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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 封裝技術(shù)

改進(jìn)封裝技術(shù) 提高HB LED光通量

  • 毫無(wú)疑問(wèn)這個(gè)世界需要高亮度發(fā)光二極管（HBLED），不僅是高亮度的白光LED（HBWLED），也包括高亮度的各色LED，且從...
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淺析LED顯示屏分類及封裝技術(shù)要求

  • 近幾年隨著北京奧運(yùn)會(huì)、上海世博會(huì)、廣州亞運(yùn)會(huì)的舉辦，LED顯示屏的身影隨處可見(jiàn)。led顯示屏可以顯示變化的數(shù)...
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使用不同封裝技術(shù) 強(qiáng)化LED元件的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

  • led具備環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小、高指向性、固態(tài)形式不易損壞...等優(yōu)點(diǎn)，已逐漸取代傳統(tǒng)鎢絲燈(白熾燈)、CCFL熒...
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led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)

  • led封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管...
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淺談LED環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)封裝技術(shù)

  • led生產(chǎn)過(guò)程中所使用的環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)，是LED產(chǎn)業(yè)界制作產(chǎn)品時(shí)的重點(diǎn)之一。環(huán)氧樹(shù)脂是泛指分子中含有兩個(gè)或...
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芯片制程邁向28納米　封裝技術(shù)大戰(zhàn)再起

  • 　　隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，在芯片密度更高及成本降低壓力下，銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術(shù)正逐漸取代錫鉛凸塊，成為覆晶主流技術(shù)，封裝技術(shù)變革大戰(zhàn)再度開(kāi)打。由于一線封裝大廠包括艾克爾(Amkor)、日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)、矽品等皆具備銅柱凸塊技術(shù)能力，業(yè)界預(yù)期2012年可望放量生產(chǎn)，并躍升技術(shù)主流。 　
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Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設(shè)計(jì)流程

  • 　　Atrenta日前宣布，其與IMEC合作的3D整合研究計(jì)劃，己針對(duì)異質(zhì)3D堆疊芯片組裝開(kāi)發(fā)出了規(guī)劃和分割設(shè)計(jì)流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中，展示雙方共同開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)流程。 　　
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高亮度高純度白光LED封裝技術(shù)研究

  • l引言白光LED是以藍(lán)色led為基礎(chǔ)光源，將藍(lán)色LED發(fā)出的一部分藍(lán)光用來(lái)激發(fā)熒光粉，使熒光粉發(fā)出黃綠光或紅...
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大功率LED封裝技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)

  • 一、前言大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研究熱...
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技術(shù)進(jìn)步促使LED封裝技術(shù)改變之分析

  • 一、LED芯片效率的提升與led應(yīng)用技術(shù)的擴(kuò)展必將會(huì)改變現(xiàn)有的LED封裝技術(shù)LEDLAMP現(xiàn)有的封裝形式為:DIP...
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大功率LED封裝技術(shù)及其發(fā)展

  • 一、前言大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到led的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研究熱...
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功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展的四個(gè)趨勢(shì)

  • 1996年，Nichia公司的Nakamura等首次使用藍(lán)光LED結(jié)合黃色熒光粉轉(zhuǎn)化合成了白光LED.他所采用的黃色熒光粉...
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電子引信抗電磁干擾封裝技術(shù)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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探討新型微電子封裝技術(shù)

  • 　1 前言　　本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)
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瑞薩開(kāi)發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù)

  • 　　瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開(kāi)始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，可將裸片尺寸為1.6mm×1.6mm的 8bit微控制器的封裝體積由原來(lái)的3mm×3mm×0.7mm削減80%至2mm×2mm×0.3mm。 　　
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封裝技術(shù)介紹

　　所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。 　　封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮 [ 查看詳細(xì) ]

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