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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 手機芯片

4G手機芯片市場趨勢

  • 智能手機競爭已經(jīng)過了單純比拼性能和參數(shù)的階段,如何攬住更多客戶才是首要任務(wù)......
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異質(zhì)運算架構(gòu)前景好 10核手機芯片已在推進

  •   臺灣digitimes的消息,聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機芯片解決方案MT6592后,不僅成功跨界全球中、高端智能手機市場。高通亦趕忙宣布將在2014年推出8核手機芯片,以期能滿足中國大陸手機客戶的需求。   在聯(lián)發(fā)科儼然成為全球多核手機芯片解決方案的先鋒后,市場多在揣測8核手機芯片的下一步,熟悉Google及聯(lián)發(fā)科的人士透露,多核手機芯片必需發(fā)揮效率與效益的關(guān)鍵,與軟件運算的復雜度有關(guān),甚至也需主流制程技術(shù)的演進來搭配,初估10核以上手機芯片解決方案最快2015年將現(xiàn)身,屆時,將再次引爆全
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高通反壟斷調(diào)查近尾聲 國產(chǎn)手機芯片能否迎來春天

  •   據(jù)接近發(fā)改委人士透露,針對美國高通公司的反壟斷調(diào)查已接近尾聲,高通作為全球最大的芯片廠商,是否濫用市場支配地位,很快就能蓋棺定論。通過反壟斷調(diào)查,國產(chǎn)手機芯片能否迎來春天?   如果你是3G或4G手機的用戶,那么你就是高通的消費者,因為高通在3G和4G領(lǐng)域擁有1400多項專利,全球主流的智能手機廠商,包括蘋果、三星、中興、華為都大量應用高通的終端芯片和專利技術(shù)。而只要使用高通的芯片,高通就要收取每部手機出廠價5%的專利費,業(yè)內(nèi)稱為“高通稅”。   手機中國聯(lián)盟認為高
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海思麒麟:黑暗中前行的國產(chǎn)手機芯片先驅(qū)

  • 國產(chǎn)手機卻無國產(chǎn)芯,手機市場被國際芯片廠商把持,只有華為海思的堅持,能讓我們看到一絲希望......
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基帶集成或獨立 市售主流4G手機芯片淺析

  •   隨著中國4G產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,4G勢必會成為將來手機的標配功能。4G不僅僅能夠給我們帶來更加快速的上網(wǎng)體驗,同時也推動著我們的信息化生活往著更好的方向發(fā)展。但是4G手機與3G手機到底有哪些不同?這些不同僅僅是因為手機的“處理器”不一樣嗎?那么這些“處理器”又是什么呢?筆者今天就這個話題來和大家來聊一聊。   基帶集成或獨立 市售主流4G手機芯片淺析   名詞解釋及4G實現(xiàn)方式介紹   SoC:英文“Systemonachip&rdqu
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手機芯片廠急找產(chǎn)能28nm代工 訂單大風吹

  • 芯片廠商繼續(xù)堅守28nm,從一定程度上反應了工藝提升難度、晶圓廠的投資回報率、手機對于芯片性能的需求等的瓶頸與取舍考量集中在了28nm這個節(jié)點上。
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手機芯片廠急找28nm代工 訂單大風吹

  •   臺積電28納米制程產(chǎn)能依舊不足問題,持續(xù)困擾國內(nèi)、外手機芯片廠,近期高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科持續(xù)前往聯(lián)電、GlobalFoundries及中芯尋求產(chǎn)能供應,不僅聯(lián)電、GlobalFoundries陸續(xù)傳出第3季28納米制程接單佳音,中芯28納米制程亦已通過高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片試產(chǎn),且產(chǎn)能將快速沖至滿載,訂單能見度甚至達到2015年上半,全球28納米晶圓代工訂單變動趨烈。不過,相關(guān)廠商對于訂單事宜均相當?shù)驼{(diào)。   高通尋求大陸產(chǎn)能聯(lián)發(fā)科跟進   半導體業(yè)者指出,大陸政府針對高通祭出反壟斷控訴
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聯(lián)發(fā)科緊迫盯人 高通有意拉開差距雙方策略亦步亦趨

  • 聯(lián)發(fā)科雖然謙虛的說落后領(lǐng)導廠商1~2年的技術(shù)時間差,但其在產(chǎn)品行銷、市場布局、生產(chǎn)制造、品牌推廣等策略上與高通亦步亦趨,已使高通壓力山大。
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傳中國政府收購博通手機芯片業(yè)務(wù) 靠譜嗎?

  • 很顯然,不靠譜。美國商務(wù)部絕對通不過。
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手機芯片市場混戰(zhàn) 誰能撼動高通霸權(quán)?

  • 高通掌握了3G和4G技術(shù)的大部分關(guān)鍵核心專利,在現(xiàn)行專利體系下,要撼動高通的霸主地位從何說起?
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手機芯片市場六強爭霸局勢分析

  • 手機芯片市場前所未有的慘烈,一如十多年前的PC市場。即便已經(jīng)慘烈至斯,不斷有廠商退出,也一直又廠商試圖在其中拼一塊地盤。
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手機芯片市場局勢新分析

博通宣布出局 目前手機芯片市場局勢分析

  •   近日,美國博通公司正式對外宣布放棄手機基帶芯片業(yè)務(wù),消息一經(jīng)發(fā)布,頓時在市場上掀起軒然大波,但在一些業(yè)內(nèi)人士看來,這事卻沒什么好吃驚的,換句話說,他們認為博通放棄手機基帶芯片業(yè)務(wù)是遲早的事,只是這一天終于來了而已。   手機芯片   與此同時,華為高調(diào)發(fā)布了全球首顆8核LTECat.6手機芯片麒麟920,業(yè)內(nèi)對其評價褒貶不一,叫好的人多是出于民族情結(jié):海思這次真給力,中國半導體總算崛起了,華為真不愧是世界500強。還有不少人則更趨于理性:不能僅靠這一款高端處理器就說中國半導體崛起了,我們和
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手機芯片競爭升級:博通退場 愛立信回歸

  • 手機芯片市場經(jīng)過了這幾年的發(fā)展之后,已經(jīng)基本形成了寡頭競爭的局面。各市場份額相對較小的廠商現(xiàn)階段紛紛退出市場,主要原因可能并非技術(shù)水平的問題,而是沒有足夠的出貨量來拉低成本,無法在市場上站穩(wěn)腳跟。
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手機芯片業(yè)再現(xiàn)變局:Intel/華為能翻盤嗎?

  •   北半球的6月,天氣逐漸轉(zhuǎn)熱,人們的活動也逐漸熱鬧起來。6月2日,博通宣布退出手機基帶芯片市場,相關(guān)部門將出售或被迫關(guān)閉;6月4日,在臺北電腦展上,英特爾高管稱,“凡是高通進入的領(lǐng)域,英特爾都會進入”;6月6日,華為旗下海思半導體發(fā)布了支持LTE的整合芯片麒麟920。在6月初,這幾個接連發(fā)生的事件折射出當下手機芯片行業(yè)的激蕩變局。   手機芯片競爭焦點:基帶、綜合體驗和整合度   作為移動設(shè)備的大腦,芯片是智能手機的重要組成部分。通常意義上的芯片指的是應用處理器(CP
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手機芯片介紹

  手機芯片   手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。   中文名手機芯片   性 質(zhì)手機通訊功能的芯片   性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器   重 要無線IC和電源管理IC   功 能運算和存儲   目錄   1簡介   2分類   1簡介   手機芯片通 [ 查看詳細 ]

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