首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

張忠謀:全球半導(dǎo)體市場連好5年

  •   4月15日早間消息,據(jù)臺灣媒體報(bào)道,臺灣晶圓代工龍頭臺積電昨(14)日在美國舉行年度技術(shù)論壇,董事長張忠謀表示,今明兩年全球半導(dǎo)體市場均將健康成長,2011至2014年呈溫和成長,年復(fù)合成長率達(dá)4.2%。   張忠謀還稱,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要更多合作,且早在芯片設(shè)計(jì)開始之前就要合作,才能有效降低成本,臺積電在20納米、14納米、10納米等先進(jìn)制程研發(fā)中不會缺席。   由于半導(dǎo)體市場景氣明顯復(fù)蘇,臺積電年度技術(shù)論壇吸引將近1800名客戶或合作伙伴代表參加,而張忠謀在演說時(shí)則針對未來5年半導(dǎo)體市場景氣、臺積
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓代工  20納米  14納米  10納米  

IC設(shè)計(jì)和IDM廠頻下單 晶圓代工和測試訂單能見度拉長

  •   受惠于IC設(shè)計(jì)廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減,晶圓代工廠第2季接單暢旺,甚至部分訂單已看到第3季,市場估計(jì)臺積電和聯(lián)電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產(chǎn)出到晶圓測試端的前置期約2個月,預(yù)料晶圓測試廠第2季營收也不差,訂單能見度已見到6月,營收季增率約在10%。雖然重復(fù)下單仍會引發(fā)憂慮,但業(yè)者認(rèn)為現(xiàn)今看來沒有負(fù)面現(xiàn)象出現(xiàn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看來仍是一片樂觀。   臺積電3月合并營收為新臺幣319.19億元,月增率5.9%,首季合并營收為921.78億元,優(yōu)于原先介于890億~910
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  IC設(shè)計(jì)  晶圓代工  

聯(lián)電第一季營收下滑3.7%

  •   據(jù)國外媒體報(bào)道,全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯(lián)電第一季營收較上季小幅下滑3.7%,略低于市場預(yù)期。   聯(lián)電周四公布,累計(jì)第一季非合并營收267.15億臺幣,較上年同期成長146.5%,去年第四季時(shí)為277.46億;據(jù)湯森路透IBES,五位分析師先前平均預(yù)期第一季營收為274.31億。   聯(lián)電在去年12月時(shí)表示,展望第一季,預(yù)估晶圓出貨量將與上季持平。平均銷售價(jià)格(ASP)則將下滑3%以內(nèi)。此外,預(yù)估第一季產(chǎn)能利用率在85-89%左右,上年第四季為86%;毛利率則預(yù)估為25%左右,與上季的25.9
  • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  

宏力推出客戶定制嵌入式閃存IP設(shè)計(jì)服務(wù)

  •   上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體),專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一, 開發(fā)了其針對不同應(yīng)用的多樣化設(shè)計(jì)方案?;谠撛O(shè)計(jì)方案,客戶可在宏力半導(dǎo)體經(jīng)過硅驗(yàn)證的技術(shù)平臺上進(jìn)行設(shè)計(jì),從而更為有效,同時(shí)減少風(fēng)險(xiǎn)。   豐富的高性能、通過硅驗(yàn)證的IP模塊系列,對客戶現(xiàn)有的IC設(shè)計(jì)起到了優(yōu)勢互補(bǔ)的作用。該系列可提供各種混合信號IP,內(nèi)嵌ESD保護(hù)電路的高性能IO,以及嵌入式閃存IP模塊 (包括BIST和flash macros等)。   宏力半導(dǎo)體是唯一一家由SST授權(quán)擁有0.25-0.13
  • 關(guān)鍵字: 宏力  IC設(shè)計(jì)  晶圓代工  

臺積電擬提案升級松江廠0.13微米生產(chǎn)線

  •   日前臺灣當(dāng)局放寬晶圓代工登陸標(biāo)準(zhǔn)后,臺積電已于日前向投審會遞件申請入股中芯國際,預(yù)計(jì)取得中芯國際約10%股權(quán),目前仍待投審會審核中。至于臺積電大陸松江廠0.13微米升級申請案,預(yù)計(jì)將是該公司下一步的動作。臺積電表示,只要相關(guān)申請文件一準(zhǔn)備好,就會隨時(shí)送件。此外,外傳臺積電擬將合并臺灣光罩,2家公司皆予以否認(rèn)。   臺積電在2009年11月與中芯國際的侵權(quán)官司達(dá)成和解協(xié)議,中芯國際同意支付臺積電2億美元現(xiàn)金、8%的公司股權(quán)以及另外2%的認(rèn)股權(quán)證。針對政府日前放寬晶圓代工登陸標(biāo)準(zhǔn),臺積電也已于日前提出申
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓代工  

TSIA :09Q4and2009年臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運(yùn)成果出爐

  •   根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),09Q4全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)673億美元,較上季(09Q3)成長7.0%,較去年同期(08Q4)成長28.9%;銷售量達(dá) 1,549億顆,較上季(09Q3)成長3.2%,較去年同期(08Q4)成長31.8%;ASP為0.434美元,較上季(09Q3)成長3.7%,較去年同期(08Q4)衰退2.3%。2009年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)2,263億美元,較2008年衰退9.0%;總銷售量達(dá)5,293億顆,較 2008年衰退5.6%;2009年ASP為0.428美元,較2008年衰退
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓代工  內(nèi)存  

晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)大勢底定 臺積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%

  •   由于矽晶圓材料上漲,加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載,使得晶圓雙雄與客戶在代工價(jià)格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行,據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露,臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計(jì)客戶分別調(diào)漲報(bào)價(jià)2%和2~6%,聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%,預(yù)計(jì)最快第2季反映,由于2家晶圓代工廠報(bào)價(jià)漲幅不同,未來是否有客戶訂單移轉(zhuǎn)情況發(fā)生,將值得留意。   隨著時(shí)序即將進(jìn)入第2 季,晶圓雙雄與客戶端之間代工價(jià)格調(diào)漲動作,亦更趨于緊張階段,據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露,臺積電對于IDM客戶如英特爾(Intel)、超微(AMD)、德儀 (TI)和飛思卡爾(Free
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓代工  

臺投審會稱臺積電已遞件申請入股中芯國際

  •   全球晶圓代工龍頭--臺積電已向臺灣“經(jīng)濟(jì)部”投審會遞件申請參股中國大陸最大芯片代工企業(yè)--中芯國際。   該報(bào)報(bào)導(dǎo)引述臺灣負(fù)責(zé)審核赴大陸投資案的投審會官員稱,雖然此案預(yù)期會順利通過,但須等“經(jīng)濟(jì)部”工業(yè)局、經(jīng)建會、金管會等相關(guān)單位審查后,才召開投審會內(nèi)部委員會審議決議。   報(bào)導(dǎo)引述投審會執(zhí)行秘書范良棟稱,各部會有可能召開委員會討論,若覺得有資料不足之處,會要求臺積電補(bǔ)件說明,因此審議需要多久目前仍無法推估。   針對侵權(quán)官司,中芯在去年11月與臺
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓代工  

芯片進(jìn)入一個成熟與平穩(wěn)增長時(shí)期

  •   臺積電(TSMC)董事長MorrisChang在最近的全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)高峰會議上發(fā)表演講,MorrisChang表示,2011年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)7%的增長,并且,在2011年至2014年間,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年均增長率(CAGR)將會達(dá)到4.2%.   世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負(fù)責(zé)人表示,芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了最后的S形曲線發(fā)展階段,即進(jìn)入一個成熟與平穩(wěn)增長時(shí)期。   MorrisChang曾表示,2011年,整個芯片產(chǎn)業(yè)將會恢復(fù)到2008年的水平,并早于他起初的預(yù)測。   M
  • 關(guān)鍵字: TSMC  晶圓代工  

聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單 聯(lián)電取代臺積電居首

  •   晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界傳出,聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工最大供貨商,取代臺積電,不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義,也有助于挹注營收。   對于市場傳聞,晶圓雙雄對于客戶動向不予以置評。聯(lián)發(fā)科主管表示,在晶圓供貨商之間轉(zhuǎn)單是常有的事,這是市場自然競爭下的結(jié)果。   聯(lián)發(fā)科早期主力投片來源均為聯(lián)電,為風(fēng)險(xiǎn)控制,2006年開始首度將手機(jī)芯片分散到臺積電,業(yè)界有“高階在臺積、成熟制程在聯(lián)電”的說法。不過,隨著手機(jī)芯片
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機(jī)芯片  晶圓代工  

TriQuint推出全新技術(shù)和產(chǎn)品,全力滿足市場需求

  •   全球射頻產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商和晶圓代工服務(wù)的重要供應(yīng)商 TriQuint 半導(dǎo)體公司宣布,推出一系列新技術(shù)和產(chǎn)品,滿足移動互聯(lián)市場的需求。TriQuint利用創(chuàng)新的高性能射頻 (RF) 系列解決方案致力于為用戶難以滿足的需求提供創(chuàng)新支持,通過上網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)各種即時(shí)通信。   TriQuint為移動設(shè)備制造商和寬帶連接提供了創(chuàng)新的點(diǎn)對點(diǎn)通信解決方案,在方案中包括了滿足3G/4G基站功率要求的高效解決方案TriPower™,以及用于3G WEDGE手機(jī)的最新解決方案TRITON和HADRON II
  • 關(guān)鍵字: TriQuint  晶圓代工  RF  

芯片需求熱絡(luò)半導(dǎo)體業(yè)訂單能見度到6月

  •   時(shí)序即將進(jìn)入第1季的尾聲,展望第2季半導(dǎo)體景氣,根據(jù)晶圓代工廠和封測廠傳來的訊息,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎萬里無云,通訊芯片和繪圖芯片大廠下單力道持續(xù)增溫,晶圓代工廠和封測廠訂單滿手,訂單能見度已拉長看到6月,第2季營運(yùn)依舊可望看俏。惟目前半導(dǎo)體產(chǎn)能緊俏,業(yè)界傳出多位芯片大廠老板與臺積電董事長張忠謀會面,表達(dá)對產(chǎn)能供給情況的關(guān)切。此外,外界關(guān)注的超額下單(Overbooking)是否會發(fā)生,業(yè)者則認(rèn)為目前尚無顯著跡象。   3月初地震發(fā)生至今,晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電皆表示,南科廠產(chǎn)能已然恢復(fù),對營運(yùn)影響程度
  • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  封測  

擴(kuò)產(chǎn)? 大陸晶圓廠:沒錢

  •   歷經(jīng)去年金融海嘯所帶來的經(jīng)濟(jì)低潮,當(dāng)前隨著全球景氣回溫,半導(dǎo)體業(yè)也逐步復(fù)蘇,中國大陸的晶圓大廠產(chǎn)能基本滿載。不過基于新廠投資額相當(dāng)大,在經(jīng)濟(jì)形勢尚不明朗之前,各家廠商的擴(kuò)張動作顯得謹(jǐn)慎。   路透報(bào)導(dǎo),中國大陸幾家大型晶圓代工廠商:中芯國際、宏力半導(dǎo)體,以及英特爾中國封測廠,目前產(chǎn)能都是處于滿載或是接近滿載的狀態(tài),公司人士對于今年形勢亦較為樂觀。   報(bào)導(dǎo)稱,中芯國際董事長兼中國半導(dǎo)體協(xié)會理事長江上舟說:「現(xiàn)在大家產(chǎn)能都飽滿的很,中芯也是飽滿,大家產(chǎn)能都不夠…,海外和內(nèi)地訂單都有。」
  • 關(guān)鍵字: 宏力半導(dǎo)體  晶圓代工  

臺積電張忠謀:全球半導(dǎo)體下半年增長將趨緩

  •   臺積電董事長張忠謀日前表示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期相當(dāng)樂觀,但以每六個月為周期來看,今年下半年到年底的成長率將趨緩,直到明年初才起來;2011至2014年來看,成長率約4%至5%。   張忠謀出席全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)內(nèi)部舉行的高峰會議,擔(dān)任開場主講貴賓。他對全球半導(dǎo)體長期高成長的看法沒有改變,對下半年景氣的看法是首度發(fā)表。他認(rèn)為,自2009年以來這一波半導(dǎo)體大成長的力道,將在下半年開始趨緩。   據(jù)報(bào)道,在場一位IC設(shè)計(jì)廠商認(rèn)為,解讀張忠謀的談話,意味這波半導(dǎo)體多頭走勢,歷經(jīng)去年下半年谷底大反彈后
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓代工  電子元件  IC設(shè)計(jì)  

大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能滿載 擴(kuò)產(chǎn)需資金

  •   據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo),大陸2大晶圓代工廠中芯國際和宏力半導(dǎo)體,及英特爾(Intel)在大陸的封測廠目前正以接近產(chǎn)能利用滿載的情況營運(yùn),盡管業(yè)界人士對于2010年情勢感到樂觀,對于擴(kuò)產(chǎn)卻相當(dāng)謹(jǐn)慎,除資金是1大考量外,對于景氣復(fù)蘇是否穩(wěn)定,亦是觀察的重點(diǎn)。   中芯國際董事長兼大陸半導(dǎo)體協(xié)會理事長江上舟指出,由于目前產(chǎn)能滿載,許多訂單都無法接下來。雖然急需產(chǎn)能,但卻缺乏資金。2009年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)自 2003年以來首次負(fù)成長,不過江上舟預(yù)計(jì)2010年大陸半導(dǎo)體業(yè)成長率至少達(dá)到20%,而國際
  • 關(guān)鍵字: Intel  晶圓代工  封測  
共585條 30/39 |‹ « 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 » ›|

晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式,專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造,而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產(chǎn)能或成本等因素,也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

晶圓代工    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473