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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導(dǎo)體（st）

意法半導(dǎo)體（st） 文章 進入意法半導(dǎo)體（st）技術(shù)社區(qū)

美元走低市場疲軟 意法半導(dǎo)體裁員3000

  •     當(dāng)?shù)貢r間本周一，歐洲芯片領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體公司宣布，作為公司努力進行結(jié)構(gòu)調(diào)整的一部分，它計劃在2006年中期將裁減亞洲以外的3000名員工。       這一裁員計劃每年將能夠給公司節(jié)省9000萬美元資金。公司表示，美元的持續(xù)走低也是這次裁員的一個重要原因。         意法半導(dǎo)體公司在一份聲明中指出，在2005年第一季度令人失望的財報公布后，為
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意法半導(dǎo)體發(fā)布在線仿真器ST7MDT25-DVP3

  • 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM）日前發(fā)布了ST72561微控制器系列專用的在線仿真器ST7MDT25-DVP3。這個多功能產(chǎn)品是ST7微控制器的一個模塊化開發(fā)工具系列的最新工具，它可為采用ST72561的汽車、工業(yè)與消費性應(yīng)用提供從開始到結(jié)束的全程開發(fā)支持，包括實時仿真、調(diào)試與在線編程等功能。ST的DVP3仿真器系列能夠滿足業(yè)界對低成本高性能調(diào)試工具的需求。這些模塊設(shè)計基于一個仿真主板（MEB）以及一個提供通信與接口功能的ST7系列微控制器專用目標(biāo)仿真板（TEB）。每個目標(biāo)微控制器系列都有各自專用的低
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意法半導(dǎo)體為最新的ST7 8位微控制器提供調(diào)試及編程功能

  • 意法半導(dǎo)體低成本在線仿真器 為最新的ST7 8位微控制器提供調(diào)試及編程功能 ST的DVP3仿真器系列支持尺寸緊湊的帶有CAN及LIN接口的ST72561通用微控制器 中國，2005年4月18日 – 意法半導(dǎo)體日前發(fā)布了ST72561微控制器系列專用的在線仿真器ST7MDT25-DVP3。這個多功能產(chǎn)品是ST7微控制器的一個模塊化開發(fā)工具系列的最新工具，它可為采用ST72561的汽車、工業(yè)與消費性應(yīng)用提供從開始到結(jié)束的全程開發(fā)支持，包括實時仿真、調(diào)試與在線編程等功能。 ST的D
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無錫：中國硅谷之路上邁出重要一步

  •     海力士--意法半導(dǎo)體超大規(guī)模集成電路制造廠在無錫高新區(qū)開工 　　28日上午，“海力士--意法半導(dǎo)體有限公司超大規(guī)模集成電路項目開工典禮”在無錫高新區(qū)舉行。開工典禮由無錫市市長毛小平主持，無錫市委書記楊衛(wèi)澤、韓國海力士半導(dǎo)體有限公司及歐洲意法半導(dǎo)體有限公司的領(lǐng)導(dǎo)參加了典禮并致辭。 　　楊衛(wèi)澤在致辭中說，海力士--意法半導(dǎo)體“8英寸”及“12英寸”超大規(guī)模集成電路制造項目是無錫市乃至江蘇省迄今為止引進的最大的外商獨資項目，該項目的引進標(biāo)志著無錫的對外開放取得了重大突破。該
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ST串行閃存總線頻率提高到50MHz

  • 意法半導(dǎo)體 (ST) 推出兩款新閃存，16MB的 M25P16 和32MB的 M25P32。新器件工作頻率高達(dá)50MHz，2.7V 到3.6V單電源電壓，待機電流最大50mA，具有包括深關(guān)機模式和代碼上電保護等多種功能?？蓮V泛用于代碼存儲和其它非易失性存儲應(yīng)用中。 www.st.com
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ST公司芯片組驅(qū)動雙電視、雙錄像機頂盒

  • ST (意法半導(dǎo)體)在其OMEGA機頂盒譯碼器家族中推出了兩個新的芯片組STi5528 和 STi4629。 新的解決方案采用ST 0.13mm CMOS 制造工藝，全面支持雙電視和雙錄像機頂盒。采用兩個32位RISC處理器，并擴展了OMEGA家族的性能。兩芯片組都可以用于衛(wèi)星、有線或地面機頂盒。而STi5528單獨使用可以對兩個視頻流譯碼，在一臺電視上實現(xiàn)畫中畫功能。www.st.com
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ST推出節(jié)能型電壓基準(zhǔn)器件

  • 意法半導(dǎo)體 (ST)推出的小功率可調(diào)并聯(lián)電壓基準(zhǔn)器件TS432,采用SOT23-3L 封裝，輸出電壓為1.24V。工作電流在25℃時最低為60mA，最高為12mA。目標(biāo)應(yīng)用包括電源和充電器、手提設(shè)備、計算機、儀器和電源管理系統(tǒng)。www.st.com
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ST系統(tǒng)級芯片解決方案鎖定DVD刻錄機市場

  • 意法半導(dǎo)體(ST)推出的單片音頻/視頻全雙工編譯碼器STm8000,專為開發(fā)DVD和硬盤驅(qū)動器刻錄機市場而設(shè)計。具有包括模擬電視錄像、數(shù)字免費電視廣播支持、時移、數(shù)字?jǐn)z像電影對光盤轉(zhuǎn)錄、 存儲卡讀取、DivX譯碼、WMA譯碼和DVD視頻等多種功能。可以解決包括DVD+RW、DVD-RW 和 DVD-RAM在內(nèi)的所有DVD記錄格式，適用于下一代消費類電子設(shè)備。www.st.com
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rSRAM消除“軟錯誤”對電子系統(tǒng)的威脅

  • 意法半導(dǎo)體(ST)公布的一項新技術(shù)rSRAM，完全可以消除近年來不斷困擾電子設(shè)備制造商的 “軟錯誤”難題。由于該技術(shù)對標(biāo)準(zhǔn)SRAM存儲單元的改進方法是在單元結(jié)構(gòu)內(nèi)以垂直方式增裝附加電容器，因此，芯片面積以及制造成本都不會受到較大的影響。www.st.com
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2005年4月28日，半導(dǎo)體巨頭在中國建首家存儲器制造廠

  • 　　4月28日，意法半導(dǎo)體(STMicro)與韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體(Hynix)在無錫舉行了奠基典禮，在中國建設(shè)首家存儲器芯片前端制造廠。合資廠計劃總投資20億美元，將制造DRAM存儲器和NAND閃存芯片。 　　點評 　　與前幾年的建線熱相比，2005年我國IC制造領(lǐng)域冷清了許多。這一方面是受到全球半導(dǎo)體市場回升緩慢的影響，另一方面也是主流晶圓制造廠商在為下一步的發(fā)展在資金和工藝等方面進行積累和蓄勢。而在集成電路制造業(yè)方面也有一些利好的消息，有媒體報道稱，臺灣廠商在祖國大陸投資建設(shè)晶圓廠的限制將進一步放寬，
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德州儀器與ST聯(lián)合推出新型 cdma2000 1X 解決方案樣片

  • 日前，意法半導(dǎo)體(ST)與德州儀器 (TI) 針對無線通信領(lǐng)域，聯(lián)合推出一款具有卓越靈活性并支持 cdma2000 1X 標(biāo)準(zhǔn)的開放式解決方案。該方案集個性化、創(chuàng)新、可升級性于一體，顯著降低了系統(tǒng)成本。憑借對數(shù)碼相機、彩屏、復(fù)調(diào)振鈴及其它流行附加功能的支持，這款高度集成的軟、硬件平臺既可應(yīng)用在以語音為中心的手機中，又可應(yīng)有在功能豐富的無線手持終端內(nèi)。www.ti.com
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ST推出具有上電保護功能的并口收發(fā)器

  • 意法半導(dǎo)體(ST)開發(fā)出的低壓高速收發(fā)器74LVC161284 TTR、74LVCZ161284ATTR，目標(biāo)應(yīng)用包括打印機、掃描儀和復(fù)印機。兩款器件都支持個人計算機與外設(shè)之間的IEEE1284-I和-II雙向并行通信標(biāo)準(zhǔn)。轉(zhuǎn)換功能允許電纜端輸出連接一個5V信號，且每個漏極開路輸出上都集成一個上拉電阻器，從而免去了對執(zhí)行同一功能的分立電阻器的需求。www.st.com
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ST與MobiDiag合作開發(fā)分子診斷生物芯片

  • 意法半導(dǎo)體(ST)近期與MobiDiag公司達(dá)成一項合作開發(fā)協(xié)議，雙方將以一個硅微機電系統(tǒng)(MEMS)生物芯片為平臺，創(chuàng)建一個完整的基于基因組的傳染病檢測系統(tǒng)。該分子診斷生物芯片將使臨床診斷化驗變得速度更快，檢驗結(jié)果更準(zhǔn)確、成本更低廉，使創(chuàng)新的基于基因組的傳染病檢測方法變得更易于使用。www.st.com
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ST：處于汽車半導(dǎo)體上升通道

  •     汽車半導(dǎo)體市場"澎湃"動力勢不可擋。據(jù)統(tǒng)計，2006年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到166億美元，2012年將上升至250億美元。諸多半導(dǎo)體廠商瞄準(zhǔn)這一增值市場，各展所長。自進入汽車電子市場以來，ST一直處于"上升通道"，已從1994年的2億多美元上升至2004年的12億美元。對于未來，ST有著更加宏大的計劃。  　　 　　持續(xù)創(chuàng)新激發(fā)增長潛力  　　 　　ST亞太區(qū)汽車電子業(yè)務(wù)總監(jiān)Giuseppe Izzo提到，ST計劃在2012年使其汽車半
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意法半導(dǎo)體（ST）在多片封裝內(nèi)組裝8顆裸片

  •     2005年4月4日存儲器和微控制器多片封裝技術(shù)應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體日前宣布該公司已開發(fā)出能夠疊裝多達(dá)8顆存儲器芯片的高度僅為1.6mm的球柵陣列封裝(BGA)技術(shù)，這項封裝技術(shù)還可以將兩個存儲器芯片組裝在一個厚度僅為0.8mm的超薄細(xì)節(jié)距BGA封裝（UFBGA）內(nèi)，采用這項制造技術(shù)生產(chǎn)的器件可以滿足手機、數(shù)碼相機和PDA等體積較小的設(shè)備的存儲需求。     ST的多片封裝（MCP）器件內(nèi)置通常是二到四顆不同類型的存儲芯片，如SRAM、閃
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意法半導(dǎo)體（st）介紹

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