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物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革

  •   伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應用的擴展,工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯,如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢,或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。   現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中,要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù),使設備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài),并使產(chǎn)品達到最好的質(zhì)量。因此可以說,沒有眾多的優(yōu)良的傳感器,現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎。   專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來,很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎,隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。   目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
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隔離數(shù)字電源的另一個選擇

  • 我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關(guān)電容模塊,發(fā)現(xiàn)了該產(chǎn)品的一個隱藏特性。PSoC的入門設計工具PSoC Creator中并沒有提到這個特性,參考手冊提到了,但只是非常簡略地一筆帶過。您會問,這到底是什么特性?這就是開關(guān)電容模塊中內(nèi)置的一階Sigma-Delta調(diào)制器模式。
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臺積電28nm“芯”不在焉 日手機廠商恐遭缺貨

  •   2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應不足,導致日本的智能手機生產(chǎn)廠出貨銳減,嚴重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半,類似的情況可能再度重演,日本廠商必須盡早準備。   2012年高通的MSM8960芯片,對應新的高速資料傳輸LTE技術(shù),主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn),但因采用全新的28nm制程,初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助,但是廠商依然供不應求,日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
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基于SoC方案的智能電表時鐘校準

  • 摘要:智能電表可以實現(xiàn)多費率及階梯電價等諸多與時間相關(guān)的電量計費功能,要求具有精確計時的功能,在運行溫度范圍內(nèi)每天的計時誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性,分析了振蕩電路并聯(lián)電容對晶體振蕩的影響,提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機的溫度補償方案,通過設計校準程序
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Semico:28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍

  •   根據(jù)SemicoResearch的報告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%,此外,軟體成本增加的比重更高,提高約一倍以上。   Semicon估計,推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本,目前已經(jīng)遠高于IC設計的成本了。   SemicoResearch指出,盡管在28nm節(jié)點的SoC設計成本比40nm節(jié)點時提高了78%以上,但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。   軟體所需負擔的成本預計每年都將增加近一倍。Semico預測,在10nm晶片制
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芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC

  •   RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現(xiàn)GHz級性能   GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動處理器已進入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術(shù)設計和優(yōu)化,主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。   全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
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新漢完整SoC解決方案整合硅智財模塊

  • 行動裝置蔚為風行,對低功耗及小型化的特殊需求,加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術(shù)發(fā)展,SoC架構(gòu)所采用的處理器(以下簡稱SoC處理器)效能今非昔比,已見長足進步。與此同時,SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設計簡易等諸多優(yōu)點,適用于廣大工業(yè)應用。
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AMD發(fā)布用于臺式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC

  •   Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺北國際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產(chǎn)品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發(fā)代碼:Richland)。該產(chǎn)品實現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率,是臺式電腦用處理器的業(yè)界最高速度?,F(xiàn)已開始量產(chǎn),配備該處理器的個人電腦預定2013年6月內(nèi)上市。   Richland配備4個高速版x86架構(gòu)CPU內(nèi)核
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博通宣布推出藍牙智能芯片

  • 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出一款新的藍牙智能SoC,以推動更廣范圍的低成本、低功耗外圍設備與安卓智能手機和平板電腦配合工作。該公司同時還公布了為安卓開源項目(AOSP)所開發(fā)的藍牙軟件棧,其中包括經(jīng)典藍牙和藍牙智能(前身為藍牙低功耗)技術(shù)。
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假設先進制造公司和設計公司發(fā)生了捆綁

  • 編者按:我國本土設計公司進步得很快。然而居安思危也是很有必要的,魏少軍博士用假設英特爾和高通結(jié)成聯(lián)盟的命題,來分析我國集成電路企業(yè)發(fā)展背后的隱憂,希望我國制造和設計業(yè)早日步入世界先進水平?!?/li>
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分析寬帶系統(tǒng)互聯(lián)中的串行選擇

  • 系統(tǒng)中的互聯(lián)體系結(jié)構(gòu)一直得到了廣泛應用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對系統(tǒng)進行劃分。而I/O...
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北航“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會”5月25日將舉辦

  •   過去的幾年,電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的變革?;ヂ?lián)網(wǎng)和移動終端對于傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)的影響已經(jīng)隨處可見,云計算落地應用漸入佳境。物聯(lián)網(wǎng)在摸索和徘徊中前行,智能家居和車聯(lián)網(wǎng)或?qū)⒊蔀閼脽狳c。   集成電路產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展30年之后步入了緩慢發(fā)展的時期,無論傳統(tǒng)的巨頭還是fabless新星們都在咀嚼著投資大,產(chǎn)品更新快和利潤少的煩惱。嵌入式系統(tǒng)芯片公司正把精兵強將集中在ARM Cortex M內(nèi)核上32位單片機上,如何化解同質(zhì)化做到領先一大步依然還是難題。短短的幾年Android手機占據(jù)多數(shù)智能手機市場,Andro
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Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗證效率提升30%

  •   【中國,2013年5月14日】全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator,該版本將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%。13.1版的Cadence  Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗證的問題,包括高級建模、調(diào)試、功率格式支持,并且為當今最復雜的SoC提供了更快的驗證方式。   Incisive SimVision Debugger的最新
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片上系統(tǒng)SoC設計流程

  • 什么叫SOC?  20世紀90年代中期,因使用ASIC實現(xiàn)芯片組受到啟發(fā),萌生應該將完整計算機所有不同的功能塊一次直 ...
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硅晶片融合技術(shù)助力 SoC FPGA設計架構(gòu)脫穎而出(二)

  • 活用現(xiàn)場可編程門陣列  現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)是系統(tǒng)設計人員的第三種方案(圖1)。在很多方法中,F(xiàn)PGA一直是以 ...
  • 關(guān)鍵字: 硅晶片  融合技術(shù)  SoC  FPGA  
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