德州儀器(德國)有限公 文章 進入德州儀器(德國)有限公技術(shù)社區(qū)
德州儀器針對無線基站推出業(yè)界最高集成度發(fā)射處理器
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款集成數(shù)字上變頻器 (DUC)、振幅因數(shù)縮小(CFR) 以及數(shù)字預失真 (DPD) 線性化功能的單芯片無線發(fā)射處理器 —— GC5322。該器件提高了 RF 發(fā)射信號鏈中多載波功率放大器 (PA) 的電源效率,而且無需更高成本的高性能 RF 功率放大器組件,便能夠幫助基站 OEM 廠商將 AB 類功率放大器的電源效率提高25% 之多,對于 Doherty 功率放大器而言,其效率更可提升 40% 乃至更多。更多詳情,敬請訪問:www.ti.co
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TI針對無線基站推出最高集成度發(fā)射處理器
- 日前,德州儀器宣布推出一款集成數(shù)字上變頻器 (DUC)、振幅因數(shù)縮小(CFR) 以及數(shù)字預失真 (DPD) 線性化功能的單芯片無線發(fā)射處理器 —— GC5322。該器件提高了 RF 發(fā)射信號鏈中多載波功率放大器 (PA) 的電源效率,而且無需更高成本的高性能 RF 功率放大器組件,便能夠幫助基站 OEM 廠商將 AB 類功率放大器的電源效率提高25% 之多,對于 Doherty 功率放大器而言,其效率更可提升 40% 乃至更多。更多詳情,敬請訪問:www.TI.com/beyo
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德州儀器推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器
- 日前,德州儀器 (TI) 在國際固態(tài)電路會議 (ISSCC) 上推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器,以解決無線市場上最關(guān)鍵的功耗問題。TI 依靠其芯片專業(yè)技術(shù)提高了這套定制解決方案的性能,同時又大幅降低了功耗要求,該器件樣片于 2007 年第四季度起開始提供給無線客戶。TI 的 45 納米工藝融合了多種先進技術(shù)與設計技巧,以及新一代 SmartReflex? 2 電源與性能管理技術(shù)。無線客戶可通過這些新技術(shù)開發(fā)更輕薄小巧、擁有先進多媒體功能的產(chǎn)品,與 65 納米工藝相比,
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德州儀器將演示 Android 移動平臺
- 日前,德州儀器 (TI) 在全球移動大會 (Mobile World Congress) 上宣布其將以兩種形式演示 Android 移動平臺的早期試用版:一種是基于TI OMAP850處理器、無線局域網(wǎng)絡與藍牙無線技術(shù)解決方案的原型手機,另一種是 Logic PD 公司推出的基于OMAP3430 的Zoom移動開發(fā)套件。上述兩種演示突顯了 OMAP 平臺多內(nèi)核架構(gòu)的靈活性,可支持 Android 平臺上的高性能多媒體與高級用戶使用界面 (UI)。 Android是一種面向移動設備的開放式平臺,目
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德州儀器高級副總裁呼吁業(yè)界創(chuàng)新
- 德州儀器 (TI) 高級副總裁 Greg Delagi 提出更高愿望,希望無線行業(yè)排除各種制約創(chuàng)新的阻礙,為全面實現(xiàn)良好的移動用戶體驗而努力。Delagi在全球移動大會 (Mobile World Congress) 的媒體見面會上表示, TI 的 OMAP?應用處理器技術(shù)將“不斷激發(fā)和推動移動用戶體驗的發(fā)展,使其更加友好、便捷與智能化”,同時 TI將持續(xù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,為實現(xiàn)消費者訪問、瀏覽與共享移動設備上的內(nèi)容而不懈努力。 Delagi 表示:“
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德州儀器推出首款結(jié)合數(shù)學和邏輯功能的單芯片 DSP
- 德州儀器 (TI) 宣布推出一款單芯片 DSP TCI6484,結(jié)合 PHY 處理的數(shù)學功能與 MAC 處理的邏輯功能,從而顯著提高了高級多處理超 3G 移動通信局端應用(如 HSPA/HSPA+、LTE 以及 WiMAX Wave 2 等)的 DSP 功能。此款新型 65 納米單內(nèi)核 1 GHz DSP 還能使效能加倍,提高數(shù)據(jù)吞吐量以降低時延,實現(xiàn)更出色的服務質(zhì)量,并取代昂貴的 RISC 協(xié)處理器。TI 全新 DSP 技術(shù)不僅使基站 OEM 廠商能夠減少芯片以降低系統(tǒng)成本,還能提高系統(tǒng)密度以支持單
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德州儀器高管稱中國3G問題多 不會貿(mào)然投資
- 德州儀器資深副總裁GregDelagi表示,中國3G標準問題還很多,究竟何時才會發(fā)放3G執(zhí)照也不確定,德儀不會貿(mào)然投入;而對于高通取代德儀、成為全球最大手機晶片組供應商,Delagi則強調(diào),德儀仍是全球最大的3G手機芯片供應商。 面對中國3G標準TDSCDMA的發(fā)展,Delagi也表達相對懷疑的態(tài)度。Delagi表示,TDSCDMA仍有許多不確定因素,中國政府不知道何時才會發(fā)出 3G 執(zhí)照是其一,看得出來中國政府的確偏愛中國自有 3G 標準,但中國政府對TDSCDMA的偏愛,是否足以讓TDSCD
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德州儀器大力支持中國半導體人才培養(yǎng)
- 德州儀器(TI)在其成功開展中國大學計劃12年之際,又在中國新設“德州儀器創(chuàng)新基金”和“德州儀器杰出教育者獎”。從2008年起,新的基金和獎項將用以支持中國大學的素質(zhì)教育、科研項目和獎勵運用半導體技術(shù)進行教學和科研的教育工作者,體現(xiàn)了TI長期致力于發(fā)展中國高等教育,培養(yǎng)電子信息技術(shù)人才的決心。 TI的中國大學計劃始于1996年,12年來已協(xié)助中國的141所大學建立超過160個實驗室。目前,TI的DSP、微控制器以及模擬技術(shù)在這些大學的教學科研活動中被廣泛
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德州儀器設立創(chuàng)新基金和杰出教育者獎
- 德州儀器(TI)在其成功開展中國大學計劃12年之際,又在中國新設“德州儀器創(chuàng)新基金”和“德州儀器杰出教育者獎”。
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德州儀器設立創(chuàng)新基金和杰出教育者獎
- 德州儀器(TI)在其成功開展中國大學計劃12年之際,又在中國新設“德州儀器創(chuàng)新基金”和“德州儀器杰出教育者獎”。從2008年起,新的基金和獎項將用以支持中國大學的素質(zhì)教育、科研項目和獎勵運用半導體技術(shù)進行教學和科研的教育工作者,體現(xiàn)了TI長期致力于發(fā)展中國高等教育,培養(yǎng)電子信息技術(shù)人才的決心。TI的中國大學計劃始于1996年,12年來已協(xié)助中國的141所大學建立超過160個實驗室。目前,TI的DSP、微控制器以及模擬技術(shù)在這些大學的教學科研活動中被廣泛采
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德州儀器Q4凈盈利7.56億美元 同比增長13%
- 據(jù)外電報道,重要新聞也許會對即將發(fā)生的經(jīng)濟衰退發(fā)出警告。但是,德州儀器的官員表示,他們在客戶的訂單中并沒有看到經(jīng)濟衰退的跡象。
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德州儀器升壓轉(zhuǎn)換器可管理多個高亮度 LED
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款具備 40 V、1.2 A 集成開關(guān)的高亮度 LED 驅(qū)動器,該產(chǎn)品可驅(qū)動多達三個串聯(lián) 1W LED。新型 TPS61165 器件具備優(yōu)異的高性能特性以及 3 V~18 V 的寬泛輸入電壓范圍,使設計人員能夠在采用單節(jié)電池供電的應用或 9V/12V 總線負載點設計中高效管理多個高功率 LED。 TPS61165 通過數(shù)字單線接口或脈寬調(diào)制 (PWM) 信號來控制 LED 的亮度。數(shù)字接口可對內(nèi)部寄存器進行編程,以將 LED 電流設置為 32 個對數(shù)步長值之一
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德州儀器:7年后手機模擬芯片銷售翻番 達740億美元
- 12月21日 全球第一大手機芯片廠商德州儀器公司表示,在不斷增長的消費電子產(chǎn)品需求的推動下,未來7年后全球模擬芯片的銷售將翻一番。 德州儀器負責模擬芯片業(yè)務的一名高級副總裁格雷格向媒體表示,未來數(shù)年內(nèi),全球模擬芯片的銷售每年將遞增約10%。按照這一增長速度,7年后全球模擬芯片的銷售將在去年370億美元的基礎上翻一番而達到740億美元。據(jù)瑞士信貸稱,模擬芯片在全球2270億美元的芯片市場上的份額在16%左右。 格雷格說,模擬芯片基本上每年增長約10%,我沒有看到這種情況會發(fā)生變化的因素出現(xiàn)。
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德州儀器以業(yè)界最低抖動多速率 11.3 Gbps 均衡器擴展高速均衡器系列
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出靈活的高速均衡器,從而進一步擴展了底板或有源銅線纜等印制電路板信號通道的范圍。借助高達 11.3Gbps 的多速率運算功能,新型均衡器支持所有 10G/8G 接口標準。該器件的雙線串行接口、引腳控制與基于 PC 的圖形用戶界面 (GUI) 可實現(xiàn)極快原型設計,從而能夠顯著縮短各種應用的開發(fā)周期,其中包括高性能計算機、存儲子系統(tǒng)、電信設備以及自動測試設備 (ATE)。 TLK1101E 具備出色的補償損耗功能,能夠為目標應用提供高度的信號完整性。例如,該均衡器提供
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