晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術社區(qū)
Ceitec執(zhí)行長:三年內巴西將有“臺積電級”晶圓廠
- 巴西半導體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開幕,對該國來說意義重大;據(jù)了解,該晶圓廠採用授權自X-Fab的0.6微米製程技術,產能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語,指新廠僅是巴西半導體產業(yè)的踏腳石,在三年之內巴西就會出現(xiàn)比美臺積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。 在去年接任Ceitec董事長暨執(zhí)行長的Eduard Weichselbaumer,在半導體產業(yè)界擁有28年的豐富經(jīng)驗,曾在Fairchild、LSI Logic
- 關鍵字: Ceitec 晶圓代工 fab-lite
Globalfoundries入戰(zhàn)局 晶圓代工市場供過于求疑慮升溫
- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問):Globalfoundries的發(fā)展壯大,似乎目前對于臺積電的威脅尚不大,然而對于聯(lián)電及中芯可能帶來更大的壓力。顯然總體上對于全球代工,尤其是高端市場是有利的,可以平穩(wěn)代工的價格。不過從未來看 globalfoundries爭代工第二是無懸念,但是要與臺積電相爭尚欠火候,因為營收差3倍。 2008年10月半導體大廠超微(AMD)與中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作,除接受
- 關鍵字: Globalfoundries 晶圓代工
IC產業(yè)高層:現(xiàn)實殘酷 委外代工勢在必行
- 在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會的一場座談上,產業(yè)界代表針對IC委外生產模式的演進與影響各抒己見,所達成的共識是,半導體廠商將芯片外包設計、封測與制造,甚至是將部份業(yè)務營運委外,都是為了要降低成本并把資源集中在專長上,不得已采取的策略。 但委外代工(outsourcing)也意味著產業(yè)價值鏈──包括工作機會──的外移;這些產業(yè)界代表在被問到業(yè)務外包對美國失業(yè)率的影響、以及當?shù)匕雽w產業(yè)持續(xù)被空洞化的問題時,有位廠商高層給了一個頗具震撼力卻很誠實的答案:“人生是殘酷的
- 關鍵字: EDA 晶圓代工 IC設計
晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮 業(yè)界擔憂恐造成產能過剩
- 繼臺積電提高2010年資本支出達48億美元,晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布,提高2010年資本支出達12億~15億美元,其中約有94%將用于擴充12寸先進制程產能。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,聯(lián)電65納米成長會非常迅速,45/40納米世代占營收比重將增加,同時良率已很穩(wěn)健。值得注意的是,臺積電、聯(lián)電紛上看2010年晶圓代工產業(yè)將成長3成,樂觀預期公司可望同步跟著成長,并加碼資本支出,透露在兩大龍頭廠帶領下,將再度掀起12寸廠投資熱潮。 孫世偉表示,對于2010年展望非常樂觀,預估半導體產業(yè)可望成長13~1
- 關鍵字: 臺積電 晶圓代工 65納米 45納米 40納米
臺積電今年資本支出48億美元創(chuàng)新高 震驚市場
- 晶圓代工在龍頭臺積電帶領下再掀投資熱潮,臺積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達48億美元,較2000年次高紀錄的33億美元大增45%,亦較2009年暴增70%,令市場咋舌!同時據(jù)統(tǒng)計,目前臺積電在45/40奈米制程高達9成市占,制程愈先進市占率愈高,面對競爭對手聯(lián)電、全球晶圓(Global Founfries)來勢洶洶,臺積電老神在在。 臺積電展望第1季營收較2009年第4季持平符合市場預期,不過公布的2010年資本支出高達48億美元卻超出市場原預期的40億~45億美元區(qū)間,令市場驚
- 關鍵字: 臺積電 晶圓代工 40納米 28納米
設備交期拉長 恐影響設備業(yè)2010年成長力道
- 近期晶圓代工、DRAM等科技大廠擴產計劃不斷,不少業(yè)者的機臺進廠時間落在下半年,從目前的設備交期6~9個月來推算,部分機臺交貨時間恐怕落到2011年。 在2010年科技業(yè)大擴產風潮下,市場紛紛看好設備業(yè)業(yè)績可望較2009年成長4~5成,不過近期在關鍵設備交期拉長到6~9個月的隱憂下,設備業(yè)者已開始擔憂,交期拉長恐怕使部分原本可在2010年交貨的機臺,延后到2011年,使全年業(yè)績成長幅度受到壓抑。 設備短缺現(xiàn)象自2009年第4季就已出現(xiàn),尤其是關鍵機臺包括LED的金屬有機物化學氣相沉積(MO
- 關鍵字: MOCVD,晶圓代工 DRAM
張忠謀親赴上海受矚目 臺積電對此次行程不予置評
- 兩岸經(jīng)濟合作架構協(xié)議(ECFA)25日展開第1次協(xié)商,業(yè)界傳出臺積電董事長張忠謀日前親赴上海會見當?shù)刂亓考壒俜酱?,張忠謀前往上海當日,正巧華虹NEC與宏力半導體宣布合資興建12寸廠,張忠謀應大陸官方之邀,以兩岸半導體產業(yè)大老身分給予產業(yè)建言。不過,臺積電對于張忠謀行程不予置評,中芯國際亦否認張忠謀此行與執(zhí)行長王寧國會面。 張忠謀上周緊急飛往上海,業(yè)界傳出張忠謀可能與上海重量級官方代表會面,半導體業(yè)者指出,張忠謀此行受到矚目且頗為敏感,主要系因兩岸經(jīng)濟合作架構協(xié)議25日首次展開協(xié)商,由于過去張忠
- 關鍵字: 臺積電 晶圓代工 40納米 28納米
張忠謀:臺積電今年研發(fā)經(jīng)費將達270億臺幣
- 1月19日消息,據(jù)路透社報道,臺積電周二表示,今年研發(fā)經(jīng)費將達270億臺幣,較去年成長25%。 臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀在一場論壇上表示,即使去年在金融風暴的沖擊下,臺積電研發(fā)費用占營收的比重仍高達7.3%,2008年比重則為6.5%。 他表示,要保持元氣,即使在景氣、業(yè)績非常不好時,還是要持續(xù)研發(fā),必須持續(xù)要大量的資本支出,臺積電做到的。 他并表示,整體資訊產業(yè)在去年第三季已陸續(xù)復蘇,而且是強勁反彈。他并相信今年對整體資訊產業(yè)“都會是非常好的一年,明年也會是不錯的一
- 關鍵字: 臺積電 晶圓代工 手機芯片
張忠謀:今明兩年都是好年 信息產業(yè)景氣強勢反彈
- 臺積電董事長張忠謀19日表示,目前全球景氣已進入復蘇階段,之前客戶調節(jié)庫存已告一段落,目前紛紛回補庫存,他看好2010年信息產業(yè)的強勁反彈態(tài)勢,甚至2011年也會是個景氣不錯的好年;他說,臺積電過去2年研發(fā)投資并未受金融風暴沖擊而減低,甚至比重還更提高,2010年臺積電將繼續(xù)加碼研發(fā)支出,預估將投資新臺幣270億元的研發(fā)經(jīng)費。 張忠謀表示,全球景氣已經(jīng)進入復蘇階段,之前許多業(yè)者面對景氣不確定性,紛紛調節(jié)手上庫存,不過受惠于需求回溫,之前的庫存面臨需回補的情形。 張忠謀預期,2010年的信息
- 關鍵字: 臺積電 晶圓代工 手機芯片
形勢大好 晶圓雙雄訂單大增
- 晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績可望超乎預期,原本業(yè)界預計晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績將出現(xiàn)些微衰退,但近期因手機芯片業(yè)者陸續(xù)回補庫存,加上網(wǎng)絡通訊應用需求強勁,大客戶投片量不減反增,增幅甚至高達2位數(shù),使得臺積電第1季業(yè)績展望可望逆勢成長3~5%,聯(lián)電則約成長6%,預料晶圓雙雄1月底法說會將端出業(yè)績展望樂觀及擴大資本支出的好消息。 由于晶圓雙雄2009年下半業(yè)績逐季增加,業(yè)界多預期2010年第1季業(yè)績恐面臨回檔壓力,客戶訂單將呈現(xiàn)下滑1~5%情況,然由于北美網(wǎng)通芯片、系統(tǒng)等大客戶采購投片量持續(xù)
- 關鍵字: 臺積電 晶圓代工 手機芯片
Globalfoundries紐約州巨資建晶圓廠 預計2012年完工
- AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特許后,計劃斥資42億美元,在紐約州建立12寸新晶圓廠(Fab8),2012年完工19日第五期將舉行上梁典禮。 臺積電12廠第五期上梁典禮,將由資深營運副總劉德音主持。設備商指出,今年半導體景氣進入多頭,全球三大晶圓代工廠擴產火力全開,三家公司新廠房總耗資172億美元,相當于新臺幣5,469億元,支出將高度集中在今、明兩年,有史以來最大。 GF目前擁有新加坡特許Fab7與德勒斯登Fab1,兩座12寸晶圓廠,為了擴大40納米以下先進
- 關鍵字: AMD 晶圓代工 40納米 Globalfoundries
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