手機(jī)芯片 文章 進(jìn)入手機(jī)芯片技術(shù)社區(qū)
安卓第一款3nm芯片!聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣:vivo全球首發(fā)
- 9月24日消息,今天,聯(lián)發(fā)科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會。本次發(fā)布會將發(fā)布天璣9400移動平臺,這將是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片,它首次采用臺積電3nm工藝制程,是安卓陣營第一顆3nm芯片。不止于此,天璣9400首發(fā)采用Arm Cortex-X925超大核,這次為了突出CPU升級巨大,Arm專門更改了Cortex-X的命名規(guī)則,對比上代X4,Cortex-X925超大核性能提升36%,AI性能提升41%。GPU方面,天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immor
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外媒:三星推出超薄型手機(jī)芯片LPDDR5X DRAM
- 8月7日消息,隨著移動設(shè)備功能的不斷增強(qiáng),對內(nèi)存性能和容量的要求也日益提高。據(jù)外媒gsmarena報(bào)道,三星電子近日宣布,公司推出了業(yè)界最薄的LPDDR5X DRAM芯片。這款12納米級別的芯片擁有12GB和16GB兩種封裝選項(xiàng),專為低功耗RAM市場設(shè)計(jì),主要面向具備設(shè)備端AI能力的智能手機(jī)。gsmarena這款新型芯片的厚度僅為0.65毫米,比上一代產(chǎn)品薄了9%。三星估計(jì),這一改進(jìn)將使其散熱性能提高21.2%。gsmarena三星通過優(yōu)化印刷電路板(PCB)和環(huán)氧樹脂封裝技術(shù),將LPDDR5X的厚度
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今年Q1 5G手機(jī)芯片出貨量:聯(lián)發(fā)科擊敗高通 華為靠麒麟逆襲份額激增
- 7月12日消息,調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia給出的最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)芯片出貨量已經(jīng)超越高通,拿下了第一的寶座。聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆,相比較2023年第1 季度(3470萬顆)同比增長了52.7%。作為對比,高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆,相比較2023年第1季度(4720萬顆)保持平穩(wěn),同比增長2.3%。聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機(jī)市場超越驍龍,主要是因?yàn)榕鋫?G芯片組的價(jià)格低于250美元的手機(jī)越來越多。值得一提的是,華為的麒麟系列也在緩步提升(妥妥的逆襲),沒
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中國大陸4納米手機(jī)芯片快來了?
- 中國大陸積極扶植國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展,據(jù)報(bào)道兩家中國大陸大廠包括紫光展銳、小米的4納米手機(jī)芯片都流片成功,代表離陸產(chǎn)4納米芯片不遠(yuǎn)了。紫光展銳和小米都采用國外IP核心ARM、IMG打造國產(chǎn)芯片,預(yù)計(jì)這2款芯片進(jìn)行規(guī)?;瘧?yīng)用后,有機(jī)會突破高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片壟斷的局面??萍疾┲鳌付ń箶?shù)字」表示,紫光展銳4納米芯片已Tape Out(送交制造),這款芯片采用X1大核、A78中核、A55小核,GPU采用Mali G715 MC7,性能達(dá)到高通驍龍888的水平。另一博主「Oneline科技」透露,小米自研芯片成果已
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高通宣布在加州裁員1258人 以削減成本
- 10月13日消息,全球最大智能手機(jī)芯片制造商高通宣布將進(jìn)行裁員,以應(yīng)對其主要產(chǎn)品需求低迷的困境。高通提交給加州就業(yè)發(fā)展部的文件顯示,該公司將在加州圣地亞哥和圣克拉拉裁減1258個(gè)職位。高通的代表拒絕就此次裁員的總體規(guī)模置評。高通在文件中稱,將裁減大約1064名圣地亞哥員工和194名圣克拉拉員工。但這兩個(gè)辦事處都不會關(guān)閉任何設(shè)施。根據(jù)高通發(fā)布的最新年度財(cái)報(bào),截至2022年9月,該公司擁有約5.1萬名員工,因此本次裁員約占其員工總數(shù)的2.5%。被裁撤的職位中,有750多個(gè)來自高通的工程部門,包括主管、技術(shù)人員
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智能手機(jī)新標(biāo)配,國內(nèi)首顆北斗短報(bào)文手機(jī)芯片量產(chǎn)已突破千萬
- 據(jù)人民網(wǎng)報(bào)道,目前,國內(nèi)首顆北斗短報(bào)文手機(jī)芯片量產(chǎn)已突破千萬,在手機(jī)中應(yīng)用技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟。中國電科導(dǎo)航領(lǐng)域首席專家王振嶺介紹,目前,這款芯片可以接入任何手機(jī),同時(shí)北斗也打通了短報(bào)文平臺與三大運(yùn)營商的連接,任何手機(jī)內(nèi)置這一塊芯片后,即可連接北斗衛(wèi)星,發(fā)送消息給北斗。智能手機(jī)北斗短報(bào)文通信射頻基帶一體化芯片攻克了大眾手機(jī)應(yīng)用體制弱信號情況下快速捕獲、可靠譯碼等關(guān)鍵技術(shù),創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)“不換卡、不換號、不增加外設(shè)”的大眾手機(jī)“一號雙網(wǎng)”設(shè)計(jì),置入手機(jī)后,能在荒漠地區(qū)、出海遇險(xiǎn)、地震救援等無地面網(wǎng)絡(luò)覆蓋情況下,支撐應(yīng)
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給國產(chǎn)最頂級芯片設(shè)計(jì)商做檢測
- OPPO解散哲庫的消息,震驚了很多人。一時(shí)間,各種說法甚至陰謀論都蜂擁而至。不過,對于手機(jī)廠商來說,從事芯片業(yè)務(wù)本身就是一項(xiàng)高風(fēng)險(xiǎn)操作,成本高昂,成功率比較低??v覽全球,能夠自己設(shè)計(jì)核心芯片的手機(jī)廠商,也就是蘋果和華為獲得(或曾經(jīng)獲得)了成功。很多人沒有意識到當(dāng)年的華為(海思)做了一件多么了不起的事,手機(jī)芯片到底有多難?連在芯片代工方面可以和臺積電抗衡的三星,自家手機(jī)用的芯片也是高通。不過,好消息是,華為并沒有放棄,中國企業(yè)并沒有放棄,越來越多的企業(yè)在嘗試自主設(shè)計(jì)芯片。頂著巨大的壓力,華為雖然手機(jī)芯片領(lǐng)域
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手機(jī)芯片里的NPU到底是什么?看完這篇終于懂了
- 21世紀(jì)初的科幻電影中,AI總是作為機(jī)器人的形象出現(xiàn),電影中的人工智能幾乎“無所不能”,用腦洞大開的想象力為我們演繹充滿科技感的未來世界。不過回到現(xiàn)實(shí)世界,AI雖然還沒有實(shí)現(xiàn)科幻大片中的超強(qiáng)智慧,但也已經(jīng)通過手機(jī)、智能音箱等終端設(shè)備開始走進(jìn)我們的生活,AI再也不只是一個(gè)遙遠(yuǎn)又陌生的概念。目前手機(jī)市場中,AI已成為標(biāo)配,但手機(jī)里的AI夠不夠聰明,還得看手機(jī)芯片里的NPU是否夠強(qiáng)大。那么,NPU到底是什么呢?近日,華為麒麟官方發(fā)布了《看懂芯片原來這么簡單》系列漫畫,為大家?guī)砹嗽敿?xì)解讀,接下來一起看看吧!NP
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手機(jī)芯片以后更貴了?三星或?qū)⒄{(diào)漲晶圓代工價(jià)格
- 芯片在手機(jī)當(dāng)中的地位等同于心臟,而這顆“芯”的價(jià)格或許將變得更貴?! 「鶕?jù)報(bào)道,三星電子投資者關(guān)系部資深副總裁Ben Suh在上周出席該公司二季度財(cái)報(bào)之后的財(cái)報(bào)電話會議時(shí)表示,為了有資金支撐擴(kuò)充在韓國平澤市的S5晶圓廠,該公司旗下的晶圓代工部門Samsung Foundry將調(diào)漲晶圓代工價(jià)格?! ⌒枰⒁獾氖?,Ben Suh在出席會議時(shí),并未明確調(diào)漲后的價(jià)格會是多少,以及新價(jià)格將在何時(shí)開始適用。 Ben Suh在財(cái)報(bào)電話會議上表示: ?。⊿amsung Foundry)將通過擴(kuò)充平澤S5生產(chǎn)線以及調(diào)
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聯(lián)發(fā)科三季度成全球最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商 市場份額增至31%
- 12月25日,第三方市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布的最新數(shù)據(jù)顯示,在2020年第三季度,隨著智能手機(jī)銷量反彈,聯(lián)發(fā)科成為全球最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商,所占市場份額從去年的26%增至31%。2020年第三季度,全球售出超過1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機(jī) 2020年第三季度,全球售出超過1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機(jī)。該公司在100到250美元智能手機(jī)價(jià)格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn),以及在中國和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長,幫助其成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商?! ∨c此同時(shí),高通以29%的市場份額位居第二,蘋
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主流手機(jī)芯片性能排行,看看哪款可以滿足你
- 選購手機(jī)時(shí),手機(jī)性能也是需要關(guān)注的一大要點(diǎn),手機(jī)性能會影響到流暢度、游戲體驗(yàn)等,其中手機(jī)芯片性能起到?jīng)Q定性作用。目前5G手機(jī)所采用的芯片非常多,我們一起來了解下主流5G手機(jī)芯片性能,可以起到一定的購機(jī)參考?!拘阅苤辽稀繌陌餐猛霉嫉?020年上半年手機(jī)SoC性能榜不難看出,高通驍龍865、天璣1000+、麒麟990 5G這三款芯片包攬安卓手機(jī)前幾。在跑分上,高通驍龍865綜合性能最強(qiáng),其次分別是天璣1000+、麒麟990 5G,這三款都是目前主流安卓旗艦手機(jī)會采用的旗艦級芯片,能夠提供強(qiáng)大的性能支
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消息稱聯(lián)發(fā)科為華為備貨3000萬套手機(jī)芯片:受禁令影響無法出貨
- 受禁令影響,華為手機(jī)今年加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購,新發(fā)布的手機(jī)中,已經(jīng)有多款采用聯(lián)發(fā)科芯片。但隨著8月17日美國禁令的升級,華為從聯(lián)發(fā)科采購芯片的渠道也被豎立了一道墻。美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月17日,美國商務(wù)部發(fā)布了對華為的修訂版禁令。禁令進(jìn)一步限制華為使用美國技術(shù)和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品,并在實(shí)體列表中增加38個(gè)華為子公司。按照禁令要求,使用美國技術(shù)或軟件做為基礎(chǔ)的外國產(chǎn)品,且該外國產(chǎn)品用于生產(chǎn)或開發(fā)任何零件、組件、設(shè)備都是被禁止的。處于實(shí)體清單中的華為相關(guān)子公司,也同樣不能做上述舉動。處于實(shí)體清單上的華為相關(guān)子公司,也
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手機(jī)廠商“芯”事重重
- 近日,有消息稱聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理加入OPPO,在手機(jī)芯片部門任職,引起外界對于OPPO手機(jī)芯片研發(fā)力度和進(jìn)度的探討?!霸煨尽笔羌夹g(shù)、人才、資金密集型產(chǎn)業(yè),卻擋不住手機(jī)廠商接連“跳坑”的決心。無論是全球出貨量位居前列的三星、蘋果,還是國內(nèi)的“華米OV”,都在推進(jìn)移動芯片的自研或合作研發(fā)。手機(jī)廠商為何“芯”事重重?“造芯”的主要難點(diǎn)在哪里,又將為手機(jī)廠商帶來哪些值得付出高額人力物力的利好?OPPO踏入“馬里亞納”O(jiān)PPO引起外界對于自研芯片的猜測,可以追溯到2017年。根據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng),2
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高通加大5G應(yīng)用力度:發(fā)布手機(jī)芯片,還推出機(jī)器人和無人機(jī)5G系統(tǒng)
- 量子位 報(bào)道 | 公眾號 QbitAI5G不僅可以用在手機(jī)上,還可以用在機(jī)器人和無人機(jī)上。今天,高通推出了一個(gè)可用于機(jī)器人和無人機(jī)的5G系統(tǒng)——RB5。而就在昨天,剛發(fā)布又一款手機(jī)芯片驍龍690。RB5系統(tǒng)是一套集硬件、軟件和開放工具于一體的平臺套件,可以為制造商創(chuàng)造出下一代高性能、低功耗機(jī)器人和無人機(jī)。高通高級副總裁Kanwalinder Singh表示:預(yù)計(jì)RB5會在六到八個(gè)月內(nèi)上市。那么具體這個(gè)系統(tǒng)是怎樣的呢?我們就來搶先了解一下。系統(tǒng)包含哪些?這次推出的平臺是基于驍龍865SoC的RB5平臺,是基
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部署超40萬個(gè)5G基站 2020年5G網(wǎng)絡(luò)將覆蓋所有地級市
- 在日前舉行的全國工業(yè)和信息化工作會議上,工信部部長苗圩表示,要穩(wěn)步推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè),深化共建共享,力爭2020年底實(shí)現(xiàn)全國所有地級市覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)。
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手機(jī)芯片介紹
手機(jī)芯片
手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。
中文名手機(jī)芯片
性 質(zhì)手機(jī)通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無線IC和電源管理IC
功 能運(yùn)算和存儲
目錄
1簡介
2分類
1簡介
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