首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導體(st)

意法半導體(st) 文章 進入意法半導體(st)技術社區(qū)

意法半導體收購Norstel AB 強化碳化硅產業(yè)供應鏈

  • 近年隨著電動汽車產業(yè)崛起，碳化硅（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業(yè)鏈相關企業(yè)的關注，國際間碳化硅(SiC)晶圓的開發(fā)驅使SiC爭奪戰(zhàn)正一觸即發(fā)。與硅(Si)相比，碳化硅是具有比硅更寬的能帶隙(energy bandgap，Eg)的半導體；再者，碳化硅具有更高的擊穿電場 (breakdown electric field，Ec)，因此可被用于制造功率組件應用之電子電路的材料，因為用碳化硅制成的芯片即使厚度相對小也能夠經受得起相對高的電壓。表一分別示出了硅和碳化硅的能帶隙(Eg)、擊穿電場(Ec)和電
  • 關鍵字： 意法半導體  Norstel AB  碳化硅  SiC  

ST和Exagan攜手開啟GaN發(fā)展新章節(jié)

  • 氮化鎵（GaN）是一種III／V族寬能隙化合物半導體材料，能隙為3.4eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻，亦即相較于同尺寸的硅基組件，GaN可處理更大的負載、效能更高，而且物料清單成本更低。在過去的十多年里，產業(yè)專家和分析人士一直在預測，GaN功率開關組件的黃金時期即將到來。相較于應用廣泛的MOSFET硅功率組件，GaN功率組件具備更高的效率和更強的功耗處理能力，這
  • 關鍵字： ST  Exagan  GaN  

意法半導體制造首批8吋碳化硅晶圓

  • 意法半導體（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典Norrkoping工廠制造出首批8吋（200mm）碳化硅（SiC）晶圓，這些晶圓將用于生產下一代功率電子芯片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業(yè)客戶的擴產計劃獲得重要階段性的成功，其鞏固了ST在此一開創(chuàng)性技術領域的領導地位，且提升了功率電子芯片的輕量化和效能，降低客戶獲取這些產品的擁有總成本。 意法半導體制造首批8吋碳化硅晶圓意法半導體首批8吋SiC晶圓質量十分優(yōu)良，對于芯片良率和晶體位錯誤之缺陷非常低。其低缺
  • 關鍵字： 意法半導體  碳化硅  

為技術找到核心 多元化半導體持續(xù)創(chuàng)新

  • 觀察2021年主導半導體產業(yè)的新技術趨勢，可以從新的半導體技術來著眼?；旧习雽w技術可以分為三大類，第一類是獨立電子、計算機和通訊技術，基礎技術是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產制程，其中有些是FinFET 架構的變體。這是大規(guī)模導入極紫外光刻技術，逐步取代多重圖形光刻方法。 圖一 : 半導體的創(chuàng)新必須能轉化為成本可承受的產品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發(fā)下一代3/2奈米，在那里我們會看到一種新的突破，因為他們最有可能轉向奈米片全環(huán)繞
  • 關鍵字： CMOS FinFET  ST  

ST BCD制程技術獲頒IEEE里程碑獎 長跑35年第十代即將量產

  • 意法半導體（ST）宣布，電機電子工程師學會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合硅閘半導體制程技術領域的創(chuàng)新研發(fā)成果。ST的BCD技術可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數字開關晶體管和高功率DMOS晶體管，滿足高復雜度、大功率應用的需求。多年來，BCD制程技術已賦能硬盤驅動器、打印機和汽車系統(tǒng)等終端應用獲得重大技術發(fā)展。在意法半導體Agrate工廠的實時／
  • 關鍵字： ST  BCD  制程技術  

歐時元件擴大與意法半導體的全球特許經營協(xié)議

  • 為全球工業(yè)客戶及供應商提供全方位解決方案的合作伙伴Electrocomponents plc (LSE: ECM)旗下的貿易品牌歐時元件（RS Components，簡稱：RS）已大大擴展與世界領先的半導體設計制造公司 -- 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）之間所簽供應鏈協(xié)議的范圍。至此，兩家公司之間的合作進入新的階段，RS將經營種類更廣泛、數量更多的ST產品。ST的相關技術更新還將定期發(fā)布在屢獲殊榮的DesignSpark在線工程設計中心上。ST歐洲、中東和非洲地區(qū)副總裁兼渠
  • 關鍵字： 歐時元件  意法半導體  

意法半導體再發(fā)漲價通知

  • 5月17日，有供應鏈爆料，意法半導體(STM)再發(fā)最新漲價通知，所有產品線從6月1日起開始漲價。這是意法半導體在1月1日漲價之后的再次調漲。
  • 關鍵字： 意法半導體  

意法半導體發(fā)布面向高性能汽車應用的下一代MEMS加速度計

  • 意法半導體 AIS2IH三軸線性加速度計為汽車防盜、遠程信息處理、信息娛樂、傾斜/側傾測量、車輛導航等非安全性汽車應用帶來更高的測量分辨率、溫度穩(wěn)定性和機械強度，還為性能要求很高的新興汽車、醫(yī)療和工業(yè)應用鋪平了道路。借助意法半導體在MEMS技術和汽車技術方面的領先地位，AIS2IH具有市場領先的可靠性，在-40oC至+115oC的寬工作溫度范圍內提供高性能的運動測量功能。此外，新加速度計采用超低功耗技術和緊湊的LGA-12柵格陣列封裝，售價具有極高的市場競爭力。新產品有五個不同的工作模式：一個高性能模式(
  • 關鍵字： ST  MEMD  汽車  加速度計  

DC充電站：ST在功率與控制層面所遇到之挑戰(zhàn)

  • 預計到2027年，全球電動汽車充電站市場規(guī)模迅速擴展，而亞太地區(qū)電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體（ST）產品可支持此一市場／應用。本文介紹主要系統(tǒng)架構以及主要適用的ST產品。預計到2027年，全球電動汽車充電站市場規(guī)模將從2020年估計的2,115,000個成長至30,758,000個，復合年均成長率高達46.6%。該報告的基準年為2019年，預測期為2020年至2027年。[1] 從地理位置來看，亞太地區(qū)（尤其是中國）電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場
  • 關鍵字： DC充電站  ST  功率  

以中國帶動世界 意法半導體搶占新能源汽車制高點

  • 意法半導體(STMicroelectronics) 以“意法半導體，科技始之于你”為主題亮相2021年慕尼黑上海電子展，展示其行業(yè)領先的智能出行、電源和能源管理、物聯(lián)網和5G產品及解決方案。 作為意法半導體重要的業(yè)務領域之一，此次展臺的焦點是一輛智能電動轎跑小鵬P7，這款先進的新能源智能汽車的車輛控制單元(VCU)中采用意法半導體的先進的多功能芯片L9788，這是首個集成CAN FD收發(fā)器的U-chip解決方案，符合最高的功能性安全標準，產品競爭優(yōu)勢包括節(jié)省物料清單(BOM)成本、減少印刷電路板(PCB)
  • 關鍵字： 意法半導體  SiC  BMS  

意法半導體和OQmented聯(lián)合研制、銷售先進的MEMS微鏡激光束掃描解決方案

  • 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與專注于MEMS[1]微鏡技術的深度科技創(chuàng)業(yè)公司OQmented，宣布合作推動MEMS微鏡技術在增強現(xiàn)實 (AR) 和3D感測市場的發(fā)展。雙方合作旨在利用兩家公司的專業(yè)知識，推動MEMS微鏡激光束掃描(LBS)解決方案市場領先背后的技術產品的發(fā)展。意法半導體是全球領先的MEMS器件廠商，設計、制造和銷售各種MEMS傳感器、致動器，以及相關組件，包括驅動器、控制器和激光二極管驅動器，為此次合作貢獻其龐大的
  • 關鍵字： ST  OQmented  MEMS  

ST聯(lián)手中國一拖建立智能農業(yè)裝備開發(fā)聯(lián)合實驗室

  • 　　半導體供應商意法半導體與中國農業(yè)工程機械行業(yè)龍頭企業(yè)中國一拖集團有限公司(中國一拖)共同宣布，雙方將在位于河南省洛陽市的中國一拖技術中心智能信息化研究院設立一家聯(lián)合實驗室，專注于研發(fā)拖拉機的發(fā)動機、整車和農具控制系統(tǒng)的電子解決方案?！　‰S著自動化控制技術的迅速發(fā)展，以及國內和全球排放法規(guī)擴大到非道路柴油發(fā)動機，電子控制系統(tǒng)在拖拉機市場的滲透率正日漸提高。在此背景下，中國一拖與意法半導體決定開展合作，整合雙方互補的優(yōu)勢專業(yè)知識，滿足政府要求及行業(yè)需求?！　≈袊煌霞夹g中心智能信息化研究院專攻拖拉機、收割
  • 關鍵字： ST  智能農業(yè)    

意法半導體與A*STAR和ULVAC攜手合作，在新加坡成立世界首個“Lab-in-Fab”實驗室，推進壓電式MEMS技術應用

  • 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、MEMS(微機電系統(tǒng))技術的世界領導者意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于日前宣布，與新加坡A * STAR IME研究所和日本領先的制造工具供應商ULVAC合作，在意法半導體新加坡晶圓廠內聯(lián)合創(chuàng)辦一條以壓電式MEMS技術為重點研究方向的8英寸(200mm)晶圓研發(fā)生產線。這個全球首創(chuàng)的“Lab-in-Fab”研發(fā)生產線整合三個合作方在壓電材料、壓電式MEMS技術和晶圓制造工具領域的領先技術和優(yōu)勢互補的研
  • 關鍵字： ST  MEMS  

歐洲半導體三巨頭的守舊與拓新

  • 意法半導體、英飛凌、恩智浦三家半導體企業(yè)先后從其母公司獨立或重組之后，直到今天，一直是撐起歐洲半導體產業(yè)面子的“三巨頭”。之所以被稱為“三巨頭”，是因為自1987年以來，三家?guī)缀鯊奈吹鋈虬雽w企業(yè)20強，雖然排名有調換，但都沒掉隊。當然也再沒有新興的歐洲半導體企業(yè)進入這個頭部榜單。如今，在全球半導體市場中，這三巨頭主要選擇了工業(yè)和汽車等B端芯片市場，而避開了競爭激烈的移動終端及電腦等消費級芯片市場。這就讓芯片產業(yè)之外的人很少有機會聽到三巨頭的名聲，也自然很少了解這三巨頭在全球芯片市場所扮演的角色，以及
  • 關鍵字： 意法半導體  英飛凌  恩智浦  

意法半導體收購兩家公司

  • 據悉，意法半導體（ST）已簽署兩項并購協(xié)議，涉及收購超寬帶（UWB）專家BeSpoon的全部股本，以及Riot Micro的蜂窩物聯(lián)網連接資產。在完成兩項交易（尚需獲得常規(guī)監(jiān)管批準）之后，意法半導體將進一步加強其無線連接功能，特別是其STM32微控制器和安全MCU。BeSpoon總部位于法國Le Bourget du Lac，是一家成立于2010年的無晶圓廠半導體公司，專門研究超寬帶通信技術。他們的技術可以在不利條件下的環(huán)境中實現(xiàn)厘米級精度的安全實時室內定位。這項重要的安全定位技術與STM32產品組合的集
  • 關鍵字： ST  
共2190條 31/146 |‹ « 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 » ›|

意法半導體(st)介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條意法半導體(st)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對意法半導體(st)的理解，并與今后在此搜索意法半導體(st)的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473