基于聯(lián)發(fā)科T300平臺，廣和通發(fā)布RedCap模組FM330系列及解決方案

2月27日消息，世界移動通信大會MWC 2024期間，在聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）發(fā)布全球首款6nm制程且集成射頻的單芯片5G RedCap（5G 輕量化）解決方案（RFSOC）MediaTek T300T300的同時，國產(chǎn)通訊模組廠商廣和通也正式發(fā)布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列，加速5G-A繁榮發(fā)展。FM330系列及其解決方案采用全球先進(jìn)RedCap方案，滿足移動寬帶和工業(yè)互聯(lián)對高能效的需求。

據(jù)介紹，MediaTek T300集成了射頻功能，具有簡化的天線設(shè)計，并且搭載符合3GPP 5G R17標(biāo)準(zhǔn)的MediaTek M60 調(diào)制解調(diào)器，相較于4G 物聯(lián)網(wǎng)解決方案（LTE Cat-4）具有顯著的代際優(yōu)勢，不僅傳輸速率大幅提升，下行速率可達(dá)227Mbps，上行速率可達(dá)122Mbps，功耗也可節(jié)省可達(dá)60%。相較于5G eMBB解決方案，功耗更是可以節(jié)省70%。同時，MediaTek T300在緊湊的面積上集成單核 Arm Cortex-A35 CPU，進(jìn)一步降低功耗，精簡了尺寸。

廣和通FM330系列基于MediaTek T300開發(fā)，并同時推出多場景解決方案，不僅符合3GPP R17演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，還擁有卓越能效、網(wǎng)絡(luò)覆蓋增強(qiáng)和低延遲等特性。

>比如，在Sub-6GHz頻段，F(xiàn)M330系列模組的最大傳輸帶寬縮減至20MHz，收發(fā)天線裁剪至1T2R，支持包括n79在內(nèi)的更多全球5G中低頻段。得益于上下行256QAM的最大調(diào)制能力，FM330系列的下行吞吐量高達(dá) 227Mbps，上行吞吐量達(dá)122Mbps。FM330系列采用30mm*42mm的M.2封裝方式，兼容廣和通LTE Cat.6模組FM101系列，便于原有的4G終端平滑迭代至5G。

MWC 2024大會期間，廣和通還展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解決方案，靈活滿足全球客戶的移動寬帶應(yīng)用需求。即插即用的FM330系列 RedCap Dongle解決方案兼容多種操作系統(tǒng)，包括Windows、Linux、Android等，便于用戶隨時隨地暢享5G網(wǎng)絡(luò)。FM330系列 RedCap Dongle解決方案通過標(biāo)準(zhǔn)USB接口與上位機(jī)連接，適用于臺式機(jī)、筆記本、平板電腦、固移融合終端、無人機(jī)、工控機(jī)等有聯(lián)網(wǎng)需求的工業(yè)設(shè)備。

RedCap模組FM330系列及解決方案將進(jìn)一步加速Dongle、CPE、PC、IPC等終端向5G-A演進(jìn)，助力5G實(shí)現(xiàn)萬兆下行、千兆上行、內(nèi)生智能，推進(jìn)5G與感知、AI、算力、新一代信息技術(shù)融合創(chuàng)新。

聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理蘇文光表示：“作為新發(fā)布的MediaTek T300 5G調(diào)制解調(diào)器的關(guān)鍵組成部分，RedCap技術(shù)助力我們實(shí)現(xiàn)5G普及的使命，使客戶能夠更輕松地提供各種支持5G的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。我們與廣和通一直保持緊密的合作關(guān)系，共同致力于為全球用戶提供更快速、更可靠的5G產(chǎn)品，為下一代網(wǎng)絡(luò)連接注入強(qiáng)大動力?！?/p>

廣和通MBB事業(yè)部副總裁陶曦表示：“RedCap是推動5G商用的關(guān)鍵技術(shù)，助力FWA應(yīng)用普惠至FWA-Lite入門級，加速5G向家庭、企業(yè)、戶外第三空間的深度滲透。廣和通聯(lián)合MediaTek全球首發(fā)基于T300平臺的模組FM330系列及解決方案，助力運(yùn)營商進(jìn)入5G-A新紀(jì)元，為市場提供一站式、多樣化、高性能的RedCap Dongle、Hybrid CPE等解決方案。未來，廣和通將持續(xù)與MediaTek保持緊密合作，突破5G智聯(lián)應(yīng)用邊界，實(shí)現(xiàn)雙方長期共贏?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍