臺(tái)系芯片封測(cè)公司4月營(yíng)收普遍走跌

　　封測(cè)廠4月營(yíng)收除了力成逆勢(shì)走揚(yáng)外，普遍較3月衰退達(dá)個(gè)位數(shù)幅度，隨著電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈疑慮逐漸消除，封測(cè)廠對(duì)于第2季營(yíng)運(yùn)展望樂觀以待。日月光預(yù)計(jì)，在代工價(jià)格不變的情況下，出貨量可望增加7~9%，硅品估計(jì)營(yíng)收季增率有3~7%，力成季成長(zhǎng)率也約有5~10%。

　　日月光4月封測(cè)營(yíng)收為新臺(tái)幣107.59億元，較上季衰退2.1%。硅品4月合并營(yíng)收為47.86億元，較上月減少5.1%。硅格4月合并營(yíng)收為3.79億元，較上月減少4.6%，累計(jì)前4月營(yíng)業(yè)額為14.93億元，比2010年同期減少2.3%。

　　力成4月合并營(yíng)收逆勢(shì)較上月微幅增加1.69%，實(shí)績(jī)達(dá)到33.62億元，較2010年同期成長(zhǎng)12.03%，累計(jì)前4月合并營(yíng)收為131.2億元，年增率12.6%。該公司在DRAM和Flash市場(chǎng)需求同步熱絡(luò)帶動(dòng)下，使合并營(yíng)收創(chuàng)下單月合并營(yíng)收歷史新高紀(jì)錄。

　　雖然封測(cè)業(yè)4月營(yíng)收普遍走跌，但公司皆對(duì)第2季抱持相對(duì)樂觀態(tài)度。日月光和硅品皆認(rèn)為，目前日本原廠已逐步恢復(fù)原有產(chǎn)能供應(yīng)，供貨商也已承諾供貨無虞，預(yù)計(jì)第2季日震帶來的材料供應(yīng)問題將逐步淡化。

　　硅品認(rèn)為第2季平均產(chǎn)能利用率可望回升，處于高檔水平，加上在銅打線制程貢獻(xiàn)度提升，毛利率亦可望持續(xù)上揚(yáng)。該公司預(yù)期5、6月業(yè)績(jī)成長(zhǎng)可期，第2季營(yíng)收季增率將達(dá)到3~7%。

　　日月光估計(jì)在代工價(jià)格不變的情況下，第2季出貨量可望比上季增加7~9%;第2季銅打線封裝營(yíng)收可望再增加7,500萬美元，達(dá)到2.2億美元，較第1季成長(zhǎng)50~60%。此舉將有利于提振毛利率，日月光預(yù)期單季毛利率也有提升空間，但仍宜留意來自金價(jià)與匯率的變量。

　　硅格表示，4月營(yíng)收較3月下滑，主要是海外客戶訂單較預(yù)計(jì)延遲，應(yīng)屬市場(chǎng)反應(yīng)日本大地震的短期沖擊，預(yù)期此現(xiàn)象可望在第2季逐漸消化，并應(yīng)自第2季末起恢復(fù)榮景。

　　力成在主要客戶爾必達(dá)(Elpida)積極轉(zhuǎn)進(jìn)30~40奈米等先進(jìn)制程，以及DRAM、NAND Flash需求維持強(qiáng)勁下，該公司第2季業(yè)績(jī)與毛利率表現(xiàn)可望優(yōu)于第1季，初估營(yíng)收季增率約5~10%。