英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開局

月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營及生意接洽。圖片來源：英特爾據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強(qiáng)強(qiáng)合作之下，全球晶圓代工格局或?qū)⑦M(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步，而英特爾所圖更大，未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對于晶圓代工而言，先進(jìn)制程的玩家格局（臺積電、三星、英特
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英特爾獲美政府100億美元巨額補(bǔ)貼臺積電未在補(bǔ)貼名單

美國彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間16日引述知情人士的話稱，美國政府正討論向英特爾提供超100億美元的補(bǔ)貼。報(bào)道稱，這將成為拜登政府推動半導(dǎo)體制造重回美國政策以來最大的一筆補(bǔ)貼。此消息里，臺積電未出現(xiàn)在補(bǔ)貼名單中。
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英特爾攜手生態(tài)伙伴賦能端到端專網(wǎng)市場

最新消息：2024年，企業(yè)對5G專網(wǎng)的需求進(jìn)一步高漲，這是因?yàn)槠髽I(yè)正在積極尋求可擴(kuò)展的計(jì)算解決方案，以便為下一波邊緣AI應(yīng)用提供強(qiáng)大的支持，并推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入發(fā)展。據(jù)Gartner?預(yù)測，“到2025年，50%以上企業(yè)管理的數(shù)據(jù)創(chuàng)建和處理將脫離數(shù)據(jù)中心或云計(jì)算1。” 為滿足這一獨(dú)特需求，英特爾與多家大型企業(yè)合作，為客戶提供5G專網(wǎng)解決方案，并在全球范圍內(nèi)的各行各業(yè)中進(jìn)行廣泛部署。英特爾副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)孵化器部門總經(jīng)理Caroline Chan 表示：“借助英特爾豐富的產(chǎn)品組合和卓越龐大的生態(tài)系統(tǒng)，全球
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2nm戰(zhàn)役，臺積電開始防守

英偉達(dá)「奪首」標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)戰(zhàn)國時(shí)代的開始。
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采用英特爾銳炫 A370M 移動端 GPU，研華推出 EAI-3100 邊緣 AI 加速卡

IT之家?2 月 2 日消息，近期工控與嵌入式領(lǐng)域廠商研華推出了?EAI-3100 邊緣 AI 加速卡，搭載了英特爾 Arc A370M 移動端 GPU。研華表示，EAI-3100 邊緣 AI 加速卡是其與英特爾合作采用英特爾銳炫顯卡開發(fā)的工業(yè)級 GPU 圖形解決方案，旨在滿足市場對 GPU 和視覺 AI 性能日益增長的需求，并同時(shí)開發(fā)一個(gè)更開放的 AI 生態(tài)系統(tǒng)。研華 EAI-3100 加速卡為雙槽規(guī)格，全覆蓋鋁鰭片 + 單風(fēng)扇散熱，60W 最大功率設(shè)計(jì)（仍搭載一個(gè) 8pin 輔助供
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英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會議技術(shù)新潮流

近日，在2024年歐洲視聽設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會（ISE）上，英特爾攜手國內(nèi)教育及視頻會議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統(tǒng)方案ODM廠商德晟達(dá)，展示了新一代英特爾開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格（OPS）產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計(jì)算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢，不僅為教育及視頻會議領(lǐng)域注入了新的活力，更為整個(gè)行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。?英特爾與視源股份集團(tuán)團(tuán)隊(duì)展臺合影英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部HEC中國區(qū)總經(jīng)理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
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英特爾超越三星，重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首

根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費(fèi)者支出放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲器收入下降37%，是半導(dǎo)體市場降幅最大的領(lǐng)域；非存儲器收入表現(xiàn)相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認(rèn)為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因?yàn)槿鞘艿搅藘?nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導(dǎo)體芯片部門的營收從2022年的702億美元
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英特爾 CEO 基辛格：預(yù)計(jì) P 核至強(qiáng)處理器在未來一兩年仍將主導(dǎo)企業(yè)市場

IT之家 1 月 29 日消息，在公布 2023 年第四季度財(cái)報(bào)后，英特爾近日舉辦了季度電話財(cái)報(bào)會議。在該會議上，英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）介紹了即將推出的 Sierra Forest（采用能效核，即 E 核）和 Granite Rapids（采用性能核，即 P 核）兩款至強(qiáng)處理器的進(jìn)度，并分享了對相關(guān)服務(wù)器處理器市場的看法。▲ 圖源英特爾官方基辛格表示，英特爾已向用戶提交 Sierra Forest 的最終樣品；而 Granite Rapid
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聯(lián)電與英特爾“結(jié)盟”；部分地區(qū)集成電路新政出爐；英飛凌兩大新動作

1 聯(lián)電與英特爾“結(jié)盟”1月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營及生意接洽。此番與英特爾合作，英特爾將提供其位于美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進(jìn)行開發(fā)和制造，透過運(yùn)用晶圓廠的現(xiàn)有設(shè)備，大幅降低前期投資，并最佳化利用率。并且后續(xù)還會提供更佳的區(qū)域多元且具韌性的供應(yīng)鏈，協(xié)助全球客戶做出更好的采購決策。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023
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聯(lián)電、英特爾宣布合作開發(fā) 12nm 芯片制程，2027 年投產(chǎn)

IT之家 1 月 26 日消息，聯(lián)華電子（聯(lián)電）和英特爾 25 日共同宣布，雙方將合作開發(fā) 12nm 制程平臺。這項(xiàng)長期合作結(jié)合英特爾位于美國的大規(guī)模制造產(chǎn)能，和聯(lián)電在成熟制程上的晶圓代工經(jīng)驗(yàn)，以擴(kuò)充制程組合。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(wù)（IFS）總經(jīng)理 Stuart Pann 表示：“英特爾致力于與聯(lián)電這樣的企業(yè)合作，為全球客戶提供更好的服務(wù)。英特爾與聯(lián)電的策略合作進(jìn)一步展現(xiàn)了為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供技術(shù)和制造創(chuàng)新的承諾，也是實(shí)現(xiàn)英特爾在 2030 年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步?！贝隧?xiàng)
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英特爾進(jìn)軍汽車電子市場，收購Silicon Mobility SAS

吉利旗下的極氪品牌將成為首家采用英特爾全新軟件定義汽車 SoC 系列的整車廠（OEM）。
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英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)

英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。這一技術(shù)是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產(chǎn)的。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席全球運(yùn)營官Keyvan Esfarjani表示：“先進(jìn)封裝技術(shù)讓英特爾脫穎而出，幫助我們的客戶在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸，以及設(shè)計(jì)應(yīng)用的靈活性方面獲得競爭優(yōu)勢?！?nbsp;這一里程碑式的進(jìn)展還將推動英特爾下一階段的先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新。隨著整
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英特爾推出一家新的AI公司

英特爾前副總裁 Arun Subramaniyan 被任命為 Articul8 的首席執(zhí)行官。
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英特爾將 Granite Rapids 至強(qiáng) CPU 緩存提升至 480 MB

1 月 22 日消息，根據(jù) Intel SDE 9.33.0 中的最新條目，其下一代 Granite Rapids Xeon CPU 將迎來大幅緩存提升，頂級型號L3 緩存容量最高可達(dá) 480 MB，相當(dāng)于“Emerald Rapids”芯片的 1.5 倍。實(shí)際上，英特爾上個(gè)月剛剛推出的第五代 Emerald Rapids 三級緩存容量已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了跨越式增長，從前一代的 105 MB 直接躍升至 320 MB?，F(xiàn)在看來，該公司即將推出的第六代 Granite Rapids 至強(qiáng) CPU 將再次強(qiáng)化緩存性能，
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是德科技與英特爾攜手完成負(fù)載均衡單節(jié)點(diǎn)2100萬連接新建性能測試

是德科技（NYSE: KEYS ）與英特爾攜手完成負(fù)載均衡產(chǎn)品單節(jié)點(diǎn)2100萬連接新建性能測試。英特爾提供軟硬件結(jié)合優(yōu)化的四層負(fù)載均衡方案HDSLB?（高密度可擴(kuò)展負(fù)載均衡器），單節(jié)點(diǎn)具有極高的并發(fā)連接密度、轉(zhuǎn)發(fā)和TCP連接新建速率，性能可隨CPU核數(shù)量增加線性擴(kuò)展。是德科技與英特爾攜手完成負(fù)載均衡單節(jié)點(diǎn)2100萬連接新建性能測試無論是如火如荼的AI深度學(xué)習(xí)大模型還是方興未艾的VR&AR及越來越豐富的IOT終端設(shè)備，亦或是已經(jīng)非常成熟的多媒體直播、短視頻等這些改變?nèi)藗兩罘绞?/li>
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