn)新一代“三維存儲器”,在作為數(shù)字產(chǎn)品存儲介質(zhì)的NAND型快閃記憶體中,這種存儲器能大幅
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盛美半導(dǎo)體: 挑戰(zhàn)技術(shù)極限的半導(dǎo)體制造“清道夫”
- 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷深入,硅片清洗的重要程度日益凸顯。近年來,這個領(lǐng)域不僅開始有了一些嶄露頭角的中國本土企業(yè)身影,甚至還殺出了一些“黑馬”。就在不久前,一家中國本土企業(yè)潛心研究八余載,終于在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域獲得了一項重點技術(shù)突破——解決了圖形結(jié)構(gòu)晶圓無損傷清洗的難題。實現(xiàn)這一技術(shù)突破的盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司就是這匹“黑馬”。盛美半導(dǎo)體董事長、首席執(zhí)行官王暉對自主研發(fā)的革命性新技術(shù)充滿信心。 事實上,從70納米以下起,芯
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半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)材將投資40億拓展中國市場
- 據(jù)《中國日報》報道,全球最大半導(dǎo)體芯片設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示,將于未來幾年投資人民幣40億元(約合6.15億美元)在中國市場擴張。 中國正投入數(shù)百億美元建立一個具有競爭力的芯片行業(yè),目的是減少芯片進口,支持國內(nèi)需求。 應(yīng)用材料CEO迪克森 “中國為高科技行業(yè)營造了一種利于創(chuàng)新的環(huán)境,這為應(yīng)用材料等公司在半導(dǎo)體和顯示面板行業(yè)創(chuàng)造了巨大機遇,”迪克森在接受采訪時稱。
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CSTIC 2016:半導(dǎo)體是推動技術(shù)革新的核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)
- 技術(shù)的革新進步改變著當(dāng)今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日,2016年中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC 2016)在上海國際會議中心隆重舉行。與SEMICON China 2016同期舉辦CSTIC 2016是中國最大的半導(dǎo)體技術(shù)大會,成為國內(nèi)探討先進半導(dǎo)體技術(shù)的年度盛會。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主辦,ICMTIA協(xié)辦,由長電科技、中芯國際、愛德萬測試等企業(yè)聯(lián)合贊助。 大會特別邀請STM副總裁、MEMS傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Andrea Onetti、英特爾高級研究員Dr.
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具先發(fā)優(yōu)勢的大陸半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)
- 大陸半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)已進入黃金發(fā)展期,主要是近2年藉由國家資本的優(yōu)勢,透過對于海外資源的購并整合,從規(guī)模、通路、客戶、技術(shù)等多方面入手,全面提 升行業(yè)的競爭力,如長電科技全面收購新加坡STATS ChipPAC全部股權(quán)、通富微電攜大基金購并美國超微的子公司,甚至透過上下游的結(jié)盟打造大陸虛擬的整合元件大廠核心產(chǎn)業(yè)群,像是長電科技與中芯國際合 資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測試服務(wù),顯示大陸半導(dǎo)體封裝行業(yè)透過整并已再次開啟二次發(fā)展的契機。 整體而言,大陸目前發(fā)展半 導(dǎo)體封裝及測試行業(yè)相較于
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SEMI報告:2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為365億美元
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會-SEMI3月14日公布:2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售為365.3億美元,較上一年減少了3%。2015年總設(shè)備訂單比2014年低5%。 根據(jù)SEMI會員以及日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)提供的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(WWSEMS)報告是對每月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售額和預(yù)定額的總結(jié)。該報告包括七大主要半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)和24個產(chǎn)品類別的數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)顯示2015年全球銷售額總計達到365.3億美元,而2014年銷售額為375億美元。類別包括晶圓加工、裝配和封裝、測試
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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