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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)

可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc) 文章 進(jìn)入可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)技術(shù)社區(qū)

米級差分導(dǎo)航模塊技術(shù)成熟 精度提升至1米

  • 　　5月22日從第五屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會中獲悉，由泰斗微電子科技有限公司研發(fā)的低成本米級差分定位導(dǎo)航模塊已具備大規(guī)模應(yīng)用的基礎(chǔ)。通過該產(chǎn)品可使導(dǎo)航定位精度由目前的10米提升至1米左右。 　　“目前該產(chǎn)品在技術(shù)、產(chǎn)能等方面均已成熟。只待配套基礎(chǔ)設(shè)施如地基增強(qiáng)站的跟進(jìn)，就能實現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。”該公司副總經(jīng)理孫功憲表示，目前我國正大力推進(jìn)地基增強(qiáng)站的建設(shè)，預(yù)計不久后便能滿足其應(yīng)用需求。 　　據(jù)介紹，為適應(yīng)多樣化、細(xì)分化的市場需求，泰斗微電子自主研發(fā)了這項產(chǎn)品。模塊內(nèi)部集成了該公司自主
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IC驗證進(jìn)入“驗證3.0時代”

  • 　　當(dāng)前，IC設(shè)計的驗證環(huán)節(jié)已成為IC設(shè)計的瓶頸，一家企業(yè)的驗證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗證效率。 　　近日，Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱，IC驗證正進(jìn)入“驗證3.0時代，即系統(tǒng)時代，軟硬件協(xié)同驗證。 　　原因是當(dāng)今SoC更復(fù)雜，諸如系統(tǒng)中含有多個嵌入式內(nèi)核，異構(gòu)處理器，復(fù)雜的內(nèi)部互聯(lián)，共享存儲器，片上芯片(NoC)及多級緩存。 　　與此同時，隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)的不斷
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微電子所的技術(shù)“集市”

  • 國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著迫切需求，微電子行業(yè)要發(fā)展，必須建立一個聯(lián)合攻關(guān)的體制：企業(yè)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主力軍，研究所是技術(shù)創(chuàng)新的“尖兵”，必須解決科技與產(chǎn)業(yè)的有效結(jié)合。微電子所開放日活動給了大家一個啟示......
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領(lǐng)先的Xilinx 支持亞太客戶領(lǐng)先一代

  • 　　作為賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁，在公司成立30周年之際，能夠以亞太地區(qū)市場份額第一的成績?yōu)楣精I(xiàn)禮，我深為亞太區(qū)的員工感到自豪和驕傲。 同時我也為我們在亞太地區(qū)所支持的眾多客戶而深感驕傲。借助賽靈思領(lǐng)先一代的產(chǎn)品優(yōu)勢和前瞻性的戰(zhàn)略優(yōu)勢，我們的客戶在其所在的各個應(yīng)用領(lǐng)域也持續(xù)擴(kuò)大著其領(lǐng)先的優(yōu)勢，不僅在本地， 甚至在全球競爭領(lǐng)域也保持或者擁有了眾多領(lǐng)先地位。 賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁楊飛 　　經(jīng)歷30年發(fā)展歷程的賽靈思公司，給我最深的印象莫過于這個企業(yè)源源不斷的創(chuàng)新力量，以及其所實現(xiàn)
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Xilinx 30年創(chuàng)新成就令我無比自豪

  • 　　自1990年加入賽靈思,迄今已經(jīng)近24年?；厥走^去，展望未來，我為身居這樣的企業(yè)感到無比自豪。 賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁 湯立人 　　今天，在公司成立30周年之際，在“可編程勢在必行”的大勢所趨之下，Xilinx和當(dāng)年發(fā)明FPGA一樣，以無可爭辯的領(lǐng)導(dǎo)地位引領(lǐng)著行業(yè)，迎接來自成本、生產(chǎn)力、快速上市以及差異化等各種各樣的設(shè)計挑戰(zhàn)。尤其自推出全球首款28nm 產(chǎn)品以來， 通過眾多的行業(yè)重大突破(第一個All Programmable SoC,第一個3D IC
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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單

  • 　　近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過，相關(guān)消息并未獲得GlobalFoundries及相關(guān)業(yè)者正面證實。 　　全球晶圓代工廠28納米制程大戰(zhàn)看似告一段落，但最近意外再爆發(fā)戰(zhàn)火，主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應(yīng)鏈行列，業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
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Altera客戶樹立業(yè)界里程碑—采用Stratix 10 FPGA和SoC，內(nèi)核性能提高了兩倍

  • 　　Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布，與前一代高性能可編程器件相比，Stratix? 10 FPGA和SoC客戶設(shè)計的內(nèi)核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶在多個市場領(lǐng)域密切合作，使用Stratix 10性能評估工具測試了他們的下一代設(shè)計。客戶所體會到的FPGA內(nèi)核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術(shù)以及革命性的Stratix 10 HyperFlex?體系結(jié)構(gòu)。 　　HyperFlex是Altera為Strati
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Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達(dá)50％

  • 　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場代碼：SNPS)今日宣布：通過推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP，已將USB PHY的實現(xiàn)面積縮小多達(dá)50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點(diǎn)上，將USB PHY設(shè)計的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能，使設(shè)計
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產(chǎn)業(yè)專家：可穿戴式裝置亟需專用SoC

  • 　　根據(jù)LinleyTech行動技術(shù)研討會(LinleyTechMobileConference)中一場座談會的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場。目前，這個新興的市場還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實現(xiàn)低功耗電池壽命的穿戴式裝置用SoC。 　　「我們必須找出一種方法來建立一個更吸引人的模式。為了取得成功，你需要正確的應(yīng)用案例，而電池壽命也十分重要。穿戴式裝置還必須易于使用，以及與其他設(shè)備相容，」LinleyGroup公司首席分析師LinleyGwennap說
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基于OR1200的嵌入式SoC設(shè)計

  • RISC是一種執(zhí)行較少類型計算機(jī)指令的微處理器，起源于80 年代的MIPS主機(jī)(即RISC 機(jī))，RISC機(jī)中采用的微處理器統(tǒng)稱RISC處理器。這樣一來，它能夠以更快的速度執(zhí)行操作(每秒執(zhí)行更多百萬條指令，即MIPS)。因為計算機(jī)執(zhí)行每個指令類型都需要額外的晶體管和電路元件，計算機(jī)指令集越大就會使微處理器更復(fù)雜，執(zhí)行操作也會更慢。RISC微處理器不僅精簡了指令系統(tǒng)，采用超標(biāo)量和超流水線結(jié)構(gòu);它們的指令數(shù)目只有幾十條，卻大大增強(qiáng)了并行處理能力。如：1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
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功耗/尺寸仍不理想　穿戴式芯片規(guī)格待改善

  • 　　穿戴式裝置內(nèi)部元件規(guī)格仍待提升。ABIResearch報告指出，目前市面上大多數(shù)穿戴式裝置所使用的元件，仍系沿用智慧型手機(jī)與其他行動裝置相同規(guī)格的晶片，因而導(dǎo)致功耗及物料成本過高，進(jìn)而影響使用者體驗。 　　ABIResearch工程副總裁JimMielke表示，以現(xiàn)有的應(yīng)用處理器為例，其對于穿戴式裝置而言不僅體積過大，操作電流、成本等因素對于這類型的產(chǎn)品來說都是一種負(fù)擔(dān);分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來，整合藍(lán)牙功能的SoC是較為可行的方案，功耗、尺寸都較能符合穿戴式
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美滿互聯(lián) 品“智”生活

  • 　　全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell在京舉辦了以“美滿生活?全‘芯’為你”為主題的首次戰(zhàn)略發(fā)布會。Marvell總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立女士出席了此次發(fā)布會，并發(fā)布了全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美滿互聯(lián) 品“智”生活)公司愿景。 　　在會上，戴偉立女士宣布了未來Marvell將繼續(xù)把業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在手機(jī)、存儲、網(wǎng)絡(luò)和無線連接等細(xì)分市場，并將延伸至物
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Altera樹立業(yè)界里程碑：展示基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)

  • 　　Altera公司日前展示了基于Intel?14?nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)?；?4?nm的FPGA測試芯片采用了關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)(IP)組件——收發(fā)器、混合信號IP以及數(shù)字邏輯，這些組件用在Stratix??10?FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界級工藝技術(shù)以及Altera業(yè)界領(lǐng)先的可編程邏輯技術(shù)。　　Altera公司研發(fā)資深副總裁Brad?Howe評論說：“今天的新聞為A
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Altera與臺積用先進(jìn)技術(shù)打造Arria 10 FPGA與SoC

  • 　　Altera公司與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC，Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司，成功提升其20?nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能?！　ltera公司全球營運(yùn)及工程副總裁Bill?Mazotti表示：「臺積公司提供了一項非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案來支持我們的Arria?10&
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Imagination采用Veloce? 2企業(yè)級硬件加速仿真平臺

  • 　　先進(jìn)系統(tǒng)驗證解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)entor?Graphics公司日前宣布,?半導(dǎo)體設(shè)計IP(包括PowerVR?GPUs和MIPS?CPUs)的全球領(lǐng)先企業(yè)Imagination?Technologies已采用Veloce??2企業(yè)級硬件加速仿真平臺，以補(bǔ)充其現(xiàn)有的硬件仿真和驗證基礎(chǔ)設(shè)施?！　magination?Technologies的IMGworks系統(tǒng)芯片設(shè)計部(SoC?Design)執(zhí)行副總裁Mark?
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可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)介紹

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