3d ic設(shè)計 文章 進入3d ic設(shè)計技術(shù)社區(qū)
全球前十IC設(shè)計營收環(huán)比增長12.5%,第三季望創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,AI刺激相關(guān)供應(yīng)鏈備貨熱潮,除了激勵第二季全球前十大IC設(shè)計公司營收達381億美元,環(huán)比增長12.5%,也推升NVIDIA(英偉達)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC設(shè)計龍頭,其余排名則無變動。旺季備貨動能弱,AI支撐IC設(shè)計營運表現(xiàn)從各家營收表現(xiàn)來看,NVIDIA受惠于全球CSP(云端服務(wù)供應(yīng)商)、互聯(lián)網(wǎng)公司與企業(yè)生成式AI、大型語言模型導(dǎo)入應(yīng)用需求,其數(shù)據(jù)中心營收季增高達105%,包含Hopper與Ampere架構(gòu)HGX system、高
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英諾達發(fā)布DFT靜態(tài)驗證工具,提高IC設(shè)計質(zhì)量及可靠性
- 英諾達(成都)電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的靜態(tài)驗證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker,該工具可以在設(shè)計的早期階段發(fā)現(xiàn)與DFT相關(guān)的問題或設(shè)計缺陷。隨著芯片規(guī)模和復(fù)雜度的提升,芯片各種邏輯和電氣功能驗證的要求越來越高,多種RTL編碼風(fēng)格、以及存在于電路設(shè)計中的結(jié)構(gòu)性和功能性問題更容易成為設(shè)計上的缺陷,導(dǎo)致設(shè)計不斷修改,甚至造成流片失敗的風(fēng)險。此外,設(shè)計重用性和IP的高集成度對模塊設(shè)計在正確性和一致性方面提出了更嚴格的要求,以提高IP集成的可靠性和成功率。上述芯片設(shè)計的挑戰(zhàn)可以通過
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下半年,IC設(shè)計業(yè)幾家歡樂幾家愁
- 雖說 2023 下半年的芯片業(yè)行情有改善跡象,但很多應(yīng)用領(lǐng)域前景依然不明朗。度過相對黯淡的 2023 上半年,展望下半年,IC 設(shè)計業(yè)幾家歡樂幾家愁,部分 IC 設(shè)計業(yè)者坦言,第三季度可能不會像往年傳統(tǒng)旺季一樣那么旺,今年業(yè)績表現(xiàn)不會太好,只能把眼光放到明年?,F(xiàn)階段大多數(shù) IC 設(shè)計公司上半年累計業(yè)績都不如去年同期。有些業(yè)者第三季度營運看增,下半年表現(xiàn)有望優(yōu)于上半年,但也有些業(yè)者表示,客戶端仍謹慎下單,能見度仍明朗,還無法斷言第三季度業(yè)績是否比第二季度增長。當前市場有些產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域相對較好,如工控與車用等
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IC設(shè)計庫存第二季有望恢復(fù)健康水位
- 近期,媒體報道IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)自去年下半年起開始去化庫存,歷經(jīng)近一年的去化,今年第二季可望恢復(fù)至健康水位。報道指出,因為下游應(yīng)用市場比上游芯片行業(yè)要早進入修正,整體供應(yīng)鏈庫存水位也低,在下半年節(jié)慶較多的預(yù)期下,客戶也開始回補庫存,有助IC設(shè)計業(yè)下半年營收穩(wěn)步回溫。其中,面板是這波修正潮最早開始的產(chǎn)業(yè),驅(qū)動IC業(yè)者今年上半年營收已有回溫跡象,筆電相關(guān)IC也感受需求回暖。此前,全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,今年一季度供應(yīng)鏈庫存消化不如預(yù)期,且適逢傳統(tǒng)淡季,整體需求清淡。不過,由于部分新品拉
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聯(lián)發(fā)科Q2保守 臺廠皮繃緊
- 聯(lián)發(fā)科第二季展望保守,中國臺灣的IC設(shè)計廠警戒,中國臺灣IC設(shè)計廠指出,聯(lián)發(fā)科是手機主芯片(AP)商,扮演景氣風(fēng)向球,業(yè)界對市況不好已有共識,「但是沒想到這么不好」,加上聯(lián)發(fā)科對手高通今年來在中國大陸市場降價清庫存,聯(lián)發(fā)科釋出保守展望,恐將引導(dǎo)其余IC設(shè)計廠重新評估投片數(shù)量、庫存策略。大陸手機產(chǎn)業(yè)到底有多血腥?IC設(shè)計業(yè)者表示,主要的手機品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來每個月下修訂單,僅一家主攻非洲市場的「傳音」逆勢調(diào)高出貨目標,今年到目前為止也不過五個月,等于大陸手機品牌廠已經(jīng)五度下修出貨,智
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集邦:IC設(shè)計Q1營收跌幅收斂
- 集邦科技(TrendForce)表示,除了消費性終端整體消費力道弱,中國封控、企業(yè)IT支出及云端服務(wù)供貨商需求放緩等不利因素,均沖擊2022年第四季前十大IC設(shè)計業(yè)者總營收表現(xiàn),季跌幅擴大至9.2%至339.6億美元,其中高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱季減幅度都超過兩成。集邦預(yù)估,今年第一季前十大IC設(shè)計營收仍將續(xù)跌,但季跌幅會略為收斂。消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設(shè)計業(yè)者營收下降的原因,總營收排行仍位居第一的高通,在智能型手機與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)兩大產(chǎn)品業(yè)務(wù)營收各別季減22.6%及16.2%,導(dǎo)致
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2022第四季全球前十IC設(shè)計商營收跌幅擴大至10%
- 隨著全球總體經(jīng)濟高通脹風(fēng)險升高,以及2022下半年下游庫存進入修正,IC設(shè)計業(yè)者對市況反轉(zhuǎn)的反應(yīng)也較晶圓代工業(yè)者更敏感與實時。TrendForce集邦咨詢表示,除了消費性終端整體消費力道弱,還有疫情、企業(yè)IT支出及云端服務(wù)供應(yīng)商需求放緩等不利因素,均沖擊2022年第四季前十大IC設(shè)計業(yè)者總營收表現(xiàn),環(huán)比跌幅擴大至9.2%,約339.6億美元。TrendForce集邦咨詢表示,由于整體供應(yīng)鏈庫存持續(xù)修正,加上傳統(tǒng)消費性淡季影響,除部分因新品上市帶動買氣,及供應(yīng)鏈庫存回補以外,市場需求仍弱,故TrendFor
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Arm傳自制芯片 IC設(shè)計廠看衰
- 市場傳出硅智財(IP)架構(gòu)大廠安謀(Arm)將打造自有芯片,展示技術(shù)實力,甚至未來可能威脅到高通(Qualcomm)或聯(lián)發(fā)科(2454)等市占率。不過,IC設(shè)計業(yè)者認為,不論從PC/服務(wù)器、智能手機、車用等市場來看,既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年,難以取代現(xiàn)有地位,因此Arm就算自制芯片,出??诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導(dǎo)指出,Arm已經(jīng)成立芯片設(shè)計團隊,并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片,并推測未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設(shè)計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出,Arm其實除了開發(fā)硅智財之外,本就需要與晶圓代工廠
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IC設(shè)計市場回溫?終端需求尚未明顯復(fù)蘇
- 在經(jīng)濟逆風(fēng)、高通貨膨脹沖等因素沖擊下,消費電子需求持續(xù)萎靡,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體邁入調(diào)整周期,IC設(shè)計環(huán)節(jié)也不例外。不過,近期IC設(shè)計行業(yè)迎來了利好消息。媒體報道稱,IC設(shè)計訂單需求出現(xiàn)回溫,以急單、短單為主,部分廠商重啟投片。部分廠商表示,雖然客戶對于后續(xù)訂單需求不明朗,但是由于部分庫存已經(jīng)消化完畢,也開始重新投片,但投片量不敢太多。與此同時,供應(yīng)鏈人士透露,當前芯片價格跌幅變小,包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱半導(dǎo)體在內(nèi)的IC設(shè)計廠商收入出現(xiàn)復(fù)蘇跡象,上述公司庫存調(diào)整或?qū)⒔Y(jié)束。IC設(shè)計行業(yè)正在慢慢好轉(zhuǎn),不過業(yè)界仍舊謹
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IC設(shè)計廠逆風(fēng)搶單 攻USB 4、Type-C
- PC、筆電市場在2022年下半年開始需求銳減后,進入2023年需求依舊未有改善,為了搶救業(yè)績成長動能,筆電IC設(shè)計供應(yīng)鏈在今年開始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動能。法人指出,當中譜瑞-KY(4966)、祥碩(5269)及威鋒(6756)等IC設(shè)計廠在今年將可望擴大切入相關(guān)供應(yīng)鏈,力拚增加訂單動能。PC、筆電市場在2022年下半年開始迎來景氣寒冬,且在歷經(jīng)半年的積極去化庫存后,在今年第一季市場庫存水位仍未有效改善,供應(yīng)鏈甚至預(yù)期,PC、筆電市場的庫存去化潮恐將一路延續(xù)到今年下半年,且今年整
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晶圓代工價格有漲無降,IC設(shè)計企業(yè)成夾“芯”餅干
- 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,因IC設(shè)計公司縮減訂單以應(yīng)對整個行業(yè)供應(yīng)鏈的庫存調(diào)整,導(dǎo)致臺積電和聯(lián)電等晶圓廠產(chǎn)能利用率大幅下降。近期,IC設(shè)計公司在與臺積電和聯(lián)電就2023年上半年的較低代工報價談判中失敗。臺積電明年晶圓代工價格進一步漲價,聯(lián)電則保持不變,IC設(shè)計企業(yè)兩面受困成夾“芯”餅干。近日,半導(dǎo)體IC設(shè)計廠出現(xiàn)首例違約,業(yè)界表示這不會是唯一、也不會是最后一家。臺積電堅持漲價首先是臺積電方面,今年10月初,業(yè)界媒體表示,多家IC設(shè)計企業(yè)證實接獲通知,臺積電明年起8英寸價格上揚6% ,12英寸上漲3%至5%。10
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深圳將出臺21條促進半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”
- 《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造,從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團的發(fā)展,深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》(下稱《若干措施》)?!度舾纱胧诽岢鲋攸c支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計;硅基集成電路制造;氮化鎵、
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西門子擴展多款 IC 設(shè)計解決方案對臺積電先進工藝的支持
- 獲得臺積電技術(shù)認證的西門子EDA 產(chǎn)品包括 Calibre?nmPlatform——用于 IC 簽核的領(lǐng)先物理驗證解決方案;以及 Analog FastSPICE? 平臺——專為納米級模擬、射頻(RF)、混合信號、存儲器和定制數(shù)字電路提供快速電路驗證。這兩個產(chǎn)品系列目前均已獲得臺積電 N4P 和 N3E 工藝認證。作為臺積電 N3E 工藝的定制設(shè)計參考流程 (CDRF) 的一部分,Analog FastSPICE 平臺還可支持可靠性感知仿真,包括老化、實時自熱效應(yīng)和高級可靠性功能。 Calibr
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十大IC設(shè)計公司最新銷售額排名:高通位居榜首
- 近日,TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計了全球十大IC設(shè)計公司2022年第一季度銷售額排名。高通位居榜首,英偉達、博通分居二三位,AMD在完成收購賽靈思后,超越聯(lián)發(fā)科升至第四,聯(lián)發(fā)科下降至第五位?! ∈驣C設(shè)計公司2022年第一季營收達394.3億美元,同比增長44%。高通公司同比增長52%,營收95.5億美元逼近百億美元大關(guān)。排名第二的英偉達營收增長45.4%,達到79億美元。此外,聯(lián)發(fā)科一季度營收50億美元,同比增32%?! ∏笆?,美滿電子躍升最快,從一年前的第九升至第六。集邦咨詢表示,原因是
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3d ic設(shè)計介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d ic設(shè)計的理解,并與今后在此搜索3d ic設(shè)計的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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