- 近日，日本軟銀集團宣布斥資320億美元收購英國芯片設計公司ARM，這一并購震驚了科技行業(yè)，未來軟銀將會掌控移動互聯(lián)網設備最為核心的ARM核心架構和芯片設計方案。
在手機芯片領域，ARM已經實現(xiàn)了堪比英特爾當年在電腦市場的壟斷地位，ARM一直準備向服務器處理器領域突破，撼動英特爾目前在這一領域的優(yōu)勢。日前，日經新聞指出，軟銀的收購和支持，將有助于ARM在服務器領域的擴張。
在手機處理器領域，發(fā)熱量、功耗比相比處理性能更加重要，而ARM架構在這些方面擊敗了英特爾的x86架構，成為全世界手機處理
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ARM 英特爾
- 在PC行業(yè)不景氣，萬物互聯(lián)潮流的催動下，芯片巨頭英特爾正努力介入汽車、可穿戴等領域，但也遭遇裁員、重組、虧損等陣痛。
英特爾的員工總量從2011年的10萬增長至2016年的11.2萬，而同期該公司年營收維持在550億美元左右，盈利能力不斷下滑。通過4月份的重組，英特爾計劃到2017年年中減少開支14億美元，力爭員工平均創(chuàng)收能力達到公司歷史最高水平。
在去年英特爾開發(fā)者大會上，極限運動員騎著載有英特爾智能芯片的小輪車躍然跳起的場景至今讓人記憶猶新，雖然這家公司仍然與PC(個人電腦)有著千絲萬
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英特爾 可穿戴
- 在PC行業(yè)不景氣，萬物互聯(lián)潮流的催動下，芯片巨頭英特爾正努力介入汽車、可穿戴等領域，但也遭遇裁員、重組、虧損等陣痛。
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英特爾 芯片
- 英特爾的優(yōu)勢在PC和服務器，智能手機市場已經觸到天花板，此番放棄堅持也未嘗不是降低風險的選擇。云計算和物聯(lián)網未來還會有爆發(fā)式增長，做好這兩個市場對英特爾來說尤為重要。
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- 英特爾Skylake處理器已經不是新聞。在周四的財報電話會議上，英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)確認，英特爾已發(fā)貨第7代處理器Kaby Lake。
Anandtech網站指出，“發(fā)貨”意味著Kaby Lake開始提供給供應鏈合作伙伴，例如蘋果和惠普。因此，搭載Kaby Lake處理器的計算機很可能即將面市，而具體時間可能是在今年底之前。
最有趣的一點在于，Kaby Lake處理器此前多次跳票。在從22納米工藝轉向14納米工藝的過程中，英特爾遇到了難
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- 高通和英特爾周三同時發(fā)布季度財報，不過兩者的表現(xiàn)卻是冰火兩重天：高通的財報顯示出，這家芯片廠商正克服在中國面臨的障礙;而英特爾卻在重要利潤來源服務器業(yè)務上遭遇新的挑戰(zhàn)。
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高通 英特爾
- 英特爾今天公布了2016財年第二季度財報。報告顯示，英特爾第二季度營收為135億美元，與去年同期的132億美元相比增長3%;凈利潤為13.3億美元，與去年同期的27.06億美元相比下降51%。英特爾第二季度每股收益超出華爾街分析師預期，營收略微不及預期，其盤后股價下跌近2%。
在截至7月2日的這一財季，英特爾的凈利潤為13.3億美元，比去年同期的27.06億美元下滑51%，比上一季度的20億美元下滑35%;每股收益為27美分，比去年同期的55美分下滑51%，比上一季度的42美分下滑36%。不計入
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英特爾
- 在去年英特爾開發(fā)者大會上，極限運動員騎著載有英特爾智能芯片的小輪車從CEO頭上躍過的場景至今還讓人記憶猶新，雖然這家公司仍然與PC有著千絲萬縷的關系，但是種種跡象表明，英特爾正在努力介入到汽車、可穿戴和其它的新設備領域。
但裁員重組的余波仍在影響著這家芯片巨頭。
7月21日，英特爾(INTC.NASDAQ)公布了截止到7月2日的2016財年第二財季財報。報告顯示，公司該季營收為135億美元，同比增長3%;按美國通用會計準則計(GAAP)，凈利潤為13億美元，同比下滑51%。在今年4月，英特
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英特爾 芯片
- 英特爾的轉型勢在必然，但通過此次裁員引發(fā)的員工抵觸，甚至對于英特爾轉型戰(zhàn)略的質疑，身為CEO的科再奇能否利用這個機會理性反思下自其掌舵英特爾以來的種種舉措是否存在不妥或者偏差，對于英特爾未來轉型少走彎路也是大有裨益的。
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英特爾 ARM
- 日前，浪潮與英特爾聯(lián)合推出了一項針對KnightsLanding(以下簡稱KNL)新一代處理器的試用體驗計劃(Knights LandingEvaluation and Escalation Program，簡稱KEEP)，雙方將共同建立基于全新KNL技術的、開放的高性能計算系統(tǒng)，幫助更多高性能計算和深度學習用戶在KNL上完成應用測試、遷移及優(yōu)化。7月20日，KEEP計劃將正式接收用戶報名申請。同時，在當天舉辦的英特爾高性能計算應用創(chuàng)新論壇上，所有到場用戶可到浪潮展區(qū)進行現(xiàn)場注冊報名。
KEEP
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英特爾 浪潮
- 幾年以前，整個半導體業(yè)都跟著龍頭英特爾的腳步亦步亦趨。為什么會變成現(xiàn)在這種“一個制程，各自表述”的混亂場面?
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- 全球電腦中央處理器龍頭英特爾(Intel)將于下個月舉行年度開發(fā)者大會(IDF)，市場傳出，英特爾可能會揭露10納米制程進度，以及投入代工領域的規(guī)劃，與臺積電展開PK賽。
英特爾、三星、臺積電半導體三雄持續(xù)比拼先進制程，繼去年14/16納米競賽后，下一階段重點在于明年登場的10納米，以及接續(xù)上陣的7納米和5納米制程進度。
過去因臺積和三星爭搶蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等處理器代工訂單，對外釋出的10納米進度較明確，兩家廠商都鎖定今年底導入客戶設計定案，明年第1季量產。過去英特爾較少對外說明10納米
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英特爾 臺積電
- 英特爾在全球移動芯片市場雖少有突出表現(xiàn)，但此次若真取得蘋果新一代iPhone芯片訂單，對英特爾已是一大成功。
5月時供應鏈端曾傳出蘋果(Apple)預計9月發(fā)布的新一代iPhone的LTE Modem芯片訂單，部分將由英特爾(Intel)奪下，最新則是市場研究公司預測，英特爾可能取得至少5成或甚至5成以上的新一代iPhone的7360 LTE Modem芯片訂單，預估供貨量約介于1億~1.1億顆，借此在未來1年可望為英特爾新增15億美元營收，且似為蘋果欲擺脫對高通(Qualcomm)依賴的策略一
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- 目前英特爾缺乏一個成功的案例，這與機器人產業(yè)還未發(fā)展起來有關，也與英特爾的資源投入有關。
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- 來自蘋果及非蘋陣營的手機晶片客戶明年下單量仍然強勁，臺積電再砸重金準備建置產能。
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