英特爾? 文章 進入英特爾?技術(shù)社區(qū)
英特爾推進六大技術(shù)支柱全面創(chuàng)新,為領(lǐng)先產(chǎn)品路線圖注入動能
- 在英特爾,我們堅信技術(shù)能夠讓每個人的生活變得豐富多彩并推動全球進步。這是英特爾自創(chuàng)立以來矢志不渝的指導(dǎo)方略。它始自于PC時代,當(dāng)時的技術(shù)實現(xiàn)了知識和網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模數(shù)字化,將10億人帶入到互聯(lián)網(wǎng)的世界中。步入到移動和云計算時代,我們的生活方式發(fā)生了根本性的改變。如今,已有超過100億臺設(shè)備與云中的超級計算機實現(xiàn)了互聯(lián)?! ∥覀兿嘈?,整個世界即將邁入智能時代。屆時,我們將擁有1000億臺智能互聯(lián)設(shè)備。百億億次的性能和架構(gòu)將使智能遍及每一個人,以超乎想象的方式使我們的生活變得更加絢麗多姿。這樣的宏偉藍圖,每天都在
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一塊400美元的手表,如何改變了英特爾48年的軌跡
- 2018年,英特爾50周年大慶之時,89歲的聯(lián)合創(chuàng)始人戈登.摩爾(摩爾定律創(chuàng)立者)接受采訪時,無限感慨地說:“我很難相信,英特爾會有50年的歷史。它看起來似乎沒有那么久。”兩年后,媒體曝出一件讓戈登老爺子不敢相信自己耳朵的事,英特爾將打包出售芯片制造資產(chǎn),把制造業(yè)務(wù)外包給亦友亦敵的臺積電。今年52歲的英特爾正承受中年危機的壓力:先是被三星擠下全球一哥的鐵王座,接著被老冤家AMD手持ZEN架構(gòu)吊打,曾經(jīng)獨步全球的先進芯片制造工藝開始畫“++++”,然后是關(guān)閉晶圓制造廠……。曾經(jīng)的半導(dǎo)體的領(lǐng)頭羊為何變成了跟跑
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2020 年上半年前十大半導(dǎo)體廠商:英特爾第一,華為海思首入前十強
- 半導(dǎo)體市場研究公司 IC Insights 公布 2020 年上半年前十大半導(dǎo)體廠商,前五名分別為英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技,第六名至十名依序為博通、高通、英偉達、德州儀器、海思。IC Insights 報告顯示,2020 年上半年,前十大半導(dǎo)體公司的銷售額比 19 年上半年增長了 17%,是全球半導(dǎo)體行業(yè)總增幅 5% 的 3 倍多。前十名的公司在 20 年上半年的銷售額都至少為 50 億美元,比 19 年上半年多了兩家公司。如圖所示,上半年銷售額為 52 億美元,才能進入 1H20 前十名半
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英特爾將于9月2日發(fā)布第11代Tiger Lake系列處理器
- 據(jù)國外媒體報道,近日,英特爾在其投資者關(guān)系網(wǎng)站上確認,第11代Tiger Lake系列處理器的發(fā)布日期為9月2日。英特爾是在2020年國際消費電子展上首次展示Tiger Lake的。據(jù)報道,該處理器搭載英特爾的酷睿i7-1165G7芯片,采用增強版10nm+工藝制造,集成Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu),并深入強化AI。英特爾宣稱,Tiger Lake將帶來兩位數(shù)的性能提升、大幅的人工智能性能改進、圖形性能的巨大飛躍。此前,英特爾CEO司睿博曾確認,Tiger Lake將在今年年中的某
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聯(lián)發(fā)科技攜手英特爾將5G帶入下一代PC市場
- 網(wǎng)易科技訊 8月6日消息,聯(lián)發(fā)科技今天宣布與英特爾攜手合作的5G個人電腦方案近期取得重要進展,日前通過5G調(diào)制解調(diào)器數(shù)據(jù)卡的開發(fā)與認證,成功將5G體驗帶入下一代個人電腦,首批終端產(chǎn)品將于2021年初問世。聯(lián)發(fā)科技為英特爾個人電腦提供5G連接的T700 5G調(diào)制解調(diào)器已在實際測試場景中成功完成5G獨立組網(wǎng)(SA)呼叫。據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)科技T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)的非獨立(NSA)與獨立組網(wǎng)(SA),提供更快度、可靠且穩(wěn)定的5G連接。消費者無論在家中還是在路上,都能以高速的5G網(wǎng)絡(luò)瀏覽網(wǎng)
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英特爾產(chǎn)能乏力,AMD乘勝追擊:或成臺積電最大客戶
- 目前的形勢對于英特爾來說確實堪憂,7nm工藝制程再一次延期,而目前10nm和14nm工藝的產(chǎn)能問題使得產(chǎn)品的推出進度緩慢,使得競爭對手AMD的市場份額正一步一步擴大。根據(jù)目前產(chǎn)業(yè)鏈報料稱,AMD已經(jīng)向臺積電預(yù)定明年7nm與5nm的訂單,投片量暴增,即將超越蘋果成為臺積電最大的客戶。AMD選擇放棄的自家的GF代工之后,臺積電的先進工藝再加上Zen架構(gòu)的出色表現(xiàn),使得過去一年來AMD在臺積電的投片量大增從2019年初七月投片量的兩三千片快速發(fā)展到如今的7500-8000片,而明年更加將成倍增至1.6萬片以上,
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7nm工藝“卡殼”,英特爾“尚能飯否”?
- 超出預(yù)期的營收往往能增強資本市場的信心,帶動股價市值的雙重增長,可剛剛公布第二季度財報的英特爾卻成了一個例外。明明手握營收同比增長19.53%、凈利潤同比增長22.16%的好成績,股價卻不升反降,在財報公布當(dāng)天重挫16%。這一反?,F(xiàn)象的原因,是英特爾在制程工藝上的再度“卡殼”。英特爾CEO Bob Swan在投資者電話會議中透露,其7nm技術(shù)進度已經(jīng)落后內(nèi)部計劃一年,面向消費市場的7nm CPU將推遲到2022年末或者2023年初上市。Swan同時表示,在制程研發(fā)上將更加務(wù)實,考慮使用自家代工,第三方代工
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ADI與英特爾攜手開發(fā)應(yīng)對5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)計挑戰(zhàn)的無線電平臺
- ADI今日宣布與英特爾公司攜手開發(fā)應(yīng)對5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)計挑戰(zhàn)的靈活無線電平臺,這款平臺有助于客戶以更低的成本更迅速地擴展其5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模。新型無線電平臺集成了ADI射頻(RF)收發(fā)器的先進技術(shù)和英特爾Arria 10現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的高性能和低功耗特性,為開發(fā)人員提供了一套新的設(shè)計工具,使其能夠更輕松地創(chuàng)建優(yōu)化的5G解決方案。 ADI公司與英特爾攜手開發(fā)應(yīng)對5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)計挑戰(zhàn)的無線電平臺 隨著
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OpenNCC可編程AI相機解決方案,讓開發(fā)AI相機不再困難
- 人工智能已經(jīng)越來越多地應(yīng)用到了我們的生活和工作中,無論是小區(qū)門口的人臉識別門閘,還是手機App上的人臉支付,或者是智能監(jiān)控相機,都應(yīng)用了人工智能技術(shù)?! 『贾莼垩勰茉瓶萍加邢薰臼菍W⒂谇度胧揭曈X人工智能解決方案和產(chǎn)品研發(fā)的技術(shù)型創(chuàng)業(yè)公司。經(jīng)過多年的項目研發(fā)和需求對接,慧眼能云發(fā)現(xiàn)很多嵌入式視覺AI產(chǎn)品的需求有一定的共性,并且可以通過模塊化的硬件設(shè)計和容器化的軟件設(shè)計來快速實現(xiàn)。為此,慧眼能云于今年正式推出了一套基于英特爾MovidiusVPU和OpenVINO工具套件的可編程AI相機套件。OpenN
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Raspbian OS安裝OpenVINO工具包
- 注意:OpenVINO?工具包以前稱為英特爾?計算機視覺SDK。這些步驟適用于32位Raspbian * 9 OS(Stretch),這是Raspberry Pi *板的官方操作系統(tǒng)。這些步驟已通過Raspberry Pi 3 *驗證。除非另有說明,否則本指南中的所有步驟均必需需要互聯(lián)網(wǎng)連接才能按照本指南中的步驟操作。介紹OpenVINO?工具包可快速部署模擬人類視覺的應(yīng)用程序和解決方案。該工具包基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN),可擴展英特爾?硬件的計算機視覺(CV)工作負載,從而最大限度地提高性能。OpenV
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由硬及軟:英特爾構(gòu)建軟硬結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈
- 2020年7月28日,在上海“英特爾智能邊緣創(chuàng)新日”活動上,英特爾公司重磅推出了“英特爾?邊緣軟件中心”(Intel? Edge Software Hub,以下簡稱“邊緣軟件中心”),可通過一站式的生態(tài)資源供給,幫助開發(fā)者和客戶獲取軟件工具,快速開發(fā)原型,減少研發(fā)成本,加速產(chǎn)品上市。英特爾此舉更加推進了他們從硬件廠商轉(zhuǎn)型為物聯(lián)網(wǎng)軟件中心開發(fā)商,依托英特爾開源的OpenVINO?工具套件在異構(gòu)計算平臺的智能邊緣推理加速效能,目前“英特爾?邊緣軟件中心”已可為視覺、工業(yè)、零售領(lǐng)域提供相對應(yīng)的一站式邊緣洞見軟件
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英特爾的“雷電4”讓Type-C向“快充標(biāo)準(zhǔn)”更進一步
- 7月8日,英特爾正式揭示了下一代通用電纜連接解決方案Thunderbolt?4(又稱“雷電4”),雷電協(xié)議與USB協(xié)議間的爭奪統(tǒng)一于Type-C接口。Type-C最大的輸出功率為100W、最大的承受電壓和電流分別為20V和5A的Type-C是目前最佳的快充標(biāo)準(zhǔn)接口,但是目前Type-C生產(chǎn)技術(shù)難度大,成本投入高,優(yōu)勢企業(yè)少。7月8日,英特爾正式揭示了下一代通用電纜連接解決方案Thunderbolt?4(以下稱“雷電4”),并且在今年年底,雷電4會搭載英特爾即將推出的Tiger Lake移動處理器出現(xiàn)在部分
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全球半導(dǎo)體格局風(fēng)雨欲來
- 1968年7月16日,仙童半導(dǎo)體兩位共同創(chuàng)辦人羅伯特·諾宜斯、高登·摩爾請辭,并以集成電路之名共同創(chuàng)辦英特爾公司。隨后,英特爾一直處于全球半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者地位,但在2020年這個“黑天鵝”事件漫天飛舞的年份,半導(dǎo)體行業(yè)暗流涌動。7月24日,英特爾宣布7納米制程延遲,或?qū)⑽械谌酱S。消息一出,英特爾股價次日重挫16.2%,被傳為其代工方的臺積電股價大漲。臺積電已于7月16 日以3063億美元的市值榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首,消息一出,其市值繼續(xù)暴漲420億美元。而英特爾競爭對手AMD股價漲幅亦達16.5
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一夜蒸發(fā)400億美元,英特爾站到懸崖邊緣
- 英特爾近日在財報中表示,由于自家的7nm芯片遇到技術(shù)問題,預(yù)計新產(chǎn)品可能2023年初才能推出,而這比其內(nèi)部目標(biāo)已經(jīng)落后大約12個月之久。同時英特爾表示,會從現(xiàn)在自己制造芯片的模式,轉(zhuǎn)變成尋找代工廠。受到這條消息影響,英特爾的股價隨即暴跌18%,股市大跌造成股東財富縮水420億美元。在蘋果、高通等廠家紛紛推出5nm芯片時,英特爾卻遲遲卡在10nm的制程上,這不禁讓人懷疑:英特爾的技術(shù)優(yōu)勢是否還在?英特爾在制造端的落后英偉達已經(jīng)將自己在GPU芯片上的主導(dǎo)位置,轉(zhuǎn)移到了自動駕駛等人工智能新領(lǐng)域,和勁敵英特爾拉開
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英特爾?介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條英特爾?!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對英特爾?的理解,并與今后在此搜索英特爾?的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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