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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d xpoint

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

  • 　　? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
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達索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本

  • 　　全球3D設(shè)計、3D數(shù)字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術(shù)溝通和電氣設(shè)計，助力企業(yè)突破限制，實現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計。 　　全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識密集型任務(wù)，從而推動產(chǎn)品的創(chuàng)新。
  • 關(guān)鍵字： SOLIDWORKS  3D  

半導(dǎo)體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要

  • 　　最近，“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導(dǎo)體芯片的“三維LSI”等。 　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域，原來的二維微細化(定標，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術(shù)變得十分必要。三維晶體管已廣泛應(yīng)用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務(wù)器
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3D視頻技術(shù)全面解析（二）

  • 3D視頻拍攝　　怎么樣還原到人能看到的東西?通過兩臺攝像機，以前通過一臺攝像機看到的是兩維的，通過兩臺攝 ...
  • 關(guān)鍵字： 3D  視頻技術(shù)  

3D視頻技術(shù)全面解析（一）

  • 　電視的發(fā)展有兩個很重要的趨勢：從標清到高清的高清化，分辨率會越來越高;實現(xiàn)立體視覺體念的3D技術(shù)。特別是3 ...
  • 關(guān)鍵字： 3D  視頻技術(shù)  

百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待

  • 近年來，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
  • 關(guān)鍵字： 富士通  3D  OmniView  圖像處理  成像系統(tǒng)  

3D集成電路如何實現(xiàn)

  • 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預(yù)測，“芯片互連恐怕會使半導(dǎo)體工業(yè)的歷史發(fā)展減速或者止步……”，首次提 ...
  • 關(guān)鍵字： 3D  集成電路  

3D圖形芯片的算法原理分析

  • 一、引言　　3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優(yōu)點：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊 ...
  • 關(guān)鍵字： 3D  圖形芯片  算法原理  

微軟Through 3D display虛擬桌面技術(shù)

  • 《黑客帝國》和《創(chuàng)戰(zhàn)紀》里描繪的世界里我們到底有多遠?我們能否到達另一個次元的世界?電影和小說曾經(jīng)無數(shù) ...
  • 關(guān)鍵字： Through  3D  display  虛擬桌面  

RS免費模式打破3D設(shè)計軟件堅冰

  • 　　3D設(shè)計軟件因其直觀性的設(shè)計備受關(guān)注，而又因其價格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。 　　近日，Electrocomponents plc集團公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應(yīng)商SpaceClaim共同開發(fā)的。 　　RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle 　　據(jù)RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費供
  • 關(guān)鍵字： RS  3D  DesignSpark Mechanical  201310  

Altium發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設(shè)計元件庫

  • 智能系統(tǒng)設(shè)計自動化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應(yīng)商Altium有限公司近日發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設(shè)計元件庫。
  • 關(guān)鍵字： Altium  PCB  3D  

Synaptics具備3D觸控?功能的ClearPad技術(shù)

  • 在您對最新的三星Galaxy Note 3智能手機進行評測之前，請先了解以下有關(guān)該產(chǎn)品所配備之觸摸屏技術(shù)的附加信息。
  • 關(guān)鍵字： Synaptics  三星  Galaxy  3D  

一臺有品味的3D打印機 － ATOM

  • 消費型3D打印機近來相當火熱，不斷地有新機種推出，但大家的架構(gòu)都差不多，都是在一立方體機殼中進行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM，它以三角柱的簡潔造型，能夠提供超大的打印體積
  • 關(guān)鍵字： 3D Printing  數(shù)字制造  大量客制化  開放硬件  地下連云  

專家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰(zhàn)

  • 　　日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導(dǎo)體設(shè)計與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazure，Intermolecular半導(dǎo)體事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。 　　SMD ：從你們的角度來看，工藝升級短期內(nèi)的挑戰(zhàn)是什么? 　　Kengeri ：眼下，我們正在談?wù)摰?8nm到2
  • 關(guān)鍵字： FinFET  3D  

3D IC　封測廠展現(xiàn)愿景

  • 　　半導(dǎo)體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年，在智慧手機應(yīng)用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。 　　使用者經(jīng)驗和終端市場需求，推動半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。 　　現(xiàn)階段來看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導(dǎo)體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
  • 關(guān)鍵字： 3D  封測  
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