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斥資330億歐！英特爾公布歐洲芯片投資計劃：半數(shù)用于德國建廠

  • 英特爾詳述了斥資逾330億歐元提振歐洲芯片制造業(yè)的計劃，這是未來十年向該領(lǐng)域注入800億歐元的更廣泛投資計劃的第一階段。在一場新聞發(fā)布會上，英特爾解釋稱，其投資旨在通過大幅擴張其制造能力，幫助平衡全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并為使價值鏈的各個部分更緊密地結(jié)合在一起，以及提高歐洲的應(yīng)變能力奠定基礎(chǔ)。該公司于2021年9月首次披露了其龐大的歐洲支出計劃。在最新的公告中，它透露了將如何花費最初的330億歐元。其中的170億歐元被投入到德國馬格德堡的兩家新半導(dǎo)體工廠——該國的基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)商、客戶的生態(tài)系統(tǒng)使之成為建立新中
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英特爾對chiplet未來的一些看法

  • 在英特爾2020年架構(gòu)日活動即將結(jié)束的時候，英特爾花了幾分鐘時間討論它認為某些產(chǎn)品的未來。英特爾客戶計算部門副總裁兼首席技術(shù)官Brijesh Tripathi提出了對2024年以上未來客戶端產(chǎn)品前景的展望。他表示，他們將以英特爾的7+制造工藝為中心，目標是啟用“Client 2.0”，這是一種通過更優(yōu)化的芯片開發(fā)策略來交付和實現(xiàn)沉浸式體驗的新方法。Chiplet（小芯片）并不是新事物，特別是隨著英特爾競爭對手最近發(fā)布的芯片，并且隨著我們進入更復(fù)雜的過程節(jié)點開發(fā)，小芯片時代可以使芯片上市時間更快，給定產(chǎn)品的
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Chiplet的真機遇和大挑戰(zhàn)

  • 　　全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標準將被命名為UCIe，這一標準或?qū)鞢hiplet的再次變革?！　mdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場到2024年預(yù)計可以達到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴大到半導(dǎo)體諸多公司。　　Chiplet是站在fab
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敢規(guī)避對俄制裁就讓中芯國際關(guān)門？美商務(wù)部長澄清“沒證據(jù)”

  • “沒有證據(jù)表明中芯國際或任何特定的中國公司計劃采取規(guī)避制裁的行動”，當?shù)貢r間3月9日，美國商務(wù)部長雷蒙多在接受彭博社采訪時承認，拿具體的公司去描述一個假想的執(zhí)法行動“很可能”是錯誤的。就在一天前（當?shù)貢r間3月8日），雷蒙多剛對中企發(fā)出恐嚇。她宣稱，如果發(fā)現(xiàn)中芯國際向俄羅斯出售芯片，美國有能力讓其“基本上關(guān)門”（ essentially shut SMIC down），手段就是切斷中芯國際所需的美國設(shè)備和軟件。這對其他“無視”美國制裁的中國公司也一樣，行動將是“毀滅性”的。觀察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國際，對方表
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英特爾旗下Mobileye提交IPO申請，有望成今年美國市場規(guī)模最大IPO

  • 　　3月8日消息，當?shù)貢r間周一，英特爾旗下自動駕駛技術(shù)子公司Mobileye在美國市場秘密提交首次公開募股(IPO)申請，有望成為今年規(guī)模最大的IPO之一?！　obileye上市也是公司首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)扭轉(zhuǎn)英特爾核心業(yè)務(wù)這一整體戰(zhàn)略的組成部分。　　過去幾年，投資者紛紛在全球交通運輸業(yè)的各種新技術(shù)上押下重注。英特爾希望，Mobileye上市能有效利用市場對自動駕駛汽車技術(shù)的需求?！　∽詣玉{駛汽車技術(shù)正在獲得越來越多的關(guān)注。福特、通用以及豐田等傳統(tǒng)汽車制造商都在投資開發(fā)
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Intel否認停產(chǎn)傲騰內(nèi)存/SSD：第三代產(chǎn)品還在路上

  • 　　Optane傲騰是Intel基于3D XPoint存儲技術(shù)推出的內(nèi)存及SSD品牌，日前有報道稱傲騰系列產(chǎn)品沒有新的路線圖，命運多舛，不過Intel方面否認了停止傲騰產(chǎn)品線的傳聞，稱第三代傲騰正在路上?！　ntel全球傳播部門的發(fā)言人Ann Goldman日前對媒體表示，“我們將持續(xù)與客戶和合作伙伴在內(nèi)存和存儲技術(shù)領(lǐng)域展開密切合作，其中包括支持Sapphire Rapids的第三代英特爾傲騰產(chǎn)品組合。與此同時，我們也正在賦能生態(tài)系統(tǒng)，為實現(xiàn)基于CXL互連技術(shù)的內(nèi)存分層等關(guān)鍵技術(shù)做好準備。”　　從Int
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24年來第一次！Intel/NVIDIA/AMD同時發(fā)顯卡

  • 　　1998年，Intel i740在獨立顯卡市場上曇花一現(xiàn)，此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下?！　?4年過去了，我們終于又要看到三家顯卡齊發(fā)了?！　ntel Arc　　去年，Intel Xe LP低功耗架構(gòu)在獨立顯卡上小試牛刀，但沒有掀起多大波瀾，更多是用于核顯?！　”驹?，Intel Xe HPG高性能架構(gòu)的Arc銳炫游戲顯卡終將問世，首批用于筆記本，第二季度來到桌面，第三季度進入工作站?！　‖F(xiàn)有消息顯示，Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號是Arc A780，512個單元，16
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英特爾與臺積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

  • 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進開放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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新思科技加入英特爾代工服務(wù)新生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟

  • 雙方的共同客戶可采用新思科技面向英特爾工藝技術(shù)的領(lǐng)先EDA和IP解決方案，實現(xiàn)降低設(shè)計風(fēng)險并加速產(chǎn)品上市的目標加利福尼亞州山景城2022年3月2日 /美通社/ --新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布加入英特爾代工服務(wù)（IFS）新成立的Accelerator生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟中的EDA和IP聯(lián)盟，以助力芯片開發(fā)者應(yīng)對日益嚴苛的創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)目標。加入該聯(lián)盟后，新思科技可更早獲得英特爾的工藝路線圖和工藝設(shè)計套件等，為雙方的共同客戶提供針對英特爾工藝和封裝技術(shù)進行優(yōu)化的EDA和
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為吸引英特爾 意大利計劃投資46億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)

  • 　　3月2日消息，意大利最近出爐的一份法令草案顯示，意大利計劃在2030年前撥出逾40億歐元（約合46億美元）的資金用于推動當?shù)匦酒圃鞓I(yè)發(fā)展，目的是吸引來自英特爾等科技公司的更多投資?！　∫獯罄噲D說服英特爾投資數(shù)十億歐元，在當?shù)亟ㄔO(shè)一家先進的芯片制造廠，使用創(chuàng)新技術(shù)來制造芯片成品?！　∪ツ?2月份有報道稱，意大利政府準備向英特爾提供公共資金和其他優(yōu)惠條件，預(yù)計10年內(nèi)的總投資規(guī)模將達到80億歐元(90億美元)左右?！　橥苿赢?shù)匦酒圃鞓I(yè)的發(fā)展，意大利還在與意法半導(dǎo)體公司、美商休斯電子材料公司以及即
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AMD股價反彈，市值接近1900億美元，再度超過英特爾

  • 　　2月23日消息，美國當?shù)貢r間周二，AMD股價繼續(xù)反彈，將該公司市值推高至1880億美元以上，華爾街對這家芯片制造商的前景也越來越樂觀?！　MD股價周二上漲1.6%，報收于每股115.65美元，市值為1882億美元。AMD股票當天表現(xiàn)優(yōu)于費城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)，后者下跌0.8%。今年早些時候，AMD市值至不到1250億美元?！　∮⑻貭柟蓛r周二下跌0.8%，報收于每股44.69美元，市值為1820億美元。
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英特爾CEO：有興趣組建財團投資ARM

  • 　　2月18日消息，當?shù)貢r間周四英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）表示，如果有財團能擁有英國芯片設(shè)計公司ARM，英特爾有興趣參與其中?！　∷f，早在英偉達提議從軟銀集團手中收購ARM之前，業(yè)界就已經(jīng)在討論組建財團的問題。上周這筆價值高達800億美元的交易正式宣告失敗。軟銀表示將尋求讓ARM上市?！　∩w爾辛格表示，英特爾很高興看到ARM上市或被財團擁有?！　　拔覀儾皇茿RM的大客戶，但我們確實在使用ARM。我們正將ARM納入公司的代工業(yè)務(wù)議程，因此會成為ARM的更大客戶?！鄙w爾辛格
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英特爾54億美元收購Tower半導(dǎo)體，到底為哪般?

  • 英特爾宣布將以每股53美元的現(xiàn)金收購以模擬和射頻等特色工藝著稱的以色列晶圓代工廠Tower半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），總收購金額約為54億美元。雙方董事會已經(jīng)批準此項交易，但這樁跨國并購還需獲得各區(qū)域市場反壟斷部門的批準，英特爾預(yù)計整個交易將在12個月內(nèi)完成。在交易完成之前，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和高塔半導(dǎo)體將獨立運營，待交易完成之后，Tower半導(dǎo)體將會整合進英特爾代工服務(wù)事業(yè)部。英特爾對代工業(yè)務(wù)的野心Tower半導(dǎo)體是領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠，服務(wù)于移動、汽車和電源
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng)始成員

  • Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng)始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創(chuàng)新，包括用于3D-IC設(shè)計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結(jié)果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統(tǒng)透過運用Ansys領(lǐng)導(dǎo)市場的多物理場解決方案，IFS加速計劃將為客戶提供硅科技，幫助其設(shè)計獨特創(chuàng)新的芯片。Ansys的頂尖E
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英特爾與臺積電合作開發(fā)2nm工藝 2025年量產(chǎn)

  • 此前有消息稱英特爾已經(jīng)拿了臺積電3nm一半產(chǎn)能，近日，則有消息稱英特爾現(xiàn)在又要跟臺積電合作開發(fā)2nm工藝。英特爾不僅可能會將3nm制程工藝交給臺積電代工，同時也開始跟臺積電討論合作開發(fā)2nm工藝。不過這一說法還沒有得到英特爾或者臺積電的證實，考慮到這是高度機密的信息，一時間也不會有官方確認的可能。據(jù)悉，臺積電3nm的量產(chǎn)時間預(yù)計2022年四季度啟動，且首批產(chǎn)能被蘋果和英特爾均分。至于未來的2nm工藝，臺積電將在2nm節(jié)點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構(gòu)并采用新的材料，預(yù)計會在2025年
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