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聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)

瞄上共享單車市場 聯(lián)發(fā)科華為誰將勝出？

  • 　　聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場遭逢高通、展訊國內外夾擊，跌出IC設計前三大，未來挑戰(zhàn)還很艱巨，大力推展國內物聯(lián)網(wǎng)芯片市場，在共享單車芯片平臺又 “冤家路窄”遭逢勁敵華為。華為目前鎖定ofo、一步、摩拜三大單車企業(yè)展開合作，欲全面拿下國內單車物聯(lián)網(wǎng)芯片市場。 　　共享單車平臺ofo宣布，將在單車上安裝華為研發(fā)的NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片及設備，來接入電信網(wǎng)絡。傳統(tǒng)網(wǎng)絡覆蓋不足常讓單車無法計費和釋放車輛，傳統(tǒng)設備高功耗讓用戶需要騎車來為設備充電，而華為物聯(lián)網(wǎng)技術大幅節(jié)約終端設備耗電，使單車不需
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  華為  

對手太強合作伙伴卻不給力 聯(lián)發(fā)科“錢”路何在？

  • 目前，整個產(chǎn)品線除了16nm的P20還能看外，聯(lián)發(fā)科暫時沒有能夠迎戰(zhàn)的產(chǎn)品。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

高通聯(lián)發(fā)科各退一名 手機芯片雙雄壓力大

  • 　　隨著高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科在2017年第1季全球IC設計公司排名賽中，各自后退一名，落居到第二及第四后，全球智能型手機芯片市場需求量難增、價易跌的壓力，讓高通、聯(lián)發(fā)科短期幾乎無技可施，除非靠購并策略等業(yè)外助益，否則，在近期兩大手機芯片雙雄再次于中、高階智能型手機芯片戰(zhàn)場互相開火降價的動作下，第2季想重返榮耀的壓力其實非常大。在全球科技產(chǎn)業(yè)競爭向來都有不進則退的慣例下，高通、聯(lián)發(fā)科在第1季的這一退，幾乎坐實2017年國內、外手機芯片供應商王者光環(huán)全失的揣測，所幸，高通后面尚有合并計算恩智浦(N
  • 關鍵字： 高通  聯(lián)發(fā)科  

五大潛力市場布局 聯(lián)發(fā)科翻身有望？

  • 針對未來營運展望,聯(lián)發(fā)科強調,將以核心技術為根基,布局各類智能連結裝置,并投入5G、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR與工業(yè)4.0等具潛力的的市場,延續(xù)業(yè)界領先地位。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

聯(lián)發(fā)科加碼大陸投資力度 實際投資總額達3.76億美元

  • 　　5月10日上午，安徽省長李國英在合肥會見聯(lián)發(fā)科技股份有限公司董事長蔡明介一行。省委常委、合肥市委書記宋國權，省政府秘書長侯淅珉?yún)⒓訒?。會見結束后，合肥市政府與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。 　　聯(lián)發(fā)科技是世界頂尖的集成電路設計公司，在全球半導體業(yè)排名第十，在全球無晶圓集成電路設計業(yè)排名第三。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多種系列。 　　加碼在大陸投資力度 　　據(jù)中國經(jīng)濟導報報道，在這份框架協(xié)議中，聯(lián)發(fā)科技和合肥合作內容主要有：一是聯(lián)發(fā)科技未來新增投資(包括新設全資
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  集成電路  

傳聯(lián)發(fā)科有意退出無線充電聯(lián)盟AirFuel主攻WPC

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，傳聯(lián)發(fā)科有意退出無線充電兩大聯(lián)盟之一的AirFuel聯(lián)盟(簡稱AFA)，將主攻蘋果、三星等重量級手機品牌廠云集的WPC聯(lián)盟。 　　目前全球無線充電分為WPC(即Qi認證)和「irFuel(AFA)兩大聯(lián)盟，由于WPC推行時間較早，且成本和價格較低，市售產(chǎn)品仍以WPC陣營為主。 　　聯(lián)發(fā)科因為布局多模產(chǎn)品，因此過去原本在兩大陣營都是會員，去年更是一舉成為全球最大無線充電組織WPC理事會成員，取得主流規(guī)范制訂權。 　　AFA聯(lián)盟近來較為勢微，主要的大廠僅剩聯(lián)發(fā)科和頭號競爭對手高通，市
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  WPC  

高通發(fā)力中端、聯(lián)發(fā)科展訊沖擊高端 手機芯片市場格局或生變

  • 　　近日，美國高通(Qualcomm)公司發(fā)布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機芯片，目標指向中端機型芯片市場。此前高通公司的市場重點一直瞄向高端機型，聯(lián)發(fā)科在中低端市場更具實力。此次高通公司在中端市場發(fā)力，將對以往市場格局造成沖擊。 　　加強中端市場占有率 　　高通公司智能手機旗艦產(chǎn)品驍龍830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手機廠商先后宣布采用該系列芯片，目前高通公司已經(jīng)占據(jù)全球高端Android手機芯片的大部分市場。在此情況下，日前高通公司再度推出了采用三
  • 關鍵字： 高通  聯(lián)發(fā)科  

從風光到落寞 起底聯(lián)發(fā)科的前世今生

  • 從功能機時代我們耳熟能詳?shù)腗TK平臺，到伴隨我們走過2G/3G時代的聯(lián)發(fā)科，不同時期的同一家公司卻在近五年內經(jīng)歷了百轉千回的命運。當年3G時代的大紅大紫給了高通逆襲而上的機會，4G時代由于戰(zhàn)略輕敵導致高通一騎絕塵，這點和當年的中國聯(lián)通有驚人的相似之處。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  X20  

被擠出全球半導體前十 聯(lián)發(fā)科今年困難重重

  • 　　IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年一季度德國芯片企業(yè)英飛凌成功超越聯(lián)發(fā)科擠入全球半導體企業(yè)第十名，而之前位居前十的聯(lián)發(fā)科被擠出，這對于當下面臨市場寒冬的聯(lián)發(fā)科來說是又一個不利的消息。 　　聯(lián)發(fā)科自進入智能手機時代以來曾以多核作為賣點不斷搶進，逼得手機芯片老大高通不得不跟進并引發(fā)了驍龍810發(fā)熱問題，2016年二季度更在中國兩大增長最快的手機品牌OPPO和vivo的拉動下首次在中國大陸超過高通占有第一位的市場份額，此時的它可謂風光無限。　　不過，此后其連番策略失誤，迅速衰
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  X30  

第一季全球半導體營收排名，英飛凌取代聯(lián)發(fā)科入榜

  • 　　IC Insights最新調查顯示，半導體產(chǎn)業(yè)前10大廠排名洗牌，不加計晶圓代工廠，今年首季英特爾、三星仍穩(wěn)居冠亞軍，不過存儲器為主的海力士、美光排名提前，英飛凌則擠下聯(lián)發(fā)科，入榜前10大。 　　IC Insights指出，今年首季前10大半導體供應商中，整體營收就達996億美元，占整體市場比重達56%。預期今年第2季市場營收將是有史以來單季突破1000億美元的大關。 　　德國芯片大廠英飛凌(Infineon)今年第一季營收年增6%，成功擠下無晶圓廠聯(lián)發(fā)科，躋身全球半導體前十強。聯(lián)發(fā)科首季營收
  • 關鍵字： 英飛凌  聯(lián)發(fā)科  

臺灣也要建“大基金”，聯(lián)發(fā)科：目前沒聯(lián)絡

  • 　　據(jù)臺灣中央社報道，外傳臺灣要設立政府主導投資公司，預計5月啟動，外界點名聯(lián)發(fā)科為被鎖定募資的民間企業(yè)之一。聯(lián)發(fā)科表示，目前沒有任何連絡，無法評論。 　　為提升經(jīng)濟成長動能，政府規(guī)劃結合民間力量，成立政府級投資公司，投資五加二產(chǎn)業(yè)，帶動成長。 　　國發(fā)會副主委龔明鑫日前表示，政府投資公司董事長人選正在等行政院核定。外界傳出，前行政院副院長吳榮義將出任投資公司首任董事長，并點名聯(lián)發(fā)科及宏碁等是被鎖定募資的民間企業(yè)。 　　聯(lián)發(fā)科對此表示，目前沒有任何連絡;至于未來是否有意愿參與投資投資公司，聯(lián)發(fā)科不愿
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  

聯(lián)發(fā)科獲利縮水 臺IC設計搶人壓力未減

  • 　　IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科近年營運面臨強大競爭壓力，獲利縮水，員工分紅隨著減少，只是IC設計業(yè)者表示，搶人壓力絲毫未減。 　　聯(lián)發(fā)科近年在手機芯片市場價格競爭激烈沖擊下，毛利率面臨沉重下滑壓力，去年毛利率已跌破4成關卡，創(chuàng)下35.64%歷史新低紀錄。 　　聯(lián)發(fā)科盡管營收持續(xù)不斷沖高、刷新紀錄，近年獲利卻不增反減，繼前年獲利大減44%，聯(lián)發(fā)科去年歸屬母公司凈利新臺幣237億元，較前年再減少8.7%，創(chuàng)4年來新低水平。 　　隨著獲利縮水，聯(lián)發(fā)科依獲利固定比例提撥的員工分紅也同步減少，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在還值得去嗎」
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

聯(lián)發(fā)科與其苦守10nm 不如選用16nm

  • 　　臺媒報道，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當前的環(huán)境下是一個合適的選擇，轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業(yè)的競爭。 　　2016年聯(lián)發(fā)科大賣的芯片是helio P10，當時中國大陸兩大手機品牌OPPO和vivo大量采用該款芯片，在OV兩家的出貨量連續(xù)翻倍增長的情況下，聯(lián)發(fā)科的出貨量也節(jié)節(jié)攀升，甚至一度在中國大陸市場的份額超過高通，而helio P10正是采用臺積電的28nm工藝。 　　去年三季度高通的中端
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  16nm   

高通連發(fā)組合拳 聯(lián)發(fā)科何時才能突圍

  • 　　聯(lián)發(fā)科毛利率滑落走勢至今未歇，2017年智能型手機芯片全球市占率居高思危的處境，更讓產(chǎn)業(yè)界及市場人士眉頭深鎖。與其說都是大陸大力扶植IC設計產(chǎn)業(yè)，及展訊恣意殺價的錯，仍不如說是高通(Qualcomm)被發(fā)改委一棒打醒后，終于很認真的轉頭回來深看中國大陸內需市場。 　　在檢視自身能力與競爭力后，高通先是投資當?shù)匦聞?chuàng)公司，又或與地方政府合資成立公司，再來還打算與大陸晶圓廠密切合作，重新修復與政府的關系;接著透過自家Modem芯片技術高出聯(lián)發(fā)科數(shù)代的競爭力，甩開不必要的競爭壓力，再透過4G權利金的收取
  • 關鍵字： 高通  聯(lián)發(fā)科  

聯(lián)發(fā)科大砍三成28nm訂單 臺積電靠蘋果A11訂單緩沖

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，市場傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算，占比近三成。 　　由于28nm是各大產(chǎn)品線使用的主力制程，業(yè)界認為，若大幅砍單，代表對第3季后市看法趨于保守，為供應鏈后市增添隱憂。 　　聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口針對此事表示，「沒聽說、也不評論代工廠事宜」。 業(yè)界認為，若聯(lián)發(fā)科砍單一事為真，因有二個月落在第3季，對臺積電第3季營運影響較大;但臺積電下一季將量產(chǎn)蘋果A11處理器，應可降低沖擊。 　　臺積電本月12日舉行法說會公布第
  • 關鍵字： 臺積電  聯(lián)發(fā)科  
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

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