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英特爾展示 Lunar Lake 處理器產(chǎn)品：數(shù)秒內(nèi)生成 Taylor Swift 風(fēng)格音樂

  • IT之家 9 月 20 日消息，英特爾在昨晚開幕的 Innovation 2023 大會上，在宣布酷睿 Ultra 移動處理器 12 月 14 日上市之外，還展示了一款搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本。Lunar Lake 是英特爾尚未發(fā)布的第 15 代處理器，英特爾在發(fā)布會上還宣布，其后續(xù)產(chǎn)品代號為 Panther Lake，將于 2025 年發(fā)布。英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 在這臺搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本上，演示了本地 AI 推理工作，
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滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

  • 英特爾近日宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進(jìn)展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示；“經(jīng)過十年的研究，英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實現(xiàn)了用于先進(jìn)封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進(jìn)技術(shù)，使我們的主要合作伙伴和代工客戶在未來數(shù)十年內(nèi)受益。“組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè)與目前采用的有機基板相
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英特爾ON：AI引領(lǐng)加工藝驅(qū)動 與開發(fā)者共贏

  • 2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會發(fā)布了一系列全新技術(shù)，旨在讓AI無處不在，并使其在從客戶端和邊緣，到網(wǎng)絡(luò)和云的所有工作負(fù)載中得到更普遍的應(yīng)用。我們?yōu)閹碇黝}演講環(huán)節(jié)的精彩實錄分享，并進(jìn)行部分點評。
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英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存，挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache

  • IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實，雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù)，但這項技術(shù)不會與 Meteor Lake 一起推出。基辛格表示：“當(dāng)你提到 V-Cache 時，你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項特定的技術(shù)。顯然，我們在構(gòu)成上有所不同，對吧？而那種特定類型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線圖上，你看到了我們將在一個芯片上
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滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

  • 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進(jìn)展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè) 與目前采用的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構(gòu)師能夠為AI等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會：助力開發(fā)者，讓AI無處不在

  • 當(dāng)?shù)貢r間9月19日，2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會于美國加利福利亞州圣何塞市開幕。在這一面向開發(fā)者舉辦的大會上，英特爾發(fā)布了一系列全新技術(shù)，旨在讓AI無處不在，并使其在從客戶端和邊緣，到網(wǎng)絡(luò)和云的所有工作負(fù)載中得到更普遍的應(yīng)用。英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）發(fā)表了開幕主題演講，他表示：“AI代表著新時代的到來。AI正在催生全球增長的新時代，在新時代中，算力起著更為重要的作用，讓所有人迎來更美好的未來。對開發(fā)者而言，這將帶來巨大的社會和商業(yè)機遇，以創(chuàng)造更多可能，為世界上的重大
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英特爾著力助推人工智能普及,為下一代創(chuàng)新者保駕護(hù)航

  • 英特爾舉辦第三屆人工智能全球影響力嘉年華,表彰新一代技術(shù)人才在推動人工智能普及化方面的創(chuàng)新成果
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打造強大產(chǎn)品陣容,英特爾FPGA產(chǎn)品系列再添新成員

  • 為滿足客戶不斷增長的需求，英特爾近日宣布將進(jìn)一步擴大英特爾Agilex? FPGA產(chǎn)品系列的陣容，并繼續(xù)擴展可編程解決方案事業(yè)部（PSG）的產(chǎn)品供應(yīng)范圍，以滿足日益增長的定制化工作負(fù)載（包括增強的AI功能）的需求，同時提供更低的總體擁有成本（TCO）和更完整的解決方案。在9月18日的英特爾FPGA技術(shù)日（IFTD）期間，英特爾將重點介紹這些新產(chǎn)品和技術(shù)，屆時硬件工程師、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師將與英特爾及合作伙伴專家進(jìn)行深入交流和互動。?“今年1月，我們宣布對Agilex產(chǎn)品系列進(jìn)行擴容，以便讓
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攜手共進(jìn)16載,英特爾聯(lián)合生態(tài)伙伴加速云計算與AI創(chuàng)新落地

  • 近日，以“云深處 AI加速”為主題的第十六屆英特爾互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心峰會在武漢成功召開。逾300位云服務(wù)商、互聯(lián)網(wǎng)客戶、行業(yè)客戶、OEM/ODM及渠道合作伙伴齊聚一堂，就數(shù)據(jù)洪流時代下，云計算與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展趨勢、大數(shù)據(jù)及人工智能等領(lǐng)域眾多創(chuàng)新技術(shù)與實踐進(jìn)行了深入探討。會上，英特爾分享了其如何通過豐富全面的軟、硬件產(chǎn)品組合加速云服務(wù)與AI創(chuàng)新，以及助力企業(yè)深度變革，驅(qū)動行業(yè)共同發(fā)展的決心與信心。與會生態(tài)伙伴亦基于諸多成功實踐案例進(jìn)行精彩分享。英特爾執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Christoph Schell對遠(yuǎn)道
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臺積電宣布收購英特爾旗下IMS，認(rèn)購Arm股份

  • 9月12日，臺積電宣布以不超4.328億美元的價格，收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特爾表示，臺積電的收購將使IMS的估值達(dá)到約43億美元，英特爾將保留IMS的大部分股權(quán)。據(jù)了解，IMS Nanofabrication 是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機的公司，其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件制造、MEMS制造等領(lǐng)域，具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點。同時，臺積電宣布根據(jù)Arm IPO時的股價對Arm Holdings plc進(jìn)行不超過1億美元的投資。A
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英特爾:以科技之力灌溉教育數(shù)字化未來

英特爾推出全新Thunderbolt? 5連接標(biāo)準(zhǔn)

  • 業(yè)界出眾！ Thunderbolt 5 較上一代提升高達(dá) 3 倍帶寬。今天，英特爾推出了新一代 Thunderbolt連接標(biāo)準(zhǔn) —— Thunderbolt? 5，并展示了筆記本電腦原型機和擴展塢，為 PC 用戶提供更加卓越的連接速度和帶寬優(yōu)勢。英特爾客戶端連接事業(yè)部總經(jīng)理 Jason Ziller 表示：“在將計算機連接至外接顯示器、擴展塢、存儲等設(shè)備時，Thunderbolt 5 能夠為用戶提供業(yè)界出眾的性能體驗。英特爾很高興能夠在有線連接解決方案上繼續(xù)保持優(yōu)勢。如今，Thunderbolt 已經(jīng)成為
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最新MLCommons結(jié)果公布英特爾展現(xiàn)強大AI推理性能

  • 今日，MLCommons公布針對 60 億參數(shù)大語言模型及計算機視覺與自然語言處理模型GPT-J的 MLPerf推理v3.1 性能基準(zhǔn)測試結(jié)果，其中包括英特爾所提交的基于Habana? Gaudi?2 加速器、第四代英特爾?至強?可擴展處理器，以及英特爾?至強? CPU Max 系列的測試結(jié)果。該結(jié)果顯示了英特爾在AI推理方面極具競爭力的表現(xiàn)，并進(jìn)一步加強了其對加速從云到網(wǎng)絡(luò)到邊緣再到端的工作負(fù)載中大規(guī)模部署AI的承諾。英特爾執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部總經(jīng)理Sandra Rivera表示：“正如
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先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭之地”

  • 芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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臺積電、英偉達(dá)、英特爾、蘋果等大廠搶攻硅光子技術(shù)

  • 近期臺積電對外分享了其硅光子布局進(jìn)度，并將硅光子視作解決能源效率和AI運算兩大問題的關(guān)鍵技術(shù)后，硅光子一躍而成業(yè)界討論熱點。業(yè)界并傳出臺積電正在與其大客戶博通以及英偉達(dá)開發(fā)基于硅光子技術(shù)的新產(chǎn)品，最快2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。事實上，IBM 早在20 年前就已積極投入集 20 世紀(jì)兩大最重要的發(fā)明「硅集成電路」與「半導(dǎo)體鐳射」大成的「硅光子」技術(shù)。稱霸CPU市場多年的英特爾也早已投資這項技術(shù)超過10年的時間，而蘋果、英偉達(dá)、臺積電等巨頭公司也已投入多年研發(fā)硅光子技術(shù)。業(yè)界預(yù)測，硅光子市場（以裸晶計算）規(guī)模將
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