手機芯片廠急找28nm代工 訂單大風(fēng)吹
臺積電28納米制程產(chǎn)能依舊不足問題,持續(xù)困擾國內(nèi)、外手機芯片廠,近期高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科持續(xù)前往聯(lián)電、GlobalFoundries及中芯尋求產(chǎn)能供應(yīng),不僅聯(lián)電、GlobalFoundries陸續(xù)傳出第3季28納米制程接單佳音,中芯28納米制程亦已通過高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片試產(chǎn),且產(chǎn)能將快速沖至滿載,訂單能見度甚至達(dá)到2015年上半,全球28納米晶圓代工訂單變動趨烈。不過,相關(guān)廠商對于訂單事宜均相當(dāng)?shù)驼{(diào)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/249288.htm高通尋求大陸產(chǎn)能聯(lián)發(fā)科跟進(jìn)
半導(dǎo)體業(yè)者指出,大陸政府針對高通祭出反壟斷控訴后,高通便一直希望與大陸修補關(guān)系,隨著中芯擴建高階制程產(chǎn)能,正好讓產(chǎn)能供應(yīng)不足的高通找到突破點,業(yè)界傳出自2013年底高通便有芯片設(shè)計制造團隊派駐中芯支援,希望能加速解決中芯28納米制程產(chǎn)能良率及效率問題,高通此舉看來已奏效,不僅中芯產(chǎn)能良率提升,亦成功擴大晶圓代工來源。
至于聯(lián)發(fā)科亦是看到高通派出研發(fā)團隊進(jìn)駐中芯后,在2014年初決定跟進(jìn)靠攏中芯,希望將雙核及4核手機芯片導(dǎo)入在中芯28納米制程中,目前進(jìn)展順利,半導(dǎo)體業(yè)者表示,相較于高通幾乎包下中芯過半的28納米制程產(chǎn)能,聯(lián)發(fā)科與中芯合作仍只是試水溫,然因聯(lián)發(fā)科在全球中、低階智能型手機芯片市占率持續(xù)拉升,后續(xù)在中芯28納米制程產(chǎn)能追單實力雄厚。
大陸IC設(shè)計業(yè)者坦言,大陸半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化已是既定方針,政府資金與產(chǎn)業(yè)政策不斷向本地半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傾斜將成趨勢,加上全球逾70%芯片都得靠大陸供應(yīng)鏈加工及銷售,大陸半導(dǎo)體供應(yīng)鏈擁有極大成長空間,高通及聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向大陸晶圓廠投片,不僅可分散晶圓代工產(chǎn)能不足風(fēng)險,亦可宣示對??大陸半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化政策的支持。
手機芯片廠致力降低晶圓代工成本
IC設(shè)計業(yè)者表示,目前高通單季營收規(guī)模約40億美元,毛利率已不及50%,這意謂芯片生產(chǎn)成本占50%以上、逾20億美元,扣除晶圓生產(chǎn)過程中的封測成本約占20??%,可推算出高通每季光是在晶圓代工成本便超過16億美元,若以28納米制程12吋晶圓約當(dāng)產(chǎn)能估算,高通單季約需要近60萬片28納米制程產(chǎn)能,以高通所具備經(jīng)濟規(guī)模優(yōu)勢,晶圓代工成本應(yīng)可以更低。
不過,由于高通旗下手機、無線連結(jié)、無線充電、Modem等芯片產(chǎn)品線,并非全數(shù)采用28納米制程來設(shè)計量產(chǎn),實際上高通單季所需要28納米制程產(chǎn)能約達(dá)50萬片,平均每個月消耗逾15萬片28納米制程產(chǎn)能,若高通僅將10%所需28納米制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)給中芯,不僅可望有效降低成本,并將立即塞爆目前中芯所規(guī)劃的所有28納米制程產(chǎn)能。
IC設(shè)計業(yè)者指出,若再加上聯(lián)發(fā)科單月需要7萬~8萬片28納米制程產(chǎn)能,以及中芯初期28納米制程產(chǎn)能規(guī)模仍不大,隨著高通及聯(lián)發(fā)科紛在中芯進(jìn)行量產(chǎn),未來中芯28納米制程產(chǎn)能開出多少,兩家手機芯片大廠幾乎都可以全部吃下,屆時中芯可望在28納米制程市場大躍進(jìn)。
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