德州儀器（ti）文章進(jìn)入德州儀器（ti）技術(shù)社區(qū)

TI無(wú)需編程電機(jī)驅(qū)動(dòng)器助力更高能效更低噪聲

　　2021年9月8日德州儀器(TI)召開(kāi)了線上發(fā)布會(huì)，推出業(yè)內(nèi)先進(jìn)的70W無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，用于提供無(wú)需編程無(wú)傳感器的梯形和磁場(chǎng)定向控制(FOC)。會(huì)上由德州儀器(TI)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Kannan Soundarapandian先生、德州儀器(TI)家電系統(tǒng)部門經(jīng)理何情舒先生、德州儀器(TI)樓宇自動(dòng)化，零售自動(dòng)化及家電系統(tǒng)部門總經(jīng)理劉偉先生向我們分享了最新的BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案。目前電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域市場(chǎng)上的兩個(gè)主要的主題分別是降低噪音和提高能效　　目前市面上流行的“開(kāi)放性空間設(shè)計(jì)”
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TI 推出無(wú)需編程無(wú)傳感器磁場(chǎng)定向控制和梯形控制的70W BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器可節(jié)省數(shù)周系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)間

　　北京（2021年9月8日）- 德州儀器 (TI)（NASDAQ代碼：TXN）今日推出業(yè)內(nèi)先進(jìn)的70W無(wú)刷直流 (BLDC) 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，用于提供無(wú)需編程無(wú)傳感器的梯形和磁場(chǎng)定向控制 (FOC)。新發(fā)布的器件使工程師能夠在10分鐘內(nèi)啟動(dòng)BLDC電機(jī)，為工程師設(shè)計(jì)各種工業(yè)系統(tǒng)（如大型和小型家用電器）和醫(yī)療應(yīng)用（如呼吸機(jī)和持續(xù)氣道正壓通氣機(jī)器）減少了數(shù)周的設(shè)計(jì)時(shí)間。通過(guò)集成實(shí)時(shí)控制功能和包括MOSFET在內(nèi)的多達(dá)18個(gè)分立式元件，新驅(qū)動(dòng)器加快了系統(tǒng)響應(yīng)，并縮小高達(dá)70%的布板空間，同時(shí)提供出色的聲學(xué)性能。如
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高效能MCU促進(jìn)產(chǎn)業(yè)快速改變

本文探討如何經(jīng)由高效能微控制器（MCU）突破傳統(tǒng)既有的功能限制，以滿足實(shí)時(shí)控制、網(wǎng)絡(luò)和分析的需求，協(xié)助設(shè)計(jì)工程師應(yīng)對(duì)當(dāng)前和未來(lái)系統(tǒng)挑戰(zhàn)。自動(dòng)化工廠和智能型汽車的進(jìn)步需要更先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)功能、實(shí)時(shí)處理、邊緣分析和馬達(dá)控制拓?fù)?。這些實(shí)例說(shuō)明了高效能微控制器（MCU）能符合產(chǎn)業(yè)快速進(jìn)步的需求，而這種微控制器也超越了傳統(tǒng)MCU，可以提供類似處理器的功能。本文介紹五種高效能SitaraTM AM2x MCU協(xié)助設(shè)計(jì)工程師應(yīng)對(duì)當(dāng)前和未來(lái)系統(tǒng)挑戰(zhàn)的方式，如圖1所示。圖1 : Sitara AM2x高效能MCU的
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Sitara? AM2x突破傳統(tǒng)MCU可能性！

　　北京時(shí)間2021年7月13日–德州儀器(TI)推出全新高性能微控制器(MCU)產(chǎn)品系列，推動(dòng)了邊緣端的實(shí)時(shí)控制、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和智能分析。憑借全新的Sitara?AM2x系列MCU，工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運(yùn)算能力。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距，使設(shè)計(jì)人員能夠在工廠自動(dòng)化、機(jī)器人、汽車系統(tǒng)和可持續(xù)能源管理等應(yīng)用領(lǐng)域突破性能限制?！　“l(fā)言人代表有德州儀器(TI)中國(guó)區(qū)嵌入式與DLP?應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)——師英先生，德州儀器(TI)Sitara?MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理——
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TI全新Sitara? AM2x系列重新定義MCU，處理能力相比現(xiàn)有器件提高10倍

TI Sitara?AM2x MCU將處理器級(jí)的計(jì)算性能與MCU的簡(jiǎn)易設(shè)計(jì)合二為一，幫助工程師實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制、智能分析和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用
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如何打造更快速、更安全且更智能的充電樁

當(dāng)充電樁在2020年被列入新基建的七大項(xiàng)目之中時(shí)，人們似乎看到了一個(gè)萬(wàn)億元的市場(chǎng)即將被撬動(dòng)，隨之超過(guò)26個(gè)省市密集出臺(tái)了50余項(xiàng)與充電設(shè)施相關(guān)的政策。但現(xiàn)實(shí)是，根據(jù)智研咨詢提供的數(shù)據(jù)顯示，在過(guò)去的一年里充電樁的出貨量雖有明顯上升（從12萬(wàn)到近30萬(wàn)），卻未出現(xiàn)期望中的井噴。市場(chǎng)的發(fā)展未能盡如人意，固然有各方利益協(xié)調(diào)的問(wèn)題，但是從技術(shù)的角度來(lái)看也存在著各種阻礙因素，其中最亟需解決的是對(duì)于用戶的充電體驗(yàn)至為重要的充電時(shí)間，此外則是充電樁信息的實(shí)時(shí)交互問(wèn)題，而這些都聚焦于大功率直流充電樁。焦慮的充電進(jìn)行時(shí)為了解
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德州儀器推新品ADC 助力工業(yè)控制精細(xì)化

TI通過(guò)全新的SAR ADC系列(包括業(yè)界超快的18位ADC)，縮小高速和精度方面的差距
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TI通過(guò)全新的SAR ADC系列，縮小高速和精度方面的差距

工程師可設(shè)計(jì)出具有超高動(dòng)態(tài)范圍和超低延遲、同時(shí)降低65%功耗的高速數(shù)字控制環(huán)路
關(guān)鍵字：德州儀器 Texas Instruments ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換器，

德州儀器宣布與中車株洲所簽署升級(jí)聯(lián)合設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室合作備忘錄

德州儀器(TI)今日宣布與中國(guó)領(lǐng)先的軌道交通設(shè)備制造商中車株洲電力機(jī)車研究所有限公司（后簡(jiǎn)稱“株洲所”）簽署諒解備忘錄，升級(jí)共同運(yùn)營(yíng)的聯(lián)合設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室，實(shí)現(xiàn)更廣泛、更深層次的合作。此次合作旨在幫助中車株洲所運(yùn)用TI廣泛的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品和技術(shù)，加速包括軌道交通，電動(dòng)汽車等方面的應(yīng)用設(shè)計(jì)以助力中國(guó)新基建關(guān)鍵領(lǐng)域建設(shè)。合作還將拓展至太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源方面的應(yīng)用，以響應(yīng)中國(guó)在2060年實(shí)現(xiàn)碳中和的宏偉目標(biāo)。德州儀器(TI)與中車株洲電力機(jī)車研究所合作備忘錄簽約儀式“新基建將推動(dòng)中國(guó)城際軌道交通系統(tǒng)的快速
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聚焦儲(chǔ)能新需求，德州儀器芯科技助力中國(guó)新基建

隨著環(huán)境保護(hù)的呼聲日益高漲，全世界很多國(guó)家和地區(qū)都提出了關(guān)于未來(lái)碳中和的目標(biāo)，中國(guó)也在聯(lián)合國(guó)大會(huì)上承諾：2030年碳排放達(dá)到峰值，2060年達(dá)到碳中和。此目標(biāo)對(duì)能源結(jié)構(gòu)的調(diào)整提出了更高的要求，而儲(chǔ)能則是其中至關(guān)重要的一環(huán)。展望“十四五”規(guī)劃，儲(chǔ)能不僅是新能源建設(shè)的重要方向，也是新基建不可或缺的重要保障。儲(chǔ)能技術(shù)可將間歇性和波動(dòng)性的能源形式，轉(zhuǎn)換成更加穩(wěn)定可靠的形式，廣泛應(yīng)用于融合新能源、城市應(yīng)急供電、5G基站后備電源等諸多方面。一直以來(lái)，德州儀器(TI)都非常重視中國(guó)市場(chǎng)。從1986年在國(guó)內(nèi)建立第一間辦公
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德州儀器：“芯”向中國(guó)，科創(chuàng)世界

新基建主要包括信息基礎(chǔ)設(shè)施，融合基礎(chǔ)設(shè)施，創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施三個(gè)方面，覆蓋七大領(lǐng)域：5G 基建、特高壓、城際高鐵和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)?？v觀新基建的三方面內(nèi)容和七大領(lǐng)域，可以發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體或?qū)⒊蔀樾禄▽?shí)現(xiàn)突破的重點(diǎn)和關(guān)鍵所在。作為產(chǎn)業(yè)智能化和數(shù)字化的大腦，芯片不可或缺。一直以來(lái)，德州儀器 (TI) 都非常重視中國(guó)市場(chǎng)。從1986年在國(guó)內(nèi)建立第一間辦公室，德州儀器已在中國(guó)市場(chǎng)耕耘了35年，聚焦模擬和嵌入式處理系列產(chǎn)品創(chuàng)新，對(duì)新基建覆蓋的七大領(lǐng)域發(fā)力已久。德州
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闖蕩半導(dǎo)體江湖60年屹立不倒！德州儀器強(qiáng)在哪？

芯東西3月9日消息，小小一塊芯片，攪動(dòng)著全球各國(guó)科技業(yè)的神經(jīng)，IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值達(dá)到了4420余億美元，2021年則有望飆升到4760億美元。在芯片產(chǎn)品重要的戰(zhàn)略、商業(yè)價(jià)值之下，新老玩家你方唱罷我登場(chǎng)，勉力在各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中分得一杯羹。目前全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先玩家基本上都是在20世紀(jì)中后期成立。比如，全球第一大半導(dǎo)體公司英特爾成立于1968年。但是，在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的“精英俱樂(lè)部”中，有一位玩家的歷史可追溯到1930年、至今已跨越了約91年的時(shí)光。事實(shí)上，這位玩家本身的歷史，就
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新型單對(duì)以太網(wǎng)PHY擴(kuò)展了工廠和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用的范圍

德州儀器（TI）近日宣布推出一種通過(guò)單對(duì)雙絞線傳輸長(zhǎng)達(dá)1.7 km的10 Mbps以太網(wǎng)信號(hào)的新型以太網(wǎng)物理層（PHY）。DP83TD510E的電纜距離經(jīng)過(guò)擴(kuò)展，比電氣與電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）802.3cg 10BASE-T1L單對(duì)以太網(wǎng)規(guī)格的200米要求還長(zhǎng)1.5km。額外電纜長(zhǎng)度可幫助設(shè)計(jì)人員擴(kuò)展工業(yè)通信范圍，不會(huì)增加系統(tǒng)重量或布線成本。在技術(shù)文章“10BASE-T1L單對(duì)以太網(wǎng)如何通過(guò)更少的電纜拉近網(wǎng)絡(luò)邊緣”中了解有關(guān)10BASE-T1L規(guī)范的更多信息。滿足長(zhǎng)距離通信的更高帶寬需求&nb
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RTX 3060 Ti實(shí)錘！不給AMD任何機(jī)會(huì)

RTX 3090、RTX 3080、RTX 3070連續(xù)登場(chǎng)之后，安培家族的下一款游戲卡是誰(shuí)？RTX 3060？非也。從目前掌握的情報(bào)可以確認(rèn)，RTX 3070將在10月中旬接近上市，而緊隨其后的將是RTX 3060 Ti，最快10月底登場(chǎng)，再往后才是RTX 3060。在歐亞經(jīng)濟(jì)委員會(huì)(ECC)的產(chǎn)品清單中，已經(jīng)出現(xiàn)了技嘉的四款RTX 3060 Ti，型號(hào)和編號(hào)分別為：－ RTX 3060 Ti 8GB AORUS Master (GV-N306TAORUS M-8GD)－ RTX 3060 Ti 8GB
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量產(chǎn)4nm，進(jìn)軍2nm，為何臺(tái)積電能成為世界第一？

　　文/DoNews專欄作者 maomaobear　　日前，臺(tái)積電在其官網(wǎng)所披露的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議材料中，提及4nm工藝的?！　∨_(tái)積電CEO、副董事長(zhǎng)魏哲家在會(huì)上表示，他們將推出4nm工藝，作為5nm工藝家族的延伸。4nm工藝將兼容5nm工藝的設(shè)計(jì)規(guī)則，計(jì)劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)?！　⊥瑫r(shí)，臺(tái)積電3nm工藝也將大規(guī)模量產(chǎn)，后者計(jì)劃量產(chǎn)的時(shí)間是2022年下半年。3nm工藝能把晶體管密度較5nm將提升70%，運(yùn)行速度提升10%到15%，能效提升25%到30%?！　《遗_(tái)積電2nm技術(shù)也已經(jīng)突
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