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聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開發(fā)出異構(gòu)多重處理SoC
- 領先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布,認可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開發(fā)的真正獨特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領先的研究機構(gòu)確認,聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對稱處理器配置實現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing,HMP)移動 SoC。
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3D IC技術(shù)蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時間
- IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作,從系統(tǒng)級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù),以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下,在有限面積內(nèi)進行最大程度的晶片疊加與整合,進一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展 過去40年來,摩爾定律(Moore’s Law)「每18個月電晶體數(shù)量/效能增
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同方股份采購數(shù)字電視SOC研發(fā)設備
- 近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發(fā)當中,具體產(chǎn)業(yè)化的時間還未定?!? SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。 公司數(shù)字電視SOC芯片(C-Core)項目是屬于國家重大科技專向核高基項目,在20
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多核競爭已過時 “處理技術(shù)”將成新戰(zhàn)場
- 在過去幾年來,包括智能手機與平板計算機在內(nèi)的移動設備越來越受到市場歡迎,卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素數(shù)字),今日大多數(shù)的移動設備價值顯然是由所搭載的處理器性能來評量──例如處理器跑多快,以及最重要的,有幾個核心。 處理器核心數(shù)量特別是一種受歡迎的量測指針──對新聞媒體與應用處理器供貨商的銷售部門來說都是──可用以描述下一代平板設備或智能手機的科技進展;才開始不久(從2012年初)的雙核心應用處理器大戰(zhàn),很快地被新興
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Synopsys發(fā)布用于傳感器的超低功耗IP子系統(tǒng)
- 集成化的、預先驗證過的硬件和軟件IP子系統(tǒng)包含一個功率和面積都優(yōu)化的ARC 32位處理器、各種數(shù)字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫和I/O軟件驅(qū)動程序
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聯(lián)發(fā)科原生八核SoC:行銷意義重于實質(zhì)意義
- 八核心手機的議題,從去年延燒至今,市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力,聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片,這也是全球第一個針對行動裝置所設計的原生8核心SoC方案。 事實上,三星在其最新的旗艦機種GalaxyS4之上,宣稱已經(jīng)采用了8核心的處理器,只不過其所聲稱的8核心并非真正的原生8核心,而是四個A15核心加上四個A7核心所組成的4+4核心。至于聯(lián)發(fā)科的8核心SoC,則是真正可同時運行所有的8顆核心,與現(xiàn)行市場上8核心處理器,卻同時只能運行4核的架構(gòu)不同。 聯(lián)發(fā)科認為,
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Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景
- 受全球經(jīng)濟不明朗所累,中國電子制造業(yè)2013年營業(yè)額與利潤極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面,這也是2012年利潤下滑的延續(xù),并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉,尤其是在珠三角地區(qū)。
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Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片
- Cadence Encounter數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器 可降低風險并縮短設計周期 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,設計服務公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作,運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設計(DFM)驗證挑戰(zhàn),并最終完成設計。 在開發(fā)過程中
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