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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝技術(shù)

CPU芯片的封裝技術(shù)

  • CPU芯片的封裝技術(shù)：

    DIP封裝

    DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
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熱傳導(dǎo)封裝技術(shù)

  • 為了避免過于理論化，我們從一個實驗入手看看功耗與溫度之間是如何相互關(guān)聯(lián)的。在14引腳的雙列直插式封裝外殼里裝入一個1歐電阻，電阻的兩端連接到引腳7和14，另外還要將一個溫度傳感器連接到引腳1和2，以便我們能了
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IC封測業(yè)新時代到來

  • 　　近日，日月光研發(fā)中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪時表示，隨著許多新的封裝技術(shù)導(dǎo)入以滿足市場需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測試業(yè)的新時代已經(jīng)到來，各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產(chǎn)業(yè)間加強合作。 　　隨著摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產(chǎn)品市場的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過去的5年中己有4至5倍數(shù)量的增加，相信未來的5年將繼續(xù)增長達10倍。隨著IC封裝業(yè)的新時代到來肯定會給工業(yè)帶來巨大的商機。 　　2000年ASE認為倒裝技術(shù)（fl
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發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)

構(gòu)建塊狀易于封裝的電源供電設(shè)計

IR授權(quán)使用DirectFET封裝技術(shù)

  • 　　IR近日與兩家總部分別位于不同地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商達成協(xié)議，授權(quán)他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術(shù)。 　　DirectFET MOSFET封裝技術(shù)基于突破性的雙面冷卻技術(shù)，在2002年推出后迅速成為了先進計算、消費及通信應(yīng)用解決安裝散熱受限問題的首選解決方案。自從該技術(shù)推出后，DirectFET 便成為 IR 公司歷史上增長速度最快的產(chǎn)品。由于 DirecFET 封裝能改善電流密度和性能，I
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封裝技術(shù)介紹

　　所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。 　　封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮 [ 查看詳細 ]

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