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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月訂單出貨比為0.80
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)于9月15日公布,2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低),為連續(xù)第11個(gè)月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值80美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)下跌。
- 關(guān)鍵字: SEMI 半導(dǎo)體 DRAM
內(nèi)存價(jià)格太低 供應(yīng)商被迫加快制程革新
- 根據(jù)IHS公司近日發(fā)布的DRAM市場報(bào)告,隨著DRAM價(jià)格降到了極低的水平,如果廠商不轉(zhuǎn)向效率更高的3x/2x納米制程,可能面臨重大虧損,三星電子等領(lǐng)先的內(nèi)存供應(yīng)商已經(jīng)采用了上述制程。 三星第三季度采用3x/2x制程進(jìn)行的晶圓生產(chǎn)已占到29%,在所有主要DRAM廠商中處于最高水平。第三季度DRAM價(jià)格從一年多以前的6.50美元以上降到了1.60美元,如果廠商不趕緊轉(zhuǎn)向3x納米工藝,則在銷售2GB DDR3時(shí)可能遭受虧損。2GB DDR3是目前的主流DRAM類型。
- 關(guān)鍵字: 三星 DRAM
第三季度及下半年 DRAM價(jià)格預(yù)計(jì)下挫
- 據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場報(bào)告,第三季度DRAM市場將面臨供應(yīng)嚴(yán)重過剩和價(jià)格下滑的局面,導(dǎo)致下半年DRAM供應(yīng)商陷入困境。 主流DRAM產(chǎn)品——2Gb DDR3的平均銷售價(jià)格預(yù)計(jì)第三季度將降到1.60美元,比第二季度的2.10美元下降24%。這將是今年的最大降幅,此前在第二季度表現(xiàn)異常堅(jiān)挺,價(jià)格只比第一季度下降5%,如圖4所示。第四季度價(jià)格可能進(jìn)一步下降22%至1.25美元,接近許多生產(chǎn)商的現(xiàn)金成本。一年前的第三季度,價(jià)格還保持在4.70美元。
- 關(guān)鍵字: iSuppli DRAM DDR3
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