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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 市場(chǎng)分析

?半導(dǎo)體材料市場(chǎng)——2024年將有更好的發(fā)展

  • 盡管2023年經(jīng)濟(jì)下滑，但材料需求和市場(chǎng)增長(zhǎng)仍在上升。加利福尼亞州圣地亞哥：TECHCET——一家提供半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)和技術(shù)信息的電子材料咨詢公司——宣布，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將反彈，增長(zhǎng)近7%，達(dá)到740億美元。由于整體半導(dǎo)體行業(yè)放緩和晶圓開工量下降，2023年市場(chǎng)收縮了3.3%，之后出現(xiàn)了反彈。展望未來(lái)，預(yù)計(jì)2023年至2027年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將以超過(guò)5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。到2027年，TECHCET預(yù)計(jì)市場(chǎng)將達(dá)到870億美元或以上，新的全球晶圓廠產(chǎn)量增加將帶來(lái)潛在的更大市場(chǎng)規(guī)模。盡管202
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多家機(jī)構(gòu)給出2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)有望復(fù)蘇

  • 轉(zhuǎn)眼之間又到了一年之中的最后一個(gè)月，每到這個(gè)歲末年初的時(shí)刻，自然是回望與展望的日子?；仡櫼呀?jīng)基本走完的2023年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可謂是“至暗時(shí)刻”，這一年中，高庫(kù)存、低需求、降投資、減產(chǎn)能持續(xù)在各個(gè)細(xì)分板塊輪動(dòng)，各種裁員的消息此起彼伏。在馬上就要到來(lái)的2024年，半導(dǎo)體市場(chǎng)還會(huì)更糟嗎？很可能已經(jīng)不會(huì)了，我們已經(jīng)處在了黎明到來(lái)之前的最黑暗的時(shí)刻，太陽(yáng)在2024年很可能會(huì)升起。誠(chéng)然，中美之間的貿(mào)易摩擦和科技競(jìng)爭(zhēng)加劇了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的緊張局勢(shì)，導(dǎo)致市場(chǎng)的不確定性增加。其次，全球經(jīng)濟(jì)下行壓力增大，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求
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TrendForce：2023 年 Q3 智能手機(jī)產(chǎn)量環(huán)比增長(zhǎng) 13%，三星、蘋果、小米前三

  • IT之家 12 月 7 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)布報(bào)告，第三季度全球智能手機(jī)總產(chǎn)量約 3.08 億部，環(huán)比增長(zhǎng) 13%，雖然不及疫情前水平，但相較 2022 年同期，年增約 6.4%，終結(jié)連續(xù)八個(gè)季度的年衰退周期。展望第四季度，電商促銷、年終購(gòu)物旺季等激勵(lì)因子，加上智能手機(jī)品牌年末沖刺生產(chǎn)數(shù)量的慣性，TrendForce 預(yù)計(jì)第四季度總產(chǎn)量有機(jī)會(huì)再環(huán)比增長(zhǎng) 5~10%。2023 全年衰退幅度預(yù)估將收斂至 3% 以內(nèi)，總產(chǎn)量約 11.6 億部。IT之家從報(bào)告中獲悉，2023 年
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?汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)分析（新報(bào)告）

  • 汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)分析最新的市場(chǎng)研究未來(lái)（MRFR）報(bào)告稱，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在預(yù)測(cè)期（2022年至2030年）將以8.6%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。驅(qū)動(dòng)器電動(dòng)汽車的日益普及將促進(jìn)市場(chǎng)增長(zhǎng)混合動(dòng)力電動(dòng)汽車等環(huán)保替代燃料汽車的日益普及將在預(yù)測(cè)期內(nèi)促進(jìn)市場(chǎng)增長(zhǎng)。根據(jù)國(guó)際清潔交通委員會(huì)的數(shù)據(jù)，2018年全球電動(dòng)汽車年產(chǎn)量超過(guò)200萬(wàn)輛，年銷量超過(guò)8萬(wàn)輛。汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)值的增加因素包括汽車產(chǎn)量的增加，汽車半導(dǎo)體在主動(dòng)安全和自動(dòng)駕駛、車載網(wǎng)絡(luò)和連接、LED照明、燃料經(jīng)濟(jì)性和減排、車輛電氣化以及動(dòng)力總成、內(nèi)飾和車身中的應(yīng)用增
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?2023年Q3前10大代工廠訂單量增長(zhǎng) 預(yù)計(jì)Q4度將保持增長(zhǎng)

  • TrendForce的研究表明，全球代工行業(yè)第三季度充滿活力，智能手機(jī)和筆記本電腦組件的緊急訂單數(shù)量增加。這一增長(zhǎng)是由健康的庫(kù)存水平和2H23新iPhone和Android設(shè)備的發(fā)布推動(dòng)的。盡管通脹風(fēng)險(xiǎn)和市場(chǎng)不確定性持續(xù)存在，但這些訂單主要是作為緊急訂單執(zhí)行的。此外，臺(tái)積電和三星的高成本3nm制造工藝對(duì)收入產(chǎn)生了積極影響，推動(dòng)2023年第三季度全球十大代工廠的價(jià)值約為282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。展望2023年第4季度，年終節(jié)日需求的預(yù)期預(yù)計(jì)將維持智能手機(jī)和筆記本電腦的緊急訂單流入，特別是智能手機(jī)組
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吹響反彈號(hào)角，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè) 2024 年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng) 17%

  • IT之家 12 月 5 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Gartner 公布的最新報(bào)告，2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入預(yù)估將達(dá)到 6240 億美元，同比增長(zhǎng) 16.8%；2030 年市場(chǎng)達(dá)到 5340 億美元，下降 10.9%。Gartner 副總裁分析師 Alan Priestley 表示人工智能的崛起，增加了對(duì) GPU 等芯片的強(qiáng)勁需求，但依然無(wú)法阻止 2023 年半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)兩位數(shù)的營(yíng)收下滑，為 11%。智能手機(jī)和 PC 客戶的需求減少，加上數(shù)據(jù)中心 / 超大規(guī)模企業(yè)支出疲軟，正影響今年半導(dǎo)體
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Canalys：AI 助推升級(jí)潮，2024 年全球 PC 市場(chǎng)預(yù)估出貨 2.67 億臺(tái)，增長(zhǎng) 8%

  • IT之家 12 月 1 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Canalys 公布的最新報(bào)告，全球 PC 出貨量在連續(xù) 7 個(gè)季度下跌之后，有望在 2023 年第 4 季度恢復(fù) 5% 的同比增長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為得益于 Windows 更新周期以及支持 AI 和基于 Arm 的設(shè)備出現(xiàn)等利好因素，預(yù)計(jì) 2024 年全年出貨量將達(dá)到 2.67 億臺(tái)，比 2023 年高出 8%。IT之家附上 Canalys 分析師 Ben Yeh 觀點(diǎn)如下：全球 PC 市場(chǎng)正處于復(fù)蘇之路上，到明年將恢復(fù)到 2019 年的出貨量水平。
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工信部：1~10 月智能手機(jī)產(chǎn)量同比下降 4.8%，集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng) 0.9%

  • IT 之家 11 月 28 日消息，工信部公布了最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：1—10 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng) 1.7%，增速較前三季度提高 0.3 個(gè)百分點(diǎn)；增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)低 2.4 個(gè)和 0.2 個(gè)百分點(diǎn)。今年 10 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng) 4.8%，較同期工業(yè)高 0.2 個(gè)百分點(diǎn)。今年前 10 個(gè)月，主要產(chǎn)品中手機(jī)產(chǎn)量達(dá)到了 12.5 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 1.6%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量 9.06 億臺(tái)，同比下降 4.8%；微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量 2.81 億臺(tái)
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解讀IDC對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的樂觀預(yù)測(cè)

  • 著名的研究公司IDC預(yù)計(jì)，明年半導(dǎo)體行業(yè)將出現(xiàn)可喜的回升，人工智能的進(jìn)步和庫(kù)存水平的恢復(fù)將推動(dòng)預(yù)期的復(fù)蘇。2023年升級(jí)后的預(yù)測(cè)預(yù)計(jì)全球芯片收入為5265億美元。雖然這比去年減少了12%，但與9月初預(yù)測(cè)的5190億美元相比，這表明了進(jìn)展。IDC并沒有止步于這一積極的重申。這家堅(jiān)定的公司還邁出了大膽的一步，宣布市場(chǎng)低迷結(jié)束，將其前景從“低谷”轉(zhuǎn)變?yōu)椤翱沙掷m(xù)增長(zhǎng)”。隨著IDC上調(diào)2024年的收入預(yù)測(cè)，可以進(jìn)一步樂觀。同比增幅目前為20.2%，達(dá)到6330億美元，比之前預(yù)測(cè)的6260億美元大幅躍升。這種重新樂觀
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歐洲第三季度半導(dǎo)體分銷市場(chǎng)同比下降5.6%，降至51.5億歐元

  • 在經(jīng)歷了近三年的前所未有的增長(zhǎng)后，市場(chǎng)開始整合不足為奇。然而，盡管面臨各種地緣政治挑戰(zhàn)，我們行業(yè)的長(zhǎng)期前景總體上仍然樂觀，“DMASS（歐洲一家非營(yíng)利組織，每季度按國(guó)家和產(chǎn)品組組織詳細(xì)的電子元件分銷市場(chǎng)數(shù)據(jù)）歐洲總裁赫爾曼·賴特說(shuō)。根據(jù)DMASS Europe e.V.的數(shù)據(jù)，歐洲半導(dǎo)體分銷行業(yè)結(jié)束了比預(yù)期更長(zhǎng)的增長(zhǎng)期，目前正在經(jīng)歷市場(chǎng)萎縮。在2023年第三季度，市場(chǎng)下降了5.6%，至51.5億歐元。半導(dǎo)體下降了3.2%，至36.5億歐元，而IP&E（互連、被動(dòng)和機(jī)電）組件下降了11%，至15億歐
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機(jī)構(gòu)報(bào)告 AMD 2023Q3 業(yè)績(jī)：在筆記本電腦和服務(wù)器 CPU 領(lǐng)域穩(wěn)步增長(zhǎng)

  • IT之家 11 月 10 日消息，AMD 在 2023 年第 3 季度，服務(wù)器、筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)業(yè)務(wù)均出現(xiàn)了增長(zhǎng)。其中桌面 PC 市場(chǎng)的份額相比較去年同期增加了 5.8 個(gè)百分點(diǎn)，在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域增加了 3.8 個(gè)百分點(diǎn)，在服務(wù)器市場(chǎng)增加了 5.8 個(gè)百分點(diǎn)。與去年同期相比，AMD 在臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域的利潤(rùn)分別增長(zhǎng)了 4.1%、5.1% 和 1.7%。AMD 在第 3 季度消費(fèi)類處理器市場(chǎng)份額提高到 19.4%，高于上一季度的 17.3%，以及 2022 年第 3 季度的 15%。
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TechInsights：2023 年 Q3 全球智能手機(jī)出貨量下降 0.3%，華為同比增長(zhǎng) 44%

  • IT之家 11 月 3 日消息，根據(jù) TechInsights 發(fā)布的最新數(shù)據(jù)。2023 年 Q3 全球智能手機(jī)出貨量為 2.96 億部，同比下降 0.3%，這是智能手機(jī)銷量連續(xù)第九個(gè)季度出現(xiàn)年度下滑。IT之家附 TOP5 品牌 2023Q3 出貨量及份額：三星出貨量為 5950 萬(wàn)部，市場(chǎng)份額為 20%，同比下滑 7.6%；蘋果出貨量為 4660 萬(wàn)部，市場(chǎng)份額為 15.7%，同比下滑 3.9%；小米出貨量為 4150 萬(wàn)部，市場(chǎng)份額為 14.0%，同比增長(zhǎng) 2.5%；OPPO 出貨量為 27
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Canalys：榮耀重返中國(guó)第三季度智能手機(jī)出貨量第一，華為逼近頭部廠商

  • IT之家?10 月 26 日消息，分析機(jī)構(gòu)?Canalys 今日發(fā)布報(bào)告，2023 年第三季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨連續(xù)兩個(gè)季度下跌平緩，同比下滑 5% 至 6670 萬(wàn)部。從各廠商的數(shù)據(jù)來(lái)看：榮耀憑借產(chǎn)品及渠道競(jìng)爭(zhēng)力，以 18% 的市場(chǎng)份額重返第一，出貨 1180 萬(wàn)部；OPPO（IT之家注：含一加）出貨 1090 萬(wàn)，排名第二；蘋果借助新機(jī)熱度緊隨其后，以 1060 萬(wàn)出貨位居第三；而 vivo 出貨策略謹(jǐn)慎，以 16% 市場(chǎng)份額排名第四；小米爆品系列熱度延續(xù)，市場(chǎng)份額環(huán)比小幅提升
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消息稱臺(tái)積電產(chǎn)能與訂單激增，釋放半導(dǎo)體行業(yè)回暖信號(hào)

  • IT之家 10 月 25 日消息，臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正逐漸回升，客戶的訂單也明顯激增，暗示半導(dǎo)體行業(yè)釋放回暖信號(hào)。報(bào)道稱臺(tái)積電 7/6nm 產(chǎn)線利用率曾一度下降至 40%，而目前恢復(fù)到 60%，到今年年底預(yù)估可以達(dá)到 70%；5/4nm 利用率為 75-80%，而季節(jié)性增加的 3nm 產(chǎn)能約為 80%。與此同時(shí)，臺(tái)積電的客戶訂單大幅增加，其中包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell 和意法半導(dǎo)體等科技巨頭。IT之家此前報(bào)道，AMD 子公司 Xilinx、亞馬遜、思科、谷歌、
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日本9月半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降21.6%

  • 日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）10月24日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，日本9月份芯片制造設(shè)備銷售額為2987.38億日元，環(huán)比（8月：2865.04億日元）增長(zhǎng)4.3%，同比（2022年9月：3809.29億日元）下降21.6%。此外，該協(xié)會(huì)發(fā)布的FPD（平板顯示器）設(shè)備數(shù)據(jù)顯示，9月份FPD設(shè)備的銷售額為137.18億日元，比上個(gè)月（2023年8月：177.04億日元）下降22.5%，同比下降72.1%（2022年9月：492.38億日元）。SEAJ此前發(fā)布預(yù)測(cè)稱：由于美國(guó)芯片出口管制，加上以DRAM為主的
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