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晶圓代工廠產(chǎn)能利用率激增 產(chǎn)能不足危機漸顯

  • 據(jù)研究公司預(yù)測，全球最大的四家晶圓代工廠——臺積電(TSMC)、臺聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)和特許(Chartered)——將從第一季度78.5%的總產(chǎn)能利用率提升到第四季度的97.5%的產(chǎn)能利用率。IC Insights日前對IC代工客戶們提出了預(yù)警，稱2007年末開始至2008年主要代工廠有可能出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況。 “四大”代工廠目前擁有幾乎總的全球純代工產(chǎn)能的3/4，90納米以下代工業(yè)務(wù)更是占到了99%之多。 該報告指出：“今年前8個月四大代工廠產(chǎn)能利用率有了顯著的上升
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]

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