英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

Intel四大先進(jìn)封裝技術(shù)：既能蓋“四合院” 也能建“摩天樓”

隨著半導(dǎo)體制程工藝提升越來越困難，先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性則愈發(fā)凸顯，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。Intel就一直在深入研究各種先進(jìn)封裝技術(shù)，部分已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，比如EMIB、Foveros，部分已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，比如Foveros Omni、Foveros Direct。此前，我們也曾經(jīng)對(duì)這些先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行過深入解讀。現(xiàn)在，Intel通過形象的動(dòng)圖，詮釋了幾種封裝技術(shù)的原理和特點(diǎn)。其實(shí)，處理器雖然封裝最開始的作用只是防水、防塵和散熱，但隨著制程技術(shù)逐漸逼近物理極限，為了滿足越來越高、越來越復(fù)雜的算力需求，同時(shí)提
關(guān)鍵字：封裝摩爾定律英特爾

英特爾終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體宣布達(dá)成代工協(xié)議

9月5日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）達(dá)成一項(xiàng)新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將提供代工服務(wù)和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導(dǎo)體服務(wù)其全球客戶。與此同時(shí)，高塔半導(dǎo)體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購(gòu)買設(shè)備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱高塔半導(dǎo)體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個(gè)光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導(dǎo)體CEO Rus
關(guān)鍵字：英特爾高塔半導(dǎo)體代工

英特爾與Tower半導(dǎo)體宣布新的代工協(xié)議

英特爾與 Tower 半導(dǎo)體緣分未了。
關(guān)鍵字：英特爾 Tower

54億美元收購(gòu)案告吹之后，英特爾官宣與高塔半導(dǎo)體有新合作

英特爾與高塔半導(dǎo)體收購(gòu)案告吹之后，兩家公司的合作仍將繼續(xù)。9月5日，英特爾表示將向高塔半導(dǎo)體提供相關(guān)代工服務(wù)，高塔半導(dǎo)體也將購(gòu)買位于英特爾新墨西哥工廠內(nèi)約3億美元的固定資產(chǎn)，雙方借此進(jìn)一步展開新的合作方式。根據(jù)協(xié)議，英特爾將為高塔半導(dǎo)體提供一個(gè)新的產(chǎn)線，每月產(chǎn)能達(dá)60萬個(gè)曝光層（photo layers）的12英寸晶圓，以滿足預(yù)期的需求。高塔半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Russell Ellwanger表示，我們認(rèn)為這是與英特爾邁向多種獨(dú)特協(xié)同解決方案的第一步。而與英特爾的合作，將使我們能夠滿足客戶的需求，特別關(guān)
關(guān)鍵字：英特爾高塔半導(dǎo)體

英特爾攜手生態(tài)伙伴,以全新解決方案助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

2023年9月2日，北京——在2023年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)上，英特爾不僅攜手云軸科技（ZStack）發(fā)布私有云解決方案白皮書，亦與星環(huán)科技共同推出全新超融合一體機(jī)方案TXData，旨在以實(shí)際需求為導(dǎo)向，通過領(lǐng)先的產(chǎn)品打造個(gè)性化、多元化解決方案，實(shí)現(xiàn)靈活地計(jì)算、傳輸和處理海量數(shù)據(jù)，為企業(yè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)提供更深入的數(shù)據(jù)洞察，進(jìn)而為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入新動(dòng)力。英特爾中國(guó)軟件技術(shù)合作事業(yè)部總經(jīng)理唐炯表示，“在數(shù)據(jù)海量增長(zhǎng)，硬件架構(gòu)快速演進(jìn)的當(dāng)下，軟件已成為信息技術(shù)的‘靈魂’。應(yīng)多元化本地企業(yè)數(shù)字化需求，英特爾秉承‘賦
關(guān)鍵字：英特爾企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

蘋果英特爾削減訂單臺(tái)積電3nm工藝生產(chǎn)計(jì)劃將受到影響

據(jù)外媒報(bào)道，蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據(jù)悉，最初臺(tái)積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線來完成英特爾芯片的訂單。然而由于設(shè)計(jì)延遲，英特爾決定推遲其計(jì)劃外包給臺(tái)積電的下一代中央處理器（CPU）的量產(chǎn)，這導(dǎo)致臺(tái)積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計(jì)劃被打亂。與此同時(shí)，最新消息稱已預(yù)訂了臺(tái)積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋果，也削減了訂單，所以臺(tái)積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預(yù)計(jì)將由此前
關(guān)鍵字：蘋果英特爾臺(tái)積電 3nm 工藝

英特爾以全棧軟硬件布局,擁抱人工智能發(fā)展新機(jī)遇

今日，英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳葆立在2023年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)的中國(guó)AIGC創(chuàng)新發(fā)展論壇上，發(fā)表題為“面向中國(guó)市場(chǎng)的英特爾AI戰(zhàn)略”的演講。陳葆立從通用計(jì)算和加速計(jì)算兩個(gè)維度出發(fā)，詳細(xì)闡述了英特爾如何通過全面的異構(gòu)產(chǎn)品組合以及開放的軟件棧，與廣泛的中國(guó)生態(tài)伙伴持續(xù)探索和創(chuàng)新，以把握AI時(shí)代機(jī)遇，創(chuàng)造無限可能。陳葆立指出，“致力于創(chuàng)造改變世界的技術(shù)，英特爾自1985年進(jìn)入中國(guó)以來，始終通過不斷的技術(shù)變革，為中國(guó)客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，推動(dòng)更深層的本地創(chuàng)新和發(fā)展。在AI‘黃金時(shí)代’的
關(guān)鍵字：英特爾全棧軟硬件人工智能 AIGC

英特爾在服貿(mào)會(huì)宣布多項(xiàng)合作,展示加速人工智能落地解決方案

本屆服貿(mào)會(huì)，英特爾以“芯生無限，助力數(shù)實(shí)融合”為主題，在展臺(tái)設(shè)置了“推進(jìn)摩爾定律”、“促進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型”、“構(gòu)建可持續(xù)美好未來”和“推動(dòng)AI普及化”四大區(qū)域。
關(guān)鍵字：英特爾服貿(mào)會(huì) 人工智能

英特爾與中國(guó)移動(dòng)咪咕公司簽署技術(shù)商務(wù)合作備忘錄,共同推動(dòng)內(nèi)容與科技融合創(chuàng)新

今日，在以“開放引領(lǐng)發(fā)展，合作共贏未來”為主題的2023中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)上，英特爾與中國(guó)移動(dòng)咪咕公司宣布簽署技術(shù)商務(wù)合作備忘錄。雙方將共同投入資源，從事內(nèi)容與科技的聯(lián)合研究及相關(guān)的商業(yè)化部署?；陔p方領(lǐng)先的軟硬件產(chǎn)品以及開放的生態(tài)，英特爾與咪咕公司將深入探索并致力于為用戶帶來更加智能化的沉浸式服務(wù)體驗(yàn)。英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)數(shù)據(jù)中心銷售總經(jīng)理兼中國(guó)區(qū)運(yùn)營(yíng)商銷售總經(jīng)理莊秉翰表示：“我們堅(jiān)信，英特爾與咪咕公司的合作將進(jìn)一步推動(dòng)內(nèi)容與技術(shù)的融合創(chuàng)新。我們將充分發(fā)揮各自領(lǐng)域?qū)ｉL(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同
關(guān)鍵字：英特爾咪咕

英特爾攜生態(tài)伙伴亮相服貿(mào)會(huì),以多元化解決方案助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

在2023年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)上，英特爾不僅攜手云軸科技（ZStack）發(fā)布私有云解決方案白皮書，亦與星環(huán)科技共同推出全新超融合一體機(jī)方案TXData，旨在以實(shí)際需求為導(dǎo)向，通過領(lǐng)先的產(chǎn)品打造個(gè)性化、多元化解決方案，實(shí)現(xiàn)靈活地計(jì)算、傳輸和處理海量數(shù)據(jù)，為企業(yè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)提供更深入的數(shù)據(jù)洞察，進(jìn)而為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入新動(dòng)力。英特爾中國(guó)軟件技術(shù)合作事業(yè)部總經(jīng)理唐炯表示，“在數(shù)據(jù)海量增長(zhǎng)，硬件架構(gòu)快速演進(jìn)的當(dāng)下，軟件已成為信息技術(shù)的‘靈魂’。應(yīng)多元化本地企業(yè)數(shù)字化需求，英特爾秉承‘賦能中國(guó)軟件，共筑開放生態(tài)’的
關(guān)鍵字：英特爾服貿(mào)會(huì) 企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

“智慧教育,連接山海” 科技創(chuàng)新助力教育數(shù)字化轉(zhuǎn)型研討會(huì)在京召開

英特爾攜手合作伙伴共繪教育數(shù)字化新藍(lán)圖9月1日，以“科技創(chuàng)新助力教育數(shù)字化轉(zhuǎn)型”為主題的研討會(huì)于北京舉行。正值開學(xué)季，來自政府、社會(huì)、教育行業(yè)和科技企業(yè)的代表齊聚一堂，碰撞思想，共同探討教育數(shù)字化發(fā)展道路，并通過凝聚各方力量，利用科技創(chuàng)新的優(yōu)勢(shì)和軟硬件的支持，彌合數(shù)字鴻溝，促進(jìn)優(yōu)質(zhì)教育資源共享，助力教育數(shù)字化轉(zhuǎn)型。全國(guó)最美教師、貴州省望謨縣實(shí)驗(yàn)高級(jí)中學(xué)副校長(zhǎng)劉秀祥,教育部教育技術(shù)與資源發(fā)展中心（中央電化教育館）大數(shù)據(jù)與評(píng)價(jià)應(yīng)用處陳偉玲處長(zhǎng)，國(guó)家開放大學(xué)講師王宇博士，英特爾（中國(guó)）有限公司市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)市場(chǎng)部
關(guān)鍵字：智慧教育英特爾

微星推出新700/600系列主板：支持下一代INTEL CPU

8月31日消息，微星最近推出了新款600和700系列主板。本次700＆600系列具體芯片組包含了Z690、B660和H610，以及Z790、B760芯片組。無論是MEG Z790 GODLIKE超神版，還是PRO H610M-G主板，它們都將獲得支持下一代處理器的升級(jí)。據(jù)爆料，英特爾第14代Raptor Lake Refresh桌面CPU相比13 代CPU價(jià)格均有所上漲，漲幅在14%左右。14代酷睿處理器將采用與13代CPU 相同的Intel 7工藝，最大升級(jí)之處在于實(shí)現(xiàn)了更高的DDR5內(nèi)存頻
關(guān)鍵字：微星英特爾

詳解英特爾144核Sierra Forest、Granite Rapids架構(gòu)和至強(qiáng)路線圖

英特爾在 Hot Chips 2023 上分享 P 核和 E 核架構(gòu)。
關(guān)鍵字：英特爾

英特爾披露兼具卓越性能和高效架構(gòu)的未來一代至強(qiáng)處理器的最新進(jìn)展

在今年的Hot Chips活動(dòng)上，英特爾首次深入解析了其下一代基于創(chuàng)新平臺(tái)架構(gòu)的英特爾??至強(qiáng)? 產(chǎn)品系列。作為英特爾至強(qiáng)的重要演進(jìn)，該平臺(tái)引入了全新的能效核（E-core）架構(gòu)，與其已有的性能核（P-core）架構(gòu)并存。分別以代號(hào)Sierra Forest和Granite Rapids命名的這些新產(chǎn)品將為客戶提供便捷性和靈活性，以及兼容的硬件架構(gòu)和共享的軟件堆棧，以滿足諸如人工智能等關(guān)鍵工作負(fù)載的多元化需求。英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)產(chǎn)品和解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Lisa?Spelman表示
關(guān)鍵字：英特爾至強(qiáng)處理器

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先IP

新聞亮點(diǎn)：●? ?該多代合作協(xié)議將進(jìn)一步推動(dòng)英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展；●? ?通過擴(kuò)大合作伙伴關(guān)系和加快提供IP的速度，該合作將支持英特爾代工服務(wù)生態(tài)的發(fā)展；●? ?該合作建立在新思科技與英特爾長(zhǎng)期的IP和EDA戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系之上。英特爾和新思科技（Synopsys）宣布已經(jīng)達(dá)成最終協(xié)議，深化在半導(dǎo)體IP和EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）領(lǐng)域的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同為英特爾代工服務(wù)的客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的IP
關(guān)鍵字：英特爾新思科技 IP