英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

AI與Intel 4加持英特爾第五代至強與酷睿Ultra雙箭齊發(fā)

據(jù)說從2023年開始，在華爾街融資沒有AI的加持很多投資人連看都懶得看，足見AI在未來市場預(yù)期中所占的重要位置。對于很早就瞄準(zhǔn)AI應(yīng)用并且絕大部分產(chǎn)品都可以應(yīng)用于AI產(chǎn)業(yè)鏈的英特爾，自然希望借助AI應(yīng)用的加持獲得更多用戶的認(rèn)可，為自己未來的市場預(yù)期增加砝碼，在近日舉辦的“讓AI無處不在”活動上，英特爾推出一系列出色的AI產(chǎn)品組合，第五代至強可擴(kuò)展處理器和酷睿Ultra移動處理器。英特爾對AI的重視體現(xiàn)在兩個最主力產(chǎn)品線的宣傳口號直接瞄準(zhǔn)了AI應(yīng)用市場。比如說英特爾正式推出第五代英特爾至強可擴(kuò)展處理器（代
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英特爾、三星和臺積電演示3D堆疊晶體管，三大巨頭現(xiàn)已能夠制造互補場效應(yīng)晶體管（CFET），擺脫摩爾定律的下一個目標(biāo)。

在本周的IEEE國際電子器件大會上，臺積電展示了他們對CFET（用于CMOS芯片的邏輯堆棧）的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結(jié)構(gòu)。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上，英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進(jìn)展。芯片公司正在從自2011年以來使用的FinFET器件結(jié)構(gòu)過渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱反映了晶體管的基本結(jié)構(gòu)。在FinFET中，柵通過垂直硅鰭控制電流的流動。在納米片器件中，該鰭被切割成一組帶狀物，每個帶狀物都被柵包圍。 CFET
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英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽正式啟動，以AI PC促進(jìn)生產(chǎn)力和娛樂體驗飛躍

12月16日，英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽啟動儀式在深圳舉辦。通過本次大賽，英特爾為廣大開發(fā)者提供了一個展示創(chuàng)意和成果的平臺，并依托強大的英特爾? 酷睿? Ultra等設(shè)備及軟件工具套件，助力開發(fā)者利用基于英特爾的AI PC出色的計算和圖形性能進(jìn)行創(chuàng)意開發(fā)，讓每一位用戶都能真切體驗到AI PC帶來的智能生產(chǎn)力躍升以及更加強大的娛樂體驗。作為本屆大賽的獨家AI PC合作伙伴，聯(lián)想與英特爾共同攜手加速 AI 特性在 PC 上的應(yīng)用，促進(jìn)生產(chǎn)力和娛樂創(chuàng)作力的釋放。聯(lián)想集團(tuán)副總裁、中
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第五代英特爾至強可擴(kuò)展處理器，為AI加速而生

12月15日，北京——今日，在以“AI無處不在創(chuàng)芯無所不及”為主題的2023英特爾新品發(fā)布會暨AI技術(shù)創(chuàng)新派對上，英特爾正式推出第五代英特爾? 至強? 可擴(kuò)展處理器（代號 Emerald Rapids）。期間，英特爾亦與生態(tài)伙伴分享了該全新產(chǎn)品在京東云、百度智能云、阿里云、火山引擎的成功實踐及其應(yīng)用價值。第五代英特爾? 至強? 可擴(kuò)展處理器在提高人工智能、科學(xué)計算、網(wǎng)絡(luò)、存儲、數(shù)據(jù)庫、安全等關(guān)鍵工作負(fù)載的每瓦性能1，以及降低總體擁有成本（TCO）方面有出色表現(xiàn)。2 本次是英特爾至強可擴(kuò)展處理
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英特爾的Emerald Rapids Xeon SP處理器在性能上略有提升，成本略微降低

隨著每一代Intel Xeon SP服務(wù)器處理器的推出，我們不禁想到同樣的事情：如果這款芯片一年前或兩年前就發(fā)布了，對于Intel和客戶來說都會更好，而且肯定是計劃中的。今天發(fā)布的新型“Emerald Rapids”處理器是Xeon SP系列的第五代，確實是Intel迄今為止推出的最優(yōu)秀的服務(wù)器CPU，但它將面臨來自AMD的Epyc系列以及一些由超大規(guī)模計算和云服務(wù)提供商制造的本土Arm服務(wù)器CPU的激烈競爭。更不用說Arm服務(wù)器CPU新秀Ampere Computing。過去幾年一直如此，Intel將在
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英特爾推出新的人工智能芯片以與Nvidia和AMD競爭

英特爾于周四推出了新的計算機(jī)芯片，包括Gaudi3，一款用于生成人工智能軟件的芯片。英特爾還宣布了Core Ultra芯片，專為Windows筆記本電腦和個人電腦設(shè)計，以及新的第五代至強服務(wù)器芯片。英特爾的服務(wù)器和個人電腦處理器包括稱為NPUs的專用人工智能部件，可用于更快地運行人工智能程序。
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英特爾推出新一代強大產(chǎn)品,加速實現(xiàn)“AI無處不在”

英特爾? 酷睿? Ultra 和第五代英特爾? 至強? 可擴(kuò)展處理器豐富了英特爾出色的AI產(chǎn)品組合，加速 AI 惠及千行百業(yè)，開啟全民 AI 時代。今天，在紐約舉行的“讓AI無處不在”活動上，英特爾推出一系列出色的AI產(chǎn)品組合，旨在助力用戶從數(shù)據(jù)中心、云、網(wǎng)絡(luò)，到邊緣和 PC等各個領(lǐng)域打造無處不在的AI解決方案。亮點包括：●? ?英特爾? 酷睿? Ultra移動處理器家族，是首款基于 Intel 4 制程工藝打造的處理器，代表著英特爾40年來最重大的架構(gòu)變革，并同時成為英特爾最具能效比
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晶圓代工市場分析：三星與臺積電的差距進(jìn)一步擴(kuò)大

芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進(jìn)制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進(jìn)制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當(dāng)然，對于晶圓廠商來說，決定先進(jìn)制程量產(chǎn)的光刻機(jī)也有著同樣的地位。特別是在進(jìn)入7nm、5nm之后，EUV光刻機(jī)的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機(jī)的競爭已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
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半導(dǎo)體巨頭競相制造下一代"2nm"尖端芯片

臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來。世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在競相生產(chǎn)所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動力。臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業(yè)全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業(yè)的下一個飛躍視為縮小差距的機(jī)會。幾十年來，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小
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英特爾攜手聯(lián)想打造5G未來工廠

據(jù)“英特爾資訊”公眾號消息，為持續(xù)推動智能制造發(fā)展，英特爾助力聯(lián)想打造了聯(lián)想（天津）智慧創(chuàng)新服務(wù)產(chǎn)業(yè)園。雙方充分運用綠能技術(shù)和綠色建造技術(shù)，在智能制造、智聯(lián)質(zhì)量、智慧物流等方面優(yōu)化建設(shè)運營方案，為業(yè)界打造了一個高度自動化、全面智能化的可復(fù)制零碳智造解決方案。據(jù)悉，此次基于英特爾軟硬件產(chǎn)品組合打造的聯(lián)想（天津）智慧創(chuàng)新服務(wù)產(chǎn)業(yè)園項目，充分踐行了“零碳之路，綠色之道”的初心，著力打造集生產(chǎn)制造、研發(fā)實驗、數(shù)字化展示于一體的高度信息化、智能化業(yè)界標(biāo)桿產(chǎn)業(yè)園。聯(lián)想的5G+制造解決方案，以NFV技術(shù)為底座，基于通用
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英特爾展示下一代晶體管微縮技術(shù)突破將用于未來制程節(jié)點

2023年12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了多項技術(shù)突破，為其未來的制程路線圖提供了豐富的創(chuàng)新技術(shù)儲備，充分說明了摩爾定律仍在不斷演進(jìn)。具體而言，英特爾研究人員在大會上展示了結(jié)合背面供電和直接背面觸點（direct backside contacts）的3D堆疊CMOS晶體管，分享了近期背面供電研發(fā)突破的擴(kuò)展路徑（如背面觸點），并率先在同一塊300毫米晶圓上，而非封裝中，成功實現(xiàn)了硅晶體管與氮化鎵（GaN）晶體管的大規(guī)模單片3D集成。英特爾公
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英特爾展示 3D 堆疊 CMOS 晶體管技術(shù)：在 60nm 柵距下實現(xiàn) CFET

IT之家 12 月 10 日消息，由于當(dāng)下摩爾定律放緩，堆疊晶體管概念重獲關(guān)注，IMEC （比利時微電子研究中心）于 2018 年提出了堆疊互補晶體管的微縮版 CFET 技術(shù)（IT之家注：即垂直堆疊互補場效應(yīng)晶體管技術(shù)，業(yè)界認(rèn)為 CFET 將取代全柵極 GAA 晶體管技術(shù)），英特爾和臺積電也都進(jìn)行了跟進(jìn)。在今年的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM 2023）上，英特爾展示了多項技術(shù)突破，并強調(diào)了摩爾定律的延續(xù)和演變。首先，英特爾展示了其中 3D 堆疊 CMOS（互補金屬氧化物半導(dǎo)體）晶體管方面取得的突
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創(chuàng)新、扎實而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ?成就“四年五個制程節(jié)點”

今年9月，Intel 4制程節(jié)點實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，英特爾重獲制程領(lǐng)先性的“四年五個制程節(jié)點”之旅又按時抵達(dá)了一座里程碑。近日，英特爾執(zhí)行副總裁兼技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher為我們講述了這一計劃的“幕后故事”，英特爾是如何按時穩(wěn)步推進(jìn)“四年五個制程節(jié)點”計劃的呢？目前，Intel 7和Intel 4已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 3即將到來，實現(xiàn)約18%的每瓦性能提升，而接下來的Intel 20A和Intel 18A同樣進(jìn)展順利，在每瓦性能上將比上一個節(jié)點各提升約10%。創(chuàng)新技術(shù)加持Ann Kell
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英特爾聯(lián)合全國智標(biāo)委發(fā)布《數(shù)智園區(qū)行業(yè)參考指南》,推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

為助力園區(qū)數(shù)智化轉(zhuǎn)型，英特爾與全國智能建筑及居住區(qū)數(shù)字化標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會 (SAC/TC426)（簡稱：全國智標(biāo)委）聯(lián)合眾多合作伙伴，發(fā)布《數(shù)智園區(qū)行業(yè)參考指南》白皮書，旨在通過總結(jié)中國數(shù)智園區(qū)發(fā)展特征，整理出數(shù)智園區(qū)的技術(shù)趨勢和參考架構(gòu)，幫助園區(qū)更好地利用數(shù)智技術(shù)創(chuàng)新成果，持續(xù)拓展其能力范圍與服務(wù)邊界，實現(xiàn)園區(qū)全狀態(tài)實時化和可視化、園區(qū)管理決策協(xié)同化和智能化。數(shù)智園區(qū)作為產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型的重要載體正在穩(wěn)步增長，市場規(guī)模由2019年的1,191億元增至2021年的1,394億元。2022年數(shù)智園區(qū)市場規(guī)模約達(dá)
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英特爾李映:開源開放是軟件生態(tài)開拓進(jìn)取的原動力

李映博士英特爾副總裁、英特爾中國軟件和先進(jìn)技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理眾所周知，寒武紀(jì)是地球生物大爆發(fā)的一個關(guān)鍵期。寒武紀(jì)地球氣候發(fā)生了明顯的變化，從冰期轉(zhuǎn)變?yōu)榱藴嘏臏貛夂?，為生物提供了良好的生存環(huán)境，從而促進(jìn)了生物的大量繁殖和多樣化，而這種生物學(xué)上的進(jìn)化和開源軟件的發(fā)展有著異曲同工之妙。我相信，在開源開放成為軟件生態(tài)的底層“源代碼”和主流文化的基礎(chǔ)上，類似寒武紀(jì)的“生物大爆發(fā)”才更有可能在科技產(chǎn)業(yè)提早出現(xiàn)。開源開放成為業(yè)界趨勢如今，開源因其具備將源代碼或其他原創(chuàng)內(nèi)容與所有創(chuàng)作者開放共享的特點，成為全球技術(shù)創(chuàng)新
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