10nm 文章 進入10nm 技術(shù)社區(qū)
這項黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向
- 去年,英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上,使之具備更強的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB,即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge,中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進入大眾消費者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶,我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者,也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
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扼住英特爾和AMD命運的咽喉,10nm還能走多遠?
- 近期,由于10納米制造工藝的延遲,導(dǎo)致英特爾在芯片制造工藝上首次落后于競爭對手AMD和臺積電,使得持續(xù)多年的話題“AMD和英特爾的較量”又一次引起熱議,但這次不同的是,人們的關(guān)注點轉(zhuǎn)向成“英特爾與AMD新伙伴臺積電之間的競爭關(guān)系”?! MD與Intel的競爭,促進了整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展 眾所周知,AMD是唯一能與英特爾抗衡的CPU廠商,旗下的獨立顯卡部門也和NVIDIA平分天下。AMD比Intel面世晚幾年,都是從仙童半導(dǎo)體公司分出來的,但兩者都是從半導(dǎo)體存儲器做起,方向看來是一樣的,AMD創(chuàng)建不
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Intel不被看好 內(nèi)部問題多,10nm工藝難產(chǎn)
- 科再奇的離職給Intel后續(xù)的發(fā)展帶來了不確定因素,但究其根本還是市場競爭越來越激烈。
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Intel 10nm工藝揭秘:晶體管密度比肩臺積電/三星7nm
- 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”,英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經(jīng)跳票三年之久,每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布,眾人翹首以待10nm的到來,可英特爾還是給用戶潑冷水,繼續(xù)跳票10nm工藝?! τ诤芏嘤脩舳?,都在疑問為何英特爾一直跳票10nm呢?因為相比起同期的臺積電、三星等廠商,10nm工藝早已經(jīng)量產(chǎn)上市,并已推出蘋果A11、Exynos 9810等芯片,而作為PC領(lǐng)域中的大哥人物,為何英特爾跟不上潮流的發(fā)展呢?而今天,外媒TechInsight就給出了一份滿意的答復(fù)?! ∧壳埃琁ntel
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英特爾10nm量產(chǎn)又雙叒叕跳票,AMD一陣竊喜?
- 上周,英特爾發(fā)布了最新財季的季度營收報告,得益于數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的強勁增長,英特爾扭虧為盈,在這個好消息的刺激下,英特爾股價一度飆升8%。緊接著,英特爾宣布由于良率不佳,再次推遲了10nm的大規(guī)模量產(chǎn)時間,英特爾股價應(yīng)聲下挫,抹平了之前的漲幅。與此同時,AMD正在加緊推出基于7nm工藝的Zen芯片,假如英特爾無法及時推出10nm器件,AMD的7nmZen將贏得有史以來對英特爾同類產(chǎn)品的制造工藝優(yōu)勢。 在進一步討論之前,我們首先回顧一下英特爾推出10nm工藝的艱難歷史。
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