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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

IBM攜手大陸晶圓廠 抗衡臺積電

  •   近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術(shù)平臺合作,不僅與中芯國際攜手45納米先進制程,亦與無錫華潤上華結(jié)盟,針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出,IBM積極運用大陸當?shù)鼐A廠生產(chǎn)力,全力擴展大陸市場,未來IBM技術(shù)勢力可望在大陸深耕,并與臺積電勢力相抗衡。   大陸半導(dǎo)體業(yè)者表示,目前IBM對于向外技術(shù)授權(quán)采取更積極做法,尤其針對亟需要技術(shù)平臺奧援的大陸晶圓廠,IBM積極尋求合作機會,不僅對于技術(shù)授權(quán)相當開放,甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶,透過IBM轉(zhuǎn)至
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明年2Q晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求? 需求增加然擴產(chǎn)無門

  •   晶圓代工產(chǎn)能吃緊?這句話若在6個月前說出,肯定會笑掉人家大牙,不過面對2009年第4季臺系2大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率仍近90%,加上設(shè)備供應(yīng)商2008年底、2009年初停掉的生產(chǎn)線無法有效恢復(fù),而臺積電又包下不少新增機臺訂單后,在全球晶圓代工產(chǎn)能2010年的開出速度及幅度肯定不若預(yù)期下,2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能會吃緊,已是有跡可尋。   從 2009年第1季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣觸底以來,我們已聽過太多生產(chǎn)線開工不及,產(chǎn)線良率拉高不順,產(chǎn)能開出不若預(yù)期的消息,如TFT面板廠、DRAM廠生產(chǎn)完全停工,臺
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臺聯(lián)電公司在大陸布局新事業(yè) 山東設(shè)太陽能廠

  •   據(jù)臺灣媒體報道,臺灣晶圓代工廠聯(lián)電公司積極在大陸展開新事業(yè)布局,繼旗下發(fā)光二極管(LED)路燈制造廠寶霖赴山東投資設(shè)廠后,聯(lián)電再間接于山東投資設(shè)立太陽能系統(tǒng)廠永盛(山東)能源。   據(jù)報道,聯(lián)電是計劃透過第三地永盛能源投資公司(香港),間接在大陸設(shè)立永盛(山東)能源公司,投資金額為100萬美元,主要從事太陽能機電整合設(shè)計服務(wù)。   聯(lián)電財務(wù)長劉啟東表示,集團新事業(yè)將以LED及太陽能電池等為主軸,繼寶霖于山東設(shè)廠生產(chǎn)LED路燈,及聯(lián)電間接于山東設(shè)立太陽能電池系統(tǒng)廠后,旗下太陽能電池廠聯(lián)相不排除也跟進
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Global Foundries晶圓廠定址主因:完整的納米科技園區(qū)

  •   據(jù)網(wǎng)站TMCNet報導(dǎo),當超微(AMD)于3年前考慮應(yīng)該在何處興建晶圓廠時,紐約州展現(xiàn)無比的積極態(tài)度,不過由超微分割出去的晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries最終決定落腳紐約州的主要原因,并不是因為政府補貼或是稅負上的優(yōu)惠,而是因為當?shù)赜型暾目萍紙@區(qū)。   前紐約州長George Pataki于15年前的遠見,替位于北紐約州的Albany建立完整的科技生態(tài)圈,加上當?shù)卮髮W的納米科技園區(qū),才是吸引超微的主因。前超微執(zhí)行長、現(xiàn)任Global Foundries董事長Hector Ruiz表示,紐
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晶圓代工砸銀彈 聯(lián)電2010年資本支出倍增

  •   因應(yīng)景氣翻揚,晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電紛紛備妥銀彈展開資本支出競賽,其中45/40納米產(chǎn)能擴充將是2009~2010年重點,而臺積電則于40納米制程世代起一并提供客戶全套式的前、后段制程代工服務(wù),加上太陽能產(chǎn)廠將動工,預(yù)料2010年資本支出上看30億美元,不過同業(yè)聯(lián)電的資本支出增幅更為驚人,2010年資本支出可望翻一倍達到10億美元。   2008 年臺積電、聯(lián)電受到金融風暴影響,緊急在資本支出踩煞車,讓半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者陷入寒冬,如今景氣狀況回穩(wěn),2009年上半起資本支出逐漸解凍,到了下半年臺積電、聯(lián)電
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ASML:客戶下單增溫 微顯影設(shè)備2010年成長30%

  •   半導(dǎo)體市場回溫,ASML市場智庫總監(jiān)Antonio Mesquida Küsters表示,客戶對設(shè)備下單需求增溫,他引用研究機構(gòu)預(yù)測,2010年半導(dǎo)體微顯影設(shè)備可望成長30%至少達到40億歐元。尤其晶圓代工領(lǐng)域,經(jīng)過18個月的壓低資本支出,現(xiàn)在業(yè)者更積極投資擴充產(chǎn)能,他個人亦樂見臺積電積極擴充產(chǎn)能,滿足客戶投單需求的做法。   Küsters表示,2008 年是變動相當劇烈的一年,回顧2007年時研究機構(gòu)還對2008年奧運所帶來的商機相當樂觀,孰料DRAM價格快速崩落約65%,緊
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臺當局年底前擬放寬面板半導(dǎo)體赴大陸投資限制

  •   據(jù)臺灣《聯(lián)合晚報》報道,針對臺灣是否放寬面板、半導(dǎo)體赴陸投資的限制,臺當局“行政院長”吳敦義和“經(jīng)濟部長”施顏祥表示,年底前會做跨“部會”協(xié)商,敲定政策方向,思考重點在以臺灣為主、對人民有利。   國民黨“立委”吳育升在“立法院”質(zhì)詢開放面板、半導(dǎo)體投資的規(guī)劃時程;施顏祥答詢說,這是臺灣民眾關(guān)注、競爭力所在,過去只開放小尺寸,八吋下有開放,利用項目審查的方式,業(yè)界希望將標準從八吋提
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2009將不堪回首,一線純晶圓代工廠可能減至三家

  •   據(jù)iSuppli,盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復(fù)增長,但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。   繼2009年銳減10.9%之后,2010年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216億美元,比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導(dǎo)體行業(yè),預(yù)計后者屆時將擴張13.8%。   如圖所示:2004到2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預(yù)測 ?   純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年,并期盼2010年早日來到。
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中芯45納米搭上IBM快車 4Q投產(chǎn)

  •   臺積電40/45納米制程傳出好消息,對岸的晶圓代工廠中芯國際也緊跟在后!中芯國際表示,45納米搭上IBM技術(shù)陣營的共通平臺 (Common Platform),進展也將愈追愈快,預(yù)計2009年底將正式投產(chǎn)(Tape-out),2010年放量生產(chǎn)。中芯國際認為在機器設(shè)備折舊攤提持續(xù)下降與高階制程加入雙重效果下,2010年期待實現(xiàn)獲利。   IBM陣營愈來愈壯大,除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外,中
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2010年晶圓代工廠商面臨生死存亡考驗

  •   據(jù)iSuppli 公司,盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009 年下滑之后將在2010 年恢復(fù)增長,但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。   繼2009 年銳減10.9%之后,2010 年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216 億美元,比2009年的178 億美元增長21%。2010 年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導(dǎo)體行業(yè),預(yù)計后者屆時將擴張13.8%。     如圖所示為iSuppli 公司對2004 到2013 年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預(yù)測   純晶圓代工廠商可能會
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蘋果要開發(fā)CPU與英特爾為敵?

  •   就在英特爾制作最強大的小裝置芯片之際,蘋果可能已經(jīng)采用另一項競爭的技術(shù)。 22日召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF)的主題之一,將是該公司跨入智能手機和移動上網(wǎng)裝置(MID)市場的作為。英特爾現(xiàn)有的Atom非常適用小筆電,但在MID和智能手機等產(chǎn)品則毫無用武之地,因為Atom對這類產(chǎn)品而言太耗電。 訂于2010年上市的Moorestown,節(jié)電效率遠勝過Atom,應(yīng)可獲得高階的L智能手機、亞洲廠商生產(chǎn)的MID,和惠普或戴爾的平板計算機采用。   Apple iPhone 3GS 處理器   在此同
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芯片代工新貴崢嶸畢露 臺積電捍衛(wèi)主導(dǎo)地位

  •   Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經(jīng)開始承接40nm芯片代工,劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動工。臺積電作為芯片代工領(lǐng)域的帶頭大哥,它將怎樣接招迎敵   只要是在摩爾定律行之有效的地方,企業(yè)就必須跟上它的步伐,為此才能在市場上占有一席之地。   8月11日,臺積電董事會宣布,決定投資11.17億美元,以擴充旗下12英寸晶圓廠的45/40nm制程產(chǎn)能,并新上馬32/28nm相關(guān)制程。據(jù)此間觀察人士分析,臺積電如此大興土木,完全是因應(yīng)歐洲新競爭對手表現(xiàn)出來的咄咄逼人之勢。  
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華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進入量產(chǎn)

  •   世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功開發(fā)了0.162微米CMOS 圖像傳感器 (CIS162) 工藝技術(shù),已進入量產(chǎn)階段。   華虹NEC和關(guān)鍵客戶合作共同開發(fā)的CIS162工藝是基于標準0.162微米純邏輯工藝,1.8V的核心器件,3.3V的輸入輸出電路。經(jīng)過精細調(diào)整集成了4個功能晶體管和光電二極管(photo diode) 的像素單元可以提供超低的漏電和高清優(yōu)質(zhì)的圖像。而特別處理的后端布線工藝保證了像素區(qū)高敏感性,可
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臺代工廠面臨危機 積極跨足面板

  •   據(jù)臺灣媒體報道媒體普遍關(guān)注林百里和郭臺銘之間的友情與競爭,但是此事件真正凸顯的,其實是臺灣代工產(chǎn)業(yè)面臨危機,已經(jīng)到了非轉(zhuǎn)型不可的關(guān)頭。   臺灣的代工產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型危機,早已經(jīng)不是新鮮的話題。從股價走勢觀察,幾家科技代工大廠鴻海、廣達、華碩、仁寶等,股價都不如前幾年風光,由此可以看出代工產(chǎn)業(yè)利潤已大不如從前,如果不適時轉(zhuǎn)型,獲利能力將會愈來愈不理想,企業(yè)發(fā)展將遇到很大困難。   代工產(chǎn)業(yè)積極跨足面板   不只代工廠如此,連身為晶圓代工龍頭的臺積電,近年來也著手進行轉(zhuǎn)型,開始切入太陽能產(chǎn)業(yè)。任何企業(yè)
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全球DRAM業(yè)僅韓廠賺錢

  •   盡管近期DRAM價格大幅反彈,但估計2009年第3季仍僅有韓系兩大廠三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)可以賺錢,2010年再輪到美光(Micron)和爾必達(Elpida)轉(zhuǎn)虧為盈,至于臺廠方面,由于 2010年三星制程技術(shù)將晉級到40納米,以目前臺廠腳步,未來恐將會有多家大廠被迫淡出標準型DRAM市場。   DRAM價格雖已開始反彈,然復(fù)原最快廠商仍是三星,第2季已開始賺錢,預(yù)計第3季三星和海力士兩大韓廠都可望進入獲利,隨著DRAM產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇,美光和爾必達2
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式,專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設(shè)計公司委托制造,而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產(chǎn)能或成本等因素,也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細 ]

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