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意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入意法半導(dǎo)體 技術(shù)社區(qū)
意法半導(dǎo)體披露2027-2028年財(cái)務(wù)模型及2030年目標(biāo)實(shí)現(xiàn)路徑
- ●? ?制定中期財(cái)務(wù)模型:2027-2028年?duì)I收約 180 億美元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率 22-24%●? ?重申 200 億+美元營(yíng)收目標(biāo)和相關(guān)財(cái)務(wù)模型,目前預(yù)計(jì)2030年完成營(yíng)收目標(biāo)服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 于前天在法國(guó)巴黎舉辦了資本市場(chǎng)日活動(dòng)。在公司戰(zhàn)略保持不變的框架內(nèi),意法半導(dǎo)體重申了200億+美元的營(yíng)收目標(biāo)和相關(guān)財(cái)務(wù)模型,預(yù)計(jì)將在 2030 年實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。意法半導(dǎo)體還制定了一個(gè)中期
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意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項(xiàng)目落地
- 意法半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡(jiǎn)化在意法半導(dǎo)體智能 MEMS 傳感器的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核 (MLC)上開(kāi)發(fā)節(jié)點(diǎn)到云端的 AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項(xiàng)目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。MLC機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核是 ST MEMS 產(chǎn)品組合的專(zhuān)屬功能,能夠讓傳感器直接運(yùn)行決策樹(shù)學(xué)習(xí)模型。MLC 能夠自主運(yùn)行,無(wú)需主機(jī)系統(tǒng)參與,低延遲,低功耗,高效處理需要 AI 功能的任務(wù),例如,分類(lèi)和模式檢測(cè)。ST AIoT Craft 還集成了利用 MLC在傳感器內(nèi)實(shí)現(xiàn)AI的物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)配置所需的全部步驟
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 ST AIoT Craft MLC 智能傳感器
揭開(kāi)“真像”:3D視覺(jué)成像的挑戰(zhàn)及ST打出的組合拳
- 1? ?工程師應(yīng)用的痛點(diǎn)是什么?工程師在選擇和應(yīng)用成像技術(shù)時(shí)面臨多個(gè)挑戰(zhàn),沒(méi)有一種傳感器可以滿(mǎn)足所有需求。因?yàn)閼?yīng)用場(chǎng)景和操作環(huán)境都會(huì)影響最合適的技術(shù)選擇,并且需要考慮諸如分辨率、操作距離、精度、速度、視場(chǎng)、環(huán)境光、眼部安全、計(jì)算能力、功耗等參數(shù)。每種技術(shù)都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。在處理光學(xué)系統(tǒng)時(shí),系統(tǒng)集成和生產(chǎn)對(duì)解決方案的成本具有顯著影響。此類(lèi)3D傳感系統(tǒng)需要校準(zhǔn)和對(duì)準(zhǔn)以確保最佳性能。這增加了設(shè)計(jì)和工業(yè)化的復(fù)雜性,并且在生產(chǎn)線上可能非常耗時(shí)。2? ?ST的兩大類(lèi)解決方案ST
- 關(guān)鍵字: 202412 3D視覺(jué)成像 意法半導(dǎo)體
華虹公司證實(shí):將代工意法半導(dǎo)體40nm MCU
- 據(jù)報(bào)道,11月21日,意法半導(dǎo)體在投資者活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)宣布,公司正和中國(guó)晶圓代工廠華虹公司開(kāi)展合作,將與華虹合作在中國(guó)生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器單元(MCU)。據(jù)悉,雙方將在中國(guó)大陸就40nm制程MCU,圍繞OFT(氧化物填充溝槽,一種半導(dǎo)體制造技術(shù)),BCD(集成雙極型晶體管、CMOS、功率DMOS晶體管于同一芯片的半導(dǎo)體工藝),以及IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)開(kāi)展合作。意法半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)表示,和國(guó)內(nèi)晶圓代工廠的合作旨在通過(guò)互補(bǔ)的方式,加強(qiáng)意法半導(dǎo)體為中國(guó)大陸客戶(hù)服務(wù)的能力,并支持半導(dǎo)體區(qū)域化和
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下一代汽車(chē)微控制器:意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 意法半導(dǎo)體(ST)深耕汽車(chē)市場(chǎng)已有30余年的歷史,其產(chǎn)品和解決方案覆蓋普通車(chē)輛的大多數(shù)應(yīng)用系統(tǒng)。隨著市場(chǎng)的發(fā)展,意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品也在不斷升級(jí)改進(jìn),其中的重要產(chǎn)品汽車(chē)微控制器(MCU)也不例外。ST率先推出了嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM),并通過(guò)ST10引領(lǐng)市場(chǎng),隨后推出了基于PowerPC架構(gòu)的SPC5系列汽車(chē)微控制器,在汽車(chē)領(lǐng)域出貨量超過(guò)十億個(gè)MCU。來(lái)自STM8系列的高性?xún)r(jià)比汽車(chē)控制器補(bǔ)充了這一產(chǎn)品線。ST的Stellar產(chǎn)品家族Stellar產(chǎn)品家族是意法半導(dǎo)體目前最新一代基于Arm的汽車(chē)微控制器
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意法半導(dǎo)體先進(jìn)的電隔離柵極驅(qū)動(dòng)器STGAP3S為IGBT和SiC MOSFET提供靈活的保護(hù)功能
- 意法半導(dǎo)體的STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率開(kāi)關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)器集成了意法半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。STGAP3S 在柵極驅(qū)動(dòng)通道與低壓控制和接口電路之間采用增強(qiáng)型電容隔離,瞬態(tài)隔離電壓 (VIOTM)耐壓9.6kV,共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI)達(dá)到 200V/ns。通過(guò)采用這種的先進(jìn)的電隔離技術(shù),STGAP3S提高了空調(diào)、工廠自動(dòng)化、家電等工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置的可靠性。新驅(qū)動(dòng)器還適合電源和能源應(yīng)用,包括充電站、儲(chǔ)能系統(tǒng)、功率因數(shù)校正 (PFC)、
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意法半導(dǎo)體生物感測(cè)創(chuàng)新技術(shù)賦能下一代智能穿戴個(gè)人醫(yī)療健身設(shè)備
- 新產(chǎn)品在11月12日至15日慕尼黑舉行的慕尼黑電子展2024上展出
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意法半導(dǎo)體發(fā)布面向表計(jì)及資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用的高適應(yīng)易連接雙無(wú)線IoT模塊
- 新型 ST87M01 模塊集成了Vodafone許可配置的eSIM 及可切換的 NB-IoT/wM-BUS,實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)單、安全和靈活的連接意法半導(dǎo)體新推出一款增強(qiáng)版移動(dòng)數(shù)據(jù)通信模塊,可簡(jiǎn)化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接和管理,加快可持續(xù)智能電網(wǎng)和智能產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。ST87M01模塊平臺(tái)通過(guò)了NB-IoT認(rèn)證,可選裝先進(jìn)的ST4SIM嵌入式SIM (eSIM)卡,以便接入移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。此外,該系列模塊現(xiàn)在還預(yù)裝了Vodafone網(wǎng)絡(luò)配置文件,因此,客戶(hù)可以快速輕松地接入網(wǎng)絡(luò)覆蓋面極大的Vodafone全球移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。此外
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 表計(jì) 資產(chǎn)跟蹤 雙無(wú)線
意法半導(dǎo)體公布2024年三季度財(cái)報(bào)
- 第三季度凈營(yíng)收32.5億美元;毛利率37.8%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率11.7%,凈利潤(rùn)3.51億美元。前九個(gè)月凈營(yíng)收99.5億美元;毛利率39.9%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率13.1%,凈利潤(rùn)12.2億美元。業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)):第四季度凈營(yíng)收33.2億美元;毛利率38%。在全公司范圍內(nèi)啟動(dòng)一項(xiàng)重塑制造業(yè)務(wù)布局的新計(jì)劃,加快晶圓廠向12英寸硅和8英寸碳化硅產(chǎn)能升級(jí),并調(diào)整公司全球制造成本結(jié)構(gòu)。意法半導(dǎo)體第三季度實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收32.5億美元,毛利率37.8%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率11.7%,凈利潤(rùn)為3.51億美元,每股攤薄收益0.37美元。意法半
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打造工業(yè)頂級(jí)盛會(huì):意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2024在深圳舉辦
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 將于10月29日在中國(guó)深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會(huì)2024?。意法半導(dǎo)體長(zhǎng)期以來(lái)持續(xù)關(guān)注氣候變化帶來(lái)的重大挑戰(zhàn),始終不渝地踐行可持續(xù)發(fā)展承諾。公司致力于通過(guò)提供尖端解決方案來(lái)提高功率密度和能效,開(kāi)辟一條通向綠色低碳和可持續(xù)未來(lái)的道路。?工業(yè)峰會(huì)是意法半導(dǎo)體充分展示工業(yè)產(chǎn)品技術(shù)和解決方案廣度和深度的頂級(jí)盛會(huì)。今年將是第六屆工業(yè)峰會(huì),延續(xù)了“激發(fā)智能,持續(xù)創(chuàng)新”這一主題,聚焦智能
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意法半導(dǎo)體推出靈活、面向未來(lái)的智能電表通信解決方案,助力能源轉(zhuǎn)型
- 意法半導(dǎo)體在10 月 22 日至 24 日米蘭 Enlit Europe 展會(huì)上展出智能電網(wǎng)多連接解決方案意法半導(dǎo)體的 ST85MM 可編程電力線通信 (PLC) 調(diào)制解調(diào)器原生支持經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的 Meters and More和PRIME 1.4智能電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn),可用于即將推出的多協(xié)議智能電表,以提高處理用電數(shù)據(jù)的靈活性。能源轉(zhuǎn)型隨處可見(jiàn),正在改變電表所扮演的“角色”,日益智能化的電網(wǎng)和新的利益相關(guān)者對(duì)用電數(shù)據(jù)信息量和獲取方式提出了更高的要求。意法半導(dǎo)體與歐洲乃至全球的主要公用事業(yè)公司有著長(zhǎng)期密切的合作關(guān)系
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意法半導(dǎo)體推出靈活、節(jié)省空間的車(chē)載音頻D類(lèi)放大器,新增針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用優(yōu)化的診斷功能
- 意法半導(dǎo)體 HFA80A車(chē)規(guī)模擬輸入D類(lèi)音頻放大器兼?zhèn)涓吣苄?、小尺寸和低物料成本,并針?duì)汽車(chē)和本機(jī)電磁兼容性 (EMC) 優(yōu)化了負(fù)載診斷功能。HFA80A采用濾波器前反饋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和 2MHz 標(biāo)稱(chēng) PWM 頻率,讓設(shè)計(jì)人員可根據(jù)目標(biāo)性能優(yōu)化輸出濾波器,設(shè)計(jì)過(guò)程中用較小的外部元器件,實(shí)現(xiàn)外觀緊湊的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。擴(kuò)頻操作簡(jiǎn)化了強(qiáng)制性 CISPR 25 規(guī)范達(dá)標(biāo)過(guò)程,無(wú)需設(shè)計(jì)額外的 EMC 專(zhuān)用濾波電路。新放大器提供清晰、強(qiáng)勁的音樂(lè)聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn),在14.4V電壓時(shí)可以向 2Ω揚(yáng)聲器輸送高達(dá)4x 49W功率,典型諧波失真
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 車(chē)載音頻 D類(lèi)放大器
意法半導(dǎo)體推出STM32微處理器專(zhuān)用高集成度電源管理芯片
- 意法半導(dǎo)體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個(gè)便捷封裝內(nèi)配備 16 個(gè)輸出通道,可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設(shè)供電,完成硬件設(shè)計(jì)僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評(píng)估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市,開(kāi)發(fā)者可立即開(kāi)始開(kāi)發(fā)應(yīng)用。新電源管理芯片包含七個(gè) DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器和八個(gè)低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器,還有一個(gè)額外的 LDO穩(wěn)壓器為系統(tǒng) DDR3 和 DDR4 DRAM 提供參考電壓 (Vref)。在八個(gè) LDO穩(wěn)壓器中有一個(gè)3.3V 通道專(zhuān)用
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 STM32 電源管理芯片
意法半導(dǎo)體STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升
- 現(xiàn)在,STM32 開(kāi)發(fā)人員可以在 STM32C0微控制器(MCU)上獲得更多存儲(chǔ)空間和更多功能,在資源有限和成本敏感的嵌入式應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的功能。STM32C071 MCU配備高達(dá)128KB的閃存和 24KB 的 RAM,還新增不需要外部晶振的USB從設(shè)備,支持TouchGFX圖形軟件。片上 USB控制器讓設(shè)計(jì)人員輕松節(jié)省至少一個(gè)外部時(shí)鐘和四個(gè)去耦電容,降低物料清單成本,簡(jiǎn)化 PCB元器件布局。此外,新產(chǎn)品只有一對(duì)電源線,這有助于簡(jiǎn)化 PCB 設(shè)計(jì)。新產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以變得更薄、更整潔、更具競(jìng)爭(zhēng)力。STM32
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 STM32C0 微控制器 MCU
意法半導(dǎo)體推出Page EEPROM二合一存儲(chǔ)器提升智能邊緣設(shè)備的性能和能效
- 意法半導(dǎo)體的 Page EEPROM兼?zhèn)銭EPROM存儲(chǔ)技術(shù)的能效和耐用性與閃存的存儲(chǔ)容量和讀寫(xiě)速度,為面臨極端尺寸和功率限制的應(yīng)用場(chǎng)景提供了一個(gè)混合存儲(chǔ)器。嵌入式系統(tǒng)需要支持日益復(fù)雜的先進(jìn)功能,運(yùn)行數(shù)據(jù)密集型的邊緣 AI 算法,意法半導(dǎo)體的新存儲(chǔ)器可以滿(mǎn)足嵌入式應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)容量的日益增長(zhǎng)的需求。例如,在耳背式助聽(tīng)器中,Page EEPROM可以降低物料清單成本,讓助聽(tīng)器變得更纖薄,佩戴更舒適。除了可穿戴設(shè)備外,Page EEPROM 還是醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器、電動(dòng)自行車(chē)以及其他工業(yè)和消費(fèi)產(chǎn)品等應(yīng)用的理想選
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 Page EEPROM
意法半導(dǎo)體 介紹
公司概況
意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,2006年全年收入98.5億美元,2007年前半年公司收入46.9億美元。
公司銷(xiāo)售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷(xiāo)售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(chē)(16%),工業(yè)(16%)。
據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平 [ 查看詳細(xì) ]
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