晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
芯片缺貨無解 交期拖到20周
- 歐盟主權(quán)債信問題未獲解決,歐美日等先進國家失業(yè)率仍居高不下,在手機廠及筆電廠陸續(xù)傳出下修出貨量消息后,法人圈對半導體市場景氣已由樂觀轉(zhuǎn)趨悲觀。不過,根據(jù)市調(diào)機構(gòu)iSuppli及通路商表示,部份模擬及電源管理IC、數(shù)字邏輯芯片、內(nèi)存等供給仍吃緊,除了價格持續(xù)調(diào)漲,第2季末交期已拉長到 18至20周,第3季零組件缺貨陰霾仍然存在。 由于市場上半導體產(chǎn)能調(diào)配不均,且部份大型IDM廠在金融海嘯后關(guān)閉自有6吋或8吋廠后,至今仍沒有打算重啟運作,在景氣處于復蘇狀態(tài)的此時,因為晶圓代工廠及封測廠的新增產(chǎn)能無法
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今年純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入將比去年增長42.3%
- 由于消費產(chǎn)品需求回升,iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預測上調(diào)了2.8個百分點。 iSuppli公司預測,2010年前三個季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動營業(yè)收入增長。繼2008年第四季度和2009年全年急劇下滑之后,消費者支出已經(jīng)在強力回升。 因此,iSuppli公司已把2010年總體營業(yè)收入預測調(diào)高到298億美元,比2009年的221億美元增長42.3%。iSuppli公司先前預測今年營業(yè)收入增長39.5%。 到2014年
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臺灣芯片封測業(yè)全面調(diào)高今年資本支出
- 據(jù)臺灣媒體報道,雖然市場仍對芯片封測廠第3季或下半年接單情況多所疑慮,認為筆記本電腦廠及手機廠已陸續(xù)下修出貨量,上游半導體廠下半年將面臨上游客戶砍單壓力。不過,包括日月光、矽品、力成、頎邦等業(yè)者均指出,第3季訂單均已接滿,第4季產(chǎn)能利用率雖有下修風險,但下滑幅度不會太大,加上看好明年市場景氣持續(xù)復蘇,所以全面性調(diào)高今年資本支出。 由于全球金融問題層出不窮,包括歐盟主權(quán)債信問題未獲解決,日本政府赤字問題也浮上臺面,連被視為經(jīng)濟發(fā)展領(lǐng)頭羊的中國大陸,也被市調(diào)機構(gòu)認為下半年的成長速度將趨緩,加上筆記本
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臺積電取得中芯8%股權(quán)獲批 聯(lián)電并和艦無時間表
- 中國臺灣地區(qū)“經(jīng)濟部”允許臺積電申請,間接在大陸地區(qū)參股投資中芯半導體;換句話說,臺積電因為遭中芯侵犯知識產(chǎn)權(quán),除了五年內(nèi)中芯必須支付兩億美元外,臺積電也可無償取得中芯約8%的股份。而臺積電在參股中芯之后,在中國大陸半導體市場的影響力將更大。 臺灣某主管部門二月份開放臺灣廠商并購及參股投資大陸晶圓廠;也讓晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電將半導體戰(zhàn)場延伸到大陸有法可依。其中臺積電控告中芯半導體侵犯知識產(chǎn)權(quán),中芯敗訴,依照和解內(nèi)容,臺積電在五年內(nèi),可獲得兩億美元賠償金之外,還可無償取得中
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臺封測廠資本支出全年增幅逾40%
- 由于半導體景氣優(yōu)于預期,已有5家封測廠表態(tài)上調(diào)資本支出,包括華東、力成、日月光、矽格和矽品,合計比先前金額提高超過40%,盡管資本支出大舉攀高再度引發(fā)外界對過度投資疑慮,惟封測廠皆表示,主要系看到客戶需求而增加廠房或設備支出,對于投資態(tài)度依舊謹慎。 臺積電董事長張忠謀基于上半年景氣優(yōu)于預期,上修2010年半導體產(chǎn)值成長率達到30%,呈現(xiàn)高成長局面;矽品董事長林文伯亦基于新興市場商機龐大,預期未來3~5年晶圓代工和封測產(chǎn)業(yè)將維持向上態(tài)勢。隨著晶圓代工廠積極擴增先進制程產(chǎn)能,封測廠亦紛擴大資本支出擴
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臺積電張忠謀稱今年產(chǎn)能將擴大10%至15%
- 據(jù)臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀昨(24)日宣布公司的新產(chǎn)能政策,將以比預期需求高出10%至15%的方向擴產(chǎn)。他同時表示今年資本支出規(guī)模將超過48億美元。 市場分析認為,臺積電這種的“要松、不要緊”的擴產(chǎn)原則,與產(chǎn)業(yè)界“寧缺、不松”的擴產(chǎn)態(tài)度迥異,顯示出臺積電積極擴增全球市占率的企圖心,也能安撫缺產(chǎn)能的客戶。 張忠謀昨日在該公司舉辦的技術(shù)研討會上表示,他在半導體業(yè)已經(jīng)50多年了,多數(shù)時候,大家都希望產(chǎn)能規(guī)劃能夠“剛剛好&rdqu
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臺積電聯(lián)發(fā)科入股上海華芯創(chuàng)投
- 晶圓代工廠臺積電與手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科不約而同入股上海華芯半導體創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)。聯(lián)發(fā)科表示,主要是希望藉此對中國大陸市場有更深層了解。 繼臺積電決定透過子公司TSMCPartners投資上海華芯半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)500萬美元后,聯(lián)發(fā)科今天也宣布,將透過子公司Gaintech轉(zhuǎn)投資上海華芯半導體創(chuàng)投,投資金額為750萬美元。 臺積電表示,投資上海華芯半導體創(chuàng)投主要是希望能夠投資獲利,并不是基于未來策略聯(lián)盟布局考慮。 聯(lián)發(fā)科則指出,中國大陸具龐大市場商機,投資上海華芯半導體創(chuàng)投主要是希望
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式,專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設計公司委托制造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產(chǎn)能或成本等因素,也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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